半导体产业简述

半导体产业概况

一、半导体产业分析

集成电路产业是现代电子信息产业的基础和核心。随着全球信息化、网络化和知识经济的迅速发展，集成电路产业在国民经济中的地位越来越重要，它以其无穷的变革、创新和极强的渗透力，推动着信息产业的快速发展。每1-2 元集成电路产值能带动10 元左右电子信息产业产值，进而带动100 元左右的GDP 增长。

（一）2011年世界半导体产业发展情况

2011年世界半导体产业继2010年四季度高涨发展的势头，继续向前惯性前进，总的处于平稳增长的态势。但与同期相比，仍有明显的下滑痕迹：一是往年一季度是传统的淡季，在受日本大地震后，越加显得清淡了一些。二是在旺季的二季度，由于受到日本大地震影响，一些产品供应受阻，如BT树脂龙头三菱暂停供货，IC基板景硕二季度缺货，硅晶圆的原材料短缺，打乱供应链。三是日本的半导体大厂尔必达、瑞萨、东芝等公司到台湾晶圆代工厂寻找支援，另有德仪和飞思卡尔也向台积电和联电寻求协助。四是2011年增速落底，二季度实际营运变数多，有些在二季度库存水位进一步降低，带动第三季度业绩明显回升。

（二）2011年世界半导体产业投资情况

因2010年世界半导体产业颇丰，在2011年大部分大型芯片制造商纷纷增加资金投入提振：

●韩国海力士公司在无锡的四期工程投资20亿美元，使12英寸生产线技术从44nm提升至30nm，并全力提升至20nm级，与韩国本土的企业水平相当；●韩国海力士计划投资5.7亿美元，扩大和提升现有工厂研发；

●应用材料计划投资93亿美元，比2010年增加79%；

●应用材料以49亿美元，并购Varian公司；

●中国台湾日月光计划投资9亿美元，解决铜制程客户数和订单暴增；

●中国台湾台积电2011年开始生产12英寸28nm晶圆，月均投产5000片；

●中国台湾台积电计划投资100亿美元，开发450mm晶圆，实施20nm技术；

●中国台湾联电公司以0.87亿美元，收购苏州和舰30%的股权；

●中国中芯国际计划投资10亿美元，年底实现45~40nm技术量产；

●中国台湾日月光计划在山东威海投资0.6亿美元设封装工厂；

●美国BSE集团收购Asia公司；

●美国英特尔公司在越南胡志明市投资10亿美元建封测工厂，已于2010年10月启用，占到4.5万平方米；

●欣铨（3264）在韩国投资3.53亿美元，建晶圆测试工厂；

●韩国海力士在2011年投资3.4兆韩元，提升位于忠清北道青州M11NAND Flash工厂，达到12英寸月投片量12万片规模；

●美国美光公司在西安新增资3亿美元，建设新测试项目。

（三）、2011年我国集成电路产业企业情况

3.1、2011年我国集成电路设计业前十名企业

3.2、2011年我国集成电路晶圆业前十名企业

3.3、2011年我国集成电路封测业前十名企业

）中国集成电路产业的特点是市场需求大，产业规模小，绝大部分产品依赖进口。本土设计、生产的集成电路产品只能满足国内约24%的需求，我国每年进口的集成电路产品超过1000 亿美元，是排名第一的大宗进口产品，其进口额超过了石油和钢材进口额的总和.

二、半导体产业链简述

整个半导体产业链是一个庞大的组织，每个部分都起着他相应的作用，也因此获取了相应的利润，总体来说有如下的几个组成部分，其中有一些已经有重叠的功能，比如EDA软件也做IP，封装厂也做测试，芯片分销商也做方案设计等等。

EDA软件供应商，提供芯片/系统设计设计所需要的一些列的软件，比如Synopsys，Cadence等等；

∙IP提供商，给芯片设计公司提供核心的模块设计，比如ARM等；

∙芯片设计公司，设计芯片的硬件主体，比如Intel提供电脑的CPU，展讯提供手机的主芯片；

∙代工厂，提供晶圆的生产制造，比如TSMC,SMIC，ASMC;

∙封装厂，提供芯片的包装，比如ASE,AMKOR；

∙测试厂，提供芯片的测试服务，比如KYEC等；

∙方案设计公司，有芯片设计公司提供芯片和技术支持，进而转化成客户端用的产品，比如德信无线通讯科技提供手机方案；

∙软件服务，提供终端产品的软件服务，比如QQ，游戏商；

∙产品组装，IE设计，比如TCL用德信的方案作出TCL的某款手机；

∙芯片渠道商，提供芯片的分销，不如安富利；

∙产品渠道商，提供终端产品的分销，比如一些国美等；

∙售后服务商，提供终端产品的售后服务，比如蓝色快车；

如果简单一些，可以用下面的关系来描述：

晶圆基片生产工艺图：

晶圆集成电路生产工艺图：

三、南通本地企业情况

三、南通本地半导体有关企业

3.1南通富士通微电子

南通富士通微电子股份有限公司于2007年8月16日在深圳证券交易所上市。股票简称：通富微电，股票代码：002156。主要股东：南通华达微电子集团有限公司（36.93％），富士通（中国）有限公司（24.62％），公司总股本64987

万股。公司专业从事集成电路封装、测试，由中方控股并负责经营管理。

公司成立于1997年10月，现有员工5500多人。作为国家高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、科技部中国集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位，南通富士通始终站在行业科技发展前沿，坚持以科技促发展。公司设有国家级博士后工作站、省级技术中心和工程技术研究中心，在行业内率先通过ISO9001、ISO14001及 ISO/TS16949三项国际管理体系认证。多年来，公司先后承担并完成了多项国家级、省级技术改造项目，有力推动了我国先进封装测试技术的产业化。2009年，公司承担实施了“十一五”国家科技重大专项“先进封装工艺开发及产业化”、“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。专项实施以来，取得了丰硕技术创新成果，成功开发的WLCSP、BGA、BUMP、高可靠汽车电子等产品和技术国内领先。

公司具有较强的海外市场开发能力和竞争力，出口占比70％。主要客户为世界半导体知名企业，摩托罗拉、西门子、东芝等世界排名前二十位的半导体企业有一半以上是我们的客户。

十多年的发展，南通富士通实现了专业集成电路封装测试综合水平多项“中国第一”的目标。公司是中国电子信息百强企业（2011年排名第52位），中国十大集成电路封装测试企业，中国进出口额最大企业500强，被日本富士通誉为“中日合作的典范”。

公司将借助资本市场，加速向“世界一流”企业目标迈进，争取在“十二五”时期，进入世界集成电路封装测试企业前列，成为世界级封装测试企业。