PCB Layout要领---开关电源设计培训

R115 0E1
CCM
4
5T
6
CN201
20V 3.0A DC
环路的面积应尽可能减小
PCB设计之热点（浮动电位点）
热点走线不是越粗越好，而是电流够用就好。焊盘下 不要走信息线，最好用地隔离信号线
布板走线之滤波电容走线
备注：电感 的寄生电容 应尽量小， 引脚焊盘之 间的距离越 远越好。
过孔和焊盘放置
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旁路电容必须靠近IC的周边，例如：comp电容、VCC电容 、Vsense电容等。
发热元件均匀分布
如上图，电解电容、IC、变压器、二极管均匀分布在PCB的四周
EMI整改心得体会
1MHZ以内----以差模干扰为主 1、增大X电容量； 2、添加差模电感，调整差模电感的感量； 1MHZ---5MHZ---差模共模混合 1、对于差模干扰超标可调整X电容量，添加差模电感器，调差模电感量； 2、对于共模干扰超标可添加共模电感，选用合理的电感量来抑制； 5M---以上以共摸干扰为主，采用抑制共摸的方法 可选择紧贴变压器的铁芯粘铜箔， 铜箔闭环； 处理后端输出整流管的吸收电路； 20--30MHZ 1、调整Y电容位置及参数值；建议将Y电容接在初级高压端和次级地之间； 2、在变压器外面包铜箔;变压器最里层加屏蔽层;调整变压器的各绕组的排布； 3、输出线前面接一个双线并绕的小共模电感； 4、在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE； 5、增大MOS驱动电阻（采用慢速驱动和快速判断），一般不要超过100Ω；
放置过孔不要 破坏地线电流 的走向。 减小过孔的电 感，放置多个 过孔。
旁路电容正确放置方式
模拟地与信号地不应有重叠
大电流走线，应力求“粗、短”
如粗线所示，大电流区，PCB布局应力求“粗，短”
小信号应避免与高压区靠近
高压 小信号
如图示绿色部分为小信号与反馈脚，应避免与红色高压或Switching部 分以靠近，以免干扰产生
是电路中对应的环路。
• 传导：如下图，这里有好几个回路，当某个回路有电流流过时， 另一个回路中就会产生感应电动势，从而产生干扰。减少干扰的 最有效方法就是尽量减少每个回路的有效面积
PCB设计之四大环路认识
有开关状态的环路。那就是EMC源头之一
R103 220K
D13 BY D33J
C106 10n
C301 2n2 Y
1
18T
2
17T
3
MBR20100CT
D201
7,8, 9
7T
D202
10, 11, 12
+ C201 1000uF 25V
+ C202 1000uF 25V
L6 10uH
Q101
SPA07N65C3
C107 220P
TR101 PQ2625
400uH
+ C202 1000uF 25V
地线要单点接地
5 2
1
6
3 4
地回路应依次布局，再以放射状集中至大电容，以避免各回路相互干扰， 主功率地与信号地分开
浮地的面积要小
浮地
最好通过主功率地，隔开高压区与小信号区
如图示布局，可隔开高压区与小信号区，能有效减少干扰，改善EMI。 地尽量加宽，避免地线产生压降
旁路电容靠近IC
4 3
1 2
EMI整改心得体会
30---50MHZ普遍是MOS管高速开通关断引起 1、增大MOS驱动电阻（采用慢速驱动和快速判断），一般不要超过100Ω； 2、RCD缓冲电路采用1N4007慢管； 3、VCC供电电压用1N4007慢管来解决； 4、在MOSFET的D-S脚并联一个小吸收电路； 5、在变压器与MOSFET之间加BEAD CORE； 6、PCB LAYOUT时两个重点电路环尽可能的小；尽量将有高频电流流过的铜 箔做在线路板内侧，将流过直流电的铜箔或是低频电流的铜箔放在外侧，高频大 电流铜箔尽量短； 50---100MHZ 普遍是输出整流管反向恢复电流引起 1、可以在整流管上串磁珠; 2、调整输出整流管的吸收电路参数; 200MHZ以上开关电源已基本辐射量很小，一般可过EMI标准
PCB LAYOUT要领
---开关电源设计培训
LAYOUT的重要性:
良好的PCB Layout 有助于： 1. 改善EMI效果 2.提高电气可靠性，改善品质 3.改善元件散热，降低整体温度 4.提升效率 5.利于PCB布局美观
两个概念
• 辐射：电磁场辐射是空间的，但基本的原理是磁通量的变化（电 路中有开关状态的地方），磁通量涉及到磁场有效截面积，也就