新材料产业发展现状及趋势

新材料产业发展现状及趋势

“十五”期间，在我国新材料产业发展过程中，国家给予了大力支持，初步形成了比较完整的新材料产业体系。“十五”期间发布的《国家计委关于组织实施新材料高技术产业化专项公告》，通过100多个产业化专项的实施．有力地推动了我国具有自主知识产权的新材料产业的发展，在电子信息材料、先进金属材料、电池材料、磁性材料、新型高分子材料、商性能陶瓷材料和复合材料等方面形成了一批高技术新材料核心产业。“十一五”期间又进一步加大了支持力度。按我国目前经济发展趋势预计，新材料需求增长速度将高于经济增长速度，按10％的增长速度计算，到2010年我国新材料市场可达6500亿元。新材料产业也已成为衡量一个国家经济社会发展、科技进步和国防实力的重要标志。

我国新材料产业的发展现状

当前，我国的新材料产业在国际产业布局中正处于由低级向高级发展的阶段，随着对外开放和与全球业界的广泛交流合作，我国新材料产业正呈现快速健康发展的良好状态，在一些重点、关键新材料的制备技术、工艺技术、新产品开发及节能、环保和资源综合利用等方面取得了明显成效，促进了一批新材料产业的形成与发展。

1．新一代钢铁结构材料

迄今为止，钢铁结构材料依然是国民经济各支柱产业和国防工业的重要支撑材料和应用范围最宽、使用量最大的材料，其生产和应用过程对全球资源、能源和人类生存环境有着不可忽视的影响，以去年为例：

2007年生产钢材46719.3万吨，比去年增长16.2％。同时，高技术含量、高附加值品种钢材产量大幅度增长。全年生产冷轧薄宽钢带1740.27万吨，同比增长31.8％；冷轧薄板1563.83万吨，同比增长25.2％；镀层板(带)1754.58万吨，同比增长37.9％；涂层板(带)317.21万吨，同比增长36.1％；电工钢板(带)415.57万吨。同比增长23.5％。以上5个品种钢材合计生产5791.487吨，比上年增长31.28％，高于钢材生产总量增幅8.59个百分点。全年生产不锈钢720.6万吨，比上年增加190.6万吨，增长35.96％，居世界第一位。其中，世界一流工艺装备的生产量达到70％，国内市场占有率达到75％，实现了重大的突破。全行业已基本形成以企业为主体、市场为导向、产学研相结合的技术创新和新产品研发体系，形成了科研基础设施建设加强、科技投入增加的良好格局。全行业在高效采选技术、钢铁冶炼技术、轧钢新技术、高端产品开发、大型冶金成套装备技术集成、节能节水和废弃物综合利用新技术等方面，都取得了新的成果和进步。

2007年宝钢试制成功X120管线钢，实现电镀锌机组全面无铬化生产，年产150万吨生铁的COREX3000熔融还原工艺装置投产；鞍钢继续完善冷连轧自主集成成套工艺技术，开发成功一批具有自主知识产权的核心技术，并在相关企业投入使用；武钢新一代取向硅钢、高效电机硅钢的研发和装备技术集成，高强度桥梁钢生产技术提高；太钢建成世界一流的现代化不锈钢生产基地；攀钢转炉铁水提钒和半钢炼钢连续工业性试生产成品钒渣等均取得了工艺技术的新突破。

2007年在研发和扩大生产市场需求的短缺产品方面，船用高强度宽厚板、高强度海洋结构用钢板、高档汽车用板和汽车零部件用钢、工程机械和高层建筑用高强度厚钢板、X80以上高等级管线钢板、百米在线热处理钢轨和时速350公里高速铁路钢轨、高速动车组用钢、高端压

力容器用钢板、高牌号取向和无取向硅钢、高档不锈钢新品种、高强度角型钢等均实现了重大的突破。

2007年6月，纳入国家“十一五”规划纲要和国家科技发展规划纲要的“新一代可循环钢铁流程工艺技术”项目全面启动，组成产学研相结合的技术创新战略联盟，分14个子课题全面开展工作，研究并建设21世纪? 新型现代化钢铁生产流程。

2．电子信息材料

随着电子学向光电子学、光子学迈进，光电子材料、光子材料将成为发展最快和最有前途的电子信息材料。电子、光电子用功能单晶将以大尺寸、高均匀性、晶格商完整性为主要发展方向，而新型元器件将向低维化、多功能化、片式化、超高集成度和低能耗方向发展。

2004年，在“国家半导体照明工程”计划的推动下．我国半导体照明产业发展迅速，关键技术取得了重大突破。“十五”期间，功串型芯片和功串型白光封装达到国际产业化先进水平，发光功率和发光效率分别达到? 120mW和301m/W，改变了过去蓝光芯片主要依赖进口的不利局面。“863'’计划在上游原材料、衬底、MOCVD关键装备研发等方面已初见成效，研制成功新型InxGal--xN／GaN多量子阱有源区结构；MOCVD已完成整机工艺调试，GaN蓝、绿光外延片和芯片的所有技术参数达到台湾主要企业的技术水平，包括LED车灯、矿灯等四大类140多个新产品陆续开发成功，大部分已实现了批量生产。2005年国内半导体照明行业销售值约133亿元，国产芯片市场占有率27％，2001—2005年市场销售颧增长率48％，其中高亮度芯片从无到有，2005年国产高亮芯片市场占有率37％。预计2010年项目完成时，国产高亮度芯片市场占有率将达到50％，我国半导体照明及相关产业规模将达到1000亿元。

预计本年度末我国LED下游主要应用产品市场将达到540亿元，其中景观照明200亿元，背光源150亿元，显示120亿元，汽车灯10亿元。国内半导体照明产业链的下游应用产品中，交通信号灯，手机、数码相机等小尺寸背光源、景观照明等特殊照明市场稳步增长，北京、上海、厦门、重庆等地纷纷推出应用示范工程，在城市景观照明中大规模采用半导体照明。大屏幕液晶背光源、汽车灯、功率型白光应用等逐步成为LED的重要应用领域，北京奥运、上海世博规模化系统集成，为LED提供了巨大的市场需求。

平板显示技术在信息产业中占据着十分重要的位置。目前主要的显示技术有阴极射线管(CRT)、薄膜晶体管液晶显示技术(TFT—LCD)、等离子体显示技术(PDP)、发光二极管(LED)、有机发光显示技术(OLED)、场致发射显示技术(FED)、单晶硅液晶显示技术(LCoS)、数字微镜显示技术(DLP)、电子纸显示技术(E—PAPER)等等。与传统的CRT显示相比，经过近十年的发展，以TFT—LCD和PDP为主的平板显示器件产业已形成一个高速发展的巨大产业。随着数字高清晰度电视(HDTV)的发展，LCD电视和PDP电视迎来了巨大的市场发展机会。目前产业界中，42英寸以下平板电视市场由TFT—LCD主导，50英寸以上平板电视市场由PDP主导，42英寸级平板电视市场暂由PDP占据优势。在未来相当长的时间内TFT—LCD将取代CRT显示器件而成为显示领域的主力军。经过“十五”期间的努力，我国已建立二条五代线TFT—LCD生产线，初步具备了生产大尺寸TFT—LCD的产业基础。在PDP方面，在“十五”863计划的支持下，具有自主知识产权的荫罩式PDP技术(SM—PDP)获得重大突破，并已成功实施成果转化，使得SM-PDP向产业转化成为可能。