音腔结构设计思考与总结(优.选)

音腔结构设计思考与总结

通过参观XX电机厂，就音腔与Speaker方面，与其公司技术人员交换意见，结合本公司的产品结构，现归纳如下，如有不同意见，请各位提出您宝贵的意见，进行分析讨论，以比较不同方案优缺点，最后论证及确认这些结构方式适用范围及其可行性。

一、Speaker音腔出声孔的结构设计

1、Speaker前腔设计方式及说明：

1）音腔出声孔为穿插方式的结构形式：

a、红色为硅胶

b、黄色为面壳

c、青色为Speaker

公司目前采用的设计（图1）

喇叭前腔H1尺寸较小，以使前腔空间小，同时要防止喇叭振膜在振动中接触到塑胶平面,即要求留有足够的振动空间，当然，这个H1不是越大越好，它有一个相对腔体出声孔面积较佳的权益值（以前是通过试听方式作调整）。

结构方式（2）

喇叭前腔之对应的塑胶做成弧面，即可以使得H1尺寸加大，但要

考虑H2尺寸，保证面壳胶厚有足够的强度。其目的是合理增加喇叭之前腔腔体的空间。此情况，喇叭网粘剂为液体最好。

注意：

1、作成弧面的情况，喇叭网若是背双面胶，那么装配就不方便，喇叭网不易装平；

2、作成弧面的情况，装配硅胶垫需为平面，以使装配牢固可靠。

2）音腔孔为碰穿方式：

3.m m

000. m m 50TC700音腔孔(图

3)

分析：

1、 结构及加工上：H=3.0mm,W=0.5mm,模具强度不够好，来料品质

不能保证；

2、 音腔孔0.50x3.0mm ：尺寸太小、太深，喇叭振动过程中需要的气

流循环（空气进出音腔孔）出现不连续现象,导致削弱高音，影响音量大小。

改善方法:

1、 穿插结构方式：（如TC700S ）不仅可以解除模具加工强度不良问

题，同时可以很好地控制音腔孔大小,从而改善气流循环，音量大小得以改善。

2、 也可以在TC700音腔孔（图3）上作如下的改善，详见下图（图

4）

060080.. m m —10020..±R

W

（示意图4---仅作示意）

说明：在后模开一个沉台，宽度为2.50mm 左右，尽可能圆滑过渡，音腔孔尺寸请上图所示。这样也可以改善音量效果。(当然此结构在TC700相应

位置有行位，模具加工不到，但在其它类似结构设计可以考虑。)

补充：音腔出声孔中心尽量居中于喇叭之中心。

二、喇叭固定方式

1、滴胶固定方式的结构形式：

Speaker

（图5）

1）此结构密封性效果较好,装配也方便,但对胶的型号有一定的要求,如

黄胶,建议用能粘合PC/ABS合金或ABS与金属的胶如环氧树脂。

（FOSTER提供的胶水可以，请问龙成此胶水型号）

2）但要拆卸却较困难，如要拆卸面壳一般被破坏，喇叭二次使用质量无很好地保证。所以这就需要对喇叭网和硅胶圈的装配及质量要求较高，要求作到尽量不再拆卸。

2、压片结构方式：注意结构固定必须平整、牢固可靠；需要带有吸振

结构及材料。

3、螺钉固定方式：结合压片(五金件),建议五金件与喇叭之间不得硬接

触,尽可能在喇叭与五金压片之间贴上缓冲(吸振)材料如:橡胶、硅胶或海绵(EV A)等。同时注意：五金压片在装配中要有定位结构，保证好装配、装正。（IQC注意控制来料品质：螺柱不可滑牙。）

总之：喇叭的固定不同结构方式有一点需注意：对喇叭与面壳装配方面，需要在塑胶面壳上相应位置设有2/3左右喇叭周圈的围骨，以保证装配牢靠、密封性好。

三、喇叭网与塑胶及硅胶之间装配关系、结构方式:

（图7）

比较说明:

1、防水、防尘方面：结构2的防水要优于结构1，主要是结构2改

善结构1防尘网水渗透到喇叭所装配的周边，会影响防水效果。

2、密封性方面：结构2的密封性要好于结构1（理论上来说）,因防

尘网表面的纤维质细孔，会使气流外渗。（参考）------实际待论证

3、结构2所示,在喇叭装配平面与喇叭网之间在一个台阶,台阶高度

H=1.0~1.5mm右左为宜(但需视实际结构来定),我个人认为这种方

式较结构图1要好.

四、喇叭网材料品质、装配方面的重要性：

注意：

1、喇叭网一定要贴平、绷紧，否则影响到音质效果，原因是：喇叭

网不良会对削弱喇叭之高音信号，使音量大小受到削弱，从而影

响声音的清晰度。

2、贴喇叭网时尽量采用哥罗仿、或寻找其它溶剂。

3、喇叭网的材料质量也会直接影响到音量和音质。

五、喇叭后腔相关结构方面注意事项：

1、喇叭磁体到PCB板之间应预留足够的空间，建议在2mm以上；

但若在结构空间上的限制，可在PCB板上开一些孔，得以改善喇

叭振动时后腔的气流循环。同时可以在后侧PCB或其它连接零件

上开孔或开沉孔（凹槽）等。如本司车台机可以应用。

注意：尽量不要采用PCB板来压喇叭（喇叭与PCB之间加一层

有预压的橡胶），我想：因为一方面喇叭的振动会引起PCB板及

元器件的振动，就会对电子方面有影响；另一方面，由于PCB板

固定过程中可能会变形，那么喇叭的固定密封性或电气性能（品

质方面）会存在一些不良隐患。

2、线材的放置及固定：尤其是喇叭线的走向及固定也很重要，不要

使喇叭线散置在出气孔上方，否则很易产生”机振”，应把喇叭线

避开喇叭后侧的出气孔且紧固好。

3、喇叭后腔部分的元器件或其它零件的紧固情况，尽可能的把可能

会松动的用胶或其它固定方式固定牢靠，避免”机振”的产生。

六、MIC结构设计方式：（图略）

1、碰穿结构方式：

2、穿插结构方式：(FOSTER技术人员认为这样可以解决外侧空

气进入所引起的啸叫。)

3、出声孔大小尺寸：1.5mm左右；

4、注意密封性（防水及防尘要求：需要追加防尘网），可以在

MIC下面垫一硅胶或用硅胶圈裹住；

5、作沉台且偏心可以起到防尘作用；

6、固定方法有打胶和压片式等。

七、蜂鸣器（Buzzer）设计：

1、蜂鸣器音腔设计公式（参考）：

1,Mounting structure for Buzzer Sub assembly:

In order to get enough DB of sound level,the mounting structure should be designed to generate a resonant frequency to meet the rated frequency of the