电路板的制作工艺课件

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电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)

电路板制作工艺培训课件(ppt 79页)

机械强度高,抗氧化。
表面张力小,增大了液态 流动性,有利于焊接时形 成可靠接头。
焊锡丝
电工电子实验教学中心
手工焊接基本操作
一、焊接操作姿势 电烙铁拿法有三种。
焊锡丝一般有两种拿法。
电工电子实验教学中心
使用电烙铁要配置烙铁架,一般放置在工作台右前方,电 烙铁用后一定要稳妥放与烙铁架上,并注意导线等物不要碰 烙铁头。
欢迎各位同学 参加电子工艺实习
实习目的
掌握常见电子元件的识别与测试 理解电子制作的工艺流程 熟练掌握手工焊接技术 训练查找电路故障的能力
电工电子实验教学中心
常用电子元器件
电阻器 导体对电流的阻碍作用就叫该导体的电阻。 单位(Ω) 1M Ω=1000K Ω,1K Ω=1000 Ω 电阻在电路中通常起降压、限流、分压、分流、负载、 阻抗匹配的作用。对信号来说,交流与直流信号都可 以通过电阻。电阻的常用电路符号如图所示。
电工电子实验教学中心
五步法训练
作为一种初学者掌握手工锡焊技术的训练方法,五 步法是卓有成效的。正确的五步法:




















电工电子实验教学中心
c b
a (a)标准焊点
(b)焊料过多
(c)焊料过少 (d)焊盘未满
(e)出现拉尖
(f)焊点无光泽
(g)内有气泡
(h)虚焊
电工电子实验教学中心
电工电子实验教学中心
按基材的性质分:刚性、柔性 按布线层次分:单面、双面、多层 单面板 —— 由两个面组成,一面为元件面一面为焊接面.

印制电路板的制作工艺培训课件

印制电路板的制作工艺培训课件

孔径大于或等于印制电路板厚度时,可用冲孔;当焊
接孔径小于印制电路板厚度时,可用钻孔。一般焊接
孔的规格不宜过多,可按表5.1来选用(表中有*者为优
先选用)。
表5.1 焊接孔的规格
焊接孔径( mm)
允许误差 (mm)
0.4, 0.5*, 0.5
Ⅰ级±0.05 Ⅱ级±0.1
0.8*, 1.0, 1.2*, 1.5* , 2.0*
• 如果由于电路的特殊要求必须将整个电路分成几块进行安装,则应使每一块 装配好的印制电路板成为具有独立功能的电路,以便于单独进行调试和维护。
• 为了合理地布置元器件、缩小体积和提高机械强度,可在主要的印制电路板 之外再安装一块“辅助板”,将一些笨重元器件如变压器、扼流圈、大电容 器、继电器等安装在辅助板上,这样有利于加工和装配。
电子产品工艺与实训
1). 整体布局
• 在进行印制电路板布局之前必须对电路原理图有深刻的理解,只有在彻 底理解电路原理的基础上,才能做到正确、合理的布局。在进行布局时, 要考虑到避免各级电路之间和元件之间的相互干扰,这些干扰包括电场 干扰——电容耦合干扰、磁场干扰——电感耦合干扰、高频和低频间干 扰、高压和低压间干扰,还有热干扰等。在进行布局时,还要满足设计 指标、符合生产加工和装配工艺的要求,要考虑到电路调试和维护维修 的方便。对电路中的所用器件的电气特性和物理特征要充分了解,如元 件的额定功率、电压、电流、工作频率,元件的物理特性,如体积、宽 度、高度、外形等。印制电路板的整体布局还要考虑到整个板的重心平 稳、元件疏密恰当、排列美观大方。
图5.4 双面印制电路板高频导线的布设
电子产品工艺种形式,可根据整机结构要求而确定。一般 采用以下两种方法。
• ①用导线互连 • 将需要对外进行连接的接点,先用印制导线引到印制电路板的一端,导

PCB板制造工艺流程 PPT

PCB板制造工艺流程 PPT

壓合
•使用材料:銅箔、Prepreg •厚度計算: 1.基板:31mil(含)以下不含銅箔,31mil以上之厚度為含銅箔 2.銅箔:0.5oz=>0.7mil、1oz=>1.4mil 類推 3.一般內層基板銅箔為1oz、外層為0.5oz 4.Prepreg 4-1. 7628 => 7mil 4-2. 2116 => 4mil 4-3. 1080 => 2.5mil •棕化(黑化):內層板壓合前的氧化處理以增加壓合過程中與 Prepreg之結合力 •成品板厚可達0.63MM MIN
2.去膜
線路電鍍
3.蝕 銅 (鹼性蝕刻)
4.剝錫鉛
線路電鍍
•線路鍍銅俗稱二次銅(全板電鍍為一次銅) •干膜作為電鍍阻劑,錫鉛作為蝕刻阻劑 •鍍銅厚度約0.6~0.8MIL以加厚孔銅及面銅厚度至MIN.1MIL 要求 •電鍍銅總厚度(含一次銅)及均勻性對成品線寬之影響很大 (壓合使用之銅箔對細線路制作有相當程度影響) •鍍銅厚度及品質仍以切片方式檢查 •另有全面金制程將錫鉛的部份以金層代替 •電鍍面積由CAM計算
1.外層曝光(pattern plating)
2.曝光後(pattern plating)
3.外層顯影
外層線路
外層線路
•制作方法:人工對位、套pin、自動曝光机 •干膜作為電鍍阻劑(正片),蝕刻阻劑(負片) •正片制程:底片與內層底片相反(線路部份為黑色) •負片制程:底片與內層底片相同(線路部份為透明) •GERBER DATA設計: 1.線路或PAD為獨立設計或分布稀疏時需加DUMMY PAD
來分散電流 2.為達成品線寬要求,一般11MIL以下之線寬會放大1MIL方式
制作 3.Annular Ring為以鉆孔孔徑基礎下,至少單邊6MIL 設計至少5MIL 5.若有需蝕刻的文字,線條寬度需7MIL以上 6.SMD PAD間若S/M需下墨則邊到邊需有9MIL

线路板制作工艺PPT课件

线路板制作工艺PPT课件

PCB板材来料检验: 1.铜箔氧化 2.擦花 3.刮花 4.铜箔起泡 5.铜箔厚度 6.板材厚度 7.热应力冲击试验 8.铜箔拉力
双面板生产流程: 开料→钻孔→磨板→PTH→线路图形→电镀 →蚀刻→二钻→绿油→字符→成型→电测 →OSP→包装出货 开料:
开料就是将一张大料根据不同制板要求用机器锯成 小料的过程。开料后的板边角处尖锐,容易划伤手,同 时使板与板之间擦花,所以开料后再用圆角机圆角。
2.玻璃化转化温度Tg
基板由“玻璃态”转变为“橡 胶态”的温度.一般Tg的板材为 130度以上,高Tg一般大于170度,
中等Tg约大于150度。
3.表面电阻
4.体积电阻
5.相比漏电起痕指数CTI
材料表面能经受住50滴电解 液而没有形成漏电痕迹的最高 电压.
以上参数的测试方法在IPC-TM650中均有详细介绍
磨板的作用:
去除板面氧化物及杂质,粗化铜面
以增强绿油的附着力。
烘烤的作用:
将湿绿油内的溶剂蒸发掉,板面绿油初步硬 化准备曝光。
曝光:
工程部根据客户要求制作特定的曝光菲林片贴在板面 上,在紫外光下进行曝光,设有遮光区域的绿油最终将被冲 掉裸露出铜面,受紫外光照射的部分将硬化,并最终着附于 板面。
显影:
在啤机上,由啤机将线路板冲压成一定形状.适用于大 批量生产.
V割:根据客户资料将线路板边缘预割成一定形 状以方便分板.
电性能测试 飞针测试:生产效率低,适合打样.
电测:生产效率高,适合大批量生产.
原理:利用同一网络首末两端相互连通的特性,通 过测试同一网络的导通电阻来确认线路的通断.
通常情况下测试电压为150~300V,导通电阻50Ω, 绝缘电阻10MΩ.

《PCB制板全流程》课件

《PCB制板全流程》课件
全系统;工业控制领域中,PCB用于各种自动化设备和工业控制系统的电路设计。
PCB发展趋势
总结词
高密度互连、多层板、柔性板和IC封装基板 是PCB发展的主要趋势。
详细描述
随着电子设备的小型化和智能化发展,PCB 也在不断进步。高密度互连是当前PCB的一 个重要发展趋势,它能够实现更密集的电路 设计和更小的体积。多层板技术能够提高电 路设计的复杂度和设备性能。柔性板能够适 应各种弯曲和折叠的设备形态,具有广泛的 应用前景。而IC封装基板则能够实现芯片级
《PCB制板全流程》PPT课件
• PCB制板简介 • PCB设计流程 • PCB制造工艺 • PCB质量检测与控制 • PCB制板常见问题与解决方案
01
PCB制板简介
PCB定义
总结词
PCB是印刷电路板,是一种重要的电子部件,用于实现电子设备中各个电子元 件的连接。
详细描述
PCB是印刷电路板的简称,是一种将电子元件通过电路连接起来的重要电子部 件。它通常由绝缘材料制成,如FR4或CEM-1,上面覆盖着一层导电线路,用 于实现电子元件之间的信号传输和电力供应。
PCB应用领域
总结词
PCB广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。
详细描述
PCB作为电子设备中不可或缺的一部分,被广泛应用于各个领域。通信领域中,PCB用于实现信 号传输和处理;计算机领域中,PCB用于主板、显卡、内存等硬件的制造;消费电子领域中, PCB用于各种智能终端、家用电器等的电路设计;汽车电子领域中,PCB用于实现车辆控制和安
电磁兼容问题表现为电磁噪声、辐射干扰或敏感度过高,可能影响 其他电子设备的正常工作。
解决方案
优化PCB布局和元件选择,减小电磁干扰;采用适当的屏蔽措施, 如金属罩或导电涂料;进行电磁兼容性测试和优化。

PCB制作流程ppt课件

PCB制作流程ppt课件
电镀镍金是PCB表明处理工艺的鼻祖,自从PCB出现它就出现,慢慢演化出其它工 艺。现在的电镀镍金有两类:镀软金(纯金,金表明看起来不亮)和镀硬金(表面 平滑坚硬,耐磨,含有钴等其它元素,表面看起来较光亮)。软金主要用于芯片封 装时打金线;硬金主要用在非焊接处的电性互连(如金手指)。
化学镀钯的优点为良好的焊接可靠性、热稳定性、表明平整性。
针对线路缺口、开短路一一扫描出来
2. 控制要点 1 . AOI参数设定 2. 状态标示 3. 检验员技能培训(标准掌握程度) 4. 开短路确认
AOI机
备注: 1、AOI目前共28台 2、内外层产品100%进行全扫确认
AOI后
8
多层板流程
真空压机
备注:
线路板常用的PP有三种
1. 7628 厚度:7~8mil
线
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1. OQC抽查目的 针对FQC检验后所有外观再次依照 客户规范进行复查确认,减少 不良品流出
2. 控制要点 a 客户检验标准 b OQC技能培训 c PCB各功能进行确认 d OK品与不良品状态标示
OQC检板台
备注:
1. 由专人负责抽查
2. OQC抽查完成后每片板子划不 同标记便于追溯
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表面处理类型 HAL(喷锡) OSP(有机涂覆 膜)
化学镀镍、浸金
沉银
电镀镍金
化学镀钯
优缺点说明
PCB表明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平(吹平)的工艺,使其形成一层 即抗铜氧化,又可提供良好的可焊性的涂覆层。但迫于环境的及产品精度压力,喷 锡工艺淡出市场;
它是在铜和空气间充当阻隔层; 简单地说,OSP就是在洁净的裸铜表面上,以化学 的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化,耐热冲击,耐湿性,用以保护铜表 面于常态环境中不再继续生锈(氧化或硫化等);同时又必须在后续的焊接高温中, 能很容易被助焊剂所迅速清除,以便焊接;有机涂覆工艺简单,成本低廉,使得其 在业界被广泛使用。

印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)

印制电路板工艺流程简介(PPT 52张)

2.各流程工艺简介
• 1)制前设计、生产工具制作: • ◆创建元件库:保证元件能焊接到多层 板上,实现元器件之间互连的几何图形, 也包括多层板本身的几何特性。 • ◆建立电原理图与印制板上元件和连线 之间的对应关系。 • ◆布局与布线。 • ◆提取印制板生产使用数据。提取贴装 生产使用的数据。
2)开料
13)外层蚀刻(碱性氯化铜蚀 刻液
• 目的:蚀掉非线路底铜,获得成品线路 图形,使产品达到导通的基本功能。 • 流程:褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。目的:蚀掉非线路底铜, 获得成品线路图形,使产品达到导通的 基本功能。 • 流程:褪膜→水洗→蚀刻→水洗→褪锡 →水洗→烘板。
14)外层AOI • 与内层AOI原理一样
印制电路板工艺流程简介
• 一、基础知识
1.印制电路板(Printed Circuit Board简称为PCB) 通常把在绝缘材上,按预定设计, 制成印制线路、印制元件或两者 组合而成的导电图形称为印制电 路。而在绝缘基材上提供元器件 之间电气连接的导电图形,称为 印制线路。这样就把印制电路或 印制线路的成品板称为印制线路 板,亦称为印制板或印制电路板。
• ◆ 棕化工艺说明:在棕化缸内,由于H2O2的作用, 使内层板的表面形成凹凸不平的粗糙结构,同时在板 面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机金属薄 膜。由于有机金属膜与铜面的化学键结合,形成棕色 的毛绒状结构,使它与半固化片的粘合能力大大提高。 • ◆酸洗:清除板面氧化物,使内层芯板表面干净。 • ◆ 碱洗:清洁除去板面上的油污。 • ◆活化:中和从碱洗缸带来的碱,且板面经活化剂的 清洁调整,可防止杂质带入棕化缸,以确保棕化缸各 组分的稳定及板进入棕化缸后能被均匀涂覆。 • ◆棕化:进一步粗化铜表面,增加铜面的表面积,同 时在板面沉积上一层均匀的、有良好粘合特性的有机 金属薄膜,以提高铜面与半固化片之间的结合力。 • 加强:使表面形成一层致密的铜锡合金薄膜。

PCB制作工艺流程简介ppt

PCB制作工艺流程简介ppt
pcb后期制作及检测
pcb板子清洗及钻孔处理
清洗PCB板子
去除PCB板子上残留的油污、杂质等,保证PCB板子的清洁度。
钻孔处理
在PCB板子上钻出需要的孔,以便连接电子元件。
pcb阻抗测试及外形尺寸检测
阻抗测试
测试PCB板子的阻抗,保证电子元件之间的连接稳定性和信 号质量。
外形尺寸检测
检测PCB板子的外形尺寸是否符合设计要求,保证PCB板子的 质量。
PCB作用
PCB作为电子设备的核心组件,主要作用是实现电子设备中 电路的连接、固定和保护,同时可以简化电子设备的装配和 调试过程,提高设备的可靠性和稳定性。
pcb制作工艺基本流程
准备阶段
包括设计电路图、选择合适的基材 和确定PCB尺寸、形状等参数。
制板阶段
根据设计好的电路图制作出PCB板 ,常用的制板方法有雕刻制板、化 学腐蚀制板和激光打孔制板等。
02
pcb制作前期准备
确定项目需求及设计要求
仔细分析项目需求,明确pcb板的功能和各项技术指标要求。
根据项目需求,制定详细的设计要求,包括板型、尺寸、布 线规则、元件布局等。
选择合适的pcb板材
根据项目需求和设计要求,选择符合要求的pcb板材。 考虑pcb板材的电气性能、机械强度、耐热性、耐腐蚀性等指标。
打印线路图形
将线路图形数据打印到耐高温的聚酰亚胺 薄膜上。
图形电镀
在铜箔上电镀铜,以增加导电性能和厚度 。
薄膜图形转印
将打印好的薄膜图形转移到铜箔上。
制作内层线路
1 2
制作内层线路图形
根据电路设计,使用激光切割机或机械切割机 制作内层线路图形。
层压和钻孔
将线路图形压合在绝缘层上,并进行钻孔加工 ,以实现内层线路之间的连接。

全新PCB制作工艺流程简介课件

全新PCB制作工艺流程简介课件
根据项目需求,确定电路的功能和模 块,进行原理图设计。
元器件选型
电路仿真
通过电路仿真软件,对电路进行功能 和性能的验证,确保电路设计的正确 性。
根据电路需求,选择合适的元器件, 包括电阻、电容、电感、IC等。
PCB布局
确定PCB尺寸和形状
根据项目需求和电路复杂度,选择合适的PCB尺寸和形状。
元器件布局

曝光与显影
03
通过曝光机将底片上的线路图形转移到PCB表面的感光材料上
,然后进行显影,使线路图形显现出来。
蚀刻与退膜
蚀刻
使用化学试剂将暴露出来的铜层蚀刻掉,形成电路图形。
退膜
将覆盖在PCB表面的感光材料去除,露出所需的电路图形。
表面处理与金属化
表面处理
对PCB表面进行清洗、干燥和涂覆等处理,以提高其耐腐蚀性和绝缘性。
06
PCB制作工艺中的挑战与解决方 案
制程中的常见问题
线路短路
由于线路间距过小或铜箔毛刺等原因,可能导致线路间短路。
阻抗不匹配
PCB上的元件阻抗未得到精确控制,导致信号传输质量下降。
热膨胀系数不匹配
不同材料之间的热膨胀系数差异可能导致PCB在温差下变形,影 响其电气性能。
制程优化策略
优化设计布局
特点
高密度、高精度、低成本、快速 生产等。
制作流程的重要性
01
02
03
保证产品质量
精确的电路布局和焊接质 量是保证电子产品性能和 可靠性的关键。
提高生产效率
合理的制作流程能够大大 提高生产效率,降低生产 成本。
促进技术创新
制作工艺的不断创新可以 推动电子产业的技术进步 和产品升级。
制作工艺的发展历程

《电路板设计与制作》PPT课件

《电路板设计与制作》PPT课件
6. 要注意管脚排列顺序,元件引脚间距要合理。如 电容两焊盘间距应尽可能与引脚的间距相符。
2021/4/24
29
印制电路板的设计与制作
7. 在保证电路性能要求的前提下,设计时应力求走线合 理,少用外接跨线,并按一定顺序要求走线。走线尽量 少拐弯,力求线条简单明了。 8. 设计应按一定顺序方向进行,例如:可以按左往右和 由上而下的顺序进行。 9.线宽的要求。导线的宽度决定了导线的电阻值,而在 同样大的电流下,导线的电阻值又决定了导线两端的电 压降。
ORCAD EDA软件
ORCAD是由ORCAD公司于20世纪80年代末推出的EDA软件。它是世界上 使用最广的EDA软件,每天都有上百万的电路工程师在使用它,相对于其它 EDA软件而言,它的功能也是最强大的,由于ORCAD软件使用了软件狗防盗 版,在国内它并不普及,知名度也比不上PROTEL,只有少数的电路设计者使
2021/4/24
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印制电路板的设计与制作
一、印制电路板上各元件之间的布线应遵循以下基本 原则:
1. 印制电路中不允许有交叉电路,对于可能交叉的 线条,可以用“钻”、“绕”两种办法解决。
2. 电阻、二极管、管状电容器等元件有“立式”和 “卧 式”两种安装方式。 3. 同一级电路的接地点应尽量靠近,并且本级电路 的电源滤波电容也应接在该级接地点上。
2021/4/24
8
印制电路板的设计与制作
常用敷铜板种类及特点
1、酚醛纸敷铜板 易潮,不阻燃,便宜,做收音机等 。
2、环氧纸敷铜板 耐潮、耐高温,价偏高,做仪器、仪表等。
3、环氧玻璃布敷铜板 基板透明,优于前者,价较高,做高档电器。
4、聚四氟乙烯敷铜板 介质损耗低、价高,用于高频电路。

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

详细介绍pcb印制线路板(电路板)的制作流程ppt课件

.
31
三、钻孔(Drilling)
待钻孔
(Waiting For Drilling)
钻孔
(Drilling)
已钻孔
(Drilling Finished)
检孔
(Hole Checking)
.
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四、沉铜+加厚镀(Plating-Through Hole)
已钻孔
(Finished Drilling)
二、压合(Lamination)
.
27
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
清洗 (Cleaning)
.
17
二、压合(Lamination)
棕化處理
.
18
二、压合(Lamination)
棕化流程说明 通过水平化学生产线处理,在内层板铜面产生一种均匀,有良好
结合特性的有机金属层结构,使内层粘合前铜层表面粗化,增强内层 铜层和半固化片之间压板后粘合强度。
.
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二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
.
11
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
蝕刻液 (etchant)
.
12
一、内层图形(Inner Layer Pattern)
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板,经清洗干燥,辊涂湿膜/贴干膜干燥后,

印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)

印制电路板制作工艺简介(ppt 50页)

《电子产品制造技术》
图3.6 几块小的印制板拼成大板
第3章 印制电路板制作
2.合理安排好元器件的位置
根据所需板面的大小,在一张方格坐标纸上画出印制板的形状和尺寸。根 据电路原理图并考虑元器件外形尺寸和布局布线要求,合理安排好元器件的位 置。
3.绘制排版设计草图
对照电路原理图在方格纸上画出印制导线。一般先画出主要元器件的连线, 然后画出其它元器件的连线,最后画地线。在排版布线中应避免连线的交叉, 但可在元器件处交叉,因元器件跨距处可以通过印制导线。如图3.7、图3.8所 示。绘图工作不一定一次就能成功,往往需要多次的调整和修改。
电子产品制造技术贯通孔金属化法制造多层板工艺流程内层覆铜板双面开料刷洗钻定位孔贴光致抗蚀干膜或涂覆光致抗蚀剂曝光显影蚀刻与去膜内层粗化去氧化内层检查外层单面覆铜板线路制作板材粘结片检查钻定位孔层压合成多层板数控钻孔孔检查孔前处理与化学镀铜全板镀薄铜镀层检查贴光致耐电镀干膜或涂覆光致耐电镀剂面层底板曝光显影修板线路图形电镀电镀锡铅合金或镍焊图形印制字符图形热风整平或有机保焊膜数控铣外形清洗干燥电气通断检测成品检查包装出厂
电阻、二极管、管状电容等元器件有“立式”、“卧式”两种安 装方式,对于这两种方式上的元器件孔距是不一样的。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
4.绘制印制电路板图
根据排版设计草图选择合适的焊盘和适当的印制导线形状,画出印制电路 板图。如图3.9所示。印制电路板图设计完成后,即可绘制照相底图,进行批量 生产。制作一块标准印制电路板,根据不同的加工工序,还应提供不同的制版 工艺图,如机械加工图、字符标记图、阻焊图等。
《电子产品制造技术》
第3章 印制电路板制作
2.印制电路板上布线的一般原则

PCB电路板制造流程工艺(非常形象)PPT课件

PCB电路板制造流程工艺(非常形象)PPT课件

去掉多余的铜箔
最新课件
18
8.外层蚀刻—剥锡
剥掉线路上的锡
最新课件
19
9.感光阻焊
覆盖一层绿油
同内层图形转移一样,经过覆 盖绿油、曝光、显影三个步骤
最新课件
Байду номын сангаас20
10.表面处理
覆盖一层金、银、锡 等…
最新课件
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PCB 加工流程示意图
最新课件
1
0.覆铜基板(Copper Coated Laminate)
48*36inch...
最新课件
2
1.切板
48*36inch切成24*18inch...
最新课件
3
2.内层图形转移—贴膜
干膜
最新课件
4
2.内层图形转移—曝光
最新课件
UV光照射 生产菲林 聚合
5
2.内层图形转移—显影
孔金属化
最新课件
12
6.外层图形转移---贴膜
干膜
最新课件
13
6.外层图形转移---曝光
最新课件
UV光照射 未聚合 生产菲林
14
6.外层图形转移---显影
未聚合部分被溶解 掉
最新课件
15
7.图形电镀—镀铜+镀锡
镀锡 镀二次铜
最新课件
16
8.外层蚀刻—去膜
去掉之前聚合的干膜
最新课件
17
8.外层蚀刻—蚀刻
未聚合部分被显影 掉
最新课件
6
2.内层图形转移—蚀刻
蚀刻掉多余的铜箔
最新课件
7
2.内层图形转移---去膜
去除线路上的干膜
最新课件
8

pcb设计制造流程ppt课件

pcb设计制造流程ppt课件

PCB设计常用软件
• 原理图、PCB设计: ◆Protel ◆or CAD ◆PADS(PADS Logic、PADS Layout、PADS Router)
• 板框图形设计: ◆Auto CAD
.
4
PCB设计流程
• 1、原理图设计:
制作元件库
添加和编辑元件 到设计
建立和编辑 元件间连线
产生网络表
4.2、PCB空余的地方应尽量铺地,在低频电路中(电源板等)可 以考虑分地,若为高频电路一般情况地线需一整片,并要没有大 的分割,有些电路也可以考虑按模块分地。
电流大小
要求线宽
<10mA
≥0.2mm
10-50mA
≥0.3mm
50-100mA
≥0.4mm
100mA(及以上)
≥0.5mm(100mA以上每增加200mA . 线宽至少增加0.1mm)
4.14、高频走线的拐角应尽量采用圆弧拐角,尽量少走过孔, 从而降低EMI电磁干扰。
.
30
PCB设计要点简述
• 5、PCB安规要求:
5.1、保险丝附近是否有6项完整的标识:保险丝序号、熔断特 性、额定电流值、防爆特性、额定电压值、英文警告标识。 如 F101 F3.15AH,250Vac, “CAUTION:For Continued Protection Against Risk of Fire, Replace Only With Same Type and Rating of Fuse”。
2.8、器件在布局设计时,要考虑单板与单板、单板与结构件的 装配干涉问题,尤其是高器件 、立体装配的单板等。
2.9、多个引脚在同一直线上的器件,象连接器、DIP 封装器件、 T220 封装器件,布局时应使其轴线和波峰焊方向平行,以免产 生焊接阴影效应。
  1. 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
  2. 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
  3. 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。

设计草图绘制过程图
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(二) 双面板草图的设计与绘制 • 双面板图的绘制与单面板图差异不大,绘制时一
定要标注清楚元器件面,以便印制图形符号及产 品标记。导线焊盘分布在正反两面。在绘制时应 注意以下几点。 • 1. 元器件布在一面,主要印制导线布在另一面, 两面印制导线尽量避免平行布设,力求相互垂直, 以减少干扰。 • 2 .两面印制导线最好分布在两面,如在一面绘制, 则用双色区别,并注明对应层的颜色。
• 1 .酚醛纸质层压板(又称纸 铜箔板)
• 它是由纸浸以酚醛树脂, 在一面或两面敷以电解铜 箔,经热压而成。这种板 的缺点是机械强度低、易 吸水及耐高温较差,但价 格便宜。一般用于低频和 一般民用产品中,如收音 机等。 •
酚醛纸质层压板
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• 2.环氧玻璃布层压板
• 它是以环氧树脂浸渍无碱玻
璃丝布为材料,经热压制成板并
高寒条件下的产品,整机要求防潮处理等,这类产品的 印制板就要选用环氧玻璃布层压板,或更高挡次的板材, 如宇航、遥控遥测、舰用设备、武器设备等。 • 3 .根据产品的工作频率选用 • 电子线路的工作频率不同,印制板的介质损耗也不同。 工作在30 MHz~100 MHz的设备,可选用环氧玻璃布 层压板。工作在100 MHz以上的电路,各种电气性能要 求相对较高,可选用聚四氟乙烯铜箔板。
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• 4.挠性印制板的特点 • 基材是软的层状塑料或其他质软膜性材料,如聚
脂或聚亚胺的绝缘材料,其厚度为0.25 mm~1 mm。此类印制板除了质量轻、体积小、可靠性高 以外,最突出的特点是具有挠性,能折叠、弯曲、 卷绕。它也有单层、双层及多层之分,被广泛用 于计算机、笔记本电脑、照相机、摄像机、通信、 仪表等电子设备上。
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• 3. 两面焊盘严格对应,可通过针扎孔来将一面焊 盘中心引到另一面。
• 4 .在绘制元件面导线时,注意避让元件外壳、屏 蔽罩等。
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二、印制电路板的类型和特点
• (一)印制电路板类型 • 1 .单面印制电路板 • 2 .双面印制电路板 • 3 .多层印制电路板 • 4 .软印制板软印制板 • 5 .平面印制电路板
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• 4.根据整机给定的结构尺寸选用 • 如印制板尺寸较大,有大体积的电解电容、较重的变
为多层印制电路板。它是由几层较薄的单面板或 双层面板粘合而成,其厚度一般为1.2 mm~2.5 mm。目前应用较多的多层印制电路板为4~6层 板。为了把夹在绝缘基板中间的电路引出,多层 印制板上安装元件的孔需要金属化,即在小孔内 表面涂敷金属层,使之与夹在绝缘基板中间的印 制电路接通。
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• 它的特点是;(1)与集成电路块配合使用,可以减 小产品的体积与重量;(2)可以增设屏蔽层,以提 高电路的电气性能;(3)电路连线方便,布线密度 高,提高了板面的利用率。
——电路板生产线组成和岗位操作
目录
• 一、印制板草图设计 • 二、印制电路板的类型和特点 • 三、印制电路板板材 • 四、印制板对外连接方式的选择 • 五、印制板制造的基本工序 • 六、印制电路板的简易制作过程 • 七、印制电路板的制造工艺 • 八、PCB设计抗干扰问题
一、印制板草图设计
• (一)草图的具体绘制步骤
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• 5.平面印制电路板的特点 • 印制电路板的印制导线嵌入绝缘基板,与基板
表面平齐。一般情况下在印制导线上都电镀一层 耐磨金属层,通常用于转换开关、电子计算机的 键盘等。
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三、印制电路板板材
• (一)覆铜箔板的构成 • 印制板是在覆铜箔板上腐蚀制作出来的。覆铜箔板
就是把一定厚度的铜箔通过粘接剂经过热压,贴附在一 定厚度的绝缘基板上。基板不同,厚度不同,粘接剂不 同,生产出的覆铜箔板性能不同。覆铜箔板的基板是由 高分子合成树脂和增强材料的绝缘层压板。合成树脂的 种类较多,常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯 等。这些树脂材料的性能,决定了基板的物理性质、介 电损耗、表面电阻率等。增强材料一般有纸质和布质两 种,它决定了基板的机械性能,如浸焊性、抗弯强度等。
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• 铜箔是覆铜板的关键材料,必须有较高的导电率 和良好的可焊性。铜箔质量直接影响到铜板的质 量,要求铜箔不得有划痕、沙眼和皱折。其铜纯 度不低于99.8%,厚度均匀误差不大于±5。铜箔 厚度选用标准系列为18、25、35、50、70、105。 目前较普遍采用的是35和50厚的铜箔。
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• (二)常用覆铜箔板的种 类
• 1、按设计尺寸取方格纸或坐标纸。
• 2、画出板面轮廓尺寸,留出板面 各工艺孔空间,而且还留出图纸 技术要求说明空间。
• 3、用铅笔画出元器件外形轮廓, 小型元件可不画轮廓,但要做到 心中有数。
• 4、标出焊盘位置,勾勒印制导线。
• 5、复核无误后,擦掉外形轮廓, 用绘图笔重描焊点和印制导线。
• 6、标明焊盘尺寸、线宽,注明印 制板技术要求。
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• 2.双面印制电路板的特点 • 在绝缘基板(0.2 mm~5.0 mm)的两面均覆有
铜箔,可在两面制成印制电路,它两面都可以布 线,需要用金属化孔连通。它适用于一般要求的 电子设备,如电子计算机、电子仪器、仪表等。 由于双面印制电路的布线密度较高,所以能减小 设备的体积。
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• 3.多层印制电路板的特点 • 在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制板称
在其单面或双面敷上铜箔做成的。 这种板工作频率可达100 MHz,
耐热性、耐湿性、耐药性、机械
强度都比较好。常用的有两种,
一种是胺类作固化剂,环氧树脂
浸渍,板质透明度较好,机械加源自工性能、耐浸焊性都比较好。另
一种是用环氧酚醛树脂浸渍,拉
弯强度和工作频率较高。

环氧玻璃布层压板
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• 2 .根据产品的工作环境要求选用 • 在特种环境条件下工作的电子产品,如高温、高湿、
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• (二)印制电路板特点 • 1.单面印制板特点 • 在厚度为0.2 mm~5.0 mm的绝缘基板上一面
覆有铜箔,另一面没有覆铜,通过印制和腐蚀的 方法,在铜箔上形成印制电路,无覆铜一面放置 元器件,因其只能在单面布线,所以设计难度较 双面印制电路板和多层印制电路板的设计难度大。 它适用于一般要求的电子设备,如收音机、电视 机等。
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