自动布线的基本步骤++

该规则用于设置各布线网络的优先级（布线的先后顺
序）。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
4）Routing Layers（布线工作层）规则
该规则用于设置布线的工作层。
5）Routing Corners（布线拐角模式）规则 该规则主要用于设置布线时拐角的形状、拐角走线垂直距离 的最小值和最大值。 6）Routing Via Style（过孔类型）规则
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
（2）在“PCB Rules and Constraints Editor”对话框左边窗 口中选择“Routing Layers”下面的Routing Layers规则，在 右边窗口的“Enabled Layers”区域中去掉“Top Layer”右侧 的 √。
电路板进行自动布线。执行该命令后，系统弹出如图7-147所示的“Situs Routing Strategies”对话框。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
图7-1-47 “Situs Routing Strategies”对 话框
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
单击“Route All”按钮，弹出布线情况列表，如图7-1-48
（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则用
于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
5．Testpoint规则
（1）Minimum Annular Ring。Minimum Annular Ring规则
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
课堂练习(1) 案例1：单管共射放大电路
本例要求制作单 面板，一般信号 线宽度为1mm，电 源和地线宽度为 1.5mm。
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课堂练习(2) 第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
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课堂练习(3) 第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
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课堂练习(4) 第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
图7-1-21 “PCB Rules and Constraints Editor”对话框
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
1．与布线有关的设计规则
1）Width（布线宽度）规则
该规则用于设置布线时的导线宽度。可以设置不同网络、
不同对象的布线宽度。 2）Routing Topology（布线的拓扑结构）规则 该规则用于设置由飞线生成的拓扑结构。 3）Routing Priority（布线优先级）规则
该规则用于设置过孔的外径（Diameter）和内径（Hole Size）
的尺寸。
7）Fanout Control（扇出式布线）规则
该规则用于设置扇出式导线的形状、方向及焊盘、过孔的放 置等。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
2．SMT规则
（1）SMD To Corner。SMD To Corner规则用于设置SMD元
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
7.1.8 自动布线规则介绍
执行菜单命令“Design”→“Rules”系统弹出“PCB Rules and Constraints Editor”对话框，多数规则都在
对话框左侧窗口中的“Routing”目录下，如图7-1-21所
示。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
2．对选定飞线（连接）进行布线
在“Auto Route”菜单中选择“Connection”命令，光标 变成十字形，移动光标到要布线的飞线上，单击鼠标左键，仅
对该飞线进行布线，而不是对该飞线所在的网络布线。
图7-1-44 对一条选定飞线进行布线的效果
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
3．对选定区域进行布线
3．Mask规则
（1）Solder Mask Expansion。Solder Mask Expansion规则 用于设置阻焊层中焊盘的延伸量，即阻焊层中的焊盘孔径比焊盘
大多少。
（2）Paste Mask Expansion。Paste Mask Expansion规则用 于设置SMD焊盘的延伸量，该延伸量是SMD焊盘与铜膜焊盘之间 的距离。
层对。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
7.1.来自百度文库 自动布线 1．对选定网络进行布线
在“Auto Route”菜单中选择“Net”命令，光标变成十字
形。移动光标到某网络的其中一条飞线上，单击鼠标左键，对
这条飞线所在的网络进行布线。
图7-1-43 对选定网络进行布线后的效果
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
器件焊盘与导线拐角之间的最小距离。
（2）SMD To Plane。SMD To Plane规则用于设置SMD与内 层（Plane）的焊盘或过孔之间的距离。 （3）SMD Neck-Down。SMD Neck-Down规则用于设置SMD 引出导线宽度与SMD元器件焊盘宽度之间的比值关系。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
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课堂练习（5） 第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
稳压电路如图所示，试设计该电路的电路板。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
设计要求：
1.使用单层板，在电路板中网络地（GND）的线宽选1mm， 电源网络（VCC）的线宽选0.8mm，其余线宽均采用缺省设 置，最小安全距离为12mil。
执行菜单命令“Tools”→“Un-Route”，下一级子菜单中的命
令即为各种拆线命令。 常用拆线命令如下。 •All：拆除全部布线。 •Net：拆除指定网络布线。
•Connection：拆除指定连接布线。
•Component：拆除指定元器件布线。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤 7.2 任务二：自动布线中的单面板和双面板设置
4．Plane规则
（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect
Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
4．Plane规则
（1）Power Plane Connect Style。Power Plane Connect Style规则用于设置过孔或焊盘与电源层的连接方法。
用于设置最小环宽，即焊盘或过孔与其通孔之间的直径之差。
（2）Acute Angle。Acute Angle规则用于设置具有电气特性 的导线与导线之间的最小夹角。 （3）Hole Size。Hole Size规则用于焊盘孔径设置。 （4）Layer Paris。Layer Paris规则用于设置是否允许使用板
第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
7.1 任务一：学习自动布局与自动布线的基 本步骤
要求：绘制如图7-1-1所示的原理图，利用自动布局、自
动布线方法将其转换为双面印制电路板图。
电路板尺寸：宽2000mil，高1200mil。
图7-1-1 可控多谐振荡器电路原理图
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
2.先自动布线，再手工调整。 3.在电路板上铺铜，要求栅格为30mil，铜膜导线宽度为8mil， 铺铜层为底层，铺铜网线形式为45o，使用八角形状环绕焊盘。
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4．对选定元器件进行布线
在“Auto Route”菜单中选择“Component”命令，光标 变成十字形，移动光标到要布线的元器件（如U1）上，单击鼠
标左键，可以看到与U1有关的导线已经布完。
图7-1-46 对选定元器件进行布线的效果
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
5．全局布线
在“Auto Route”菜单中选择“All”命令，可对整个
Mechanical Layer（机械层）：绘制电路板物理边界。 Keep Out Layer（禁止布线层）：绘制电路板电气边界。
Multi Layer（多层）：放置焊盘。
2．单面板布线设置
（1）执行菜单命令“Design”→“Rules”，系统弹出“PCB Rules and Constraints Editor”对话框。
在“Auto Route”菜单中选择“Area”命令，光标变成十 字形，按住鼠标左键，拖动出一个矩形区域。在图7-1-45中，
该区域包括R1、C1、C2和R2四个元件，在矩形的另一对角线
位置单击鼠标左键，系统自动对这个区域进行布线。
图7-1-45 对选定区域进行布线的效果
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
（2）Power Plane Clearance。Power Plane Clearance规则用
于设置电源层与穿过它的焊盘或过孔间的安全距离。 （3）Polygon Connect Style。Polygon Connect Style规则用 于设置覆铜与焊盘之间的连接方法。
5．Testpoint规则
7.2.1 单面板设置
要求：将在7.1节中完成的双面板设计改为单面板，其他要求 不变。
1．单面板所需的工作层
Top Layer（顶层）：放置元器件。 Bottom Layer（底层）：布线，也可以放置元器件。 Top Over Layer（顶层丝印层）：标注符号、文字等。
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
所示。
图7-1-48 布线情况列表
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
关闭如图7-1-48所示的对话框后，系统显示全局布线效果，
如图7-1-49所示。
图7-1-49 全局布线效果
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
6．拆线
如果对布线的效果不满意，可以利用系统提供的拆线功能 将布线拆除，重新调整元器件位置后再布线。
（3）单击“OK”按钮，继续执行自动布线操作即可。
图7-2-1 设置 单面板布线
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第 7 章自动布局与自动布线的基本步骤
7.2.2 双面板设置
系统默认的设置即为双面板，如果曾经改变过Routing
Layers规则的设置，再重新设置为双面板，则在图7-2-1中同 时选中Top Layer和Bottom Layer后，再进行自动布线的操 作。