高导热石墨材料简介
合集下载
相关主题
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
高导热炭材料
块体导热石墨
柔性导热石墨
炭材料的热传导理论 德拜公式：λ =(1/3) C v l 德拜公式
依靠量子化的弹性晶格振动 声子）传递热量， （声子）传递热量，与晶界散 射声子平均自由程成正比。 射声子平均自由程成正比。 与石墨微晶的 取向度、 取向度、晶格 尺寸和晶格缺 陷有关。 陷有关。
在柔性石墨的研制开发上， 煤化所拥有6项专利技术； 具备批量生产能力。
目前产品的用途
电子器件/热沉间的散热垫片
柔性石墨纸 结束
取得成绩
用途
返回原处
柔性导热石墨
柔性高导热石墨材料的分类
名称 2GF 5GF 10GF 导热系数 W/m.K 体积密度 g/cm3 抗拉强度 MPa 尺寸 mm 材料厚度 mm
不同规格，尺寸可以放大，10t/年。
4、HTCG-ຫໍສະໝຸດ Baidu Ⅱ
不同规格，尺寸可以放大，10t/年。
结束
生产能力
规格
返回原处
柔性导热石墨
研究成果之二
柔性高导热石墨材料
软质石墨，可作为功能材料、密 封材料材料。
柔性高导热石墨的特点？
导热率高； 耐腐蚀氧化，膨胀小，重量轻等。
结束
特点
返回原处
柔性导热石墨
取得成绩
结束
传导理论 返回原处
石墨材料导热系数的分类及测试 依据材料的导热系数λ进行划分
超高导热石墨材料 λ>400W/mK 高导热石墨材料 λ: 300~400W/mK 一般导热石墨材料 λ: 150~300W/mK λ=ρ×α× cp 测试方法 相对稳态法 激光闪烁法
λ：热导率 ρ：密度 α：热扩散系数 Cp ：比热容
结束
热导率
强度
密度
规格
返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的分类
名称 导热系数 W/m.K 电阻率 µΩ.m 体积密度 g/cm3 抗压强度 MPa 抗弯强度 MPa
STCG-Ⅰ Ⅰ STCG-Ⅱ Ⅱ HTCG-Ⅰ Ⅰ
750 600-700 350-400 300-350
0.3-1.0 1.0-1.5 2.0-3.0 2.5-4.0
材料内部石墨层排列及其规整，取向度较高，石墨层间距d002 基本接近理想石墨，这是该类材料具有高导热的主要内因。
微观照片 返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的结构
结束
晶体结构
返回原处
块体导热石墨
目前生产能力
1、 STCG-Ⅰ Ⅰ Φ230×0.8-150mm，2t/年。
2、STCGⅡ Φ230×0.8-150mm，2t/年。 3、HTCG-Ⅰ Ⅰ
结束
分类
测试
返回原处
主要应用领域
民用高端电子器件 LED用芯片材料 工业装置用换（散）热器 核聚变反应堆第一壁
CPU散热器 散热器
LED芯片材料 芯片材料
结束
应用领域
返回原处
块体导热石墨
研究成果之一
块体高导热石墨材料
硬质石墨，不仅可作为功能材料，也可以作为结 构承载材料。
块体高导热石墨的特点？
导热率高，强度高； 耐腐蚀氧化，膨胀小，重量轻等。
2.15±0.5 2.10±0.5 1.90±0.5 1.85±0.5
20±2 25±2 15±2 12±2
25±2 25±2 23±2 17±2
HTCG-Ⅱ Ⅱ
结束
热导率
强度
密度
返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的结构
结束
规格
宏观照片 返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的结构
d002=0.3355n m
500-600 300-350 200-250 200
1.68±0.02 1.55±0.02 1.52±0.02 1.50±0.02
10±0.5 8.5±0.5 7.0±0.5 6.2±0.5
310×180 310×180 310×180 310×180
0.2±0.02 0.5±0.02 1.0±0.1 1.5±0.1
结束
技术能力
返回原处
相关产品
石墨薄片
石墨薄片表面镀金属后
石墨浸渍金属后
LED用导热石墨产品 用导热石墨产品
结束
相关产品 返回原处
未来展望
高导热石墨材料已经成为炭材料学科 的一个研究热点
1.在未来的高功率、高密度电子器件热控技术领域 1.在未来的高功率、 在未来的高功率 将发挥重要作用； 将发挥重要作用；
15GF
备注：石墨纸的尺寸可根据制备工艺进行调节！ 备注：石墨纸的尺寸可根据制备工艺进行调节！
结束
热导率
密度
强度
规格
返回原处
柔性导热石墨
目前生产能力
目前上述导热石墨纸（ 目前上述导热石墨纸（300×180mm）的产量为 × 的产量为 500-700kg/年。 年 的石墨纸（ （1）对于 ）对于0.2mm的石墨纸（2GF） 的石墨纸 ） 单片重量： 平方米） 单片重量：18.5g； 18片（1平方米）/330g； ； 片 平方米 ； 55片/kg。 片 。 的石墨纸（ （2）对于 ）对于0.5mm的石墨纸（5GF） 的石墨纸 ） 单片重量： 平方米） 单片重量：43g； 18片（1平方米）/800g； ； 片 平方米 ； 22-23片/kg 片
生产能力 返回原处
结束
相关技术能力
炭材料的加工技术， 炭材料的加工技术，如1mm以下的薄片 以下的薄片 主要是针对块体导热石墨材料） （主要是针对块体导热石墨材料） 增强处理（内部浸渍金属或树脂） 增强处理（内部浸渍金属或树脂） 石墨材料的表面处理技术（表面金属化） 石墨材料的表面处理技术（表面金属化） 表面进行镀Cu、 、 、 等金属膜 等金属膜， 表面进行镀 、Ni、Al、Mn等金属膜， 厚度可控（ 厚度可控（0.05-30µm）避免了石墨的掉黑现 ） 象，从而可使其在高精密、真空等工况下使用。 从而可使其在高精密、真空等工况下使用。
2.加速半导体照明产业化发展； 2.加速半导体照明产业化发展； 加速半导体照明产业化发展
3.替代某些金属或合金材料。 3.替代某些金属或合金材料。 替代某些金属或合金材料
未来展望
继续
返回原处
结束
热忱欢迎前来洽谈、指导和交流！
结束
块体导热石墨
柔性导热石墨
炭材料的热传导理论 德拜公式：λ =(1/3) C v l 德拜公式
依靠量子化的弹性晶格振动 声子）传递热量， （声子）传递热量，与晶界散 射声子平均自由程成正比。 射声子平均自由程成正比。 与石墨微晶的 取向度、 取向度、晶格 尺寸和晶格缺 陷有关。 陷有关。
在柔性石墨的研制开发上， 煤化所拥有6项专利技术； 具备批量生产能力。
目前产品的用途
电子器件/热沉间的散热垫片
柔性石墨纸 结束
取得成绩
用途
返回原处
柔性导热石墨
柔性高导热石墨材料的分类
名称 2GF 5GF 10GF 导热系数 W/m.K 体积密度 g/cm3 抗拉强度 MPa 尺寸 mm 材料厚度 mm
不同规格，尺寸可以放大，10t/年。
4、HTCG-ຫໍສະໝຸດ Baidu Ⅱ
不同规格，尺寸可以放大，10t/年。
结束
生产能力
规格
返回原处
柔性导热石墨
研究成果之二
柔性高导热石墨材料
软质石墨，可作为功能材料、密 封材料材料。
柔性高导热石墨的特点？
导热率高； 耐腐蚀氧化，膨胀小，重量轻等。
结束
特点
返回原处
柔性导热石墨
取得成绩
结束
传导理论 返回原处
石墨材料导热系数的分类及测试 依据材料的导热系数λ进行划分
超高导热石墨材料 λ>400W/mK 高导热石墨材料 λ: 300~400W/mK 一般导热石墨材料 λ: 150~300W/mK λ=ρ×α× cp 测试方法 相对稳态法 激光闪烁法
λ：热导率 ρ：密度 α：热扩散系数 Cp ：比热容
结束
热导率
强度
密度
规格
返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的分类
名称 导热系数 W/m.K 电阻率 µΩ.m 体积密度 g/cm3 抗压强度 MPa 抗弯强度 MPa
STCG-Ⅰ Ⅰ STCG-Ⅱ Ⅱ HTCG-Ⅰ Ⅰ
750 600-700 350-400 300-350
0.3-1.0 1.0-1.5 2.0-3.0 2.5-4.0
材料内部石墨层排列及其规整，取向度较高，石墨层间距d002 基本接近理想石墨，这是该类材料具有高导热的主要内因。
微观照片 返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的结构
结束
晶体结构
返回原处
块体导热石墨
目前生产能力
1、 STCG-Ⅰ Ⅰ Φ230×0.8-150mm，2t/年。
2、STCGⅡ Φ230×0.8-150mm，2t/年。 3、HTCG-Ⅰ Ⅰ
结束
分类
测试
返回原处
主要应用领域
民用高端电子器件 LED用芯片材料 工业装置用换（散）热器 核聚变反应堆第一壁
CPU散热器 散热器
LED芯片材料 芯片材料
结束
应用领域
返回原处
块体导热石墨
研究成果之一
块体高导热石墨材料
硬质石墨，不仅可作为功能材料，也可以作为结 构承载材料。
块体高导热石墨的特点？
导热率高，强度高； 耐腐蚀氧化，膨胀小，重量轻等。
2.15±0.5 2.10±0.5 1.90±0.5 1.85±0.5
20±2 25±2 15±2 12±2
25±2 25±2 23±2 17±2
HTCG-Ⅱ Ⅱ
结束
热导率
强度
密度
返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的结构
结束
规格
宏观照片 返回原处
块体导热石墨
块体高导热石墨材料的结构
d002=0.3355n m
500-600 300-350 200-250 200
1.68±0.02 1.55±0.02 1.52±0.02 1.50±0.02
10±0.5 8.5±0.5 7.0±0.5 6.2±0.5
310×180 310×180 310×180 310×180
0.2±0.02 0.5±0.02 1.0±0.1 1.5±0.1
结束
技术能力
返回原处
相关产品
石墨薄片
石墨薄片表面镀金属后
石墨浸渍金属后
LED用导热石墨产品 用导热石墨产品
结束
相关产品 返回原处
未来展望
高导热石墨材料已经成为炭材料学科 的一个研究热点
1.在未来的高功率、高密度电子器件热控技术领域 1.在未来的高功率、 在未来的高功率 将发挥重要作用； 将发挥重要作用；
15GF
备注：石墨纸的尺寸可根据制备工艺进行调节！ 备注：石墨纸的尺寸可根据制备工艺进行调节！
结束
热导率
密度
强度
规格
返回原处
柔性导热石墨
目前生产能力
目前上述导热石墨纸（ 目前上述导热石墨纸（300×180mm）的产量为 × 的产量为 500-700kg/年。 年 的石墨纸（ （1）对于 ）对于0.2mm的石墨纸（2GF） 的石墨纸 ） 单片重量： 平方米） 单片重量：18.5g； 18片（1平方米）/330g； ； 片 平方米 ； 55片/kg。 片 。 的石墨纸（ （2）对于 ）对于0.5mm的石墨纸（5GF） 的石墨纸 ） 单片重量： 平方米） 单片重量：43g； 18片（1平方米）/800g； ； 片 平方米 ； 22-23片/kg 片
生产能力 返回原处
结束
相关技术能力
炭材料的加工技术， 炭材料的加工技术，如1mm以下的薄片 以下的薄片 主要是针对块体导热石墨材料） （主要是针对块体导热石墨材料） 增强处理（内部浸渍金属或树脂） 增强处理（内部浸渍金属或树脂） 石墨材料的表面处理技术（表面金属化） 石墨材料的表面处理技术（表面金属化） 表面进行镀Cu、 、 、 等金属膜 等金属膜， 表面进行镀 、Ni、Al、Mn等金属膜， 厚度可控（ 厚度可控（0.05-30µm）避免了石墨的掉黑现 ） 象，从而可使其在高精密、真空等工况下使用。 从而可使其在高精密、真空等工况下使用。
2.加速半导体照明产业化发展； 2.加速半导体照明产业化发展； 加速半导体照明产业化发展
3.替代某些金属或合金材料。 3.替代某些金属或合金材料。 替代某些金属或合金材料
未来展望
继续
返回原处
结束
热忱欢迎前来洽谈、指导和交流！
结束