聚酰亚胺与高性能聚合物.

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李秀萍 2015.10.11
高性能聚合物
梯形聚合物
半梯形聚合物
聚酰亚胺
聚苯并咪唑类
1、概念:能在300 ℃以上长期使用的耐高温聚合物
2、聚合物的分子设计问题 热稳定性取决于主价键能,硅氧、磷氮氟碳聚合物耐热, 但很难在280 ℃以上长期使用,可改选半梯形和梯形聚 合物 芳杂环的共振作用可使键能和热稳定性能增加 强氢健,如酰胺键、酰亚胺键,可同时提高热稳定性和 热转化温度 结构规整对称,分子堆砌紧密,可提高结晶度、熔点和 强度
性 能
e.耐辐射性:经射线照射后,强度下降很小。自性聚合物,发 烟率低
聚酰亚胺是一类环链化合物,根据其结构和制
备方法,可分成主链含有脂肪链的聚酰亚胺和主链中
含有芳环链的聚酰亚胺2 大类。其通式为:
O C N C O R C O O C N R'
n
聚酰亚胺一般是二酐与二胺的缩聚物,合成方法有一步 法(R为脂族)、二步法(R为芳环)
1、聚酰亚胺
a.力学性能:拉伸、弯曲、压缩;强度较高;突出的抗蠕变性; 尺寸稳定性。 b.热性能:主链键能大,不易断裂分解。耐低温性好,很低的 热膨胀系数 c.电性能:优良的电绝缘性能。偶极损耗小,耐弧晕性突出,介 电强度高,随频率变化小 d.耐化学药品性:耐油、有机溶剂、酸强氧化剂作用下,发生 氧化降解,不耐碱。碱和过热水蒸气作用下,发生水解

一步法:如果R是脂族,最终缩聚物可溶可熔,可以一 步就形成聚酰亚胺(以均苯四甲酸酐与对苯二胺缩聚 为例)
注:1.预缩聚
2.终缩聚

二步法:如果R是芳环,则最终缩聚物不溶不熔,
将从溶液中沉析出来,无法加工成膜,因此要分成
预缩聚合终缩聚两步来完成(以均苯四甲酸酐与对
Βιβλιοθήκη Baidu苯二胺缩聚为例)
2.聚苯并咪唑(PBI)
选用4-4官能度体系(如均苯四甲酸酐和 均苯四胺)进行缩聚,就可能形成全梯形 聚合物。缩聚分两步进行:第一步先在室 温下预缩聚成聚酰胺,保持可溶可熔状态, 浇铸成膜或模型成型;第二步再加热成环 固化。
上述梯形聚合物全由环状结构单元组成,类似 两条主链全交联成一整体,一链断裂,尚有一 链,热稳定性,熔点,玻璃化温度和刚性均很高, 并耐辐射,可在宇航设备中使用。
性能:PBI熔点在400℃以上,薄膜和纤维 300℃仍能保持良好力学性能,超过这一 温度,在空气中也会迅速降解。
缺点:耐光性较差 在可见光区域内,纤维分子对光具有吸
收作用,并可发生光降解
聚苯并咪唑的合成方法
--H₂O n + n --C6H5OH
选用间苯二甲酸二苯酯的目的是防止羧酸在高温 下脱羧
3.梯形聚合物
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