化学镀镍–工艺,优势和应用

化学镀镍–工艺，优势和应用

什么是化学镀镍：

将化学镀镍添加到金属表面的过程是自催化化学还原。这意味着，与在类似的电镀过程中不使用外部电源一样，化学镀镍过程使用化学浴将镍/磷层沉积到金属表面上。甚至可以在非导电表面上使用化学镀镍表面，从而可以镀覆多种基础材料。这种无电工艺极大地提高了物体的抗磨损性，并为高精度零件留下了可预测的均匀镍涂层，该涂层可应用于任何几何形状或复杂形状的含铁和非含铁表面。

化学镀镍是一种自动催化反应，用于在基材上沉积镍涂层。与电镀不同，无需使电流通过溶液形成沉积物。这种电镀技术可防止腐蚀和磨损。通过将粉末悬浮在镀液中，化学镀镍技术也可用于制造复合涂层。与电镀相比，化学镀镍具有几个优点。EN镀层无助焊剂密度和电源问题，无论工件的几何形状如何，均能提供均匀的沉积。使用合适的预镀催化剂，EN镀层会沉积在非导电表面上。

化学镀镍

EN电镀步骤

•首先，首先要对表面进行预处理，然后用一系列化学药品将其清洁以去除油脂。彻底清洁对于组件的适当电镀至关重要。每个组件都基于表面材料进行精心清洁。

•清洁后，用酸蚀刻剂或专用溶液活化基材，为表面沉积镍-磷做好准备。

•电镀完成后，化学镀镍工艺使该部件更耐腐蚀和摩擦。

•这些电镀技术可制造独特的复合涂层，从而提供更多的特定于应用程序的优势。

化学镀镍厚度

化学镀镍可以每小时5微米的速率沉积，一直到每小时25微米。由于这是一个连续的过程，因此涂层的厚度基本上是无限的。然而，随着厚度的增加，细微的瑕疵变得更加明显。

优势包括：

•不使用电源。

•甚至可以在零件表面上实现涂层。

•无需复杂的夹具或架子。

•镀层的体积和厚度具有灵活性。

•该工艺可以电镀厚度稳定的凹槽和盲孔。

•化学品补给可以自动监控。

•不需要复杂的过滤方法

•可获得哑光，半光亮或光亮饰面。

缺点包括：

•化学品的使用寿命有限。

•由于化学物质的快速更新，废物处理成本很高。

•与电解工艺相比，化学镀的多孔性质导致材料结构较差。

应用领域

它通常用于需要耐磨性，硬度和腐蚀防护的工程涂料应用中。应用包括油田阀门，转子，驱动轴，纸张处理设备，燃油导轨，用于金刚石车削的光学表面，门把手，厨房用具，浴室装置，电动/机械工具和办公设备。它也通常用作电子印刷电路板制造中的涂层，通常带有金涂层以防止腐蚀。此过程称为化学镀镍浸金。

由于涂层的高硬度，它可以用于修复磨损的零件。可以施加25至100微米的涂层，然后机加工回最终尺寸。其均匀的沉积轮廓意味着可以将其应用于不易适用于其他耐磨涂层（如硬铬）的复杂部件。