常用元器件的原理图符号和元器件封装
protel99元件符号和封装
SOURCE CURRENT 电流源 THERMISTOR 电热调节器 ZENER ? 齐纳二极管
SOURCE VOLTAGE 电压源 TRANS1 变压器 SW-DPDY ? 双刀双掷开关
BVC 同轴电缆接插件 DPY_7-SEG 7段LED NOT 非门
BRIDEG 1 整流桥(二极管) DPY_7-SEG_DP 7段LED(带小数点) NPN NPN三极管
4.三极管 NPN PNP 封装 ： TO18、TO92A（普通三极管） TO220（大功率三极管 ） TO3（大功率达林顿管）
5.二极管
一般 : DIODE 封装 ： DIODE0.4 DIODE 0.7
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
1.电阻
固定电阻： RES 1 ~ RES 4 封装 ： AXIAL0.3 ~ AXIAL1.0 后缀数字代表两焊盘 的间距，单位为Kmil （100mil=2.54mm）
DIODE SCHOTTKY 稳压二极管 MOTOR AC 交流电机 RESPACK ? 电阻
DIODE VARACTOR 变容二极管 MOTOR SERVO 伺服电机 SCR 晶闸管
Protel Dos Schematic SYnertek.Lib（SY系列集成块元件库）
Protes Dos Schematic Motorlla.Lib（摩托罗拉公司生产的元件库）
Protes Dos Schematic NEC.lib（NEC公司生产的集成块元件库）
BRIDEG 2 整流桥(集成块) FUSE 熔断器 NPN-PHOTO 感光三极管
BUFNNA 天线 AND 与门 NAND 与非门
BATTERY 直流电源 DPY_3-SEG 3段LED NOR 或非门
常用原理图器件符号和练习用图
常用原理图器件符号1 原理图库的一般安装位置C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch2 常用原理图库的文件Miscellaneous Devices.ddbProtel DOS Schematic Libraries.ddbAnalog Devices.ddbBurr Brown Analog.ddbDallas Analog.ddbDallas Logic.ddbAltera Memory.ddbIntel Databooks.ddbMaxim Miscellaneous.ddbMotorola Databooks.ddbNEC Databooks.ddbPhilips.ddbTI Databooks.ddb3 常用器件符号电阻符号：RES1 , RES2 , RES3 , RES4 , RESISTOR BRIDGE , RESISTOR TAPPED , RESPACK1 , RESPACK2 , RESPACK3 , RESPACK4POT1 , POT2电容符号：CAP ，CAPACITOR ，CAPACITOR FEED ，CAPACITOR POL ，CAPV AR电感符号：INDUCTOR ，INDUCTOR IRON ，INDUCTOR IRON1 ，INDUCTOR ISOLATED ，INDUCTOR V AR ，INDUCTOR V ARIABLE IRON ，INDUCTOR1 ，INDUCTOR2 ，INDUCTOR3 ，INDUCTOR4变压器符号：TRANS1 ，TRANS2 ，TRANS3 ，TRANS4 ，TRANS5二极管符号：DIODE ，DIODE SCHOTTKY ，DIODE TUNNEL ，DIODE V ARACTOR ，ZENER1 ，ZENER2 ，ZENER3 ，LED三极管符号：NPN ，NPN DAR ，NPN DIAC ，NPN-PHOTO ，NPN1 ，PHOTO NPN ，PNP ，PNP DAR ，PNP DIAC ，PNP-PHOTO ，PNP1连接器符号：4 HEADER ，16PIN ，CON AT36 ，CON（1 – 60 ），DB（9，15，25，37 ），HEADER 2场效应管符号：JFET N ，JFET P ，JFET-N , JFET-P , MOSFET N , MOSFET P , MOSFET-N1 , MOSFET-N2 , MOSFET-N3 , MOSFET-N4 , MOSFET-P1 , MOSFET-P2 ,MOSFET-P3 , MOSFET-P4数码显示管符号：DPY_3-SEG ，DPY_7-SEG ，DPY_7-SEG_DP ，DPY_16-SEG ，DPY_LED_BARS ，DPY_OVERFLOW开关符号：SW-SPST ，SW-SPDT ，SW DIP-（2-9），SW-PB ，SW-6WAY ，SW-SPST ，SW-DIP4 ，SW-DPDT ，SW-DPST继电器符号：RELAY-DPDT ，RELAY-SPDT ，RELAY-DPST ，RELAY-SPST插头、插座符号：RCA ，SOCKET ，PLUGSOCKET ，PLUG ，PLUG AC FEMALE ，PLUG AC MALE ，PHONEPLUG ，PHONEPLUG1 ，PHONEPLUG2 ，PHONEPLUG3 ，PHONEJACK1 ，PHONEJACK2 ，PHONEJACK ，PHONEJACK STEREO ，PHONEJACK STEREO SW光电耦合器符号：OPTOISO1 ，OPTOISO2 ，OPTOTRIAC杂类符号：ANTENNA（天线），BATTERY（电池），BELL（铃），BNC，BRIDGE1/2（整流桥），CRYSTAL（晶振），FUSE1/2（保险丝），LAMP（指示灯），METER（表头），MICROPHONE1/2（麦克风），MOTOR AC（交流马达），SCR（可控硅），SPEAKER（扬声器）常用器件封装符号1 封装库的一般安装位置 C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic Footprints2 常用封装库的文件Advpcb.ddbGeneral IC.ddbMiscellaneous.ddbTransformers.ddbTransistors.ddb3 常用器件符号电阻符号：0402，0603，0805，1005，1206，AXIAL0.3，AXIAL0.4，AXIAL0.5，AXIAL0.6，AXIAL0.7，AXIAL0.8，AXIAL0.9，AXIAL1.0电容符号：0402，0603，0805，1005，1206，RAD0.1，RAD0.2，RAD0.3，RAD0.4，RB.2/.4，RB.3/.6，RB.4/.8，RB.5/1.0 ，POLAR0.6，POLAR0.8，POLAR1.0，POLAR1.2连接器符号：DB9/F，DB9/M，DB9RA/F，DB9RA/M，DB15/F，DB15/M，DB15RA/F，DB15RA/M，DB25/F，DB25/M，DB25RA/F，DB25RA/M，DB37/F，DB37/M，DB37RA/F，DB37RA/M，FLY4，IDC10，POWER4，POWER6，SIP（2-20）二极管符号：DIODE0.4 , DIODE0.7三极管符号：TO-220，TO-126，TO-92A，TO-92B，TO-72，TO-66，TO-52，TO-46，TO-39，TO-18，TO-5，TO-3晶振符号：XTAL1电位器符号：VR1，VR2，VR3，VR4，VR5IC符号：DIP4，DIP6，DIP8，DIP14，DIP16，DIP18，DIP20，DIP22，DIP24，DIP28，ILEAD8，JEDECA28，LCC16，PFP14，PGA52X9，PLCC18，QFP44......C44.7pF......................CAPu F ....uF....D3Q12N3906....。
CAD元器件符号和封装表..
13.2.2电气设备用图形符号1．电气设备用图形符号的用途电气设备用图形符号是完全区别于电气图用图形符号的另一类符号。
设备用图形符号主要用于各种类型的电气设备或电气设备部件，使操作人员了解其用途和操作方法。
这些符号也可用于安装或移动电气设备的场合，以指出诸如禁止、警告、规定或限制等应注意的事项。
在电气图中，尤其是在某些电气平面图、电气系统说明书用图等图中，也可以适当使地使用这此符号，以补充这些图形所包含的内容。
设备用图符号与电气简图用图符号的形式大部分是不同的。
但有一些也是相同的，不过含义大不相同。
例如，设备用熔断器图形符号虽然与电气简图符号的形式是一样的，但电气简图用熔断器符号表示的是一类熔断器。
而设备用图形符号如果标在设备外壳上，则表示熔断器盒及其位置；如果标在某些电气图上，也仅仅表示这是熔断器的安装位置。
2．常用设备用图形符号电气设备用图形符号分为6个部分：通用符号，广播、电视及音响设备符号，通信、测量、定位符号，医用设备符号，电话教育设备符号，家用电器及其他符号，如表13-5。
13.3电气技术中的文字符号和项目代号一个电气系统或一种电气设备通常都是由各种基本件、部件、组件等组成，为了在电气图上或其他技术文件中表示这些基本件、部件、组件，除了采用各种图形符号外，还须标注一些文字符号和项目代号，以区别这些设备及线路的不同的功能、状态和特征等。
13.3.1文字符号文字符号通常由基本文字符号、辅助文字符号和数字组成。
用于按提供电气设备、装置和元器件的种类字母代码和功能字母代码。
1.基本文字符号基本文字符号可分为单字母符号和双字母符号两种。
（1）单字母符号单字母符号是英文字母将各种电气设备、装置和元器件划分为23大类，每一大类用一个专用字母符号表示，如“R”表示电阻类，“Q”表示电力电路的开关器件等，如表13-6-所示。
其中，“I”、“O”易同阿拉伯数字“1”和“0”混淆，不允许使用，字母“J”也未采用。
常用元器件的原理图符号和元器件封装
常用元器件的原理图符号和元器件封装引言在电路设计的过程中，元器件的选型是非常关键的一步。
而对于元器件的选型，不仅仅是看参数和性能，更重要的是看其封装和原理图符号是否与自己设计电路的要求相匹配。
因此，对于常用的元器件，了解其原理图符号和封装是非常有必要的。
本篇文章将简单介绍一些常用元器件的原理图符号和封装。
一、二极管1. 原理图符号二极管的原理图符号如下图所示：+----|>|----+| |Vin Vout| |+------------+2. 封装二极管的封装形式多种多样，其中最为常见的是DO-41封装：|----|---| |---|____|二、电阻1. 原理图符号电阻的原理图符号如下图所示：|Vin ---|--- Vout|2. 封装电阻的封装形式比较复杂，常见的有贴片电阻、通过孔电阻和网络电阻等：____| |----|____|--------|____|||||Vin||||----|____|||||Vout||||----____| |---|____|---____| |---|____|---三、电容1. 原理图符号电容的原理图符号如下图所示：+----+Vin | | Vout| |+----+2. 封装电容的封装形式也比较多，常见的有贴片电容、插件电容和薄膜电容等： ----| |----|____|--------| || || || || |----四、晶体管1. 原理图符号晶体管的原理图符号如下图所示：CVin ---|>|--- Vout|B|E2. 封装晶体管的封装形式多种多样，常见的有TO-92、SOT-23和SOT-89等：|---|---| |---|___||---| || || ||___|五、集成电路1. 原理图符号集成电路的原理图符号取决于其具体功能，以下是一般的集成电路原理图符号示例：+-----+| |Vin --|-----|--| |+-----+2. 封装集成电路的封装形式也十分多样，常见的有DIP、QFN和TQFP等：____ ____| | | ||____| |____|DIP DIP_____| |--|_____|--| |+-----+| || || |+-----+本篇文章简单介绍了常用元器件的原理图符号和封装。
Protel99元件封装列表
Protel 99元件封装列表元件代号封装备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型电容电容 C RAD0.2 方型电容电容 C RAD0.3 方型电容电容 C RAD0.4 方型电容电容 C RB.2/.4 电解电容电容 C RB.3/.6 电解电容电容 C RB.4/.8 电解电容电容 C RB.5/1.0 电解电容保险丝FUSE FUSE二极管 D DIODE0.4 IN4148 二极管 D DIODE0.7 IN5408 三极管 Q T0-126三极管Q TO-3 3DD15 三极管Q T0-66 3DD6 三极管Q TO-220 TIP42 电位器VR VR1电位器VR VR2电位器VR VR3电位器VR VR4电位器VR VR5元件代号封装备注插座 CON2 SIP2 2脚插座 CON3 SIP3 3插座 CON4 SIP4 4插座 CON5 SIP5 5插座 CON6 SIP6 6插座 CON16 SIP16 16插座 CON20 SIP20 20整流桥堆D D-37R 1A直角封装整流桥堆D D-38 3A四脚封装整流桥堆D D-44 3A直线封装整流桥堆D D-46 10A四脚封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP16(S) 贴片式封装集成电路U DIP8(S) 贴片式封装集成电路U DIP20(D) 贴片式封装集成电路U DIP4 双列直插式集成电路U DIP6 双列直插式集成电路U DIP8 双列直插式集成电路U DIP16 双列直插式集成电路U DIP20 双列直插式集成电路U ZIP-15H TDA7294集成电路U ZIP-11H1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
电气原理图符号大全,电气原理图符号释义...
电气原理图符号大全, 电气原理图符号释义1. 电气原理图的定义和作用电气原理图是一种用来表示电路元件和其连接关系的图形化符号系统。
它使用简洁的线条和符号，将复杂的电路结构和元件功能以一种直观、易理解的方式表达出来。
电气原理图在电路设计、电路分析和电路故障排除等方面发挥着重要作用。
2. 常见电气原理图符号和释义2.1 电源符号•电池图标：代表直流电源或电池。
2.2 基本元件符号•电阻符号：表示电阻元件，用于限制电流。
•电容符号：表示电容元件，用于储存和释放电荷。
•电感符号：表示电感元件，用于储存和释放磁能。
2.3 连接符号•直线：表示两点之间的连接。
•箭头：表示一个信号的流向。
2.4 开关符号•开关符号：用于控制电路的开关状态。
2.5 传感器符号•光敏电阻符号：表示光敏电阻传感器，用于感测光线强度。
•温度传感器符号：表示温度传感器，用于感测环境温度。
•压力传感器符号：表示压力传感器，用于感测环境压力。
2.6 运算符号•比较符号：用于比较两个信号的大小关系。
2.7 功率元件符号•电源符号：表示电源。
•发电机符号：表示发电机，用于产生电能。
•电动机符号：表示电动机，用于转化电能为机械能。
2.8 信号处理符号•滤波器符号：用于滤除信号中的噪声。
•放大器符号：表示信号放大器，用于放大弱信号。
2.9 控制符号•继电器符号：表示继电器，用于电路的开关控制。
•编码器符号：表示编码器，用于将一种形式的信息转化为另一种形式。
•电路开关符号：表示电路开关，用于电路的开关控制。
3. 如何绘制电气原理图绘制电气原理图需要遵循一定的规范，以确保图示的准确性和易读性。
以下是一些绘制电气原理图的基本步骤：1.确定电路的结构和组成元件。
2.选择合适的符号来表示每个元件。
3.使用直线和箭头来表示元件之间的连接和信号流向。
4.根据电路实际情况，添加合适的注释和标记。
5.检查电路图的准确性和易读性，确保符号和连接线的连贯性。
4. 电气原理图的应用场景电气原理图广泛应用于电路设计、电路分析和电路故障排除等领域。
常用元件及其封装.
常用元件及其封装在Protel的安装目录下的“Library\Sch”子目录中，含有绘制电路原理图所需的元件库。
对于一些常用的普通元件，如电阻，电容，插接件等，它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。
在“Library\Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中，含有绝大部分的表面贴装的PCB封装。
下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。
208209210附录二常用原理图元器件归类列表214215216218219附录三常用PCB封装元件归类列表1．普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。
（1）Miscellaneous.ddb（库中含有电阻，电容，二极管等常用元件的封装）220（2）General IC.ddb（库中含有下图所示的元件外，还含有表面贴装电阻，电容等元件的封装）（3）International Rectifier.ddb（库中含有IR公司的二极管，整流桥等常用元件的221（4）Transistors.ddb（库中有晶体管元件的封装）（5）PGA.ddb（库中含有PGA封装）（6）Transformers.ddb（库中含有变压器元件的封装）2．接插件元件的PCB封装“\Library\Pcb\Connectors”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的接插件元件的PCB封装。
（2）Headers.ddb（含有各种插头元件的封装） 3．表面贴装元件的PCB封装“\Library\Pcb\IPC Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的表面贴装元件的PCB封装。
222。
元件封装大全
电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0
无极性电容 RAD0.1-RAD0.4
有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0
二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7
石英晶体振荡器 XTAL1
电阻 AXIAL
无极性电容 RAD
电解电容 RB-
电位器 VR
二极管 DIODE
三极管 TO
电源稳压块78和79系列 TO-126H和TO-126V
场效应管 和三极管一样
整流桥 D-44 D-37 D-46
单排多针插座 CON SIP
双列直插元件 DIP
晶振 XTAL1
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)
可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5
当然,我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封
装.
这些常用的元件封装,大家最好能把它背下来,这些元件封装,大家可以把它拆分成两部分
对于晶体管,那就直接看它的外形及功率,大功率的晶体管,就用TO—3,中功率的晶体管
,如果是扁平的,就用TO-220,如果是金属壳的,就用TO-66,小功率的晶体管,就用TO-5
常见元件的封装实物图汇总
常见元器件封装实物图Protel 99SE 中常见元件的封装形式2007年06月20日 16:491.电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）5.引脚封装形式：DIODE0.4和DIODE 0.7;6.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P 沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
10.双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。
11.串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD电阻 AXIAL无极性电容 RAD电解电容 RB-电位器 VR二极管 DIODE三极管 TO电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V场效应管和三极管一样整流桥 D－44 D－37 D－46单排多针插座 CON SIP双列直插元件 DIP晶振 XTAL1电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率）diode-0.7(大功率）三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管）to-3(大功率达林顿管）电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
常用元器件原理图符号和元器件封装
在电路板调试过程中，常常在电路板上焊接IC座，然后将集成电路芯片插在IC座上，这样可以方便集成电路芯片的拆卸。图F1-21所示为常用的IC座，其对应的元器件封装如图F1-22所示。
图F1-21常用的IC座
图F1-22双列直插式集成电路芯片的元器件封装
三、常用元器件及元器件封装总结
(16)三极管：普通三极管的原理图符号为NPN或PNP，常见的三极管封装为“TO-92B”，而大功率三极管可用“TO-220”、“TO-3”等元器件封装。
(17)三端稳压源：三端稳压源有78和79系列，78系列如“7805”，“7812”和“7820”等，79系列有“7905”、“7912”和“7920”等，比较常用的元器件封装为“TO-220”。
（a）二极管的原理图符号
（b）稳压二极管的原理图符号
（c）二极管的常用元器件封装
图F1-11二极管的原理图符号和元器件封装
(6)三极管。
普通三极管可根据其构成的PN结的方向不同，分为NPN型和PNP型。这两种类型的晶体管外形完全相同，都包括3个引脚，即b（基极）、c（集电极）和e（发射极），但是其原理图符号却不一样，如图F1-12所示。三极管的原理图符号的常用名称有“NPN”、“NPN1” 和“PNP”、“PNP1”等。
(7)三端稳压源（78和79系列）。
三端稳压源（或者叫基准源，线性电源Байду номын сангаас中的78和79系列是设计者在进行电路设计过程中经常使用到的一类元器件，其实物图如图F1-15所示。在Protel 99 SE原理图符号库中基本上包含了各家公司的78和79系列稳压块产品的名称。例如美国国家半导体公司的LM78系列和LM79系列、Motorola公司的MC78系列和MC79系列等，他们的原理图符号的名称为“VOLTREG”。
常用元器件图形符号
3 tuoV D N G 2 niV 1
三端集成 稳压管
VOLTREG
D?
齐纳二极管
ZENER1
D
D?
齐纳二极管
ZENER2
D
D?
齐纳二极管
ZENER3
D
异或门
XOR
同或门
XNOR
RESISTOR TAPPED
RESPACK1
RESPACK2
8 排阻
RESPACK3
8 排阻
RESPACK4
晶闸管 插座
SCR SOCKET
电流源
SOURCE CURRENT
电压源
SOURCE VOLTAGE
扬声器
SPEAKER
0123456012345666 2 911111119111111111 31 876543218765432111 4
带铁芯中心 抽头变压器
TRANS4
带铁芯中心 抽头变压器
TRANS5
三端双向 晶闸管
TRANZORB TRIAC
三极真空管
TRIODE
N 型单结 晶体管
P 型单结 晶体管
N 型单结 晶体管
P 型单结 晶体管
TUNNEL UJTN UJT P
UNIJUNC-N UNIJUNC-P
变阻器
VAR ISTOR
3 2 43 - C V A 31 +C VA 21 21 4
常用元器件图形符号
序号 中文名称 元件库中的名称 原理图符号 标识符号 封装名称 PCB 封装符号
1
与门
AND
2
天线
ANTENNA
3
直流电源
4
铃,钟
常用元件及其封装
208常用元件及其封装在Protel 的安装目录下的“Library \Sch”子目录中，含有绘制电路原理图所需的元件库。
对于一些常用的普通元件，如电阻，电容，插接件等，它们都被放在“Miscellaneous Devices.ddb”中。
在“Library \Pcb\ PCB Footprint”目录下的元件数据库所含的元件库中，含有绝大部分的表面贴装的PCB 封装。
下面将列举出常见的原理图元件和对应的封装。
序号 元件名称（英文） 元件封装1 电阻（RES1）AXIAL0.3-1.0（视情况而选定）图例2 电阻（RES2）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例3 电阻（RES3）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例4 电阻（RES4）AXIAL0.3-1.0（视情况而定）图例5 继电器（RELAY-SPST ）自制元件封装图例根据实物量制6 继电器（RELAY-SPDT ） 自制元件封装图例根据实物量制7 继电器（RELAY-DPDT ）自制元件封装图例根据实物量制8 继电器（RELAY-DPST ）自制元件封装图例根据实物量制9 可调电阻（POT1）VR1-VR5图例10 可调电阻（POT2）VR1-VR5图例11 发光二极管（PHOTO）DIODE0.4-0.7图例12 光耦（OPTOISO1）DIP4图例13 光耦（OPTOISO2）DIP6图例14 电无极性容（CAP）RAD0.1-0.4（视情况而定）图例15 电解电容（CAPACICOR）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例16 电解电容（CAPACICOR FEED）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例17 电解电容（CAPACICOR POL）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例18 可调电容（CAPVOR）RAD0.1-0.4（视情况而定）图例20919 晶振（CRYSTAL）XTAL1图例20 与门（AND）DIP14图例21 电解电容（ELECTRO1）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例22 电解电容（ELECTRO2）RB.2/.4-.5/1.0（视情况而定）图例23 保险（FUSE1）FUSE图例24 保险（FUSE2）FUSE图例25 电感（INDUCTOR）自制元件封装图例根据实物量制26 电感（INDUCTOR IRON）自制元件封装图例根据实物量制27 电感（INDUCTOR IRON1）自制元件封装图例根据实物量制28 电感（INDUCTOR ISOLATED）自制元件封装图例根据实物量制29 电感（INDUCTOR VAR）自制元件封装图例根据实物量制21030 电感（INDUCTOR VARIABLE IRON）自制元件封装图例根据实物量制31 电感（INDUCTOR1）自制元件封装图例根据实物量制32 电感（INDUCTOR2）自制元件封装图例根据实物量制33 电感（INDUCTOR3）自制元件封装图例根据实物量制34 电感（INDUCTOR4）自制元件封装图例根据实物量制35 灯（LAMP）自制元件封装图例根据实物量制36 灯（LAMP NEON）自制元件封装图例根据实物量制37 发光二极管（LED）DIODE0.4-0.7（视情况而定）图例38 表头（METER）自制元件封装图例根据实物量制39 麦克风（MICROPHONE1）自制元件封装图例根据实物量制40 麦克风（MICROPHONE2）自制元件封装图例根据实物量制41 与非门（NAND）DIP14图例42 异或门（NOR）DIP14图例43 非门（NOT）DIP14图例44 三极管（NPN）TO系列图例45 达林管（NPN DAR）TO系列图例46 光敏二极管（NPN PHOTO）SIP系列图例47 运放（OPAMP）DIP系列图例48 单向可控硅（SCR）自制元件封装图例根据实物量制49 扬声器（SPEAKER）自制元件封装图例根据实物量制50 双向开关（SW-DPST）自制元件封装图例根据实物量制51 按键（SW-PB）自制元件封装图例根据实物量制52 变压器（TRANS）自制元件封装图例根据实物量制53 双向可控硅（TRIAC）自制元件封装图例根据实物量制54 稳压管（ZENER1）DIODE0.4-0.7 图例55 稳压管（ZENER2）DIODE0.4-0.7 图例56 稳压管（ZENER3）DIODE0.4-0.7 图例57 二极管（DIODE）DIODE0.4-0.7 图例68 数码管（DPY_7-SEG_DP）自制元件封装图例根据实物量制61 电桥（BRIDGE1）自制元件封装图例根据实物量制62 电桥（BRIDGE2）自制元件封装图例根据实物量制63 电源稳压器78系列TO-126（小功率）图例64 电源稳压器79系列TO-220（大功率）图例附录二常用原理图元器件归类列表高频线接插器RCA天线ANTENNA电源BATTERY电铃BELL高频线接插器BNC缓冲器BUFFER蜂鸣器BUZZER屏蔽电缆进线器COAX保险丝FUSE1保险丝FU,SE2地电灯LAMP表头METER麦克风（话筒）MICROPHONE2氖灯NEON与门AND 非门NOT或门OR与非门NAND异或门NOR214耳机插座PHONEJACK1 双声道耳机插座PHONEJACK2耳机插头PHONEPLUG1双声道耳机插座PHONEPLUG2耳机插头PHONEPLUG3电器插头PHONEPLUG电气插头PLUGSOCKET电气插座SOCKET扬声器SPEAKER单刀单掷开关继电器RELAY-SPST单刀双掷开关继电器RELAY-SPDT 双刀双掷开关继电器RELAY-DPST双刀多掷开关继电器RELAY-DPDT按键开关SW-PB单刀单掷开关SW-SPST单刀双掷开关SW-SPDT 双刀单掷开关SW-DPST双刀双掷开关SW-DPDT 石英晶体CRYSTAL四路电子开关SW-DIP4六路按钮转换开关SW-6WAY 四路拨动开关SW DIP-4三端集成稳压块VOLTREG整流电桥BRIDGE1内封装整流电桥BRIDGE2NPN型晶体三极管NPN PNP型晶体三极管PNP N沟道结型场效应管JFET-NP沟道结型场效应管JFET-PPNP型光敏三极管PNP-PHOTO215NPN型光敏三极管NPN-PHOTO N型单结晶体管UNIJUNC-NP型单结晶体管UNIJUNC-P二极管DIODE光敏二极管PHOTO可控硅整流器SCR 三端双向可控硅开关TRIAC遂道二极管TUNNEL齐纳二极管ZENER1光电隔离开关（发光二极管+三端可控硅型）OPTOTRIAC光电隔离开关（发光二极管+光敏三极管型）OPTOISO1光电隔离开关（发光二极管+光敏二极管）OPTOISO2运算放大器OPAMP异或非门XNOR216N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N1 无极性电容器CAP双栅型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N2 增强型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N3无极性可调电容器CAPV AR耗尽型N沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-N4 P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P1有极性电容器ELECTRO1双栅型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P2 增强型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P3有极性大电容器ELECTRO2耗尽型P沟道金属氧化物半导体场效应管MOSFET-P4 电感器线圈INDUCTOR1带磁芯电感器线圈INDUCTOR2可调电感器线圈INDUCTOR3带磁芯可调电感器线圈INDUCTOR4电阻器RES1电阻器RES2可调电阻器RES3可调电阻器RES4可调电位器POT1 可调电位器POT2八单元内封装集成电阻器之一RESPACK1带铁芯变压器TRANS1八单元内封装集成电阻器之一RESPACK2 完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK3带铁芯可调变压器TRANS2完整的八单元内封装集成电阻器RESPACK4不带铁芯变压器TRANS3带铁芯三抽头变压器TRANS4带铁芯三抽头大变压器TRANS520脚插座20PIN26脚插座26PIN16脚插座16PIN21834脚插座34PINHEADER 440脚插座40PINDB9 9芯插座DB15 15芯插座DB25 25芯插座三段数码管DPY_3-SEG 七段数码管DPY_7-SEG七段数码管(带小数点)DPY_7-SEG_DP十六段数码管DPY_16-SEG219附录三常用PCB封装元件归类列表1．普通元件的PCB封装“\Library\Pcb\Generic Footprints”目录下的元件数据库所含的元件库中含有大部分的普通元件的PCB封装。
pcb设计基础之1-原理图符号与pcb封装的对应关系
电阻
电感
电容
二极管
三极管
光耦 IC
晶振
IC（门电路）
从上面的这些原理图器件符号我们可以看出它对于应到 pcb 有些东西是直接相关的（这里并不讨论 pcb 布 板时的影响因素），相信你也已经看出来了， 没错，就是每个器件的脚的号码，就是管脚号。
因为原理图的符号只是符号而已，在原理图上是可以随便乱放的（随便旋转，随便镜像），但它反应到 pcb 上的时候就是有方向，有大小等限制的，因为 PCB 是一个物理的东西，而原理图只是一个逻辑的东西。
PCB 设计基础教程之 1—原理图符号与 pcb 封装的对应关系
亲爱的朋友！你好！我是向工！
这个教程想说明的是原理图符号与 pcb 封装的对应关系。因为水平有限，如果没有说明白请发邮件跟我联 系：110554750@，我们一起探讨！
一、你不得不知道的电路小知识 -- 原理图符号与 pcb 封装的对应关系 1. 认识原理是说，pcb 是原理图逻辑符号及连线的实际物理体现。还有一个需要说明的是有些器件的封装不只一 种，可能有 2 种或以上。
2. 原理图器件与 pcb 封装对应关系：（有些器件的封装有时不只一种，这里只列举一种）
电阻 电感
电容 二极管
三极管 光耦 IC 晶振
IC（门电路）
从上表我们可以看出来，原理图器件符号的每一个管脚都要与 pcb 封装库的管教号是一一对应的，不能对 应错了，而且 pcb 封装的管脚号都是有规律的排序的。一般器件的手册都会有它自己的 pcb 封装的尺寸图， 如果遇到不知道的封装就要看它的器件手册来确认。
常用电器对应的封装名
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 标准电阻：RES1、RES2；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0两端口可变电阻：RES3、RES4；封装：AXIAL-0.3到AXIAL-1.0 三端口可变电阻：RESISTOR TAPPED，POT1，POT2；封装：VR1-VR52.电容：CAP（无极性电容）、ELECTRO1或ELECTRO2（极性电容）、可变电容CAPVAR封装：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.二极管：DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）、DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）ZENER1~3（稳压二极管）封装：DIODE0.4和DIODE 0.7;（上面已经说了，注意做PCB时别忘了将封装DIODE的端口改为A、K）4.三极管：NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装：TO18、TO92A （普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）以上的封装为三角形结构。
T0-226为直线形，我们常用的9013、9014管脚排列是直线型的，所以一般三极管都采用TO-126啦！5、效应管：JFETN（N沟道结型场效应管），JFETP（P沟道结型场效应管）MOSFETN（N沟道增强型管）MOSFETP（P沟道增强型管）引脚封装形式与三极管同。
6、电感：INDUCTOR、INDUCTOR1、INDUCTOR2（普通电感），INDUCTOR VAR、INDUCTOR3、INDUCTOR4（可变电感）8.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
9.单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式
protel99常用元件的电气图形符号和封装形式1. 电阻原理图中常用的名称为RES1-RES4；电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4引脚封装形式：AXIAL系列从AXIAL-0.3到AXIAL-1.0，后缀数字代表两焊盘的间距，单位为Kmil.2.电容原理图中常用的名称为CAP（无极性电容）、ELECTRO（有极性电容）；瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF 用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6引脚封装形式：无极性电容为RAD-0.1到RAD-0.4，有极性电容为RB.2/.4到RB.5/1.0.3.电位器原理图中常用的名称为POT1和POT2；引脚封装形式：VR-1到VR-5.4.二极管原理图中常用的名称为DIODE（普通二极管）、DIODE SCHOTTKY（肖特基二极管）DUIDE TUNNEL（隧道二极管）DIODE VARCTOR（变容二极管）二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4ZENER1~3（稳压二极管）引脚封装形式：DIODE0.4 (小功率)和DIODE 0.7 (大功率);发光二极管：RB.1/.25.三极管原理图中常用的名称为NPN，NPN1和PNP，PNP1；引脚封装形式：TO18（普通三极管）、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)6.场效应管原理图中常用的名称为JFET N（N沟道结型场效应管），JFET P（P沟道结型场效应管）MOSFET N（N沟道增强型管）MOSFET P（P沟道增强型管）引脚封装形式：TO18、TO92A（普通三极管）TO220H（大功率三极管）TO3（大功率达林顿管）7.整流桥原理图中常用的名称为BRIDGE1和BRIDGE2，引脚封装形式为D系列，如D-44，D-37，D-46等。
元器件原理图及其封装
请制作以下元件的原理图封装和PCB封装：：1 数码管的原理图如图示为七段数码管的原理图，引脚编号设置为1--8依次对应内部的a—g 引脚长度为10 引脚间距取两个空格对应的封装：焊盘外径设置为60mil 内径设置为35mil各焊孔中心间距均为100mil 外面黄色框框为实际的元件轮廓大小这里设置为宽240mil 长480mil 注意：封装的焊盘编号要与原理图的引脚编号相对应否则会出现电气冲突下图是晶振的原理图（这里引脚号没有给出请大家自行标为1脚和2脚需对应封装库的引脚编号）焊盘大小设置为：外径70mil 内径35mil 焊孔中心间距200mil外部轮廓设置为直线长度为200mil 直线间距200mil 两边圆弧半径100mil下图是电容的原理图引脚设置为1和2下面是典型的无极性电容的封装形式焊盘外径70mil 内径30mil 焊孔中心距120mil 外部轮廓半径120mil 下图是二极管的原理图二极管的封装和上例中电容封装形式一样下图是常用电阻的原理图和封装图引脚标号为1，2焊盘设置为外径70mil 内径35mil 焊孔中心距为200mil 轮廓设置为长300mil 宽100mil 下图为串口通信芯片max232的原理图引脚编号1—16 引脚长为20 引脚间距为1格下面是max232的封装形式为DIP-16封装焊盘设置为外径X：100mil Y: 60mil 内径40mil上下焊孔中心距100mi 左右焊孔中心距320mil 中间用黄色线条画出轮廓附 Protel 零件库中常用的零器件及封装类别名称零件名称零件英文名称常用编号封装封装说明电阻 RES1/RES2 R? AXIAL0.3-AXIAL1.0 数字表示焊盘间距电阻排 RESPACK1/RESPACK2 RESPACK3/RESPACK4可变电阻 RES3/RES4电位器 POT1或POT2 VR1- VR 5 数字表示管脚形状电感 INDUCTOR L? AXIAL0.3 用电阻封装代替继电器 RELAY-DPDT/ RELAY-DPST RELAY-SPDT/ RELAY-SPST无极性电容 CAP C? RAD0.1-RAD0.4 数字表示电容量电解电容 CAPACITOR POL RB.2/.4或 RB.3/.6或 RB.4/.8或 RB.5/1.0或斜杠前数字表示焊盘间距，斜杠后数字表电容外直径。
protel99se绘制电路常用元器件指南
常用封装
双列直插芯片封装
• 根据芯片引脚数目，常见双列直插芯片封装有DIP4、DIP6、 DIP8、DIP14、DIP16、DIP18、DIP20、DIP24、DIP28、DIP32、 DIP40、DIP48、DIP52,请根据实际使用的芯片引脚数选择。 位于：C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic FootprintsAdvpcb.ddb\Pcbfootprints.lib
Protel 99 se绘制电路 常用元器件指南
常用插脚电阻封装
原理图符号
• 原理图符号名称：RES2 位于C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Miscellaneous常用封装 Devices.ddb\Miscellaneous Devices.lib中 • 封装名称：AXIAL0.3、AXIAL0.4、AXIAL0.5等 AXIAL后的数字表示焊盘间距，单位是英寸； 位于：C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Pcb\Generic FootprintsAdvpcb.ddb\Pcbfootprints.lib
接插件----外联接线端子
原理图符号
封装
• • •
原理图符号名称：CON2、CON4、……CON60 位于C:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\Sch\Miscellaneous Devices.ddb\Miscellaneous Devices.lib中
1、选择DIODE后单击Edit，打 开Miscellaneous Devices库
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矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。