根管治疗操作流程

根管治疗操作流程内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）

1 常规清洁诊台：用2%NaCLO消毒诊疗台。

准备根治用品：

1 诊疗物品：灭菌口腔治疗盘、三用枪头、一次性贴膜、手套、金刚砂球

钻、无菌棉球，吸唾管、高速手机、钨钢球钻、小棉球、低速马达，低速手机，G钻，。

2 根治物品：碘伏棉签、表麻液、必兰注射器、必兰麻药、必兰针头，橡皮

障套装、一次性注射器，侧方冲洗针头、6-10＃C锉或扩大针、拔髓针（柄）、普通扩大针一套（10-40#）、预弯器、根管测量仪、唇钩、

EDTA、大锥度镍钛锉（一套）、工作长度测量台、2%NaCLO溶液、XP5荡洗针（10-30号）、转移镊子、牙胶尖直径测量尺，20-30#牙胶尖、酒精灯、烧刮匙，打火机、平行投照架、牙片、15-40＃吸潮纸尖、慢弯机、螺旋输送器（带有橡皮游标）、玻璃板、粘固粉调拌刀、Ca（OH）2、碘仿、充填器、康特暂封材。

3 根充物品：超声洁牙机（含工作尖）、2%NaCLO溶液、一次性注射器，侧

方冲洗针头、XP5荡洗针、吸潮纸尖、直径测量尺、20-30#大锥度牙胶尖、20-30#普通牙胶尖、无菌棉纱、工作长度测量台、必兰根充糊剂+丁香油/AHPlus根充材料、调刀、玻璃板、慢弯机、螺旋输送器（带有橡皮游标）、牙胶尖侧压充填器、酒精灯、烧刮匙、打火机、充填器、康特暂封材。

注意事项：

1：适应症的检查：详细询问病史，是否有自发痛，夜间痛，疼痛不能定位等症状，通过叩诊，冷热诊等方式确定患牙牙位，并通过拍

X光片（术前必须）加以确认。

禁忌症：（1）无功能牙或无修复价值的牙；

（2）无足够牙周支持的牙；

（3）患者预后不良或不能合作者，或患者有严重的全身系

统性疾病不能耐受治疗者。

2：局麻注意事项：事先询问患者是否有药物过敏史，高血压、心脏病、血液

病等。酌情决定是否使用麻药，局麻时先用碘伏棉签消毒

粘膜，用干棉球擦干碘伏。表麻液麻醉表面粘膜后，再行

必兰麻醉（详见无痛麻醉操作流程），下颌后牙若必兰麻

醉效果不佳时可行2%盐酸利多卡因下牙槽阻滞麻醉。麻醉

后确定是否需要使用橡皮障套装(详见橡皮障操作流程)。3：开髓：（1）髓腔开通后，先去尽腐质，完全揭去髓室顶，防止髓角和髓室内残留坏死组织和碎屑；

（2）入口和根管连成近直线的通路，以保证器械无妨碍地进出根管

（3）去除悬离的牙釉质、牙本质，并适度降低咬合，以免咬合受力时折裂

（4）尽量少切削牙体组织，避免形成薄壁

4：拔髓：预先窝洞2%NaCLO冲洗，去除冠髓，寻找并确定根管数目及位置。

使用G钻或SX扩大根管口，6# —15#C锉或K型扩（预弯器事先预

弯器械尖端2—3mm，）疏通根管至冠下2/3。测量术前平行投照X

光片冠根长度减去2mm确定初步工作长度。然后再行拔髓，一次完

成。

拔髓时行大锥度冠向下法，先以初步工作长度从S1依次扩至F1，

每更换或重复使用某一型号大锥度扩大针必须用2%NaCLO冲洗，超

声荡洗，纸尖吸干后 EDTA润滑软化根管。经此冠向下法后牙髓基

本可清除干净，然后再测量工作长度。

大锥度protaper使用时，应以根向加压顺时针旋转进入，根管阻力

大时扩大针正反旋转不应超过180°，逆时针旋出，每次取出后均要

用2%NaCLO冲洗，超声荡洗，纸尖吸干，EDTA润滑软化根管后再行

下一次预备。

2%NaCLO冲洗时：将干棉球放在患牙颊舌侧以吸收流出的NaCLO液

体，防止损伤患者口腔黏膜，冲洗过程中避免液体滴在患者皮肤或

衣服上。冲洗时应以提拉式或跳跃式行缓慢侧方冲洗，以免压力过

大将根管内碎屑等冲出根管口。

牙髓坏死者：去除坏死牙髓时，应先在无压力情况下去除根上2/3

牙髓，2%NaCLO冲洗，超声荡洗，操作过程中要避免将腐质推出根管

口，然后吸潮纸尖吸干（也可先用气枪侧向轻吹根管再用纸尖吸

干），封FC棉球两天。复诊时去除FC棉球后，在无压力情况下去

除根尖1/3坏死牙髓组织，2%NaCLO冲洗，超声荡洗，然后行常规冠

向下法根管预备。

超声荡洗：荡洗时新P5功率调至5，安装相应型号荡洗针，调节水

流量后先将荡洗针插入根管，再踩下脚踏开关，贴壁画圆荡洗根管

壁。ET20使用时功率可调至7，用于去除牙本质三角。

5：工作长度： VDW测量工作长度，止于黄色第一或二格。

6：根管预备：（1）首先10#、15# 到达冠下2/3后，SX疏通冠下2/3；然后

S1行冠下2/3预备，10#、15#到达工作长度后，再按工作

长度从S1依次预备；

每换一型号大锥度扩大针必须2%NaCLO冲洗后进行超声荡

洗，然后吸潮纸尖吸干根管，EDTA润滑软化根管，再行下一

型号根管预备，预备期间注意要达到工作长度；

（2）如遇特别弯曲根管，先用根管锉预备，然后根管锉、普通

扩大针预弯后交替配合进行根备；

（3）根管预备时当扩大针或根管锉上见到清洁、白色的牙本质刮屑时，预备即可停止。

二次治疗患者：首先去尽腐质及窝洞内原有充填物，窝洞2%NaCLO冲洗

后，寻找并确定根管数目及位置。对于原有根充物为牙胶尖者，用注射器吸取少量丁香油酚根充材料溶解剂滴于6#—15#扩大针上，缓慢疏通根管（操作中避免溶解剂损伤粘膜，避免导出根尖外），根管疏通后用扩大针取出溶解的牙胶尖；若原有根充物非牙胶尖、质硬、扩大针无法疏通者，用新P5功率调至6后安装ET20，关闭水源，震荡去除至根上1/3—1/2

后，更换扩大针疏通余下根管；若原有根充物质软，则直接用扩大针缓慢去除原有根充物。根管疏通后，2%NaCLO冲洗，吸潮纸尖吸干，VDW测量工作长度后，行大锥度冠向下法预备根管。

7：术中X片：查看根管预备情况，是否预备到根尖止点处。

8：封药：氢氧化钙+碘仿糊剂（氢氧化钙与碘仿比例约为4:1），糊剂应略有流动性，慢弯机螺旋输送器缓慢输送糊剂至根管内。封药时慢弯

机调至最大转速的1/3，螺旋输送器预先橡皮游标确定输送长度，

输送器工作长度应小于根管工作长度2mm，检查是否安装妥当并空