研发工艺设计规范(Pcb设计)

研发工艺设计规范（Pcb设计）

Ｐcb设计参考https://item.ｔaｏｂao.cｏm/itｅｍ.hｔｍ？sｐm=a2３０ｒ．１.14.３2.ＲKUxｐu&iｄ=５2８2４7４91620&ns＝1&ａｂbｕｃｋeｔ=６#detail

1．范围和简介

１．1 范围

本规范规定了研发设计中的相关工艺参数。

本规范适用于研发工艺设计

1.2简介

本规范从PCB外形，材料叠层，基准点，器件布局,走线，孔，阻焊，表面处理方式,丝印设计等多方面,从DＦM角度定义了PＣB的相关工艺设计参数。

２.引用规范性文件

下面是引用到的企业标准,以行业发布的最新标准为有效版本。

3术语和定义

细间距器件：ｐｉtch≤0.6５mm异型引脚器件以及pｉtcｈ≤0.8mｍ的面阵列器件。

Stａnd off：器件安装在PCＢ板上后,本体底部与PCB表面的距离。

PＣB表面处理方式缩写:

热风整平(HASＬ喷锡板）:Hot AｉｒSoｌder Ｌｅveｌing

化学镍金（ＥNIG）:Electｒoｌess Nickｅl and Immersion Golｄ

有机可焊性保护涂层（OSP）：Ｏrganic SolｄeｒabｉlityＰrｅsｅrvatｉｖｅs

说明：本规范没有定义的术语和定义请参考《印刷板设计，制造与组装术语与定义》(IＥＣ60194）

4. 拼板和辅助边连接设计

4．１Ｖ-CUT连接

[１]当板与板之间为直线连接，边缘平整且不影响器件安装的ＰCB可用此种连接。V-ＣUT 为直通型，不能在中间转弯。

［2］Ｖ-CUT设计要求的PCB推荐的板厚≤3.0mm。

[3]对于需要机器自动分板的PCＢ,Ｖ-CUT线两面(TOP和BＯTTＯＭ面)要求各保留不小于

1mｍ的器件禁布区,以避免在自动分板时损坏器件。

图1 ：V－ＣUT自动分板PＣＢ禁布要求

同时还需要考虑自动分板机刀片的结构，如图2所示。在离板边禁布区５mm的范围内,不允许布局器件高度高于2５ｍｍ的器件。

采用V-CUT设计时以上两条需要综合考虑，以条件苛刻者为准。保证在V-ＣUT的过程中不会损伤到元器件,且分板自如。

此时需考虑到V-ＣUT的边缘到线路（或PAD)边缘的安全距离“Ｓ”，以防止线路损伤或铜,一般要求S≥0．3mm。如图４所示。

4.２邮票孔连接

[4]推荐铣槽的宽度为2ｍm。铣槽常用于单元板之间需留有一定距离的情况，一般与V-CUT 和邮票孔配合使用。

［5]邮票孔的设计：孔间距为１.5ｍm，两组邮票孔之间推荐距离为50mm。见图５

4.３拼版方式

推荐使用的拼版方式有三种:同方向拼版，中心对称拼版，镜像对称拼版。

[6]当PCＢ的单元板尺寸＜80ｍm*80mm时，推荐做拼版；

[7]设计者在设计PCB板材时需要考虑到板材的利用率,这是影响PＣＢ成本的重要因素之一。

说明:对于一些不规则的ＰCB（如L型PＣB）,采用合适的拼版方式可提高板材利用率，降低成本。图6

［８]若PＣB要经过回流焊和波峰焊工艺，且单元板板宽尺寸>60.0mm,在垂直传送边的方向上拼版数量不应超过2。

[9］如果单元板尺寸很小时,在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不能超过150.0mm，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。

[10]同方向拼版

规则单元板

采用V-ＣUT拼版,如满足４．1的禁布要求,则允许拼版不加辅助边

●不规则单元板

当PCB单元板的外形不规则或有器件超过板边时,可采用铣槽加Ｖ-CUT的方式。

[1１] 中心对称拼版

●中心对称拼版适用于两块形状较不规则的ＰCB，将不规则形状的一边相对放置中间,使

拼版后形状变为规则。

●不规则形状的PCＢ对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板

●如果拼版产生较大的变形时,可以考虑在拼版间加辅助块(用邮票孔连接)

●有金手指的插卡板,需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。

[1２] 镜像对称拼版

使用条件：单元板正反面SMＤ都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。

操作注意事项:镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例:若其中第2层为电源/地的负片,则与其对称的第３层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。

图11 :镜像对称拼版示意图

采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial ｍaｒk 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。

4.4辅助边与PＣB的连接方法

[13] 一般原则

●器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5ｍm禁布区)时,应采用加辅助边的方法。

PＣB板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PＣB外形要求时,应加辅助块补齐,时期规则,方便组装。

图12：补规则外形PCB补齐示意图

[14] 板边和板内空缺处理

当板边有缺口,或板内有大于35mm*35mｍ的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SM Ｔ和波峰焊设备加工。辅助块与PＣＢ的连接一般采用铣槽+邮票孔的方式。

图１3 ：PCB外形空缺处理示意图

5．器件布局要求

5.１器件布局通用要求

[1５] 有极性或方向的ＴHD器件在布局上要求方向一致,并尽量做到排列整齐。对SMD器件,不能满足方向一致时，应尽量满足在X、Y方向上保持一致,如钽电容。

[16]器件如果需要点胶,需要在点胶处留出至少3mm的空间。