电子焊接技术PPT课件
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第3章PCB的焊接技术ppt课件
![第3章PCB的焊接技术ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/e3c35e20178884868762caaedd3383c4ba4cb465.png)
电子工艺与技能实训教程
-11-
பைடு நூலகம்
第3章 PCB的焊接技术
电子工艺与技能实训教程
-12-
第3章 PCB的焊接技术
3.3 PCB手工焊接 焊接通常分为熔焊、钎焊及接触焊三大类,在电子装配中主要使用的 是钎焊。钎焊按照使用焊料的熔点的不同分为硬焊(焊料熔点高于450℃) 和软焊(焊料熔点低于450℃)。采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简 称锡焊,它是软焊的一种。 目前,在产品研制、设备维修,乃至一些小规模、小型电子产品的生 产中,仍广泛地应用手工锡铅焊,它是锡焊工艺的基础。 3.3.1 手工焊接姿势 1 .操作姿势 2 .电烙铁握法
电子工艺与技能实训教程
-28-
第3章 PCB的焊接技术
2.自动浸焊 将插装好元器件的印制电路板用专用夹具安置在传送带上。印制电路板
先经过泡沫助焊剂槽被喷上助焊剂,加热器将助焊剂烘干,然后经过 熔化的锡槽进行浸焊,待锡冷却凝固后再送到切头机剪去过长的引脚。 如图所示。
电子工艺与技能实训教程
-29-
第3章 PCB的焊接技术
若干
(3)焊接PCB板
1块
(4)有引脚的电阻器
若干
(5)镀银线(或漆包线) 若干
3 .实训步骤与报告
(1)烙铁头的选择
电子工艺与技能实训教程
-18-
第3章 PCB的焊接技术
焊点质量的好坏不但取绝于焊接要领,而且还与烙铁头的选择有关, 因为不同的烙铁头适用于不同的场合。烙铁头的形状与适用范围如表所 示。
(4)PCB焊点成形训练 一个合格的焊点,焊锡量适中是一个方面,而另一方面还要有良好的形
状,这与烙铁撤离方向有很大关系。为了获得良好的焊点形状,可采 取如下方法进行训练: 1)准备一块有焊盘的PCB,若干有引脚的电阻器。 2)将电阻器的引脚插入焊盘中,居中。 3)进行焊接。 4)焊接完毕后,进行拆焊操作。 5)清洁焊盘,重新练习。
《电子焊接工艺技术》PPT课件
![《电子焊接工艺技术》PPT课件](https://img.taocdn.com/s3/m/a1610f7ece2f0066f433220c.png)
CEPREI
.
9
2.2 焊接材料-铅锡焊料
•焊 料 的 杂 质 含 量 及 其 影 响
CEPREI
.
10
2-3 焊接材料-助焊剂
• 1. 助 焊 剂 的 作 用
CEPREI
.
11
2.3.1 助焊剂-作用
助焊剂要去除的对象——母材金属表面的氧化膜
固体金属最外层表面是一层 0.2~ 0.3nm的气体吸附层。
• 补焊内容
• 1.插件高度 与斜度
• 2.漏焊、假 焊、连焊
• 3.漏插 • 4.引脚长度
CEPREI
.
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4.2.1插件高度与斜度的规定
CEPREI
.
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4.3 波峰焊设备-波峰焊机
•波 峰 焊 机
CEPREI
.
28
4.3 波峰焊设备-助焊剂涂覆装置
CEPREI
.
29
4.3.1 波峰焊设备-部件
CEPREI
.
33
4.3.1 波峰焊设备-部件
• 传输机构
1.夹持印刷电路板的宽度能够调整,以满足不同尺寸 类型的印刷电路板的需求.
2.运行必需平稳,在运行中能维持一个恒定的速度 3.为满足产量及最佳焊接时间的需要,传输速度一般
要求在0.25~3m/min范围内可无级调速 4.印刷电路板通过波峰时有微小的仰角,其角度一般
要求在4~9°范围内可调整
.
4
1.2 焊接过程-扩散溶解
母材向液态钎料的扩散溶解
溶解量计算公式:
GyCy
Vy S
1eVSy t
G
单位面积内母材的溶解量;
y
液态钎料的密度;
电子元件焊接技术课件
![电子元件焊接技术课件](https://img.taocdn.com/s3/m/5eeead90c0c708a1284ac850ad02de80d4d80681.png)
绿色化
环保和可持续发展是未来电子元件焊接技术的重要发展方 向,无铅、无害、无污染的绿色焊接技术将得到更广泛的 应用和推广。
感谢您的观看
THANKS
焊接的物理过程
01
02
03
熔化
在焊接过程中,被焊金属 加热至熔点以上,形成液 态金属。
润湿
液态金属与被焊金属表面 相互接触并扩散,形成液 态金属与固态金属之间的 接触角。
扩散
在焊接温度下,原子或分 子的相互扩散形成金属间 化合物,使两个物体牢固 地连接在一起。
焊接的化学过程
01
在焊接过程中,金属与空气中的 氧气、氮气等气体发生化学反应 ,形成氧化物、氮化物等化合物 。
焊膏的使用方法
将焊膏均匀涂在电子元件和电路板 上,然后通过加热的方式使焊膏熔 化,完成焊接。
04
电子元件焊接技术实践
焊接工具的选择与使用
焊接工具
选择合适的焊接工具,如电烙铁、焊台等,确保 能够满足焊接需求。
工具调整
根据焊接需求,调整焊接工具的温度、功率等参 数,以确保焊接质量。
工具使,提高焊接效率。
焊剂的种类
根据焊接需求选择合适的焊剂,如松香、活性 剂等。
焊剂的浓度
合适的焊剂浓度能够提高焊接的润湿性和可靠 性。
焊剂的使用方法
按照规定的比例将焊剂稀释后,均匀涂在焊接部位,以提高焊接质量。
焊膏的选择与使用
焊膏的成分
焊膏主要由焊料、助焊剂和其他 添加剂组成。
焊膏的粘度
合适的粘度能够保证焊膏在印刷和 施加时不会流失或堵塞。
3
焊接后的处理
清洗焊点,去除多余的焊锡,确保焊点光滑、整 洁。
元件焊接质量检测与评估
外观检测
环保和可持续发展是未来电子元件焊接技术的重要发展方 向,无铅、无害、无污染的绿色焊接技术将得到更广泛的 应用和推广。
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THANKS
焊接的物理过程
01
02
03
熔化
在焊接过程中,被焊金属 加热至熔点以上,形成液 态金属。
润湿
液态金属与被焊金属表面 相互接触并扩散,形成液 态金属与固态金属之间的 接触角。
扩散
在焊接温度下,原子或分 子的相互扩散形成金属间 化合物,使两个物体牢固 地连接在一起。
焊接的化学过程
01
在焊接过程中,金属与空气中的 氧气、氮气等气体发生化学反应 ,形成氧化物、氮化物等化合物 。
焊膏的使用方法
将焊膏均匀涂在电子元件和电路板 上,然后通过加热的方式使焊膏熔 化,完成焊接。
04
电子元件焊接技术实践
焊接工具的选择与使用
焊接工具
选择合适的焊接工具,如电烙铁、焊台等,确保 能够满足焊接需求。
工具调整
根据焊接需求,调整焊接工具的温度、功率等参 数,以确保焊接质量。
工具使,提高焊接效率。
焊剂的种类
根据焊接需求选择合适的焊剂,如松香、活性 剂等。
焊剂的浓度
合适的焊剂浓度能够提高焊接的润湿性和可靠 性。
焊剂的使用方法
按照规定的比例将焊剂稀释后,均匀涂在焊接部位,以提高焊接质量。
焊膏的选择与使用
焊膏的成分
焊膏主要由焊料、助焊剂和其他 添加剂组成。
焊膏的粘度
合适的粘度能够保证焊膏在印刷和 施加时不会流失或堵塞。
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焊接后的处理
清洗焊点,去除多余的焊锡,确保焊点光滑、整 洁。
元件焊接质量检测与评估
外观检测
电路板焊接指南ppt课件
![电路板焊接指南ppt课件](https://img.taocdn.com/s3/m/8de241494a7302768e99395f.png)
3
二、工具准备
必备工具: • 低温烙铁----焊接工具,常用的有25W,30W 两种
规格。 • 镊子----夹取元器件。 • 牙刷----清洗电路板。 选配工具: • 剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮,
以供电路板焊接使用。 • 偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部
分。 • 热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的,需用此工
护作用。 • 热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的,配合
热熔枪固定元器件及引线。
5
四、资料准备
• 元件明细表----依据此资料将元器件 对应的焊接在电路板正确位置上。
• 电路原理图----依据此资料了解电路 板所实现的具体功能,方便焊接时 电路板的检测、维修。
6
五、原料准备
• 依据生产任务单领出电路板焊接原 材料,对照元件明线表,认真仔细 的确认原料数量正确,质量无明显 异常。以避免焊接过程中发现原料 数量不够,造成不必要的麻烦。
16
17
18
三【电路板焊接】
19
一、焊接流程
• 1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊 接工作准备一个有条理、整洁的环境。
• 2、库房领料,并依据元件明细表核对物料,确保物 料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
• 3、依据元件明细表进行电路板焊接。 • 4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,
22
5)焊接过程中需要注意:
• ① 元件排列整齐端正,两端余量相近 • ② 阻容元件注意元件值,确保焊接正确可靠 • ③ 焊接时间越短越好,小于3 秒为宜,以避
免损伤焊盘和元器件 • ④ 引脚镀锡适中,焊点光滑、无毛刺、无虚
焊、无漏焊、无假焊、无桥接 • ⑤ 及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢 • ⑥ 二极管、钽电容等极性元件注意极性,保
二、工具准备
必备工具: • 低温烙铁----焊接工具,常用的有25W,30W 两种
规格。 • 镊子----夹取元器件。 • 牙刷----清洗电路板。 选配工具: • 剥线钳----剥去高温航空导线或其他导线外面绝缘皮,
以供电路板焊接使用。 • 偏口钳----剪去焊接完成后的长引脚元器件的多余部
分。 • 热熔枪----因其他原因导致电路板飞线的,需用此工
护作用。 • 热熔胶----因其他原因导致电路板飞线的,配合
热熔枪固定元器件及引线。
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四、资料准备
• 元件明细表----依据此资料将元器件 对应的焊接在电路板正确位置上。
• 电路原理图----依据此资料了解电路 板所实现的具体功能,方便焊接时 电路板的检测、维修。
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五、原料准备
• 依据生产任务单领出电路板焊接原 材料,对照元件明线表,认真仔细 的确认原料数量正确,质量无明显 异常。以避免焊接过程中发现原料 数量不够,造成不必要的麻烦。
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三【电路板焊接】
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一、焊接流程
• 1、焊接开始前,整理好桌面及周边环境,为电路焊 接工作准备一个有条理、整洁的环境。
• 2、库房领料,并依据元件明细表核对物料,确保物 料正确无误,遇到生疏元件及时向相关负责人询问。
• 3、依据元件明细表进行电路板焊接。 • 4、电路板焊接完成后,依据元件明细表核对元件,
22
5)焊接过程中需要注意:
• ① 元件排列整齐端正,两端余量相近 • ② 阻容元件注意元件值,确保焊接正确可靠 • ③ 焊接时间越短越好,小于3 秒为宜,以避
免损伤焊盘和元器件 • ④ 引脚镀锡适中,焊点光滑、无毛刺、无虚
焊、无漏焊、无假焊、无桥接 • ⑤ 及时清理焊接过程中产生的锡粒、污垢 • ⑥ 二极管、钽电容等极性元件注意极性,保
《电子束焊》PPT课件
![《电子束焊》PPT课件](https://img.taocdn.com/s3/m/ed15e5c290c69ec3d4bb756a.png)
2.电子束焊接的缺点
1)设备比较复杂,价格昂贵。
精选PPT
6
第一节 电子束焊概述
2)电子束焊接时,焊件的尺寸常受到真空室尺寸的限制。 3)焊前对焊件的加工、装配要求比较严格,准备工作比较仔细。 4)电子束容易受杂散的电磁场的干扰,影响焊接质量。 5)电子束焊接过程中,将产生X射线,需要严加防护,以保证操作人 员的健康和安全。
19
第四节 常用材料的电子束焊
பைடு நூலகம்
五、钛及钛合金的电子束焊
1)焊前用化学方法,仔细清洗待焊处及对接边缘的油、污、锈、垢及
氧化膜。
2)填充焊丝或填片在焊前要进行真空退火除氢。
3)薄板焊接时,应采用卷边接头形式。
4)为防止焊缝金属晶粒长大,应选用高电压、小束流的焊接参数进行
焊接。
5)对于高温条件下使用的钛合金焊件,其工艺流程是:退焊接固熔处
精选PPT
5
第一节 电子束焊概述
(8)电子束容易受控 焊接参数易于精确调节,通过控制电子束的偏 移,可以实现对复杂焊缝的自动焊接,在焊接过程中可以通过电子束 扫描熔池来消除缺陷,从而提高焊接接头质量。 (9)可焊接材料多 不仅能焊接金属和异种金属材料的接头,还能焊 接非金属材料,如陶瓷、石英玻璃等。 (10)自动化程度高 电子束焊焊接参数容易实现机械化、自动化控制, 在焊接过程中,重复性、再现性好,确保产品质量的稳定性。
6焊缝性能好电子束焊时高温作用时间短合金元素烧损少能避免焊接接头晶粒长大使焊接接头力学性能好焊缝抗腐蚀性能7焊接金属质量高在真空环境中焊接不仅可以防止熔化金属受到氢氧氮等有害气体的污染而且还有利于焊缝金属的除气和净第一节第一节电子束焊概述电子束焊概述精选ppt8电子束容易受控焊接参数易于精确调节通过控制电子束的偏移可以实现对复杂焊缝的自动焊接在焊接过程中可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷从而提高焊接接头质量
1)设备比较复杂,价格昂贵。
精选PPT
6
第一节 电子束焊概述
2)电子束焊接时,焊件的尺寸常受到真空室尺寸的限制。 3)焊前对焊件的加工、装配要求比较严格,准备工作比较仔细。 4)电子束容易受杂散的电磁场的干扰,影响焊接质量。 5)电子束焊接过程中,将产生X射线,需要严加防护,以保证操作人 员的健康和安全。
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第四节 常用材料的电子束焊
பைடு நூலகம்
五、钛及钛合金的电子束焊
1)焊前用化学方法,仔细清洗待焊处及对接边缘的油、污、锈、垢及
氧化膜。
2)填充焊丝或填片在焊前要进行真空退火除氢。
3)薄板焊接时,应采用卷边接头形式。
4)为防止焊缝金属晶粒长大,应选用高电压、小束流的焊接参数进行
焊接。
5)对于高温条件下使用的钛合金焊件,其工艺流程是:退焊接固熔处
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第一节 电子束焊概述
(8)电子束容易受控 焊接参数易于精确调节,通过控制电子束的偏 移,可以实现对复杂焊缝的自动焊接,在焊接过程中可以通过电子束 扫描熔池来消除缺陷,从而提高焊接接头质量。 (9)可焊接材料多 不仅能焊接金属和异种金属材料的接头,还能焊 接非金属材料,如陶瓷、石英玻璃等。 (10)自动化程度高 电子束焊焊接参数容易实现机械化、自动化控制, 在焊接过程中,重复性、再现性好,确保产品质量的稳定性。
6焊缝性能好电子束焊时高温作用时间短合金元素烧损少能避免焊接接头晶粒长大使焊接接头力学性能好焊缝抗腐蚀性能7焊接金属质量高在真空环境中焊接不仅可以防止熔化金属受到氢氧氮等有害气体的污染而且还有利于焊缝金属的除气和净第一节第一节电子束焊概述电子束焊概述精选ppt8电子束容易受控焊接参数易于精确调节通过控制电子束的偏移可以实现对复杂焊缝的自动焊接在焊接过程中可以通过电子束扫描熔池来消除缺陷从而提高焊接接头质量
《电子产品焊接工艺》PPT课件
![《电子产品焊接工艺》PPT课件](https://img.taocdn.com/s3/m/3a3cfb8ecd22bcd126fff705cc17552707225e86.png)
第四十页,共40页。
第九页,共40页。
第十页,共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料,由焊粉,有机物和溶剂 组成,制成糊状物,能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0.5%~2.0%的银,可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量,并可降低焊料的熔点
第十一页,共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页,共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分,焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点,焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以 下)和硬焊料(熔点在450℃以上)
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗,应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前,一定要给烙铁上锡
第二十七页,共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°,焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘,待金属上升至焊接温度时,再加焊锡丝。
第二十八页,共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡,
• 有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电,无腐蚀性,残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮,致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页,共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机,无机和树脂三大类。
– 无机系列:一般无机助焊剂化学作用强,腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用,焊后必须清洗干净。
第九页,共40页。
第十页,共40页。
常用焊锡2
• 焊膏
是表面安装技术中的一种重要贴装材料,由焊粉,有机物和溶剂 组成,制成糊状物,能方便地用丝网、模板或点膏机印涂在印制 电路板上。
• 含银的焊锡
在锡铅焊料中添加0.5%~2.0%的银,可减少镀银件中的银在 焊料中的溶解量,并可降低焊料的熔点
第十一页,共40页。
• 助焊剂 • 温度 • 正确的工作方法
第七页,共40页。
焊料
凡是用来熔合两种或两种以上的金属面,使之形成一个整 体的金属的合金都叫焊料。
– 根据其组成成分,焊料可以分为锡铅焊料、银焊 料、及铜焊料
– 按熔点,焊料又可以分为软焊料(熔点在450℃以 下)和硬焊料(熔点在450℃以上)
在电子装配中常用的是锡铅焊料
绵每天使用都要清洗,应给海绵加纯净水。 • 关闭电源前,一定要给烙铁上锡
第二十七页,共40页。
手工焊接工艺
• 正确的焊接方法
TIP头与焊盘的平面成45°,焊接时利用TIP头的端面预热引 线和焊盘,待金属上升至焊接温度时,再加焊锡丝。
第二十八页,共40页。
穿孔器件焊接步骤
• 预热 • 加适量的焊锡,
• 有较低的表面张力,受热后能迅速均匀地流动。
• 熔化时不产生飞溅或飞沫。
• 不产生有害气体和有强烈刺激性的气味。
• 不导电,无腐蚀性,残留物无副作用。
• 助焊剂的膜要光亮,致密、干燥快、不吸潮、热稳定性好。
第十三页,共40页。
助焊剂的种类
• 助焊剂一般可分为有机,无机和树脂三大类。
– 无机系列:一般无机助焊剂化学作用强,腐蚀作用大。锡焊性好。 但对电路元件有破坏作用,焊后必须清洗干净。
电子厂PCB电路板的手工焊接技术课件
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确认焊锡量后按正确旳角度正确方向取回锡丝
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝(同步)
取回锡丝 取回烙铁头(同步)
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接(五步法)
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度,会破坏周围部品或产生锡渣,造成短路
反复接触烙铁时,热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
ZCET
焊剂(分为助焊剂和阻焊剂)
助焊剂(松香)
阻焊剂(光固树脂)
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料,又称助焊剂。助焊剂有三大作用:①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力,增长焊锡流动性,有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为:无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强,常温下即能除去金属表面旳氧化膜,但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点,电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱,但无腐蚀性,适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香,助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力会期变化结晶条件,造成晶体粗大,造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内部构造疏松,轻易有气隙和裂缝,造成焊点强度降低,导电性能差。所以,在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定,或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时,而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点合适旳焊料,这需要在实际操作体会。
要注意取回烙铁旳速度和方向必须确认焊锡扩散状态
准备
放烙铁头放锡丝(同步)
取回锡丝 取回烙铁头(同步)
3±1秒
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
加热焊接(五步法)
准备 预热 送焊丝 移焊丝 移烙铁
(○)
(×)
烙铁把铜箔刮伤时会产生锡渣
取出烙铁时不考虎方向和速度,会破坏周围部品或产生锡渣,造成短路
反复接触烙铁时,热传达不均, 会产生锡角、表面无光泽
锡角
破损
反复接触烙铁时受热过大焊锡面产生层次或皲裂
锡渣
(○)
用焊锡迅速传递热
大面积接触
锡渣
全方面品管﹐持續改進﹐提升品質
達 威 電 子 股 份 有 限 公 司
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焊剂(分为助焊剂和阻焊剂)
助焊剂(松香)
阻焊剂(光固树脂)
焊剂就是用于清除氧化膜旳一种专用材料,又称助焊剂。助焊剂有三大作用:①除氧化膜②预防氧化③减小表面张力,增长焊锡流动性,有利于焊锡润湿焊件。助焊剂分为:无机系列、有机系列、松香系列。 焊剂中以无机焊剂活性最强,常温下即能除去金属表面旳氧化膜,但这种强腐蚀作用很轻易损伤金属及焊点,电子焊接中不能使用。 松香系列活性弱,但无腐蚀性,适合电子装配锡焊。 手工焊接时常将松香熔入酒精制成所谓“松香水”。如在松香水中加入三乙醇胺可增强活性。氢化松香是专为锡焊产生旳一种高活性松香,助焊作用优于一般松香。
ZCET
手工锡焊技术要点
(7) 焊件要固定 在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动,尤其是镊孖夹住焊件时一定要等焊锡凝固再移去镊子。这是因为焊锡凝固过程是结晶过程,根据结晶理论,在结晶期间受到外力会期变化结晶条件,造成晶体粗大,造成所谓“冷焊”。外观现象是表面无光泽呈豆渣状;焊点内部构造疏松,轻易有气隙和裂缝,造成焊点强度降低,导电性能差。所以,在焊锡凝固前一定要保持焊件静止。实际操作时能够用多种合适旳措施将焊件固定,或使用可靠旳夹持措施。(8) 烙铁撤离有讲究 烙铁撤离要及时,而且撤离时旳角度和方向对焊点形成有一定关系。撤烙铁时轻轻旋转一下,可保持焊点合适旳焊料,这需要在实际操作体会。
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h
3
第2章 焊 接 技 术
2. 锡焊的机理
(1) 浸润。加热后呈熔融状态的焊料(锡铅合金),沿着工 件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展。如果焊料和工件金 属表面足够清洁,焊料原子与工件金属原子就可以接近到能够 相互结合的距离,即接近到原子引力互相起作用的距离,上述 过程为焊料的浸润。
(2) 扩散。由于金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,因此 在温度升高时,它会从一个晶格点阵自动地转移到其他晶格点
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5
第2章 焊 接 技 术
3.锡焊的工艺要素
(1) 工件金属材料应具有良好的可焊性。可焊性即可浸润 性,是指在适当的温度下,工件金属表面与焊料在助焊剂的作 用下能形成良好的结合,生成合金层的性能。铜是导电性能良 好且易于焊接的金属材料,常用元器件的引线、导线及接点等 都采用铜材料制成。其他金属如金、银的可焊性好,但价格较 贵,而铁、镍的可焊性较差。为提高可焊性,通常在铁、镍合 金的表面先镀上一层锡、铜、金或银等金属,以提高其可焊性。
而使工件金属与焊料结合为一体。钎焊按照使用焊料熔点的不
同分为硬焊(焊料熔点高于450℃)和软焊(焊料熔点低于450℃)。
h
2
第2章 焊 接 技 术
采用锡铅焊料进行焊接称为锡铅焊,简称锡焊,它是软焊 的一种。除了含有大量铬和铝等合金的金属不易焊接外,其他 金属一般都可以采用锡焊焊接。锡焊方法简便,整修焊点、拆 换元器件、重新焊接都较容易,所用工具简单(电烙铁)。此外, 还具有成本低,易实现自动化等优点。在电子装配中,它是使 用最早,适用范围最广和当前仍占较大比重的一种焊接方法。
h
10
第2章 焊 接 技 术
(3) 焊点上的焊料要适量。焊点上的焊料过少,不仅降低 机械强度,而且由于表面氧化层逐渐加深,会导致焊点早期失 效。焊点上的焊料过多,既增加成本,又容易造成焊点桥连 (短路),也会掩盖焊接缺陷,所以焊点上的焊料要适量。印制 电路板焊接时,焊料布满焊盘呈裙状展开时最为适宜。
电焊工培训课件ppt课件完整版
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外观质量检查流程
焊后清理焊缝表面,目视或使用低倍放大镜观察,记录并评定焊缝外观质量。
无损检测技术应用场景介绍
射线检测
适用于检测焊缝内部的 气孔、夹渣等缺陷,常 用于重要构件的焊缝质
量检测。
超声检测
适用于检测焊缝内部和 表面的裂纹、未熔合等 缺陷,检测速度快,对
人体无害。
磁粉检测
适用于检测铁磁性材料 表面和近表面的裂纹等 缺陷,操作简单,灵敏
焊条选择与运条方式
分析不同焊条的选用原则,演示正确的运条 方式。
电弧引燃与调节
讲解电弧引燃方法,演示如何调节电流、电 压以获得稳定电弧。
焊缝形成与质量控制
讲解焊缝形成过程,演示如何控制焊接质量。
气体保护焊操作演示
设备介绍与连接
焊接参数设置
展示气体保护焊设备,讲解各部分功能及连 接方法。
分析不同材料的焊接参数设置,演示如何调 节气体流量、电流、电压等参数。
ABCD
操作经验分享
邀请经验丰富的焊工分享操作心得和技巧,提高 学员实际操作能力。
互动交流总结
对本次互动交流环节进行总结,强调重点内容和 注意事项。
06 培训总结与展望
本次培训成果回顾
熟练掌握电焊工基本操作技能
通过理论学习和实践操作,学员们掌握了电焊工的基本操作技能,包括焊接方法、焊接材料 选择、焊接工艺参数设置等。
完善培训课程体系 根据学员需求和行业发展趋势,不断完 善培训课程体系,增加新的课程内容和
教学方法。 提高教师教学质量 加强对教师的培训和管理,提高教师 的教学质量和水平,为学员提供更好
的教学服务。
加强实践教学环节
增加实践教学环节的时间和比重,让 学员有更多的机会进行实际操作和练 习,提高技能水平。
焊后清理焊缝表面,目视或使用低倍放大镜观察,记录并评定焊缝外观质量。
无损检测技术应用场景介绍
射线检测
适用于检测焊缝内部的 气孔、夹渣等缺陷,常 用于重要构件的焊缝质
量检测。
超声检测
适用于检测焊缝内部和 表面的裂纹、未熔合等 缺陷,检测速度快,对
人体无害。
磁粉检测
适用于检测铁磁性材料 表面和近表面的裂纹等 缺陷,操作简单,灵敏
焊条选择与运条方式
分析不同焊条的选用原则,演示正确的运条 方式。
电弧引燃与调节
讲解电弧引燃方法,演示如何调节电流、电 压以获得稳定电弧。
焊缝形成与质量控制
讲解焊缝形成过程,演示如何控制焊接质量。
气体保护焊操作演示
设备介绍与连接
焊接参数设置
展示气体保护焊设备,讲解各部分功能及连 接方法。
分析不同材料的焊接参数设置,演示如何调 节气体流量、电流、电压等参数。
ABCD
操作经验分享
邀请经验丰富的焊工分享操作心得和技巧,提高 学员实际操作能力。
互动交流总结
对本次互动交流环节进行总结,强调重点内容和 注意事项。
06 培训总结与展望
本次培训成果回顾
熟练掌握电焊工基本操作技能
通过理论学习和实践操作,学员们掌握了电焊工的基本操作技能,包括焊接方法、焊接材料 选择、焊接工艺参数设置等。
完善培训课程体系 根据学员需求和行业发展趋势,不断完 善培训课程体系,增加新的课程内容和
教学方法。 提高教师教学质量 加强对教师的培训和管理,提高教师 的教学质量和水平,为学员提供更好
的教学服务。
加强实践教学环节
增加实践教学环节的时间和比重,让 学员有更多的机会进行实际操作和练 习,提高技能水平。
电子束焊接PPT课件
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第一章 绪 论
§一.一电子束焊接技术概述
一.一.一电子束焊接发展简史
– 电子束的发现迄今已有一00多年的历史; – 电子束焊接技术起源于德国一九四八年前西德物理
学家K.H.Steigerwald首次提出用电子束焊接的设想; – 一九五四年法国J.A.Stohr博士成功焊接了核反应堆
燃料包壳标志电子束焊接金属获得成功; – 一九五七年一一月在法国巴黎召开的国际原子能燃
第二章 电子束焊接原理及设备
二 分类
按照真空室压力:
– 高真空电子束焊机 – 低真空电子束焊机 – 非真空电子束焊机
按照加速电压:
– 高压型电子束焊机 – 中压型电子束焊机 – 低压型电子束焊机
按照电子枪固定方式:
– 动枪式电子束焊机 – 定枪式电子束焊机
第二章 电子束焊接原理及设备
二.二.二真空电子束焊机构造及工作原理 一 真空电子束焊机基本构成
电子束焊接技术 用于汽车制造
汽车变速器齿轮加工
航天产品的 电子束焊接
推力室身部与头部的铌钛 异种金属电子束焊接
推力室身部铜钢 异种金属电子束焊接
电子束焊接新技术
电子束焊接能量控制技 术—多焦点、多束
德国PTR公司生产的ebw三000/一五-一五0CNC型电子束焊机 真空室:一.七m×一.二五m× 一.四五m ; 额定功率:一五KW;额定电压:一五0KV
第三章 真空电子束焊接工艺
§三.二电子束焊接接头设计
• 三.二.一接头设计原则
• 三.二.二接头型式
– 对接接头 – 角接接头 – T型接头 – 搭接接头 – 边接接头 – 圆柱体对接接头 – 特殊接头
第三章 真空电子束焊接工艺
§三.三 真空电子束焊接工艺过程 §三.四电子束焊缝常见缺陷及防止措施
电子焊接工艺技术PPT课件
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3.4 焊锡丝选择
焊锡丝线径的选择
被焊对象
锡丝直径/㎜
1
印制板焊接点
0.8~1.2
2
小型端子与导线焊接
1.0~1.2
3
大型端子与导线焊接
1.2~2.0
CEPREI
中国赛宝实验室
20
3.5 手工烙铁焊-方法
1.焊前准备 2.焊接步骤 3.焊接要领
CEPREI
中国赛宝实验室
21
4. 波峰焊
CEPREI
G
单位面积内母材的溶解量;
y
液态钎料的密度;
Cy
母材在液态钎料中的极限溶解
度;
Vy
液态钎料的体积;
溶解量计算公式:
S
液-固相的接触面积;
母材的原子在液态钎料中的溶
GyCy
Vy S
1eVSy t
解 系数; t
接触时间。
CEPREI
中国赛宝实验室
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1.3 焊接过程-- 合金化
界面处金属间化合物的形成
CEPREI
CEPREI
中国赛宝实验室
7
CEPREI
1.5 良好焊接-图例
良好焊点的图示
元器件引线焊接良好即 意味着钎料在其表面润 湿良好,润湿角小于90o。
中国赛宝实验室
8
2 焊接材料-铅锡焊料
铅锡焊料的特性
1.锡铅比例 2.熔点 3.机械性能(抗拉
强度与剪切强度) 4.表面张力与粘度
(5.36㎏/mm2和3.47㎏/ mm2 ,Sn-BB,Pb-NB)
dtnD0exp Q/(k)T
d
金属间化合物层厚度;
t
时间;
D0
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2、 电烙铁的选用
选择烙铁的功率和类型,一般是根据焊件大小与性质 而定。
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3、烙铁头的选
择与修整
烙铁头的选择: 烙铁头是贮存热 量和传导热量。 烙铁的温度与烙 铁头的体积、形 状、长短等都有 一定的关系
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4、烙铁头温度的调整与判断
5
三、焊点合格的标准
1、焊点有足够的机械强度:一般可采用把被焊元器件 的引线端子打弯后再焊接的方法。
2、焊接可靠,保证导电性能。 3、焊点表面整齐、美观:焊点的外观应光滑、清洁、
均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大 小比例合适。
满足上述三个条件的焊点,才算是合格的焊点。如 图所示几种合格焊点的形状。判断焊点是否符合标准。
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3、剥线钳
专用于剥有包皮的导线。使用时注意将需剥皮的 导线放入合适的槽口,剥皮时不能剪断导线。剪口的 槽并拢后应为圆形
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4、镊子 有尖嘴镊子和圆嘴镊子两种。尖嘴镊子用于夹持较
细的导线,以便于装配焊接。圆嘴镊子用于弯曲元器 件引线和夹持元器件焊接等,用镊9/10/28
2
焊接的基础知识
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一、锡焊
锡焊是焊接的一种,它是将焊件和熔点比焊件低 的焊料共同加热到锡焊温度,在焊件不熔化的情况下, 焊料熔化并浸润焊接面,依靠二者原子的扩散形成焊件 的连接。其主要特征有以下三点:
⑴ 焊料熔点低于焊件;
⑵ 焊接时将焊料与焊件共同加热到锡焊温度,焊料熔化 而焊件不熔化;
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5、螺丝刀
又称起子、改锥。有“一”字式和“十”字式两种 ,专用于拧螺钉。根据螺钉大小可选用不同规格的螺 丝刀。但在拧时,不要用力太猛,以免螺钉滑口。
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二、焊接工具
常用的手工焊接工具是电烙铁,其作用是加热焊料和 被焊金属,使熔融的焊料润湿被焊金属表面并生成合 金。
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5、电烙铁的接触及加热方法
(1)电烙铁的接触方法:用电烙铁加热被焊工件时, 烙铁头上一定要粘有适量的焊锡,为使电烙铁传热迅速, 要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。 (2)电烙铁的加热方法:首先要在烙铁头表面挂有一 层焊锡,然后用烙铁头的斜面加热待焊工件,同时应尽 量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线
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合格焊点:
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常用工具及材料
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一、装接工具
1、尖嘴钳 头部较细,用于夹小型金属零件或弯曲元器件
引线。不宜用于敲打物体或夹持螺母。
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2、偏口钳 用于剪切细小的导线及焊后的线头,也可与尖嘴钳
合用剥导线的绝缘皮。
⑶ 焊接的形成依靠熔化状态的焊料浸润焊接面,由毛细 作用使焊料进入焊件的间隙,形成一个合金层,从而实 现焊件的结合。
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4
二、锡焊必须具备的条件
⑴ 焊件必须具有良好的可焊性; ⑵ 焊件表面必须保持清洁; ⑶ 要使用合适的助焊剂; ⑷ 焊件要加热到适当的温度; ⑸ 合适的焊接时间;
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陶瓷等耐热、绝缘材料上构成的。内热式与外热式主要区 别在于外热式发热元件在传热体的外部,而内热式的发热 元件在传热体的内部。 烙铁头:作为热量存储和传递的烙铁头,一般用紫铜制成。
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手柄:一般用实木或胶木制成,手柄设计要合理,否 则因温升过高而影响操作。
接线柱:是发热元件同电源线的连接处。必须注意: 一般烙铁有三个接线柱,其中一个是接金属外壳的, 接线时应用三芯线将外壳接保护零线。
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(a)小焊盘加热
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(b)大焊盘加热
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三、焊接材料
1、焊锡 常用的焊料是焊锡,焊锡是一种锡铅合金。锡的熔点为
232℃,铅为327℃,锡铅比例为60:40的焊锡,其熔点只有190 ℃ 左右,低于被焊金属,焊接起来很方便。机械强度是锡铅本 身的2~3倍;而且降低了表面张力及粘度;提高了抗氧化能力。 焊锡丝有两种,一种是将焊锡做成管状,管内填有松香,称松 香焊锡丝,使用这种焊锡丝焊接时可不加助焊剂。另一种是无 松香的焊锡丝,焊接时要加助焊剂。
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1、电烙铁的结构 常见的电烙铁有直热式、感应式、恒温式,还有吸
锡式电烙铁。本章主要介绍直热式和吸锡式电烙铁。
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(1)、直热式电烙铁 直热式电烙铁它又可以分为内热式和外热式两种。主要
由以下几部分组成: 发热元件:俗称烙铁芯。它是将镍铬发热电阻丝缠在云母、
电子焊接技术
学习目的: 1、掌握焊接机理、焊接时间、焊接温度 2、掌握五步焊接法 3、了解合格焊点的质量标准及焊点缺陷产生的原因 4、熟练进行焊接 重点:五步焊接法 难点:特殊元件的焊接方法
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重要性
电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中 占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计→ 焊接→组装→调试形成的,而焊接是保证电子产 品质量和可靠性的最基本环节,调试则是保证电 子产品正常工作的最关键环节。
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2、焊剂 由于金属表面同空气接触后都会生成一层氧化膜,
这层氧化膜阻止焊锡对金属的润湿作用,焊剂就是用 于清除氧化膜的一种专用材料。我们通常使用的有松 香和松香酒精溶液。另有一种焊剂是焊油膏,在电子 电路的焊接中,一般不使用它,因为它是酸性焊剂, 对金属有腐蚀作用。
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手工焊接工艺及质量标准
烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头 插入烙铁心的深度越深,其温度越高。 通常情况下,我们用目测法判断烙铁头的温度。 根据助焊剂的发烟状态判别:在烙铁头上熔化一点松香芯 焊料,根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。
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温度低时,发烟量小,持续时间长;温度高时,烟气 量大,消散快;在中等发烟状态,约6~8秒消散时, 温度约为300℃,这时是焊接的合适温度。