Cu催化的偶联反应的研究进展资料

O HO 1 OH Et2N 2 O OH 3 rt I Br
O iPr
solvent free I 95% Br 91% Br 95%
98% 94%
S. L. Buchwald, Org. Lett. 2002, 4, 581 J. Org. Chem. 2003, 68, 4367 Org. Lett. 2003, 5, 793 J. Am. Chem. Soc. 2006, 128, 8742
Cu催化的偶联反应的研究进展
一、 Cu催化的C-N偶联反应
1、脂肪胺的N-芳基化 2、芳胺的N-芳基化反应 3、含N杂环化合物的N-芳基化反应 4、酰胺的N-芳基化 5、氨基酸的N-芳基化
1、脂肪胺的N-芳基化
R1 X + HNR2 5mol% CuI, L additive,solvent R1 NR2
Cu催化的偶联反应的研究进展
金薇 导师：万伯顺 研究员 2008.06.02
内容介绍
引言 铜催化的偶联反应的研究进展 一、Cu催化的C-N偶联反应 二、Cu催化的C-O偶联反应 三、Cu催化的C-S偶联反应 四、Cu催化的C-C偶联反应 结论与展望
引言
自从20世纪初 Ullmann和Goldberg报道了Cu催化的 C(aryl)-N，C(aryl)-O，C(aryl)-C成键反应后一直到 20世纪70年代Cu催化是形成这一类结构的最主要的催 化体系。1980年Migita小组首次报道了钯催化的芳基 卤化物与胺、硫醇等的偶联。随后，钯催化体系由于 其高效性逐渐取代了铜催化体系而成为人们争相研究 的热点。最近钯催化的C-X成键也有了一些新的突破， 尤其是对于氯代芳烃作为芳基化的底物。不过，由于 钯催化剂自身比较昂贵，且对环境不友好，近些年人 们又将注意转移到了温和的铜催化的交叉偶联反应上， 从而使得Cu催化的C(aryl)-X成键反应成为有机合成领 域中非常重要的工具。
1、脂肪胺的N-芳基化
X Y + R HN R' R CuI/K2CO3/DMSO L-proline or N-methyl glycine 40-90℃ Y N R'
X=I, Br
R , R’=H, alkyl, aryl
I 100% Br 99%
Dawei. Ma, Org. Lett. 2003, 5, 2453 J. Org. Chem. 2005, 70, 5164
ArX + HNR1R2
N,N-Dimethylaminoethanol 10% Cu metal or CuI 2eq. K3PO4· H2O
ArNR1R2
I 93% Br 81%
Z. Lu, R. J. Twieg, S. D. Huang, Tetrahedron Lett. 2003, 44, 6289
1、脂肪胺的N-芳基化
O NR'R' R S Cu Br 100% rt I 98% OH OH O N N OH P Ph OH 55-80℃
Ph
P
Ph O N
O P N O OH I Br 99% 97%
I 95%
T. Jerphagnon, G. van Koten, Org. Lett. 2005, 7, 5241 M. Yang, F. Liu, J. Org. Chem. 2007, 72, 8969 D. Jiang, H. Fu, Y. Jiang, Y. Zhao, J. Org. Chem. 2007, 72, 672 Boshun. Wan, Tetrahedron, 2005, 61,6553; Catal. Commun., 2005, 6, 784; Tetrahedron, 2006, 62, 4435; J. Mol. Catal.: A, 2006, 256, 256
MeO L: N N RHN NHR N N Cu2O Br 100% I 95% Br 95% 1a: R=H 1b: R=Me
OMe
I 97% Br 99%
S. L. Buchwald, Tetrahedron Lett. 1999, 40, 2657; J. Am. Chem. Soc. 2001, 123, 7727; J. Am. Chem. Soc. 2002, 124, 11684; J. Org. Chem. 2004, 69, 5578; Org. Lett. 2006, 8, 2779; J. Org. Chem. 2007, 72, 6190.
3、含N杂环化合物的N-芳基化反应
CuI(5%), Ligand(10%) ArX + Het-NH Cs2CO3, DMF, 110℃, 24h Br 99% Cl 98% Me Ar-N-Het N Bn N N
2、芳胺的N-芳基化反应
R' R CuX, L, additive NH2 + X R' X=Br, I solvent, △ R' R N
N
N
N
N
[Cu(PPh3)3]Br
N Байду номын сангаас3C Ph3P Cu
N CH3 Br
N
N
Cu(neocup)(PPh3)Br
Cu Ph3P Br Cu(phen)(PPh3)Br
H. B. Goodbrand, N. Hu, J. Org. Chem. 1999, 64, 670 R. Gujadhur, D. Venkataraman, J. T. Kintigh, Tetrahedron Lett., 2001, 42, 4791 A. Kelkar, N. M. Patil, R. V. Chaudhari, Tetrahedron Lett. 2002, 43, 7143 R. K. Gujadhur, C. G. Bates, D. Venkataraman, Org. Lett. 2001, 3, 4315
3、含N杂环化合物的N-芳基化反应
N-芳基杂环类化合物大多数都具有一定的生物活性，是重要的有机化合物，广泛 应用在医药中。通过交叉偶联反应合成N-芳基化的杂环化合物是近年来发展起来
的一种重要的方法。铜催化的杂环化合物的芳基化在最近取得了显著的进步。
ArX + Het-NH CuX, L, additive solvent, △ R Het-NH : HN HN N N H Ar N R N