新产品试产流程

效性及计划内完成。
d.丝网印刷程序的编辑：SMT产品工程师提供丝网板、丝网印刷专用夹具（若需）给项 目负责技术组，由项目负责技术组完成丝网印刷程序的编辑任务， SMT产品工程师应 关注丝网印刷程序编辑进展程度，过程中出现困难积极协商解决，使该项目能顺利地 在计划时间内完成。 e.回熔炉温度程序的编辑：SMT产品工程师与终端生产部产品工程师确认产品加工客户 是否提供该产品的Profile及控制标准，若否则应根据锡膏的类型、产品的要求对回熔
Coordinate Data ： 坐标值，俗称CAD Gerber File ： Profile：回熔炉温度曲线 Feeder List：贴片机料位排列表 BGA：Ball Grid Array 球栅列阵
6.1 SMT部新产品试生产程序 6.1.1 SMT部新产品项目小组的确立 a.SMT部接到计划部发出的新产品试生产计划，SMT工程部经理确定负责该新产 品的SMT产品工程师、新产品试生产所用生产线。 b.SMT产品工程师根据计划初步确定新产品试生产各阶段工作计划安排及负责工 作项目小组成员。 6.1.3 SMT产品工程师组织项目小组召开首次会议 a.通报该项目各阶段的计划安排及相关项目负责人 b.与项目小组成员讨论协商计划安排的可行性与合理性，确定合理试生产的计划。
换算成每块小板上锡膏的重量。
SMT部新产品试生产程序
1. 目的
终端生产SMT部
为了使新产品有计划、有序地进行各阶段的试生产安排，在计划时间内顺利完成试 生产的任务。 2. 范围 适用于终端生产SMT部。 3. 职责 SMT工程部经理负责组织实施本程序； SMT工程部产品工程师对本制度的操作具体负责。 4. 引用文件 5. 定义 BOM：Bill Of Material 物料表。 File。
SMT部新产品试生产程序
c.讨论新产品准备的资料与备用品充分性与必备性 6.1.3 SMT产品工程师资料及备用品整理准备与发送 a.向终端生产部产品工程师索取资料包括：BOM表、 Coordinate
终端生产SMT部
Data 文件、
Gerber File、回熔炉的Profile 、 PCB拼板图、元件位置图、元器件封装尺 寸或元器件，备用品包括：PCB光板、PCB成品小板。 b.SMT产品工程师根据BOM表、 Coordinate Data 文件按贴片编程所需格式整理
a.试产前的准备：SMT产品工程师针对首板生产过程中反映出来的问题记录、质量检查 缺陷记录等与负责该产品的技术组成员逐项确认问题是否已解决，未解决部分必须有 记录说明。 b.第二次小批量试生产过程：终端产品工程师下达第二次小批量产品的试生产任务给 我SMT产品工程师，SMT 产品工程师组织第二次小批量产品的试生产，生产的步骤与首 板生产步骤相同，生产过程中SMT产品工程师、负责该产品试生产的技术组成员共同着 重关注首板生产时出现的问题是否已彻底解决或有所改善或没有任何改善，作好记录。 同时关注是否有新问题产生，并与生产首板过程一样的程序进行处理与做好记录。 c.多次试生产过程：SMT产品工程师根据终端产品工程师的试生产安排组织二次或多次 的产品试生产，试生产步骤与首板试生产步骤相同或根据SMT产品工程师的安排做微调 如炉前板检查的工位调整。每次的试生产SMT产品工程师、负责该产品的技术组成员必 须记录好生产过程中出现的新问题、上次试生产问题解决结果的跟踪记录。同时每个 检查工位必须作好检查记录。 d.每块小板使用锡膏重量的评估：SMT小批量试生产过程中SMT产品工程师对PCB基板上 印刷的锡膏重量进行称量，所称量的PCB基板其锡膏印刷厚度必须测量且符合要求，单 面板前刮刀、后刮刀分别两块；双面板前刮刀、后刮刀分别两块；算出平均值，最后
反馈给负责该产品的技术组成员或SMT产品工程师，工程技术人员必须分析解决存在的
质量缺陷，板检查操作员对该首板缺陷处进行修复，不能修复处由SMT产品工程师决定 是否做好标识流至下一工序还是擦板重新生产一块首板。完成板检查的PCB基板经SMT 产品工程师确认认可后流至下一工序。 d.回流焊接生产工序：由SMT产品工程师再次确认回熔炉温度测量参数、回熔炉进、出 口处轨道宽度，确认正常后，炉前板检查操作员把PCB首板小心地放到回熔炉链条轨道 上，进行自动回流焊接生产。过程中回熔炉有任何报警信息负责该产品的技术组成员 必须作好记录，等待PCB基板流出回熔炉后分析报警信息并解决问题。 e.炉后板检查工序：PCB基板从回熔炉流出后由炉后板检查员进行质量检查，发现任一
好生产线贴片编程坐标文件，完成后包括PCB拼板图、元件位置图、元器件封 装尺寸或元器件、PCB光板、 PCB成品小板发送给该项目技术组负责人。 6.1.4 SMT产品工程师组织生产程序的编辑 a.贴片程序的编辑：负责该产品的技术组根据SMT产品工程师提供的资料与备品 件开展贴片程序的编辑、调试工作，在计划时间内完成，否则及时告之SMT产品工程师， 使SMT产品工程师对其计划做相应的调整，SMT产品工程师应关注贴片程序编辑进展程 度，过程中出现困难积极协商解决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 b.丝网板的制作：SMT产品工程师与终端生产部产品工程师确认丝网板是否由产 品客户提供，若不是则SMT产品工程师提供Gerber File联系丝网板制作商对该产品加 工丝网板，确保最终网板的正确性，确保在计划内完成。 c.丝网印刷专用夹具的制作：SMT产品工程师确认该产品丝网印刷工位是否需专用支撑， 若需要则提供PCB标准板给结构部制作丝网印刷专用支撑，跟踪其进度，确保支撑的有
炉温度进行初步调试，形成一个产品程序文件。
SMT部新产品试生产程序
终端生产SMT部
f.锡膏厚度测量程序的编辑：SMT产品工程师提供一块PCB光板、一份元件位置图给负 责编程的小组成员并提出所需检测元件的要求，SMT产品工程师应关注该程序编辑进展 程度，过程中出现困难积极协商解决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 g.割板程序的编辑：SMT产品工程师提供一块PCB光板、一块PCB成品小板给负责该项目 技术组成员，SMT产品工程师应关注该程序编辑进展程度，过程中出现困难积极协商解 决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 6.1.5 生产程序的打样调试 a.负责该产品的技术组把Feeder List交给SMT 当班生产主管，当班生产主管安 排好贴片机上料工作，在计划时间内完成，否则及时告之SMT产品工程师协商解决，计 划做相应的调整。 b.负责该产品的技术组完成元器件图象处理调试，用双面胶板打样确认贴片位置坐标 贴装方向的准确性，应在计划时间内完成，否则及时告之SMT产品工程师协商解决，计 划做相应的调整。SMT产品工程师应关注贴片程序编辑进展程度，过程中出现困难积极 协商解决，使该项目能顺利地在计划时间内完成。 c.负责该产品的技术组用该产品规定型号的锡膏印刷PCB光板印刷，检查印刷过程、效 果、质量是否一切正常，否则调试程序的参数，最终确保一切正常。 6.1.6 首板生产前的准备工作 a.生产工艺流程的确定：SMT产品工程师在做首板前必须确定生产工艺流程，内容包括 使用的生产线、每道生产工序的确定、每道工序的人员配置、岗位的特别要求、工作 职责、每道工序生产大约时间。 b.工作指南的上线：SMT产品工程师在做首板前必须把经标准化的正式或临时的工位工 作指南上线。 c.标准板的上线：SMT产品工程师必须把经审核批准的标准板放置到板检查工位，以备 首板检查确认。 d.操作人员产品培训：SMT产品工程师组织负责生产该产品的操作员进行首板生产前的 产品培训，内容包括该产品的生产特性及生产过程中的注意事项等，确保首板顺利生 产。
SMT部新产品试生产程序
终端生产SMT部
e.关键工艺参数的测试：SMT产品工程师必须确认丝网印刷锡膏厚度测量结果，保证测 量值在范围内，否则要求负责该产品的技术组成员调试丝网印刷设备控制参数直至满 足要求； SMT产品工程师必须确认回熔炉温度测量结果，保证测量值在范围内，否则 SMT产品工程师调试回熔炉温度控制参数直至满足要求。 f.生产线静电防护设施的检测：负责该产品的SMT技术组成员必须对试生产所在的生产 线进行防静电接地系统的检测，确保每个工位的接地符合静电防护要求。 6.1.7首板的试生产 a.丝网印刷生产工序：PCB光板由该岗位操作人员印好锡膏后由数据采集员马上进行锡 膏厚度的检测，测量结果是否在控制标准内，若不是则必须把该PCB板的锡膏擦拭掉， 负责该产品的技术组成员调试设备，重印PCB光板直至符合工艺控制要求，数据采集员 作好测量结果的记录。 b.元件贴装生产工序：印刷合格的PCB 基板进行自动贴装生产，在贴 BGA元器件、屏蔽 罩之前的贴装工位安排板检查，确保BGA焊盘处无外来飞件、锡膏印刷质量完好，屏蔽 罩内无元件贴装缺陷，板检查员记录好任一质量缺陷，并立即反馈给负责该产品的技 术组成员或 SMT 产品工程师，工程技术人员必须分析解决存在的质量缺陷，该首板由 SMT产品工程师决定是否对缺陷处进行修复后流入下一贴装工位还是擦板处理后重新生 产新一块的PCB首板。该贴装工位完成生产并检查通过后流入最后的贴装工位，完成贴 装生产工序。 c.炉前板检查工序：对完成贴装的PCB基板进行检查，发现任一质量缺陷后作好记录并
源自文库
装测部的各项测试结果及是否存在SMT生产质量故障，若存在SMT产品工程师与工程技
术人员必须分析问题并着手解决可以解决的问题，不能解决的必须作好问题记录。
SMT部新产品试生产程序
踪解决的结果。 6.1.8 小批量试生产
终端生产SMT部
SMT产品工程师确保SMT 每个检查岗位作好质量记录，以便后续的分析与解决问题、跟
f.在线质量部检查确认：SMT产品工程师把该首板移交给在线质量部进行质量检查确认，
进一步核实是否存在缺陷，若有任一缺陷存在则向我SMT部产品工程师反馈， SMT产品 工程师必须与工程技术人员必须分析问题并着手解决可以解决的问题，不能解决的必 须作好问题记录。对该板的缺陷处交维修工位维修处理，维修完成后重新返回给在线 质量部做进一步的检查确认，一切正常后进行PCB基板的第二面生产，重复a-f的生产 步骤。 g.基板分割生产工序：当PCB基板完成双面生产并确认通过后若该基板是拼板结构则流 至基板分割工位，负责该产品的技术组成员确认当前生产程序，无板空运行割板程序， 确认选择的程序正确，操作员把PCB基板放到夹具上，技术员确认支撑是否正常，若不 正常则立即调试支撑直至正常，PCB基板安装到位后操作员运行割板程序，工程技术人 员确认割板过程的每一切割点切割情况，若有基板弹跳起来等异常情况，工程技术人 员立即按下“EMERGENCY”按扭，使机器急停，根据发生事故的现象检查分析问题是属 于程序原因还是支撑或是割板设备原因，彻底解决鼓掌后完成PCB基板的分割，由SMT 产品工程师确认每个切割点的切割结果是否符合产品要求，若不符合把信息反馈给工 程技术人员，由其再次修改程序，不合格的切割点由割板操作员用锉刀修正，保证每 块小板吹尘干净，完成后交给在线质量部检查确认，由任何问题反馈给SMT产品工程师， 由产品工程师与负责该产品的技术组成员共同分析解决问题，作好记录。 若是整板则流至组装测试部进行后续的生产测试等工序。工程技术人员、SMT产品工程 师记录问题、原因分析、解决结果等事项。 SMT部已完成第一块PCB基板的生产，SMT产品工程师必须跟踪首板生产的全过程，明确
SMT部新产品试生产程序
终端生产SMT部
程师与工程技术人员必须分析问题并着手解决可以解决的问题，不能解决的必须作好 问题记录。对该板的缺陷处交维修工位维修处理，维修完成后重新返回给炉后检查员 做进一步的检查确认，一切正常后交SMT产品工程师确认。 SMT产品工程师对焊点的质 量进行检查确认，是否存在问题，若由必须对其原因进行分析判断并调试炉温的控制 参数，作好调试前与后的回熔炉设备参数设置及炉温测试结果记录，以便下一试产时 焊接质量的对比分析。