AK225在印刷电路板清洗中的应用
PCB辅料之无硅消泡剂配方的应用
线路板无硅消泡剂配方的应用（周生电镀导师）一．【产品介绍】线路板pcb消泡剂是以特殊改性聚醚为主要成分，不会造成硅斑残留槽壁，易清洗设备。
本品具备优良的消抑泡性能，除此外具有高度稳定性和水分散性能。
本品专门为清洗印制电路板而设计，可广泛应用于显影和剥膜工序（PCB整个流程可使用）的消泡，不会影响到电路板的加工，水溶性极好、绝不漂油、无残留、优秀的消泡抑泡功能。
是极为安全的环保型产品。
二．【检测规范】周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）型号品名PM-161 PM-162 PM-163 外观透明液体透明液体透明液体水溶性极容易分散于水中极容易分散于水中极容易分散于水中粘度（25℃）300~500mpa.s 300~500mpa.s 300~500mpa.s 闪火点不可燃不可燃不可燃●配方平台不断发展完善我们的配方平台包含的成熟量产商业种类多，已有AN美特、乐思、罗哈、国内知名公司等药水配方。
我们的配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
●配方说明目前市场上有很多类似抄袭的，或者是买过部分配方后再次转卖的，他们有时候会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推广配方，我们没有建立任何群。
所以，一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）三、【产品特性】电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）1、低COD值，废水处理容易；2、易水洗，不会造成板面残留物，有助于细线路制程；3、能与任一厂家之干膜、绿漆相容；4、在强酸、碱中均非常稳定；5、具有容易乳化分散性，能发挥优良的分散效果，促使作业性提高；6、因不含毒化物，对人，机械都不会造成不良影响。
四、【添用量】消泡剂的添加，最好在系统未发泡之前，予以加入最为有效。
印刷线路板组件(PCB)清洗技术
析印刷线路板组件（ＰＧＢ）清洗技术鲍秀森赵飞中船重工集团公司第七二二研究所（武汉市第７０００５信箱）摘要：介绍适用印刷线路板组件（ＰＣＢ）清洗剂、清洗方法与技术、污染物及非０ＤＳ清洗质量分关键词：印刷线路板组件（ＰＣＢ）、清洗工艺和清洗方法．环境保护１前言通信设备印刷线路板组件（ＰＣＢ）的清洗是“三防”涂覆（防潮热、防盐雾、防霉菌）前处理关键环节，是确保通信设备处于恶劣的环境有效工作的重要措施，而往往因ＰＣＢ组件清洗１二艺出现问题从而引发如绝缘电阻、介质电压、附着力等性能下降，从而对整个通信系统正常＿［作产生巨大影响。
同时为了保护臭氧层，执行《维也纳公约》《蒙特利尔议定书》中国将于２００３年１２月终止ＣＴＣ作为清洗剂的使用，于２００５年１２月停『｝ＣＴｃ—１１３清洗剂的生产和使用；于２００９年ｔ２月终止ＴＣＡ清洗剂的使用，由此可见加强对ＰＣＢ及其组件替代ＯＤＳ清洗新型工艺研究，具有相当重要的意义。
２清洗方法与技术印刷线路板组件（ＰＣＢ）目前广泛采用的清洗方式分为湿法清洗和干法清洗。
而湿法清洗是我国ＰＣＢ清洗技术主流，它是利用溶剂表面活性荆和离子水通过溶解化学反应转入溶液和冲洗等方法去除ＰＣＢ表蕊的焊剂残余离子（助焊剂活性剂、盐）和非离子（松香／合成松香、油、粒子）。
２．１溶液浸泡法溶液浸泡法就是将要清洗的ＰＣＢ放入冷热溶液中浸泡来达到清除表面焊剂残余杂质的一种传统方法．它是中小型ＰＣＢ制造商常用的一种方法。
它主要是通过溶液与ＰＣＢ表面的污染物及焊剂残余在浸泡过程中发生化学反应及溶解作用来达到清洗ＰＣＢ表面的目的，选用不同的溶液来浸泡可以达到清除不同类型表面污染物的目的和效果。
单纯溶液浸泡法的清洗效果和效率往往比较低，所以在浸泡的同时往往辅加，提高溶液温度、超声波、料动、搅拌、循环或过滤等物理措施。
２．２手工擦洗法手工擦洗法是～种最简单的清洗方法．一般用毛刷和浸有甲苯、丙酮、无水乙醇等有机溶剂的棉球，在ＰＣＢ表面刷、擦，去除焊剂残杂物或消除汗渍。
225v钽电容参数
225v钽电容参数摘要：一、钽电容简介1.钽电容的定义2.钽电容的特点二、225v 钽电容参数1.225v 钽电容的额定电压2.225v 钽电容的容量范围3.225v 钽电容的耐压能力4.225v 钽电容的温度特性5.225v 钽电容的尺寸和封装三、225v 钽电容应用领域1.电源滤波2.信号耦合3.直流支撑4.其他应用场景四、225v 钽电容的选择和使用注意事项1.选择合适的钽电容参数2.考虑钽电容的工作环境3.注意钽电容的额定电压和耐压能力4.考虑钽电容的容值和精度5.钽电容的安装和焊接正文：钽电容是一种采用钽金属作为电极的电容器，具有高稳定性、低损耗、高可靠性等优点。
在众多钽电容中，225v 钽电容以其独特的参数特性，广泛应用于各种电子设备中。
首先，我们来了解一下225v 钽电容的基本参数。
225v 钽电容的额定电压为225V，容量范围从10pF 到1000μF 不等。
其耐压能力较高，可达到额定电压的2 至3 倍。
此外，225v 钽电容具有较好的温度特性，其容量随温度的变化较小，适用于高温环境。
在尺寸和封装方面，225v 钽电容有多种类型和规格，可根据实际需求选择合适的尺寸和封装。
225v 钽电容广泛应用于电源滤波、信号耦合、直流支撑等领域。
在电源滤波方面，由于225v 钽电容具有低损耗、高稳定性的特点，可有效滤除电源中的杂波，提高电源的稳定性。
在信号耦合方面，225v 钽电容能有效隔离两个电路之间的干扰，保证信号的传输质量。
此外，225v 钽电容还适用于直流支撑、脉冲电路、振荡电路等电子设备中。
在选择和使用225v 钽电容时，需要注意以下几点：首先，要根据实际需求选择合适的钽电容参数，如额定电压、容量、耐压能力等。
其次，要考虑钽电容的工作环境，如温度、湿度等因素，以保证电容的正常工作。
此外，要注意钽电容的额定电压和耐压能力，避免因电压过高导致电容损坏。
在考虑容值和精度时，要根据电路的要求选择合适的钽电容。
印刷电路板用途
印刷电路板用途印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是现代电子设备中不可或缺的组成部分，它具有广泛的应用。
本文将从不同角度介绍印刷电路板的用途。
印刷电路板在电子产品中起到了连接和支持电子元器件的重要作用。
它通过导线、焊盘和孔等结构，将电子元器件固定在板上，并实现元器件之间的电气连接。
这样一来，各个元器件之间就能够协同工作，发挥整个电子产品的功能。
无论是消费电子产品，如手机、电脑、电视机，还是工业控制设备，如自动化生产线、机器人，都需要印刷电路板来支持和连接各个元器件。
印刷电路板在通讯领域有着重要的应用。
随着通讯技术的不断进步，人们对通讯设备的要求也越来越高，对印刷电路板的要求也变得更加严格。
印刷电路板在通讯设备中承担着信号传输的重要任务。
它可以将信号进行分配、放大、整形等处理，保证信号的传输质量。
无论是手机、路由器、基站还是卫星通讯设备，都需要印刷电路板来实现信号的传输和处理。
印刷电路板还被广泛应用于医疗设备领域。
随着医疗技术的发展，越来越多的电子元器件被应用于医疗设备中，而这些元器件往往需要一个可靠的载体来固定和连接。
印刷电路板，作为一种可靠的载体，能够满足医疗设备对精度、稳定性和安全性的要求。
例如，心电图仪、血压监测仪、血糖仪等医疗设备都需要印刷电路板来支持和连接各个电子元器件。
印刷电路板还被广泛应用于汽车电子领域。
随着汽车电子技术的飞速发展，汽车上使用的电子元器件越来越多，而这些元器件往往需要一个稳定、耐高温、抗振动的载体来固定和连接。
印刷电路板能够满足这些要求，并且在汽车电子领域有着广泛的应用。
例如，车载导航、车载音响、车载电子控制单元等都需要印刷电路板来支持和连接各个电子元器件。
印刷电路板在航天航空领域也有着重要的应用。
航天航空设备对电子元器件的要求非常高，需要能够在极端环境下正常工作，因此对印刷电路板的要求也非常严格。
印刷电路板在航天航空领域的应用包括导航系统、通信系统、飞行控制系统等。
线路板(PCB)清洗用消泡剂系列详细说明
线路板（PCB）清洗用消泡剂系列PCB用聚醚抑泡剂聚醚高效型BYC-8823/8825/6623A/6601●产品优点：无硅特殊改性聚醚类；优异的水溶性、耐强碱高温、不粘缸、无漂浮、无何副作用、对板面无任何残留、水洗性好、安全性高、抑泡持久性远好过普通有机硅消泡剂。
●应用范围：在退膜中有优异的抑泡消泡效果、也适用于显影、水处理、多用于退膜中抑泡；适合高档精密板。
高效自乳化型BYC-3315/3313●产品优点：耐碱性好、耐高温、水溶性好、透明度好、不破乳、不堵网、不漂油浮、不影响到序加工、抑泡持久性远高于有机硅消泡剂、适合各种强碱喷淋生产中消泡抑泡。
●应用范围：在线路板在显影（也可用于退膜、水处理）强碱水工序清洗设计的，各种透明金属喷淋清洗剂、高档透明喷淋剂、光学玻璃清洗剂、各类特种清洗剂；水性洗涤剂、日用妆品、及其它不能用有机硅的场合。
PCB用自乳化消泡剂高效硅聚醚型K-9912/9908/9905●产品优点：退膜环境下同成本抑泡远好过有机硅消泡剂、相对成本更低、且水溶性好，安全性高、在碱水退膜槽中不粘缸、用水稀释释后不漂浮、不漂油；在显影中也有较好效果、也不产生其它副作用。
●应用范围：线路板生产中的退膜、显影各个环节等；适合中高档精密板、也适合高温强碱环境等等。
PCB用硅醚型消泡剂浓缩型BYC-8800●产品优点：不含有机溶剂，不会侵腐蚀设备，不会影响焊锡性。
具有良好的消泡抑泡功能，不会造成残留槽壁，水洗性好、不产生浮油、漂油、粘板等现象。
●应用范围：线路板生产中的退膜、显影各个环节等；适合中高档精密板、也适合高温强碱环境等等。
经济型K-8805/8806/8807●产品优点：硅醚酯及有机硅混合乳液；水洗性相对有机硅消泡剂较好。
●应用范围：线路板生产中显影、退膜、水处理等；适合多层板/单双面板等。
PCB用有机硅消泡剂高效型BYC-7241/7231●产品优点：相对通用型有机硅消泡剂:其抑泡持久性更长、用量更少、成本更低、水溶性较好；适合多层板/单双面板等。
等离子清洗在印刷电路板中的应用
等离子清洗在印刷电路板中的应用在印制电路板特别是高密度互连（HDI）板的制作中，需要进行孔金属化过程，使层与层之间通过金属化的孔实现电气导通。
激光孔或者机械孔因为在钻孔过程中存在着局部高温，使得在钻孔后往往有残留的胶状物质附在孔内。
为防止后续金属化过程出现质量问题，金属化过程之前必须将其除去。
目前除钻污过程主要有高锰酸钾法等湿工序，由于药液进入孔内有难度，其除钻污效果具有局限性。
等离子作为一种干工序很好的解决了这个难题。
在印制电路板中等离子清洗过程主要分为三个阶段。
第一阶段为产生的含自由基、电子、分子等离子体，形成的气相物质被附在钻污固体表面的过程；第二阶段为被吸附的基团与钻污固体表面分子反应生成分子产物以及随后所生成的分子产物解析形成气相的反应过程；第三阶段为与等离子体反应后的反应残余物的脱离过程。
等离子孔清洗等离子进行孔清洗是在印制电路板中的首要应用，通常采用氧气和四氟化碳的混合气体作为气源，为得到较好的处理效果，控制气体比例是所生产的等离子体活性的决定因素。
等离子表面活化聚四氟乙烯材料主要应用于微波板中，一般FR-4多层板孔金属化过程是无法实用的，其主要原因在于在化学沉铜前的活化过程。
目前湿制处理方式为利用一种萘钠络合物处理液使孔内的聚四氟乙烯表层原子受到浸蚀达到润湿孔壁的目的。
其难点在于处理液的难合成、毒性以及配置保存期较短。
等离子处理过程为一种干洗方式，很好的解决了这些难题。
等离子去除残留物等离子用于去除印制电路板制作一些工序中的非金属残留物，是一种很好的选择。
在图形转移工序中，贴压干膜后的印制电路板经曝光之后，需要进行显影蚀刻处理，去掉不需要干膜保护的铜区域，其过程为利用显影液溶解掉未曝光的干膜，以便在随后的蚀刻过程蚀刻掉该未曝光干膜覆盖的铜面。
此显影过程中，往往由于显影缸喷管压力不均等原因使得局部未曝光的干膜未能被全部溶解掉，形成残留物。
这种情况在精细线路的制作中更容易发生，最终在随后的蚀刻后造成短路。
路板超超粗化-中粗化工艺简介
路板超粗化-中粗化液之硫酸双氧水体系PM505简介（周生电镀导师）用途及特点关于线路板超粗化和中粗化本人另外一篇文章中有详细介绍，在此不再敖述。
PM-505中粗化工艺是一种独特及全新的流程，应用于印刷电路板的生产过程，可改进干膜/油墨与铜层之结合能力。
因印刷电路板的复杂性提高包括超细的线宽/线距和微通孔或盲孔技术，加上新选择性表面处理工艺的应用，适当的干膜/油墨附着已成为一个关键要求。
传统的前处理工艺如机械性的磨板、火山灰打磨、化学微蚀，已到达他们本身之极限，尤其面对新技术时，以上前处理往往不能满足新技术的要求。
超粗化(双氧水体系一般称为中粗化)是一个简单的工艺，透过微蚀作用产生一个平均及微细的有机金属粗糙表面。
此外，经过中粗化处理后，铜表面颜色也十分适合进行自动光学检查及定位工序之应用。
总括而言，使用中粗化工艺能改进生产良品率，从而降低生产成本。
产品特性：外观：无色至淡黄色液体气味：无刺激味道周生电镀导师之（@q）：（3）（8）（0）（6）（8）（5）（5）（0）（9）电镀导师之[（微）（Xin）]：（1）（3）（6）（5）（7）（2）（0）（1）（4）（7）（0）配方平台不断发展我们的配方平台包含的成熟量产商业配方，已有AN美特、乐思、罗哈、麦德美、国内知名公司配方。
配方平台帮助了很多中小企业提高产品技术水平，也有不少个人因此创业成功，帮助国内企业抢占国外知名企业市场，提升国产占有率是我们长期追求的目标。
说明目前市场上有很多类似抄袭或者是买过部分配方后再次转卖的，他们会改动数据，而且不会有后期的改进和升级。
他们甚至建立Q群或者微@信群推销配方。
我们没有建立任何群。
一切建&群的都是假冒。
（本*公*告*长*期*有*效）。
有些号称配方公开的公司，其实公开的是代号配方，靠高价卖代号原料赚取高额利润，希望买配方的用户不要被此类广*告忽悠。
使用方法：开缸：PM-505 8-12%H2SO4：2-4%35%H2O2：1-2%开缸及生产中均需使用纯水。
plan62冲洗方案解析
plan62冲洗方案解析Plan62是一个高效的冲洗方案，主要用于清洗电子组件和印刷电路板。
该方案采用具有优良流变性能的特殊清洗剂，可以高效、彻底地清除表面残留的化学物质和金属氧化物，并且对PCB （Printed Circuit Board）的重金属含量也有良好的去除效果。
Plan62冲洗方案最大的特点就是它的高效性。
该方案可以在短时间内、彻底清除PCB表面的污染物。
它采用的清洗剂萃取速度快，且无毒性、无刺激性和无腐蚀性，对绝大部分常见的化学杂质和金属氧化物都具有很好的清洗效果，使得电子元器件的寿命延长，降低了电路板出现故障的概率。
Plan62还有一个优点就是它对PCB重金属的净化效果显著。
由于PCB制造过程中，可能会添加一些重金属成分，这些物质在使用中会逐渐释放，对环境和健康造成潜在危害。
Plan62冲洗方案可以加速重金属的去除，降低其残留量，有效保护环境和人类健康。
Plan62方案的操作方法非常简单。
首先，将待清洗的电子元器件放入清洗器中，然后加入Plan62清洗剂，设定清洗时间和温度，启动清洗程序。
在清洗结束后，使用清水或者酒精将残留的清洗剂和污物洗净，再使用烘干设备将元器件完全干燥，就可以使用或者包装了。
需要注意的是，在清洗之前，应该将电子元器件表面的大颗粒杂质和污垢及时去除，如灰尘、毛发等，以免影响清洗效果。
清洗剂的使用和处理也需要遵循规定，不得随意倾倒或者排放。
总体来看，Plan62冲洗方案是一种高效、环保、安全的清洗方案，适用于电子元器件的清洗和PCB重金属的净化，可以提高电子元器件的寿命和可靠性，降低电子元器件出现故障的概率，保护了环境和人类的健康。
Nichicom_铝电解电容器的使用注意事项
水性清洗剂 ɾ高级乙醇类
Pine Alpha ST-100S（荒川化学工业） Techno Care FRW 14~17（东芝） Sanelek B-12（三洋化成工业） ɾ界面活性剂类 Clean Through 750H, 750L,710M（花王）
(16) 将电容器焊接到印刷电路板上之后，不可将电容器主体倾倒、放倒、或扭曲。
(17) 将电容器焊接到印刷电路板上之后，不可将电容器当作把手来移动印刷电路板。
(18) 将电容器焊接到印刷电路板上之后，不可让其他物体碰撞到电容器。 此外，重叠放置印刷电路板时，不可使电路板或其他部件等碰到电容器。
(19) 清洗 对象：所有品种、所有规格
SA, SR, SL, SP, ST, SF
VK (100V以下) VR (100V以下) VY (100V以下) VZ (100V以下) RS (100V以下) RZ (100V以下) RU(100V以下) RY (100V以下), VP, ET, EP
PM (100V以下) PW (100V以下) HV, HD, HC, HE, HM, HN, HZ PJ (100V以下) PS (100V以下) PV,PX PB (100V以下), BT (100V以下), BX
高可靠品 特殊电路品 音响设备用
ZD, ZR, ZE, ZG, ZS, ZP, WX, WJ, WP, WT, WZ, WF, WG, UP, UT, UA, UL, UU,CD, UD, WD, UR, WS, UX, UK, UN, UH, UE UG (100V以下) UJ (100V以下）
MA, MP, ML, MT, MF, MJ,
e 只要交货仕样书中没有规定，电容器的压力阀部分上面均应保留出如下所述的间隔。
印刷电路板铜面有机保焊剂介绍
•ENTEK •Cu-56
•Organic
•Immersion •Gold
•EL-Ni/Au
•Selective •Solder
•HAL
•Plating Sn/Pb •Fusing Sn/Pb
•reflow
•alloy
•Fusing
•Plating Sn/Pb •reflow
•flatness
此等 OSP 製程的反應原理，是“苯基三連唑”BTA(Benzo-Tri-Azo)之 類的化學品，在清潔的銅表面上,形成一層錯合物式具保護性的有機 物銅皮膜(均 0.35μm或 14μin)。一則可保護銅面不再受到外界的影響 而生鏽；二則其皮膜在焊接前又可被稀酸或助焊劑所迅速除去，而 令裸銅面瞬間仍能展現良好的焊錫性；故正式學名稱之為“有機保焊 劑”即著眼於後者之功能。
•Concern •Point
•Good
•Good
•Good
•Fair
•1.Shelf life •1.Shelf life •half year •half year
•1.High cost •1.High cost •2.Solder pot •2.Long •contamination •process
但當板面已有金手指或其他局部金面時，則經過 OSP(Entek)流程 後,該等鍍金表面上也會生長出一層薄淺棕色的異常皮膜，不過在 走過IR reflow 後此淺棕色的異常皮膜會被去除.,然而一般比較挑剔外 觀的用戶則很難放心允收。
•ENTEK PLUS CU-106A
•ENTEK PLUS 是一種具有選擇性保護銅面而又能維持 •銅墊及貫穿孔銅面之焊接性能的有機保焊劑(OSP•Oragnic Solderability Preservative)
印刷电路板知识介绍
印刷电路板知识介绍印刷电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子零件的基础，其作为电子设备的载体，用于支持电子零件的连接和固定。
它是一种通过在绝缘基板上镀上一层导电材料（通常是铜）并刻蚀成所需的电路图案的技术。
印刷电路板可以看作是电子设备的骨架，它通过将各个零部件连接起来，并提供电流、地线和信号传输等功能，使整个电路能够正常工作。
印刷电路板有着广泛的应用，几乎包括了所有的电子设备，从家用电器到工业生产设备，从移动通信设备到计算机和医疗设备等等。
因此，了解印刷电路板的工作原理和制造过程对于理解电子设备的原理和结构有着重要的意义。
首先，印刷电路板的工作原理是通过其上的导线连接各个电子元件，从而使电流能够在各个元件之间流通。
这样，元件之间的信号和能量传递就可以正常发生。
印刷电路板通常由多个层次的金属导线构成，导线之间通过绝缘材料进行隔离。
通过导线的布线方式，可以根据电路设计的要求，将信号和电流引导到目标位置，以实现电路功能。
其次，印刷电路板的制造过程一般包含以下几个步骤：1.设计和布局：通过电路设计软件进行电路图设计，并选择合适的布局以满足电路要求。
设计师需要考虑电路组件的布局、连线路径等多个因素。
通过设计软件，可以生成印刷电路板的图纸，以便后续的制造和生产。
2.印制：通过光刻技术，将设计好的电路图案转移到绝缘基板上。
首先，在绝缘基板上涂布一层感光性材料，然后通过模版或曝光机将电路图案转移到基板上。
然后，在图案上镀上一层导电材料（通常是铜），形成电路连接。
3.刻蚀：在镀铜之后，需要进行刻蚀过程，以去除多余的铜，只保留需要的电路线路。
刻蚀可以使用化学溶液或激光等方法进行。
4.电镀：电镀可以增加印刷电路板的耐磨性和导电性。
通过将印刷电路板浸入含有化学金属溶液的容器中，金属溶液中的金属离子会在电流的作用下被还原到电路板上，形成金属层。
5.焊接：电子元件需要与印刷电路板进行焊接，以在电路板上建立连接。
软性线路之印制电路板常用标准介绍
软性线路之印制电路板常用标准介绍软性线路板广泛应用在商用电子设备、汽车仪表板、印表机、硬碟机、软碟机、传真机、车用行动电话、一般电话、笔记型电脑、照相机、摄影机、CD-ROM、硬碟、手表、电脑、照相机、医疗仪器设备等各种电子产品和设备中。
IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。
描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。
IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。
按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。
涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。
IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。
包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。
IPC-7525: 模板设计指南。
为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。
IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。
包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。
IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。
列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。
IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。
为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
3. AK-225的性质及使用
3. 1 HCFC-225(AK-225)的基本特性
沸点、表面张力和KB值(贝壳松脂丁醇Kauri－ Butanol)值是清洗剂的主要特性。AK-225与CFC-113 的 沸点范围都为 40-60º C，因此在室温下很容易处理， 不会对温度敏感部件或材料造成影响，很适合清洗塑 料和橡胶等。表面张力较低，使得清洗剂能渗透到狭 窄的缝隙，30-35的KB值 显示其能清洗油、油脂和尘 埃等污垢，并且清洗时对塑料和橡胶没有负面影响， 具有均衡的溶解能力。此外，气化潜热较小，溶剂气 化耗能较少，易于干燥。由于AK-225的特性和CFC113非常相似，替代过程无需改变清洗设备和清洗程 序。
3. HCFC-225的性质及使用
3. 3 HCFC-225的需求量和应用
如图1所示，其中80%用的是纯AK-225，其余大 部分是AK-225AES，用于清除助焊剂的混合物。
AK-225是精密零件清洗剂，用于清洗金属、塑料 或两者混成的零件。最近还有把AK-225用于漂洗和干 燥和用它替代CFC-113和1,1,1-三氯乙烷清洗零件，另 外的应用方面是载体溶剂和化学反应溶剂。
3. HCFC-225的性质及使用
3.2环境的可接受性和毒性研究
表2 HCFC-225s环境可接受性研究
化合物 大气中寿命 (年) 85 6.1 1.4 9.4 2.5 6.6 ODP (CFC-11=1.0) 0.8 0.12 0.02 0.11 0.025 0.033 GWP (100 年，CO2＝1) 5000 100 93 630 170 530
2. PCB的非ODS清洗工艺
2.1 可采用的PCB非ODS清洗工艺（1）
目前对印制电路板组装件焊接后的非ODS清洗 质量的控制有两种工艺方法。
免清洗焊接工艺：免洗技术是指通过改进生产设备，
加工工艺和产品设计提高元器件的质量，使原清洗 对象可以免除清洗直接进入下一道工序，保证元器 件的洁净质量与用ODS清洗后的相同。由于所使用 的免清洗液态助焊剂不含卤化物活性剂，印制电路 板组装件焊后无需清洗即可进入下一工序。
AK-225AES，AK-225AE和A-225T还可用于消除 PCB、陶瓷基底制的混合电路以及电机的转子上的助 焊剂。
3. AK-225的性质及使用
3. 4 AK-225与其它清洗剂组合应用
在日本，把AK-225与其它溶剂—起使用的新应用 越来越多。一个典型的应用是：用烃清洗零件，再用 AK-225蒸汽漂洗，除掉粘附在表面上的烃。另外，还 有用水洗或半水洗清洗剂清洗零件，然后用水漂洗。 漂洗后，用醇除掉附在表面的水，然后再用AK-225除 掉醇。这些应用中，首先用非AK-225清洗剂，并不是 用AK-225取代CFC-113。随后，用AK-225进行漂洗和 干燥剂，解决干燥和/或水斑问题。
AK-225S在印制电路板 清洗中的应用
张剑波 北京大学环境学院
AK-225S在印制电路板 清洗中的应用
1. 印刷线路板的清洗对象 2. PCB的非ODS清洗工艺 3. AK-225的性质及使用 4. AK-225S用于PCB清洗的特点
1. 印刷线路板的清洗对象
印制电路板（PCB）在制造过程中不可避免的 沾染了周围环境中存在的灰尘、纤维、金属和非金 属及其氧化物碎屑等污垢；在焊接过程中还会沾上 汗迹、指纹、油污及助焊剂残留物等化学物质、这
CFC-113 三氯乙烷 HCFC-123 HCFC-141b HCFC-225ca HCFC-225cb
3. AK-225的性质及使用
3.2环境的可接受性和毒性研究
由替代氟烃毒性试验方案（PAFT）对HCFC-225S 进行毒性研究，结果证实HCFC-225ca和HCFC-225cb 毒性都不高。 艾姆斯式化验和体内不定期的DNA合成等基因试 验中，仅在使用人体淋巴细胞菌种的研究中发现 HCFC-2252ca能引起基因材料的变化。不过，多项研究 的结果在总体上证明无论HCFC-25ca还是HCFC-225cb 都 没有致癌突变性 。董竞武等（2003）对HCFC-225S 的28 天吸入毒性试验观察结果表明，HCFC-225 的 急 性毒性属于微毒；吸入毒作用的主要靶器官为动物的肺 脏和肝脏，其次是肾脏。最小毒作用浓度(LOEC) 为 37.350 mg/m3，未观察到毒作用浓度(NOEC) 为12.450 mg/m3 。
3. AK-225的性质及使用
3. 1 HCFC-225(AK-225)的基本特性
在AK-225各型号中，AK-225AES作为穿孔电路 板、表面实装电路板、柔性电路板等印刷电路板的清 洗剂发挥着真正的价值。这是因为AK-225AES对各种 有机化合物具有优良的溶解性、对金属及塑料材料的 影响低、表面张力低、干燥性强的特点。而且，蒸发 汽化热低，可避免受结露而引起损坏。而对于特殊助 焊剂的清洗，AK-225T可提供较好的效果。同时， AK-225可与其它助焊剂清洗剂配合形成清洗、干燥系 统。此外，通过蒸汽清洗和超声波清洗的配合使用， 可以得到很好的清洗效果。
2. PCB的非ODS清洗工艺
PCB的传统清洗剂多为CFC-113。该溶剂表面张 力和粘度较小，与相同沸点的其他溶剂相比，具有良 好的去水和蒸发作用。而且CFC-113最重要的优点是 KB值适中，同时对材质的兼容性较好。 由于CFC-113性能稳定，适合范围广，易干燥、 润湿性好，不腐蚀损伤线路板，清洗效果好，可操作 性好，易于回收，曾被我国很多单位广泛使用或现在 仍有使用，是电子产品电路板清洗的主要溶剂。 然而，作为“蒙特利尔议定书”的缔约国，我国 已规定将在2006年全面禁止此类溶剂的使用，因此这 种清洗方法将很快被淘汰。
1.2 非离子型水溶性污垢
非离子型水溶性污垢可使印制电路板的润湿特性 及组装涂覆层的附着力发生变化，使电路板的表面绝 缘电阻降低。有时还会有电迁移、腐蚀等现象发生。 清洗方法：为更好的去除这类污垢在清洗水中要 加入添加剂，并采用提高水温、延长清洗时间、辅之 以机械搅拌等措施。
1. 印刷线路板的清洗对象
ห้องสมุดไป่ตู้
3. AK-225的性质及使用
3.2环境的可接受性和毒性研究
AK-225的ODP和GWP值是估计其环境的可接受 性的重要数值。表2中列出了HCFC-225ca，HCFC225cb和其它卤烃在大气中存留时间、ODP值和 GWP值。按存活时间计算，HCFC-225ca和HCFC225cb的ODP值分别为0.025和0.033；GWP值分别为 170和690。HCFC-225s的ODP和GWP值大大低于 CFC-113。另外，依据美国清洁空气法，HCFC225s可受到VOC(挥发性有机化合物)规程的豁免。
迄今为止，还没有一种替代物在适用范围和清洗效 果上，都能和CFC-113相似的。人们正在研究一种对 环境无影响，又能完全取代氟立昂的清洗剂。
3. AK-225的性质及使用
AK225S(HCFC-225S)的特点是：使用该溶剂的 产品呈干燥性；无易燃危险；性能与CFC相似，和 现在的CFC-113清洗设备完全兼容，对臭氧层的破 坏系数仅为CFC的十分之一至几十分之一或无破坏 性，在性能及物性上，是目前最接近CFC113的溶剂 型清洗剂，清洗的效果达到CFC-113的清洗水平， 清洗后杂质、离子残留物低于CFC水平，对表面绝 缘电阻无不良影响。是CFC-113较为理想的过渡替 代物。
3. AK-225的性质及使用
3. 1 HCFC-225(AK-225)的基本特性
Asahi Glass公司的Asahiklin AK-225是两种异构 体的混合物，已经实现商品化。 AK-225与醇和其它溶剂混合成为类似于共沸物的 混合物，适用于助焊剂的清除应用。 AK-225AES是类似于共沸物的混合物，它是由AK225、乙醇和稳定剂混合而成，可用于应用多种助焊 剂的清除。 AK-225T和AK-225ATE是用于解决在AK-225AES清 洗后的印制电路板上偶尔形成的白色残余物问题。 AK-225T是AK-225、乙醇、烃和稳定剂的混合物； AK-225ATE同样是类似于共沸物的混合物，由AK225，乙醇、顺式－1，2-二氯乙烯和稳定剂混合而成。
3. AK-225的性质及使用
3. 3 HCFC-225的需求量和应用
Asahi Glass的AK-225在1991年推向市场，1992年 需求量骤涨。目前产量的60%应用于日本，10%和5% 在美国和中国，其余部分销往亚洲其它国家。
图1是依据混合 物的种类细分AK225的应用。
图1 AK-225产品细分
1.3 非水溶性污垢
非水溶性污垢对印制电路板的表面润湿特性、黏 结性能、组装涂覆层均有不利的影响。而且对印制电 路板上的电联接点耐使用环境影响的可靠性有较大的 不利影响。 清洗方法：可采用非极性溶剂溶解清洗。
1.4 不溶性污垢
不溶性污垢通常与可溶性污垢混杂在一起，在清 洗过程中当可溶性污垢被清除之后，这类污垢通过冲 洗等手段即可被清洗掉。 清洗方法：通过强力喷射、刷洗、超声波清洗等 物理手段去除。
2. PCB的非ODS清洗工艺
2.1 可采用的PCB非ODS清洗工艺（2）
在印制电路板组装件焊接后进行清洗，主要清洗
方法包括三种，溶剂清洗、半水清洗及水清洗。 水洗技术分高纯水清洗和水中添加表面活性剂清 洗两种工艺；半水洗技术是指半水洗过程通过有 机溶剂与水形成乳化液清洗污垢；非ODS有机溶 剂清洗技术，此工艺采用非ODS溶剂进行清洗， 其工艺与原工艺相似。
2.3 现有非ODS清洗剂
目前，CFC-113的替代溶剂主要有HCFC系列溶剂、 氯代烃合成溶剂、烃类溶剂、醇类溶剂、碱性水溶 液等。 替代CFC-113的氟系清洗剂主要有HCFC(含氢氟氯 化 碳 ) 、 HFC( 含 氢 碳 氟 化 物 ) 、 HFE( 氢 氟 醚 ) 及 PFC(全氟化碳)等。其中HFC，HFE，PFC本身不具 有清洗力，需要和其它化合物组合后才能使用。该 类清洗剂具有与CFC-113接近的清洗性能，稳定，低 毒性，不燃，安全可靠，但是通常价格昂贵。