我国铜箔行业发展现状及前景分析知识分享

我国铜箔行业发展现状及前景分析

一、铜箔与铜箔产业链上下游分析

1、铜箔与电解铜箔

铜箔是现代电子行业不可替代的基础材料，按照制造工艺的不同可分为压延铜箔和电解铜箔两类。

从产品性能上看，压延铜箔的性能更好。但由于生产压延铜箔的生产工艺复杂、流程长，生产精度要求高，而生产一致性较差。因此，目前，市场上的铜箔以电解铜箔为主，占据了95%以上的市场份额，压延铜箔则作为补充。

电解铜箔(Electrode Posited copper)是指以电解铜为主要原料，用电解法生产的金属铜箔。将电解铜经溶解制成硫酸铜电解溶液，再在专用的电解设备中将硫酸铜电解液通过直流电的作用，电沉积而制成箔，然后对其进行表面粗化、防氧化处理等一系列处理后经分切检测后制成成品。

2、电解铜箔的上游市场

铜材加工行业是电解铜箔行业原材料的主要供应产业。铜材加工，是以阴极铜为原材料，将其加工成铜管、铜杆、线缆等产品。铜材加工行业属于竞争性行业，行业发展充分、技术进步快。铜杆是电解铜箔生产的主要原材料，是生产成本的主要构成部分；铜杆产品质量的优劣对电解铜箔的生产有较大的影响。

铜杆属于大宗商品，市场价格透明，市场竞争比较充分。

3、电解铜箔的下游市场

铜箔的下游销售，一般采用“铜价+加工费”的模式。铜的价格随着大宗商品的报价而变动，加工费则根据市场情况而发生变动。

铜箔按下游需求可以分为标准铜箔（CCL、PCB）、锂电铜箔和电磁屏蔽用铜箔。标准铜箔是生产覆铜板（CCL）和印制线路板（PCB）的主要原材料，普遍应用于电子信息产业，是铜箔第一大应用领域，厚度一般在12-70μm（标准铜箔）；锂电铜箔主要用于消费类锂电池、动力类锂电池及储能用锂电池，为铜箔第二大应用领域；锂电铜箔既充当电池内负极活性材料载体，又充当负极电子收集与传导体厚度一般7~20微米。电磁屏蔽用铜箔，主要应用于医院、通信、军事等需要电磁屏蔽等部分领域，其比重较小。

二、我国铜箔行业产能产量发展现状

1、国内铜箔产业历年产能产量分析

根据中电协铜箔行业分会的统计，我国2011年-2016年铜箔产业的历年产能和产量如下图：

铜箔最初以用于电子电路上的标准铜箔为主，2011年我国锂电铜箔的年产量仅占当年铜箔产量的5.98%。不过，最近几年，由于新能源汽车的兴起，新能源汽车电池的负极材料上需要大量的锂电铜箔作为负极材料的集流体，因此，我国的锂电铜箔的产量占总产量的比重越来越大。2016年，我国锂电铜箔的年产量产总产量的比重已经超过20%。未来，随着新能源汽车的产量不断提升，预计这个比例仍将不断提升。

以下为中电协铜箔行业分会的统计数据：

2、铜箔行业最近两年的扩产情况

从2016年开始，由于新能源汽车的爆发，对于锂电铜箔的需求量突然放大，造成整个铜箔行业处于整体供不应求状态。因此，铜箔整体处于涨价阶段。铜箔的加工费从2016年的34,000元/吨，到2017年一度突破40,000元/吨，毛利润率提升迅速。

在良好的市场环境下，2017年国内各大铜箔厂商开始扩大产能。根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会数据显示，调研22家国内铜箔企业数据统计，2017年新增电解铜箔年产能为15.02万吨，其中锂电铜箔约新增年产能为10.97万吨，标准铜箔新增年产能约4.05万吨。

根据中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会2017年3月的数据，2017年后国内主要铜箔厂商计划新增产能如下表：

三、标准铜箔行业简介及市场前景分析

1、标准铜箔

标准铜箔的厚度一般在12-70μm，其性能要求为：导电率好、耐电压、高抗拉强度；制作工艺：工序较多、相对复杂；表面区别：一面光面（印制线路），一面毛面（与覆铜板结合）。

标准铜箔主要用于覆铜板（CCL）及印制线路板（PCB）的生产。

2、覆铜板用标准铜箔

（1）覆铜板

覆铜板（CCL）是将强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的板状材料。铜箔的作用是在由覆铜板做成的印制电路板上形成导电线路。其电路的形成是在覆铜板上有选择地经过蚀刻等工艺制成。增强材料是使覆铜板具有一定的机械刚性，包括纤维素纸、电子玻璃纤维纺织布、无纺织布、合成纤维纺织布、无纺布等。粘结剂的作用是使增强材料之间及增强材料与铜箔粘结在一起，主体成分是树脂，其它成分还有固化剂、固化促进剂、阻燃剂、改性剂、填料等，增强材料与粘结剂组成覆铜板的绝缘基体。

（2）标准铜箔在覆铜板中的成本构成

根据长城证券的研究报告数据，在覆铜板整体成本中，直接原材料占比80%-90%，而在覆铜板三大原材料铜箔、玻纤布、树脂中，铜箔占其材料成本分别为30%（厚覆铜板）和50%（薄覆铜板），综合计算铜箔在覆铜板营业成本中的比重约40%。

（3）覆铜板用标准铜箔需求量测算

覆铜板铜箔的消耗量=覆铜板的产量×单位消耗量×（1＋损耗率）。对于玻璃布基覆铜板、复合基覆铜板可以全部近似以双面覆铜箔计算，即每平方米覆铜板对应消耗2平方米铜箔；对于纸基、挠性、金属基覆铜板，可以近似以单面覆铜箔计算，即每平方米覆铜板对应消耗1平方米铜箔。覆铜板的标准铜箔分成许多不同厚度的规格，有3、2、1、1/2、1/4、1/8oz等（1oz即1平方英尺的面积

上平均铜箔的重量为28.35g）。

根据长城证券的数据，2017年我国生产PCB板所需要的标准铜箔的需求量超过20万吨。

3、印制电路板（PCB）用标准铜箔

（1）标准铜箔与印制电路板产业链

印制线路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制组件的印制板，主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接，起到中继传输的作用。下游应用包括计算机、通讯、电子产品、汽车等，其中80%集中于以计算机、通讯、封装基板、消费电子产品为主的应刷线路板领域，上游原材料主要为铜箔、铜球、覆铜板、半固化片、油墨和干膜等。

根据超华科技的招股说明书，印制电路板的产业链如下图：