解析CAF失效机理及分析方法

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２０．２８
３．４５
２．４２｜
ｌ
ｌ
｜２０．３
１．１４
ｌ｜
｜
不良区域
７
８
１０．７４
６．１２
４３．９７
３５．９６
｜
｜
４０．０９
２６．５８
２．７６１．３３
２．７９
４６．４３
４９．１１４０．０７
４０．２８
６．８８
５．７４｜
７．６５
２５＿３６
２６．１７２５．８
２９
１５．６２
１３．８１２．５
１．３９
０．７２
｜
｜
３．８１
３０．６３
ｌ
｛
参考区域
（２）ＣＡＦ形成的影响因素主要包括ＰＣＢ设计的影
参考文献
［１】胡梦海．印制线路板ＣＡＦ失效研究［Ｊ】．印制电路信
息，２０１２，０４：７９．８３．
产品检测与可靠性ＩｎｓｐｅｃｔｉｏｎａｎｄＲｅｌｉａｂｉｌｉｔｙ
印制电路信息２０１３Ｎｏ．５
表１失效区域ＥＤＳ分析结果
光谱
１
２
Ｃ
１．６４
１．８４
０
４５．３３
２００９，Ｓ１．
（２）使用切片观察，垂直研磨找出层数，水平
研磨找ＣＡＦ失效点；（３）ＳＥＭ＆ＥＤＳ分析，使用ＳＥＭ观察外观，ＥＤＳ
［４］陈健．高密系统ＰＣＢ如何面对ＣＡＦ风险［Ｊ］．印制电路信息，２００９，Ｓ１．
５．３防止ＯＡＦ效应对策
应从设计、制作、分析三方面进行全方位入
路信息。２０１２，５．
手，尽量避免使用可能增大ＣＡＦ效应的方法。团
致谢：本研究得到广东省教育部产学研结合项目（２０１１Ｂ０９０４００６３０）专项资金资助。
［５】陈正清．Ａｎｉｔ．ＣＡＦ印制电路板的加工工艺研究［Ｊ］．印制电路信息，２０１０，３．
对不良区域进行元素分析。
［６】翟青霞．解析ＳＥＭ＆ＥＤＳ分析原理及应用［Ｊ］．印制电
３１．５９
Ａｌ
６．７２
５．８５
Ｓｉ
２４．５９
２２．６４
Ｃａ２
２９．４８
Ｂｒ
｜
ｔ
Ｓｎ
２．６８
备注
３
４５
６
１．１３
第一作者简介
翟青霞，工学硕士，研发部主管，主要负责新客户／新产品的导入工作。
．
．
２４．．
［２］ＩＰＣ — ＴＭ一６５０２．６．２５．
响，板材配本的影响，ＰＣＢ￣Ｉ工过程的影响。
５．２ＣＡＦ失效的分析方法
（１）通常使用半分法来锁定失效区域；
［３］张盘新．ＣＡＦ失效分析方法探讨［Ｊ］．印制电路信息，