9镀层的性能及电镀工艺
电镀工艺知识
电镀工艺知识目录1. 电镀工艺简介 (3)1.1 电镀原理 (4)1.2 电镀材料 (5)1.3 电镀设备 (6)1.4 电镀工艺流程 (7)2. 电镀前处理工艺 (8)2.1 工件表面清洗 (9)2.2 除油除锈 (11)2.3 活化处理 (12)3. 电镀工艺参数控制 (13)3.1 pH值控制 (14)3.2 电解液成分控制 (16)3.3 电流密度控制 (17)4. 常见的电镀工艺 (19)4.1 直接电镀法 (20)4.2 间接电镀法 (21)4.2.1 化学镀层法(如酸性镀铜、碱性镀镍等) (23)4.2.2 热浸镀锌层法 (24)4.2.3 其他特殊材料的电镀方法(如塑料电镀等) (26)5. 电镀质量检测与控制 (28)5.1 结合力检测 (29)5.1.1 经过清洗和活化的工件表面应具有良好的附着力 (30)5.1.2 在不同电镀条件下，各种金属的结合力应符合要求 (32)5.2 孔隙率检测 (33)5.2.1 应确保在所有表面上没有可见的孔隙或气泡 (34)5.2.2 对于一些对孔隙率敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制35 5.3 可焊性检测 (36)5.3.1 在适当的电镀条件下，所得到的金属涂层应具有良好的可焊性38 5.3.2 对于一些对焊接性能敏感的应用领域，需要进行严格的测试和控制406. 电镀环保与安全问题 (41)6.1 防止废水污染的方法 (42)6.1.1 采用合适的废水处理设施，将废水排放到规定的标准范围内436.1.2 加强废水处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (44)6.2 防止废气排放的问题 (45)6.2.1 采用合适的废气处理设施，将废气排放到规定的标准范围内466.2.2 加强废气处理设施的维护和管理，确保其正常运行 (47)6.3 防止固体废物产生的问题 (48)6.3.1 对产生的固体废物进行分类和收集，合理储存和处理 (49)6.3.2 加强固体废物处理设施的管理和维护，确保其正常运行.501. 电镀工艺简介电镀工艺是一种通过电流在金属表面形成一层均匀、致密的电解质膜的加工方法。
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点
镀锌、镀铬等8种电镀工艺原理与特点我们都知道如今电镀技术在现代应用非常广泛，电镀可以让产品增加硬度、防止磨耗、提高导电性、润滑性、耐热性、和表面美观等。
下面我们就来分享一下：镀锌、镀镉、镀铬、镀镍到底有什么不同以及8种电镀工艺原理与特点汇总。
首先我们来了解下什么是电镀，电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（硫酸铜等）及增进美观等作用。
电镀中又分为镀铜、镀金、镀银、镀铬、镀镍和镀锌等具体工艺，在制造业领域尤其对镀锌、镀镉、镀铬、镀镍应用最广。
而这四者之间一定有什么区别的吧？镀锌：锌在干燥空气中比较稳定,不易变色,在水中及潮湿大气中则与氧或二氧化碳作用生成氧化物或碱性碳酸锌薄膜,可以防止锌继续镀氧化,起保护作用。
锌在酸及碱、硫化物中极易遭受腐蚀。
镀锌层一般都要经钝化处理,在铬酸或在铬酸盐液中钝化后,由于形成的钝化膜不易与潮湿空气作用,防腐能力大大加强。
对弹簧零件、薄壁零件(壁厚<0.5m)和要求机械强度较高的钢铁零件,必须进行除氢,铜及铜合金零件可不除氢。
镀锌成本低、加工方便、效果良好锌的标准电位较负,所以锌镀层对很多金属均为阳极性镀层。
应用：在大气条件和其他良好环境中使普遍使用镀锌。
但不宜作摩擦零件。
镀镉：与海洋性的大气或海水接触的零件及在70℃以上的热水中,镉镀层比较稳定,耐蚀性强,润滑性好,在稀盐酸中溶解很慢,但在硝酸里却极易溶解,不溶于碱,它的氧化物也不溶于水。
镉镀层比锌镀层质软,镀层的氢脆性小,附着力强,而且在一定电解条件下,所得到的镉镀层比锌镀层美观。
但镉在熔化时所产生的气体有毒,可溶性镉盐也有毒。
在一般条件下,镉对钢铁为阴极性镀层,在海洋性和高温大气中为阳极性镀层。
应用：它主要用来保护零件免受海水或类似的盐溶液以及饱和海水蒸气的大气腐蚀作用，航空、航海及电子工业零件、弹簧、螺纹零件很多都用镀镉。
浅谈不同基体材料对镀层质量及电镀前处理工艺的影响
浅谈不同基体材料对镀层质量及电镀前处理工艺的影响在工业生产中，电镀是一种常用的表面处理技术，通过在基体材料表面覆盖一层金属或非金属的薄膜，来起到防腐、加工美化、提高机械性能等作用。
不同的基体材料对镀层质量和电镀前处理工艺的影响是不尽相同的。
本文将从不同基体材料对镀层质量的影响以及电镀前处理工艺的影响两方面进行分析探讨。
不同基体材料对镀层质量的影响主要表现在以下几个方面：1. 附着力：基体材料的表面粗糙度、表面清洁程度以及表面活性均会对镀层的附着力产生影响。
一般来说，金属表面的附着力较好，能形成均匀、牢固的镀层，而非金属表面的附着力较差，需要采取特殊的处理工艺来提高附着力。
2. 镀层的均匀性：基体材料的表面形貌和化学成分对镀层的均匀性有一定的影响。
铸铁材料表面存在大量的氧化铁和其他杂质，易导致镀层气孔和缺陷，降低镀层的均匀性。
3. 防腐性能：在海洋环境、酸碱环境等腐蚀性较强的情况下，镀层要求有较高的防腐性能。
不同基体材料的腐蚀性也会导致镀层的防腐性能不同。
电镀前处理工艺对镀层质量的影响也是十分重要的。
1. 表面清洁：无论是金属还是非金属基体材料，表面清洁是电镀前处理工艺的重中之重。
表面油污、灰尘、氧化物等都会影响镀层的质量和附着力，因此要采取适当的清洗工艺确保表面的清洁。
2. 预处理：对于一些特殊的基体材料，需要进行预处理以提高电镀的效果。
对于铝基材料，需要进行除脂、碱洗、酸洗等处理，以去除氧化膜和油污，提高镀层的附着力。
3. 表面活性处理：在一些情况下，需要对基体材料进行表面活性处理，以提高表面的化学反应活性，从而增强镀层的附着力和均匀性。
在实际生产中，针对不同的基体材料和要求的镀层性能，需要采取不同的电镀前处理工艺。
下面，我们分别以金属和非金属基体材料为例，来探讨它们在电镀中的影响和处理工艺。
金属基体材料是电镀的主要对象之一，其表面处理工艺通常包括除油、酸洗、酸中和、水洗、镀前活化、水洗、镀镍、再水洗等环节。
电镀锌工艺(3篇)
第1篇摘要：电镀锌是一种常见的金属表面处理方法，广泛应用于汽车、建筑、家电等领域。
本文介绍了电镀锌工艺的基本原理、流程、优点以及在实际应用中的注意事项，旨在为相关从业人员提供参考。
一、引言电镀锌是一种通过电解质溶液在金属表面形成一层锌镀层的工艺。
锌镀层具有良好的耐腐蚀性、耐磨性和装饰性，因此在工业生产中得到了广泛的应用。
本文将对电镀锌工艺进行详细介绍。
二、电镀锌工艺的基本原理电镀锌工艺的基本原理是利用电解质溶液中的锌离子在金属表面还原沉积，形成锌镀层。
具体过程如下：1. 金属工件作为阳极，连接电源的正极。
2. 镀液中的锌离子在阳极表面还原沉积，形成锌镀层。
3. 金属工件作为阴极，连接电源的负极。
4. 镀液中的锌离子在阴极表面还原沉积，形成锌镀层。
5. 镀液中的杂质离子和未反应的锌离子在电解过程中被去除。
三、电镀锌工艺的流程电镀锌工艺的流程主要包括以下几个步骤：1. 表面处理：对金属工件进行清洗、除油、除锈、活化等表面处理，以确保镀层与工件表面具有良好的结合力。
2. 电镀前处理：将处理好的工件放入镀槽中，加入适量的电镀液，调整电流、电压等参数。
3. 电镀：在电解质溶液中，金属工件作为阴极，锌离子在工件表面还原沉积，形成锌镀层。
4. 后处理：电镀完成后，对工件进行清洗、烘干、钝化等后处理，以提高镀层的性能。
四、电镀锌工艺的优点1. 耐腐蚀性：锌镀层具有良好的耐腐蚀性，能有效防止工件在潮湿、盐雾等恶劣环境中的腐蚀。
2. 耐磨性：锌镀层具有较好的耐磨性，可延长工件的使用寿命。
3. 装饰性：锌镀层表面光滑，具有良好的装饰性，可提高工件的美观度。
4. 成本低：电镀锌工艺成本相对较低，适合大规模生产。
5. 适用范围广：电镀锌工艺适用于各种金属工件，如钢、铝、铜等。
五、电镀锌工艺在实际应用中的注意事项1. 选择合适的镀液：根据工件材质、镀层厚度和性能要求，选择合适的镀液。
2. 控制电流、电压：电流、电压是影响镀层质量的关键因素，需根据镀液配方和工件材质进行调整。
电镀的工艺(3篇)
第1篇一、电镀工艺的基本原理电镀工艺的基本原理是利用电解质溶液中的金属离子在电极表面还原成金属，从而在工件表面形成一层金属薄膜。
电镀过程中，工件作为阳极，金属离子作为阴极，电解质溶液作为介质。
1. 电解质溶液：电解质溶液是电镀工艺的核心，它含有待镀金属的离子。
根据镀层材料的不同，电解质溶液的种类也有所区别。
2. 阳极：阳极是电镀过程中提供金属离子的电极，通常使用与镀层材料相同的金属或导电材料。
3. 阴极：阴极是电镀过程中沉积金属薄膜的电极，通常使用工件。
4. 外加电源：外加电源提供电镀过程中的电流，促使电解质溶液中的金属离子还原成金属。
二、电镀工艺流程1. 工件预处理：工件预处理是电镀工艺的第一步，主要包括表面清洗、去油、去锈、去氧化膜等，以确保工件表面干净、平整。
2. 电镀液配制：根据镀层材料的要求，配制相应的电解质溶液。
3. 电镀：将工件放入电解质溶液中，接通电源，使工件成为阴极，阳极接通电源。
在电解过程中，金属离子在工件表面还原成金属，形成镀层。
4. 镀层后处理：镀层后处理包括清洗、干燥、抛光等，以提高镀层的质量和外观。
5. 检验：对镀层进行质量检验，确保镀层厚度、均匀性、结合力等符合要求。
三、电镀工艺分类1. 按镀层材料分类：包括镀锌、镀镍、镀铜、镀银、镀金等。
2. 按镀层用途分类：包括装饰性电镀、功能性电镀、耐磨性电镀、耐腐蚀性电镀等。
3. 按电镀工艺分类：包括酸性电镀、碱性电镀、中性电镀、盐浴电镀等。
四、电镀工艺应用1. 金属制品：电镀工艺广泛应用于金属制品的表面处理，如汽车零部件、自行车、手表、首饰等。
2. 电子产品：电镀工艺在电子产品中的应用非常广泛，如手机、电脑、家电等。
3. 医疗器械：电镀工艺可以提高医疗器械的耐腐蚀性和耐磨性，如手术刀、牙科器械等。
4. 建筑材料：电镀工艺在建筑材料中的应用包括镀锌钢管、镀锌铁丝等。
5. 航空航天：电镀工艺在航空航天领域的应用包括飞机、火箭等零部件的表面处理。
电镀的一般工艺流程
电镀的一般工艺流程电镀是一种将金属沉积在物体表面的工艺，通过电化学方法来实现金属的沉积。
它不仅可以提升物体的外观，还能提高其耐腐蚀性和硬度。
下面将介绍一般的电镀工艺流程。
1. 表面处理：在进行电镀之前，需要对物体表面进行处理。
首先要清洗物体表面，去除油脂、灰尘等杂质，以确保镀层与基材的粘附力。
常用的清洗方法有机械清洗、酸洗和碱洗等。
然后进行除锈处理，以去除铁锈和氧化层，常用的方法有酸洗和机械除锈。
最后进行活化处理，使基材表面具有良好的导电性，常用的方法有酸洗和活化剂处理。
2. 镀液配制：根据所需的镀层材料和性能要求，配制合适的镀液。
镀液是由金属盐和其他添加剂组成的溶液，可以提供金属离子和形成镀层所需的条件。
不同的镀液适用于不同的金属镀层，常用的镀液有镀铜、镀镍、镀铬等。
3. 预处理：在将物体浸入镀液之前，需要进行一些预处理步骤。
首先是激活处理，将物体浸入活化液中，以去除表面的氧化物，提高镀液的附着力。
然后是敏化处理，将物体浸入敏化液中，使表面形成一层均匀的敏化层，以促进镀液中金属离子的沉积。
最后是引入处理，将物体缓慢地浸入镀液中，避免产生气泡和颗粒。
4. 电镀过程：在进行电镀时，将物体作为阴极，将金属盐溶液作为阳极，通过外加电流的作用，使金属离子从阳极迁移到阴极上，形成金属镀层。
电镀过程中需要控制镀液的温度、电流密度和时间等参数，以获得理想的镀层厚度和质量。
5. 后处理：在完成电镀后，还需要进行一些后处理步骤。
首先是冲洗，将镀层表面的残留镀液和杂质冲洗掉，以防止镀层腐蚀或变色。
然后是烘干，将物体放入烘干设备中，使其完全干燥。
最后是抛光，通过机械或化学方法，对镀层进行抛光处理，以获得光滑、亮丽的表面。
电镀的一般工艺流程包括表面处理、镀液配制、预处理、电镀过程和后处理。
每个步骤都非常重要，需要严格控制各项参数，以确保获得理想的镀层效果。
电镀工艺的应用广泛，可以用于改善产品的外观和性能，延长其使用寿命。
电镀的工艺流程
电镀的工艺流程电镀是一种将金属镀在其他表面的工艺，以提高材料的防腐蚀性能、装饰性能和导电性能等。
它在各个领域都有广泛的应用，比如电子、汽车、航空航天等。
下面将介绍电镀的工艺流程。
电镀的第一步是准备工作。
这包括对被镀物进行清洗和预处理。
清洗的目的是去除表面的污垢和油脂，以确保镀层的质量。
预处理的目的是增加被镀物表面的粗糙度，以增强镀层的附着力。
常用的清洗方法有机械清洗、化学清洗和电解清洗等，而预处理常用的方法有机械打磨、酸洗和酸蚀等。
第二步是电解液的配制。
电解液是电镀过程中的关键因素，它包含了金属离子和其他添加剂。
金属离子决定了最终镀层的成分，而添加剂可以调节镀层的颜色、硬度和光泽等。
不同的金属需要使用不同的电解液，常用的电解液有铜电解液、镀镍电解液和镀铬电解液等。
第三步是电镀的操作。
在电镀过程中，需要将被镀物作为阴极放入电解液中，同时将镀层材料作为阳极放入电解液中。
当电流通过电解液时，阳极上的金属开始溶解，并在阴极上沉积形成镀层。
电流的大小和时间可以调节，以控制镀层的厚度和质量。
此外，还可以通过搅拌电解液、调节温度和pH值等方式来控制电镀过程的效果。
第四步是后处理。
在电镀完成后，需要对镀层进行处理，以提高其质量和性能。
常见的后处理方法有烘干、热处理和抛光等。
烘干是将镀层表面的水分去除，以防止氧化和脱落。
热处理可以提高镀层的硬度和耐腐蚀性能。
抛光则可以使镀层更加光滑和亮丽。
需要对电镀过程进行检验和测试。
这包括对镀层的厚度、硬度、粗糙度和附着力等进行检测。
常用的检测方法有X射线荧光光谱仪、显微镜和刮痕测试等。
通过这些检测，可以确保镀层的质量符合要求。
总结起来，电镀的工艺流程包括准备工作、电解液的配制、电镀的操作、后处理和检验测试等。
每个步骤都非常重要，只有严格按照流程进行操作，才能得到高质量的镀层。
电镀工艺的不断发展和改进，使得电镀技术在各个领域都得到了广泛的应用。
希望通过本文的介绍，读者对电镀工艺有更深入的了解。
电镀硬厚金工艺及镀层性能的研究
为 多 ），而且 还可 以使 镀 层 具有 良好 的焊 接性 ，抗 变色 性 和 耐 腐蚀 性 。
在 阴极 上 同 时发 生析 氢反应 ：
２Ｈ ＋２ —｝ ｅ Ｈ２
３ 镀 液 中各 成 分 作 用和 操 作条件 的影 响 ．
１ 前言 ．
Ｐ 产 品 的最 终 表 面处 理 显 得 越 来 越 重 要 ，其 不但 ＣＢ 影响产 品 的最 终外 观 ，而 且影 响对 下游 装 配 的可 靠性 及 可 操作性 。 目前 在 Ｐ 行 业 ，可焊 性处 理 方 式 多种 多样 ，各 ＣＢ 种方 式的特 点 也各 有 千 秋 。常见 的有 热风 整平 、ＯＳ 、化 Ｐ 学沉 银 、电镀 金 工艺 等 。 电镀厚金 工 艺其 具 有 良好 的抗 蚀 性能 ，优 良的可 焊性 并 且兼容 各种 助 焊剂 。为 了提 高金 的 最大使 用价 值 ，代 金或 金合 金已 经得到 广 泛 的应 用 。
３１ 氰化金 钾Ｋ 。 Ａｕ （ ＣＮ ）
镀 液 中 只 有 足 够 的 金 氰络 离 子 供 应 ，在 阴极 上 就 不
断得 到金 镀层 。
氰化 金钾 是镀 金 液 的主盐 。含金 量 为６ ．％。金 盐浓 ８３
度 太 低 ，镀层 沉积 速 度慢 ，色 泽呈 均 匀度都 得 以改 善 。暗
菡 论选 文编
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电电 与 蓑 善 路站
电镀 硬 厚金工 艺及镀层性有的 矸 皂 究
浙江 万正 电子 科 技 有 限公 司， 山楠 【 】 ，张 文
摘 要 ：电镀 硬金 具有高 硬度 、耐 磨性 ，还有 时极好
金 离 子在镀液 的转 移 示意 图 ：如 下图 １ ３１ 不 锈钢 阳极 ： 一 ６ 阴极 ： 的导 电性 和可 焊性 。如果 没有 镀金 ，现 代 的 电 子产 品就 不 可能达 到今 天 的 高 、精 、尖程 度 ，因 此镀 金 也广 泛应 用 于 Ｐ 的表 面处 理 。 ＣＢ 关键词 ：表 面 处理 电镀硬金 可焊 性
电镀电镀基本工艺及各工序前处理作用
电镀电镀基本工艺及各工序前处理作用电镀是一种电化学过程﹐也是一种氧化还原过程。
电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极﹐金属板作为阳极﹐接直流电源后﹐在零件上沉积出所需的镀层。
例如﹕镀镍时﹐阴极为待镀零件﹐阳极为纯镍板﹐在阴阳极分别发生如下反应﹕阴极(镀件)﹕Ni2++2e→Ni(主反应)2H++e→H2↑(副反应)阳极(镍板)﹕Ni﹣2e→Ni2+(主反应)4OH-﹣4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来﹐如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位﹐则金属离子难以在阴极上析出。
根据实验﹐金属离子自水溶液中电沉积的可能性﹐可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极﹐大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极﹐如﹕镀锌为锌阳极﹐镀银为银阳极﹐镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极。
但是少数电镀由于阳极溶解困难﹐使用不溶性阳极﹐如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极。
镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充。
镀铬阳极使用纯铅﹐铅-锡合金﹐铅-锑合金等不溶性阳极。
电镀基本工艺及各工序的作用工艺流程(磨光→抛光)→上挂→脱脂除油→水洗→(电解抛光或化学抛光)→酸洗活化→(预镀)→电镀→水洗→(后处理)→水洗→乾燥→下挂→检验包装各工序的作用前处理﹕施镀前的所有工序称为前处理﹐其目的是修整工件表面﹐除掉工件表面的油脂﹐锈皮﹐氧化膜等﹐为后续镀层的沉积提供所需的电镀表面。
前处理主要影响到外观，结合力﹐据统计﹐60%的电镀不良品是由前处理不良造成﹐所以前处理在电镀工艺中占有相当重要的地位。
在电镀技朮发达的国家﹐非常重视前处理工序﹐前处理工序占整个电镀工艺的一半或以上﹐因而能得到表面状况很好的镀层和极大地降低不良率。
喷砂﹕除去零件表面的锈蚀﹐焊渣﹐积碳﹐旧油漆层﹐和其它干燥的油污﹔除去铸件﹐锻件或热处理后零件表面的型砂和氧化皮﹔除去零件表面的毛刺和和方向性磨痕﹔降低零件表明的粗糙度﹐以提高油漆和其它涂层的附著力﹔使零件呈漫反射的消光状态磨光﹕除掉零件表明的毛刺﹐锈蚀﹐划痕﹐焊缝﹐焊瘤﹐砂眼﹐氧化皮等各种宏观缺陷﹐以提高零件的平整度和电镀质量。
《电镀工艺学》课件
碱性溶液
适用于镀锌、镀铬等，具有较好的电流效率 和覆盖能力。
络合剂
用于提高溶液的稳定性和导电性，常用的有 柠檬酸盐、酒石酸盐等。
添加剂
用于改善镀层的外观、硬度和耐腐蚀性等， 如光亮剂、整平剂等。
电镀添加剂的作用与原理
光亮剂
提高镀层的光亮度，使金属表面更加光滑。其作用原理是 通过与金属离子的络合作用，抑制金属氢氧化物的形成， 从而减少粗糙度。
资源循环利用
对电镀废液、废渣进行回收处理，实现资源再利 用。
节能减排
采用节能技术和设备，降低电镀工艺的能耗和碳 排放。
电镀工艺在未来的应用前景与挑战
01
02
03
航空航天领域
随着航空航天技术的不断 发展，对高性能电镀材料 的需求不断增加。
新能源领域
随着新能源产业的快速发 展，对高效、环保的电镀 材料的需求日益增长。
电镀工艺参数的控制
电流密度
电流密度的大小直接影响到电镀层的厚度和质量。电流密 度过大或过小都会导致镀层质量不佳，因此需要选择合适 的电流密度。
温度
温度对电镀溶液的稳定性和镀层的质量都有影响。温度过 高或过低都会导致镀层质量不佳，因此需要选择适当的温 度。
时间
电镀时间的长短也会影响到镀层的厚度和质量。时间过长 或过短都会导致镀层质量不佳，因此需要选择适当的电镀 时间。
电镀的优缺点
• 电镀工艺成熟，生产效率高，成本相对较低。
电镀的优缺点
01
缺点
02
电镀过程中会产生重金属离子和废水，对 环境造成一定污染。
03
电镀层容易受到摩擦和腐蚀，需要加强维 护和保养。
04
电镀生产工艺流程(3篇)
第1篇一、引言电镀是一种利用电解原理在金属或非金属表面形成一层均匀、致密、具有一定厚度的金属或合金层的方法。
电镀工艺广泛应用于各个领域，如电子、汽车、轻工、航空航天等。
本文将详细介绍电镀生产工艺流程，包括准备工作、电镀过程、后处理等方面。
二、电镀生产工艺流程1. 准备工作（1）镀件表面处理镀件表面处理是电镀工艺的重要环节，主要包括清洗、除油、酸洗、钝化、活化等步骤。
①清洗：将镀件放入清洗槽中，用超声波或手工清洗，去除表面污物、油脂、尘埃等。
②除油：采用有机溶剂或碱液去除镀件表面的油脂。
③酸洗：用稀硝酸或盐酸溶液去除镀件表面的氧化层。
④钝化：在酸洗后，对镀件进行钝化处理，以防止镀层与基体金属发生电化学反应。
⑤活化：在钝化处理后，对镀件进行活化处理，以提高镀层与基体金属的结合力。
（2）电镀液配制根据镀层要求，配制相应的电镀液。
电镀液主要由主盐、辅助盐、导电盐、pH调节剂、光亮剂等组成。
（3）镀槽准备将镀槽清洗干净，检查槽内是否有异物，确保镀槽符合电镀要求。
2. 电镀过程（1）挂具安装将处理好的镀件安装在挂具上，确保镀件在镀槽内均匀分布。
（2）通电接通电源，调整电流、电压，使镀层厚度达到要求。
（3）镀层形成在电流、电压的作用下，电镀液中的金属离子在镀件表面还原，形成金属镀层。
（4）电镀时间控制根据镀层要求，控制电镀时间，确保镀层厚度均匀。
（5）电镀液维护定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
3. 后处理（1）清洗电镀完成后，将镀件取出，用去离子水或蒸馏水清洗，去除表面残留的电镀液。
（2）干燥将清洗后的镀件放入干燥箱中，进行干燥处理，去除表面水分。
（3）抛光对镀层进行抛光处理，提高镀层的光亮度和平整度。
（4）检测对电镀产品进行检测，确保镀层质量符合要求。
三、电镀工艺注意事项1. 电镀液稳定性电镀液稳定性是电镀工艺的关键，应定期检查电镀液成分，补充消耗的化学药品，保持电镀液稳定性。
2. 镀层均匀性镀层均匀性是电镀工艺的重要指标，应确保镀件在镀槽内均匀分布，调整电流、电压，使镀层厚度均匀。
电镀工艺
电镀工艺电镀原理(1张)电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
工艺过程一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
编辑本段工艺要求1. 镀层与基体金属﹑镀层与镀层之间，应有良好的结合力。
装饰性电镀工艺程序2. 镀层应结晶细致﹑平整﹑厚度均匀。
3. 镀层应具有规定的厚定和尽可能少的孔隙。
4. 镀层应具有规定的各项指标，如光亮度﹑硬度﹑导电性等。
5. 电镀时间及电镀过程的温度，决定镀层厚度的大小。
编辑本段分类镀铬镀铬铬是一种微带天蓝色的银白色金属。
电极电位虽位很负﹐但它有很强的钝化性能﹐大气中很快钝化﹐显示出具有贵金属的性质﹐所以铁零件镀铬层是阴极镀层。
铬层在大气中很稳定﹐能长期保持其光泽﹐在碱﹑硝酸﹑硫化物﹑碳酸盐以及有机酸等腐蚀介质中非常稳定﹐但可溶于盐酸等氢卤酸和热的浓硫酸中。
铬层硬度高﹐耐磨性好﹐反光能力强﹐有较好的耐热性。
在500OC以下光泽和硬度均无明显变化﹔温度大于500OC开始氧化变色﹔大于700OC 才开始变软。
由于镀铬层的优良性能﹐广泛用作防护一装饰镀层体系的外表层和机能镀层。
镀铜镀铜镀铜层呈粉红色﹐质柔软﹐具有良好的延展性﹑导电性和导热性﹐易于抛光﹐经适当的化学处理可得古铜色﹑铜绿色﹑黑色和本色等装饰色彩。
镀铜易在空气中失去光泽﹐与三氧化碳或氯化物作用﹐表面生成一层碱式碳酸铜或氯化铜膜层﹐受到硫化物的作用会生成棕色或黑色硫化铜﹐因此﹐做为装饰性的镀铜层需在表面涂覆有机覆盖层。
镀镉镉是银白色有光泽的软质金属﹐其硬度比锡硬﹐比锌软﹐可塑性好﹐易于锻造和辗压。
镉的化学性质与锌相似﹐但不溶解于碱液中﹐溶于硝酸和硝酸铵中﹐在稀硫酸和稀盐酸中溶解很慢。
镉的蒸气和可溶性镉盐都有毒﹐必须严格防止镉的污染。
电镀的主要工艺参数
电镀的主要工艺参数电镀是一种常见的表面处理工艺，通过在物体表面上镀上一层金属薄膜，以改善物体的外观、耐腐蚀性和导电性能。
在进行电镀过程中，有许多关键的工艺参数需要控制和调整，以确保镀层的质量和性能达到要求。
电镀液的成分是决定电镀效果的关键因素之一。
电镀液主要包括金属盐、添加剂和溶剂等组分。
金属盐通常是金属阳离子的盐酸或硫酸盐，而添加剂则包括控制镀层均匀性、增加附着力和改善电镀速度的化学物质。
溶剂的选择要考虑到溶解性、挥发性和安全性等因素。
电镀液的温度是影响电镀过程的重要参数。
一般来说，液体温度越高，电镀速度越快，但过高的温度可能导致电镀液的挥发和分解，影响镀层的质量。
因此，需要根据金属的性质和电镀液的成分来确定合适的温度范围。
电镀液的酸碱度（pH值）也是一个关键的工艺参数。
不同金属的电镀液对pH值的要求不同，一般建议在合适的酸碱度范围内进行电镀。
酸碱度的调整可以通过添加酸或碱来实现，但要注意避免过高或过低的pH值对电镀液和镀层的影响。
电流密度是控制电镀速度和镀层均匀性的重要参数。
电流密度过高会导致局部电流过大，造成镀层厚度不均匀或甚至出现气孔和裂纹等缺陷。
而电流密度过低则会导致镀层速度过慢，影响生产效率。
因此，需要根据工件的形状、大小和电镀液的性质来选择合适的电流密度。
电镀时间是影响镀层厚度和质量的关键因素。
电镀时间过长可能导致镀层厚度过厚或出现过量金属沉积，而电镀时间过短则可能导致镀层厚度不足。
因此，需要根据要求的镀层厚度和电镀液的特性来确定适当的电镀时间。
还需要注意电极的选择和放置位置。
电极应与工件接触良好，以确保电流的传导和镀层的均匀性。
放置位置的选择要考虑到工件的形状和尺寸，以避免电流过于集中或过于分散。
电镀的主要工艺参数包括电镀液的成分、温度、酸碱度，以及电流密度、电镀时间和电极的选择和放置位置等。
合理控制和调整这些参数，可以获得满足要求的电镀镀层，提高产品的质量和性能。
电镀镀种电镀方式及特性
电镀方式（点镀）
点镀的定义： 电镀区域在基材上呈点状或块状分布，中间有断点。
点镀的适用范围： 目前主要用于选择性镀金、镀银。
刷镀的特点： 点镀的形状呈点或块状，中间有断点，必须使用模
具来达到目的，模具费用3W RMB/PCS 左右，所以一 般用于生产量较多的产品；精度较高，误差可控制在 0.2mm内。多用于中间有连接带的产品，避免连接部位 镀到金以节约成本。如GBX179系列，相对于线镀来说， 下图中的绿色区域（属于基带）可以不用镀到金，所以 对电镀的产品，在保证其它性能的情况下，电镀金的部 位最好远离基带或者不用基带，以免浸镀到上面产生浪 费。
电镀方式（刷镀）
刷镀的定义： 需要电镀的部分接触到刷镀头上，使产品相应区域
电镀上相应的电镀金属层。 刷镀的适用范围：
目前主要用于选择性镀金。 刷镀的特点：
刷镀金的形状呈一条直线，但是对平面的产品误差 会超过2mm，如果用于生产平面且厚金的产品会产生金 的浪费，所以主要用于镀平面薄金产品或有凸点的产品 如下图的IA0576。
接触氯化物和 硫化物易变色，
4.0um，
于2.0um，对 抗变色性能、
与其他区
具有良好 除LED镀银外， 建议2.0- LED使用寿命 域的交界
的可焊性
其他镀银一般 需外加一层保
4.0um
产生不利影响， 硫化试验不易
面需要
护膜防止变色。
通过。厚度太 2.0mm左
且硬度较低， 不利于多次插
高影响产品成 本。
层。
全浸镀的适用范围： 预镀镍、氰化镀铜等增强结合力的镀种必须采用
全浸镀的特点： 电镀方式简单，稳定性高，整个工件上都有镀层，
为了防腐蚀，铁材、不锈钢材料一般都必须采用全镀一 层铜或者预镀镍的工艺。因为镍、锡成本不高，而选择 性镀镍和镀 锡的稳定性不如全浸镀，一般的不需要选择 性镀镍、镀锡的产品也是采用全镀镍、镀锡工艺。
电镀原理及其工艺简述
电镀原理及其工艺简述摘要：通过有关电镀方面文献的查阅，本文概述了电镀的工作原理、分类、工艺过程以及影响电镀工艺质量的因素。
关键词：电镀、原理、工艺、质量。
Abstract:Check out the electroplating through literature, this paper outlines the principles of electroplating, classification，process and the factors that affect the quality of the plating process.Keywords：electroplating, principle, process, quality1 概述电镀是指在含有欲镀金属的盐类溶液中，以被镀基体金属为阴极，通过电解作用，使镀液中欲镀金属的阳离子在基体金属表面沉积出来，形成镀层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。
根据镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功能性镀层。
2 电镀的基本原理电镀是一种电化学过程，也是一种氧化还原过程.电镀的基本过程是将零件浸在金属盐的溶液中作为阴极，金属板作为阳极，接直流电源后，在零件上沉积出所需的镀层。
例如：镀镍时，阴极为待镀零件，阳极为纯镍板，在阴阳极分别发生如下反应：阴极(镀件)：Ni2++2e→Ni(主反应)2H++2e→H2↑(副反应)阳极(镍板)：Ni－2e→Ni2+(主反应)4OH-－4e→2H2O+O2+4e(副反应)不是所有的金属离子都能从水溶液中沉积出来，如果阴极上氢离子还原为氢的副反应占主要地位，则金属离子难以在阴极上析出.根据实验，金属离子自水溶液中电沉积的可能性，可从元素周期表中得到一定的规律。
阳极分为可溶性阳极和不溶性阳极，大多数阳极为与镀层相对应的可溶性阳极，如：镀锌为锌阳极，镀银为银阳极，镀锡-铅合金使用锡-铅合金阳极.但是少数电镀由于阳极溶解困难，使用不溶性阳极，如酸性镀金使用的是多为铂或钛阳极.镀液主盐离子靠添加配制好的标准含金溶液来补充.镀铬阳极使用纯铅，铅-锡合金，铅-锑合金等不溶性阳极。
电镀工艺分类及特点
二、电镀工艺的过程
一般包括电镀前预处理，电镀及镀后处理三个阶段。
一、电镀工艺的定义及特点
电镀是指在含有欲镀金属 的盐类溶液中，以被镀基体金 属为阴极，通过电解作用，使 镀液中欲镀金属的阳离子在基 体金属表面沉积出来，形成镀 层的一种表面加工方法。
镀层性能不同于基体金属，具有新的特征。根据 镀层的功能分为防护性镀层，装饰性镀层及其它功 能性镀层。
一、电镀工艺的定义及特点
基本工艺流程图如下所示：
工件 电镀 除油 清洗 酸浸 电解除油 清洗
清洗 处理/烘干
清洗
产品
三、电镀工艺的分类
在盛有镀锌液的镀槽中，经过清理和特殊预处理的待镀件 作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电源的正 极和负极联接。镀锌液由含有镀覆金属的化合物、导电的盐 类、缓冲剂、pH调节剂和添加剂等的水溶液组成。 通电后，镀锌液中的金属离子，在电位差的作用下移动到 阴极上形成镀层。阳极的金属形成金属离子进入镀锌液，以 保持被镀覆的金属离子的浓度。 镀锌时，阳极材料的质量、镀锌液的成分、温度、电流密 度、通电时间、搅拌强度、析出的杂质、电源波形等都会影 响镀层的质量，需要适时进行控制。
三、电镀工艺的分类
银柔软，易于抛光，延展性好，便于钎焊， 具有极强的反光能力和电导率。银的化学性质 比较稳定。对水和大气中的氧均不起作用。对 有机酸也具有较好的化学安定性。由于金属银 具有这些特殊的性质，使镀银在工业中及日常 生活中得到了普遍应用。 目前镀银在电子工业、仪器仪表制造业中占 有极其重要的位置。大部分用在电器元件的引 线、接插件、波导管、电容器、屏蔽罩、印刷 线路板等。一般镀银层的厚度只要0．1μm就可 显出它的导电本领。不过在实际应用中，因考 虑到摩擦、磨损以及镀层对基体的保护，常常 还是镀5～l0μm厚，确保机器的可靠性和稳定 性。
电镀工艺流程及详解
电镀工艺流程及详解（实用版）编制人：__________________审核人：__________________审批人：__________________编制单位：__________________编制时间：____年____月____日序言下载提示：该文档是本店铺精心编制而成的，希望大家下载后，能够帮助大家解决实际问题。
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电解液温度:
提高镀液温度利于生成较大的晶粒，镀层的 硬度、内应力和脆性以及抗拉强度降低；同时能 提高阴极和阳极电流效率，消除阳极钝化，增加 盐的溶解度和溶液导电能力，降低浓差极化和电 化学极化。但温度太高，会导致形成粗晶和孔隙 较多的镀层。 电解液的搅拌 : 有利于减少浓差极化，利于得到致 密的镀层，减少氢脆。
整平剂作用机理可表述：
(1) 在整个基底表面上金属电沉积过程是受电化学活 化控制(即电子传递步骤是速度控制步骤)的; (2) 整平剂能在基底电极表面发生吸附，并对电沉积 过程起阻化作用;
(3) 在整平过程中，吸附在表面上的整平剂分子是不 断消耗的，整平剂在基体表面的覆盖度不是出于平 衡状态，其在基底上的吸附过程受自身从本体供应 溶液向电极表面扩散步骤控制。 整平作用可以借助于微观表面上整平剂的局部差异 来说明。
添加剂选择原则: (1)在金属电沉积的电势范围内，添加剂能够在镀件表 面上发生吸附;
(2)添加剂在镀件表面的吸附对金属电沉积过程有适当 的阻化作用; (3)毒性小，不易挥发，在镀液中不发生化学变化。其 可能的分解产物对金属沉积过程不产生有害的影响 (4)不过分降低氢在阴极析出的超电势； (5)为了尽可能避免埋入镀层，其在镀件表面的脱附速 度应比新晶核生长速度要快； (6)添加剂的加入还不能对阳极过程造成不利的影响等
4.2
电镀
电镀是以被镀工件作为阴极浸入欲镀金属盐溶 液中，致使被镀金属离子在阴极表面上还原，从而 获得牢固结合的金属膜的一种表面加工方法。可能 的阳极反应是被镀金属的阳极溶解或氧气的析出 . 电镀时电解条件的控制： 使被镀金属的还原和阳极溶解具有相同的电流
效率,以保证镀液中被镀金属离子的浓度保持恒定。
基本历程：液相传质→前置转化→电荷传递→电结晶
4.2.1
镀层应具有的主要性能
镀层应具有的性能除化学稳定性和平整程度 与光洁度外，还包括镀层的机械性能，机械性能 包括： 镀层与基底金属的结合强度（力）、镀 层的硬度、内应力、耐磨性以及脆性等。
镀层与基底金属的结合强度：
金属镀层从单位表面积基底金属 (或中间镀层)上剥离 所需要的力，反映镀层的牢固程度。具有较强的结合 力是金属镀层的基本条件。 影响结合力的大小的因素：
由于微观表面上微峰和微谷的存在，整平剂在
电沉积过程中向“微峰”扩散的流量要大于向“微
谷”扩散的流量，所以“微峰”处获得的整平剂的 量要较“微谷”处的多，同时由于还原反应不能发 生在整平剂分子所覆盖的位置上，于是，“微峰” 处受到的阻化作用要较“微谷”处的大，使得金属
在电极表面“微峰”处电沉积的速度要小于“微谷”
化能的变化，甚至对能改变金属电沉积反应的机理；
表面活性物质对电沉积过程的影响除上述作 用外，还能对镀层起整平作用和光亮作用。 电镀层的平整程度和光洁度是评价镀层质量 的重要指标。
由于镀件不是理想平滑的，表面总存在或多 或少的突起（微峰）和凹陷部分（微谷），需要 在电镀过程中加入一些能够在微观不平整的镀件 表面获得平整表面的添加剂，这种添加剂被称为 整平剂。
电流密度影响镀层的结晶效果 电流波形对镀层的结晶组织、光亮、镀液的分散能力和 覆盖能力等都有影响.现在多使用脉冲电流 电极的形状、尺寸、位置影响镀层的分布效果 添加剂、导电盐、金属离子浓度等直接影响镀层的好坏 适当的温度可以提高溶液的导电性，促进阳极溶解， 提高阴极电流效率，减少针孔，降低镀层内应力等 加速溶液对流，降低阴极的浓差极化作用 清洁、平整的基件表面镀层效果越好 影响电流分布，位置定位等
表面状态 形 状
4.2.3
电镀生产工艺
电镀生产工艺流程一般包括镀前处理、电镀
和镀后处理三大步。
镀前处理:是获得良好镀层的前提。镀前处理
一般包括机械加工、酸洗、除油等步骤。
机械加工 :指用机械的方法，除去镀件表面的毛刺氧化物
层和其他机械杂质，使镀件表面光洁平整, 使镀层与整体
结合良好，防止毛刺的发生。对于复合镀层，每镀一种金 属均须先进行该处理。 电解抛光 : 将金属镀件放入腐蚀强度中等、浓度较高的电 解液中在较高温度下以较大的电流密度使金属在阳极溶解， 这样可除去镀件缺陷，得到一个洁净平整的表面 , 且镀层 与基体有较好的结合力，减少麻坑和空隙，使镀层耐蚀性 提高，但电解抛光不能代替机械抛光。
沉积金属原子和基底金属的本质，如果沉积层的生长 是基底结构的延续，或沉积金属进入基底金属的晶格 并形成合金，则结合力较大。
镀件表面状态。若镀件基底表面存在氧化物或钝化膜， 或镀液中的杂质在基底表面上发生吸附都会削弱镀层 与基底金属的结合强度。
硬度 镀层对外力所引起的局部表面形变的抵抗程度
硬度的大小与镀层的物质的种类、电镀过程中
镀层的致密性以及镀层的厚度等有关。镀层的硬度
与抗磨性、抗强度、柔韧性等均有一定的联系。通
常硬度大则抗磨损能力较强，但柔韧性较差
脆性
镀层受到压力至发生破裂之前的塑性变形的量度
如果镀层经受拉伸、压缩、弯曲、扭转等形变而 不容易破裂，则这种镀层被称为柔韧的或不脆的；反 之，如果镀层受这些形变时容易破裂，则被称为是易 脆的。
内应力 指镀层（沉积层）内部的应变力。 内应力分为张应力和压应力，前者通常用正值 表示，后者常用负值表示。张应力是指基底反抗镀
层收缩的拉伸力，压应力是基底反抗镀层拉伸的收
缩力。
镍、铬和铁等沉积层张应力占优势；锌、铅和 镉等沉积层压应力占优势，但受沉积条件影响。 内应力对镀层的机械性能影响较大。 例如：当镀层的压应力大于镀层与基底之间的结合 力时，镀层将起泡或脱皮；当镀层的张应力大于镀 层的抗拉强度时，镀层将产生裂纹从而降低其抗腐 蚀性。
异色
7）氧化
由于产品长时间放置，或者镀层防氧化能力太差， 导致产品与空气中的成分发生反应，造成产品表 面锈蚀，发黑，严重的整体出现斑点等不良。
氧化
氧化
氧化
8）电镀毛刺 镀层表面出现密集的颗粒状或刺状不良，用手 套触摸有刮手套的感觉。
毛刺
4.1.5 金属电沉积过程中表面活性物质的作用
2.电镀生产工艺因素的影响 电镀工艺因素包括电流密度、温度、PH值、溶液 的搅拌等。
电流密度影响:
电流密度大,镀同样厚度的镀层所需时间短 ,可提 高生产效率 , 同时 , 电流密度大 , 形成的晶核数增加， 镀层结晶细而紧密，从而增加镀层的硬度、内应力和
脆性，但电流密度太大会出现枝状晶体和针孔等。对
是含硫化合物，如萘二磺酸、糖精、明胶、1,4-丁炔
二醇等.
溶剂具有的性能：（水、有机溶剂、熔融盐体系） 电解质在其中可溶；具有较高介电常数，使溶解的 电解质完全或大部分电离成离子 理想镀液具有的性能：
1.沉积金属离子阴极还原极化较大，获得晶粒 度小、致密，有良好附着力的镀层；
2.稳定且导电性好； 3.金属电沉积的速度较大，装载容量较大； 4.成本低，毒性小
第四章
金属的表面精饰
常见电镀不良的表现及图片
1）电镀气泡
别名：起泡 电镀工艺中产生的气泡。 它们往往是由表面缺陷或镀层下的气 体膨胀, 造成的表面破裂和缺陷。同时气泡也可能由电镀的附着 力不足造成，注意气泡和素材硬包的区别。
2）镀层烧焦
镀层粗糙，无光泽的现象，严重的刮手套，经常 由于局部电流过大所造成。
看法二：认为是光亮剂具有使不同晶面的生长速度
趋于一致的能力。
假设光亮剂分子能优先吸附在金属电结晶生长较快
的晶面上，且能对电沉积起阻化作用，导致镀件表
面不同位置的生长速度趋于一致，加上几何平整作
用，得到光亮的镀层。
需要指出：这两种增光机理都只能部分地解释实 验的事实，要成功地解释增光作用，需对光亮剂
电镀时间
镀液温度
影 响 镀 层 特 性 的 因 素
工艺条件
设备
1.镀液的组成及性能的影响
镀液配方一般由主盐、导电盐 ( 又称为支持电
解质)、络合剂和一些添加剂等织成。 主盐是指进行沉积的金属离子盐，主盐对镀层的影 响体现在：主盐浓度高 , 镀层较粗糙 , 但允许的电流 密度大；主盐浓度低 , 允许通过的电流密度小 , 影响 沉积速度。 常用的主盐是硫酸盐和氯化物。
３．阳极的影响
阳极氧化一般经历活化区(即金属溶解区)、钝
化区( 表面生成纯化膜 ) 和过钝化区 ( 表面产生高价
金属离子或析出氧气 ) 三个步骤，电镀中阳极的选 择应是与阴极沉积物种相同，镀液中的电解质应选 择不使阳极发生钝化的物质，电镀过程中可调节电 流密度保持阳极在活化区域。
电流密度 电 源 电流波形 电 因 素 成 溶 液 温 搅 基 件 极 分 度 拌
在镀件表面的吸附过程动力学以及添加剂对金属
电沉积过程的影响进行深入系统的研究。
经验表明，光亮剂通常是含有下列一些基团的物质：
R SO3 H、 NH2、 NH、RN NR'、 SR、R2C S、RO 、ROH、RCOO
添加剂 不是 加得越多光亮效果越好，如果添加 剂加得太多，则添加剂的吸附过程已经不是由扩散 步骤控制，不能实现整平和光亮作用，光亮效果反 而变差.
烧焦
3）无光泽（整体异色）
整体或者局部光泽度偏低，表现为光泽暗淡，发 雾或者发白。
无光泽
4）露底
上一镀层或者基材可见，通常表现为露铜或者露 基材。
露底
5）镀层起皮
镀层与表面金属的附着力不足, 表现为镀层剥落. 电镀质量差的明显特征.
镀层起皮
6）异色 局部镀层颜色与产品正常整体外观颜色不一致， 表现为发黄，发黑，色斑等。
4.2.2
影响镀层质量的因素
影响镀层的质量因素主要有镀液的组成及 性能、电镀工艺、阳极等因素的影响,其中电镀 工艺中又包括如电流密度、温度、 PH 值、溶液 的搅拌等。