键合工艺常识

焊线工艺

1. 金线与铝电极焊接时，温度为什么要控制在200℃以内？

金在高温时（>200℃），易与铝产生脆性的金属间化合物AuAl2（紫斑）和Au5Al2（白斑），同时在接触处因相互扩散形成空洞（柯肯达尔空洞），而使金-铝键合点导电能力变差，并极易碎裂产生脱键。（因此使用金丝时，应尽量避免采用金-铝结合，而采用金-金结合。）

2. 什么是柯肯达尔效应（Kirkendall equation）？

在焊接过程中，合金形成的焊点，在结合层附近会发现一些微小的孔洞，而且随着时间的积累，这些孔洞会越来越大，最后会连成一条细缝，导致焊点断裂。这种现象，就是Kirkendall 效应。

造成Kirkendall现象的原因是不等量的原子交换，低熔点组元扩散快，高熔点组元扩散慢。Kirkendall现象正是扩散的空位机制的证明。（空位机制是FCC金属中扩散的主要机制）

3. FCC金属有哪些？

FCC金属是面心立方晶胞，晶胞含有4个金属原子，FCC金属主要有：铜Cu、铝Al、镍Ni、铅Pb、金Au、银Ag、γ-Fe。

4. 哪种元素可以提高合金在氢中的热稳定性？

微量镍Ni元素可以提高合金在氢中的热稳定性。

5. 钯基的作用。

所谓合金线，是钯基含银、金和镍的四元合金，钯和银可无限互溶，形成连续固溶体，有PdAg23、PdAg25、PdAg30、PdAg40等。