电子产品装配环节的电气特性和注意事项

装配环节的电气特性和注意事项

一、整机装配的电气特性和注意事项

1. 部件装配和整机装配的概念

1.1 部件装配

部件是电子设备中的一个相对独立的组成部分，由若干元器件、零件装配而成。部件装配是整机装配的中间装配阶段，是为了更好地在生产中进行产品质量管理，更便于在流水线上组织生产。

1.2 整机装配

整机是由检验合格的材料、零件和部件经连接紧固所形成的具有独立结构或独立用途的产品。整机装配又叫整件装配或整机总装。

2. 电子设备装配过程中的EMC问题

电子设备要满足系统的EMC要求：一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产生的电磁干扰不能超过一定的限值；另一方面是指设备对所在环境中存在的电磁干扰具有一定程度的抗扰度，即电磁敏感性。电磁干扰的途径主要通过电磁辐射和电磁传导。

整机装配时要充分考虑整机的电气特性。

1）配线

配线是根据接线表要求准备导线的过程。配线时需考虑导线的工作电流、线路的工作电压、信号电平和工作频率等因素。

2）布线原则

整机内部电路之间连接线的布置情况，与整机电性能的优劣有密切关系，因此要注意连接线的走向。布线原则如下：

2.1 为减小导线间相互干扰，不同用途、不同电位的导线不要扎在一起，要相隔一定距离，或走线相互垂直交叉。例如，输人与输出信号线、低电平与高电平的信号线、交流电源线与滤波后的直流馈电线等；

2.2 连接线要尽量短，使分布电感和分布电容减至最小，尽量减小或避免产生导线间的相互干扰和寄生藕合。高频、高压的连接线更要注意此问题；

2.3 从线扎中引出分支接线到元器件的接点时，线扎应避免在密集的元器件之间强行通过。线扎在机内分布的位置应有利于分线均匀；

2.4 与高频无直接连接关系的线扎要远离高频回路，不要紧靠回路线圈，防止造成电路工作不稳定；

2.5 电路的接地线要妥善处理。接地线应短而粗，地线按照就近接地原则，避免采用公共地线，防止通过公共地线产生寄生耦合干扰。

3）布线方法

3.1 为保证导线连接牢固，美观，水平导线布设尽量紧贴底板，竖直方向的导线可沿框边四角布设。导线弯曲时保持其自然过渡状态。线扎每隔20～30cm 以及在接线的始端、终端、转弯、分叉、抽头等部位要用线夹固定；

3.2 交流电源线、流过高频电流的导线，应远离印制电路底板，可把导线支撑在塑料支柱上架空布线，以减小元器件之间的耦合干扰；

3.3 一般交流电源线采用绞合布线。

2.6 强电线缆和弱电信号尽量不要一起走线，防止强电产生的电磁场对弱电信号产生干扰，影响信号的品质，一般要间隔20cm以上；

2.7 高频信号线和低频信号线分开走线，防止高频信号线向外辐射干扰低频信号；高频信号做好屏蔽措施；