全面质量管理名词解释

支點不良﹕產品支點受機械外力影響而殘缺或偏離原來位置。
端子移位﹕端子偏離了正確位置。
端子轉向﹕扁形端子在正確位置上偏轉了方向。
端子歪斜﹕端子不端正﹐與底部膠面或外殼不垂直。
端子彎曲﹕端子某部位成曲彎狀態。
平整度﹕整排端子之水平面平整狀態。
吃錫性﹕金屬被溶錫浸潤的能力或吃錫程度。
錫尖﹕產品端子鍍錫後﹐錫向下流動﹐凝固在端子前端的部分。
白化: 注塑過程中, 因料管温度過高致產品表面發白。產品脫模斜度不夠或脫模時有頂出拉傷發白之情形
燒焦: 注塑過程中, 因料管温度過高致產品表面焦黑。
流痕: 注塑過程中, 因材料烘乾不足水份含量仍過高, 致產品表面有銀白色噴流痕跡。
溶接線痕: 注塑過程中, 材料在模具內最終会合流一處, 當不同流之材料温差過大, 即会造成產品表面形成一条明顯易見之不雅線痕。
ISO 9000﹕品質管理與品質保証體系之國際標准。
ISO14000﹕環境管理體系之國際標准。
4.檢驗名詞
標准品﹕制造工藝所希望達到的品質層次﹐在外觀上沒有任何瑕疵﹐且符合產品所需的特性和功能要求。
允收﹕表示產品的品質情況不致減低其期望之使用目的, 或雖與設計之標准有所差異﹐但在使用與操作效用上並無多大影響﹐不會構成拒收。
批量：批中所含單位數量。
抽樣數：從批量中隨機抽取的樣品數量。
不合格判定數(Re)：Reject的縮寫﹐即拒收數。
合格判定數(Ac)：Accept的縮寫﹐即允收數。
不良數﹕是指不符合品質要求之數量。
良品率﹕是指良品數與檢驗數之比率。
不良率﹕是指不良數與檢驗數之比率。
SPC﹕統計制程管制(StatisticalProcess Control)﹐即運用統計手法對產品品質進行管制的方法。
PQC﹕半成品品質管制(Process-FinalQuality Control)﹐IPQC人員針對制程中的半成品依規定的各種檢驗標准對產品進行批量性品質管控。
FQC﹕成品品質管制( Final Quality Control)﹐FQC人員依照測試規格書﹑功能不良樣品﹑檢驗作業規範書﹑外觀限度样品﹑標准樣品﹑檢驗基準書﹑包裝作業規範等等進行成品管制。
全面质量管理名词解释
1.組織名詞
IQC﹕進料品質管制(Incoming Quality Control)﹐進料檢驗人員依進料檢驗標准(圖紙﹑檢驗作業規範書﹑檢驗基準書﹑承認書﹑材料規格書及限度樣品﹑標准样品等)實施抽樣或全檢以管制供應商交貨品質。
IPQC﹕制程品質管制(In-Process Quality Control)﹐IPQC人員負責對制程的工藝流程﹐檢驗站之作業及品質特性要求﹐轉運規定(入庫作業﹐物料搬運)﹐各種標准(產品標准﹑製造標准﹑管理標准﹑檢驗標准)等均依QC工程圖﹑限度样品﹑檢驗作業規範書﹑檢驗基準書等等加以驗証管制。
拒收﹕表示產品的品質情況已減低其期望之使用目的, 且在使用與操作效用上不能滿足客戶要求。
限度﹕實質上是一種品質界限﹐介於允收與拒收品質間之品質狀況。(注意﹕本工藝標准之外觀檢查方式為目視﹐“限度”之品質界限在很難明確界定時﹐一般情況下都須收集限度樣品﹐由品保主管或業務主管簽准生效執行。)
5. 外觀名稱
進料口﹕Molding產品注塑時﹐塑膠料注入模具的灌咀處。
裂縫﹕產品成型後﹐底座與注塑面或上蓋之間的縫隙﹐及產品各面受高溫及其它外力影響﹐致使成裂開現象。
瓦斯殘留: 注塑過程中, 模具內未逃離之空氣經高温高壓後, 變成瓦斯狀態殘留在模具內某處且佔據了实際空間, 致產品表面形成一個或多個凹入的沙孔。
短射: 注塑過程中, 因材料不足或時間不足或模温不足造成材料流动性不良, 致產品外形不全。
隨機抽樣﹕于批量群體在不同分散批里﹐任意抽取檢驗樣本數。
SOP﹕(Standard Operation Procedure)﹕即生產作業指導書﹐為提供第一線作業者或操作者參照使用之作業程式規範﹐以避免錯誤或人為失誤﹐造成品質系統運作執行上偏差, 而無法達成品質經營目標和品質政策之要求。
SIP﹕(Standard Inspection Procedure)﹕即檢驗標准書﹐為提供第一線作業者或品管人員參照使用之檢驗程序規範﹐以避免錯誤或人為失誤﹐造成品質系統運作執行上偏差而無法達成品質經營目標和品質政策之要求。
2.統計名詞
AQL﹕品質允收水準(Acceptable Quality Level)﹐物料、半成品、成品依MIL-STD-105E抽樣計劃表﹐實施隨機抽樣檢測﹐
依璩檢驗之樣品中發現之不良數﹐以判定該批量允收或拒收之抽樣檢查品質管制方法。
PPM﹕(Pieces Per Million)﹐即百萬分之一。
變形﹕因生產制程不當或原材料本身扭曲而造成產品外形失去設計圖面形狀。
毛邊﹕產品或原材料外殼脫落時﹐棱邊上多餘部分未處理完全﹐而遺留凸出部分。
殘缺﹕產品因受外力影響而使產品某部分脫離本體﹐失去完整性。
割傷﹕產品受外力影響﹐受傷後留下塊狀有感之不可擦拭的傷痕。
刮傷﹕產品受外力影響﹐受傷後留下條狀有感之不可擦拭之傷痕。
錫瘤﹕產品端子鍍錫後﹐過多的錫凝固在端子某個部分形成瘤狀凸起的。
堆錫﹕鍍錫過程中﹐因錫的流動性不佳﹐而使錫堆積在端子底部與外殼或膠面連接的地方﹐形成凸起的部分。
電鍍層﹕鐵殼表面經過電鍍作業後覆蓋於鐵殼表面的部分。
斑點﹕鐵殼表面電鍍層與空氣或其他物質發生不良反應﹐產生麻點狀之情形。
注塑面﹕Molding產品之注塑表面(含一次Molding)。
OQA﹕出貨檢驗(Out-going Quality Assurance)﹐成品出貨前﹐OQA人員依客戶之要求及公司要求實施抽樣或全檢品質管制。
QE﹕品質工程(Quality Engineering)﹐品保部門技朮單位﹐負責對IQC/IPQC/FQC/OQA品質異常及客訴進行不良分析﹐收集
改善對策﹐進行效果追蹤確認﹐規劃產品可靠性驗証﹐負責所有檢測及量測設備之校驗及相關檢驗標准、方法之制定。
品質系統﹕執行品質管理的組織架構﹑職責﹑程序﹑規範﹑過程和資源等。
PDCA管理循環﹕即戴明管理循環﹐所謂P(Plan)計劃﹑D(Do)執行﹑C(Check)查核﹑A(Action)矯正。亦即凡事先行計劃﹐再按計劃執行﹐執行後再予以查核﹐遇不妥處再作檢討修正﹐使原計劃更新完善﹐如此反復循環﹐持續不斷改善運作﹐稱之PDCA管理循環。
QC七手法﹕查檢表﹑柏拉圖﹑特性要因圖(魚骨圖﹑石川圖)﹑層別圖(推移圖)﹑散布圖﹑直方圖﹑管制圖。
3. 朮語名詞
品 質﹕以最經濟的成本生產出客户滿意的產品。
品管﹕就是設定管制標准﹐運用統計技朮與數據分析管理應用或進行一切品質管制活動﹐以達成品質管理目標。
品質保証制度﹕即為達成百分之百良品而作的有系統的各項管制工作。
MI﹕次要缺點(Minor defect)﹐即產品外觀有輕微瑕疵﹐但尚可讓人接受者﹔或與設定之標准有所差異﹐但實質上不影響
產品之使用性能與使用目的。
ZD﹕零缺點(Zero Defect)﹐即產品零缺點﹐第一次就把事情做對、做好,就能製造出零缺點的產品。
(Accept This Lot Only)﹕對於不符合規定之一定數量的材料﹑零組件或已製成的完成品﹐以書面批准採取全面選擇良品
刮痕﹕產品受外力影響﹐受傷後留下無感不可擦拭的傷痕。
破裂﹕產品受外力或遇熱後﹐使產品裂開。
裂痕/裂紋﹕產品受外力或遇熱後﹐使產品有痕紋情形﹐但並沒有裂開。
損傷﹕產品各面或端子受外力影響, 或產品在成形時受模具影響造成表面有不同程度的損傷。
翹皮﹕產品之表層有翹起﹑剝落之現象。
髒污﹕產品表層沾有異物或油漬等物。
4M1E﹕材料（MATERIAL）﹑機器（MACHINE）﹑人員（MAN）﹑方法（METHOD）﹑環境（ENVIRONMENT）。
CR﹕嚴重缺點(Critical defect)﹐即使產品失去設計功能之缺點。
MA﹕主要缺點(Major defect)﹐即產品外觀有重大瑕疵﹐難以讓人接受者﹔或顯著降低產品之使用性能與使用目的。
小孔﹕灌膠工藝經化學反應及高溫後﹐產品膠面小氣泡破裂形成或原材料外殼或molding產品在成型中受各種因素造成本體有孔狀情形。
氣泡﹕產品在受高溫或經化學反應後使表面包裹空氣呈泡狀。
露基材﹕電鍍金屬材料表面受損傷以致裸露基材。
露件﹕內部零件或材料裸露在封裝材料外面。
氧化﹕產品表層或端子鍍錫層與空氣或其他化學物質發生反應使產品呈發黑﹑發黃﹑發白等氧化現象。
使用或加工後使用﹐或降低標准使用﹐甚至直接放行。
5W1H﹕五個W一個H﹐即為何(WHY)﹑何事(WHAT)﹑何地(WHERE)﹑何時(WHEN)﹑何人(WHO)及如何(HOW)﹐亦即由六個方面探討﹐發掘問題的癥結﹐以便改進。
ISO﹕國際標准化組織(INTERNATIONAL STANDARDIZATIONORGANIZATION )。
色差﹕從各角度觀察顏色有明顯差異(涵蓋產品各面)。
印字重影﹕印字作業不當而使字體留下兩道或兩道以上的重疊痕迹。
印字模糊﹕印字作業時印字膠未乾觸碰字面或印字膠太稀及其它原因而造成印字膠擴散﹐使字體變形或不清。
印字殘缺﹕字體不完整﹐有部分缺塊或字體斷開之情形。
印字貼壁﹕字體貼著產品棱邊。
印字附著力﹕字體與外殼或膠面的接合性。