电子学会:视频编码技术进展与发展趋势

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视频编码技术发展报告

马思伟王诗淇张贤国张新峰余琴高文

1引言

数字图像/视频自上世纪50年代随着信息的数字化发展而出现并兴起,但随之而来的问题是数字化后的图像/视频其数据量急剧增加,远远超过了存储空间和传输带宽的承受能力,给数字视频应用带来了很大的限制。因此,视频压缩成为数字视频领域的核心问题之一,几十年来学术界和工业界都对其进行了长期而又深入的研究,并取得重要进展。

数字视频由在空间和时间上连续采样的离散信号组成,由于采样数据存在着大量的冗余,为压缩提供了可能性。一般将这些冗余归纳为空域冗余、时域冗余和统计冗余三大类。早期的视频压缩技术由于在硬件上受到计算和存储资源的限制,主要是通过统计编码的办法降低数据的统计冗余,比如哈夫曼码、哥伦布码等编码方法。上世纪60年代后期,出现了变换编码技术,即通过将信号从空域变换到频域消除数据在空间上的相关性,从而降低冗余达到压缩的目的,如富立叶变换、哈达码变换等。对于时域冗余,一般使用基于预测的编码方法,亦即预测编码。最早的预测编码系统模型是1952年贝尔实验室Culter[Cult er 52]等人实现的差值脉冲编码调制DPCM(Differential Pulse Code Modulation)系统,其基本思想是不直接对信号进行编码,而是用前一信号对当前信号做出预测,对当前信号与预测值的差值进行编码传送。同年Oliver[Oliver 52]和Harrison[Harrison

52]将DPCM技术应用到视频编码中进行空域的相邻像素预测编码。1969年,运动补偿预测技术使得预测编码性能获得极大的改进,至70年代中期,预测编码开始与变换编码结合起来使用,到80年代已形成了经典的预测/变换混合编码框架,这一编码框架后来广泛应用于MPEG和H.26x系列编码标准,直至今天的新一代HEVC/H.265国际标准也是基于这一框架。

预测/变换编码技术主要是从信号处理的角度对视频信号进行去相关去冗余处理,以峰值信噪比和码率节省等客观指标衡量压缩效率,而人作为观看者会给出最直接也是最终的视频质量评价。在人观看视频的过程中,人眼的视觉特性是影响视频质量评价的决定性因素。基于这一点,研究者在进行信号处理压

缩研究的同时提出了基于视觉特性的视频压缩方法,比如早在1959年,Schreibe r等提出一种称为“Synthetic Highs”的编码方法[Schreiber 59],即在编码时将图像内容分为纹理和边缘两类,针对纹理采用统计的方法进行编码,而对边缘信息采用视觉模型编码方法。这方面的后续研究还有基于轮廓或分割的编码、基于对象的编码、纹理分析合成编码、视觉编码等等,一般可以统一归类为广义上的基于模型的编码。

在本报告的第二节中我们将对以上两种类型编码技术的发展历程进行简单介绍,并针对预测/变换编码框架介绍国际/国内标准的情况,此外还对与应用密切相关的编码技术,如多视/立体视频编码、可伸缩编码、分布式编码、容错编码等,进行了简单介绍。本报告的第三节主要是对视频编码技术的近期进展进行介绍,包括以HEVC/H.265为代表的混合框架编码技术,3DV立体视频编码技术,基于视觉特性的编码,以及监控视频压缩、屏幕视频压缩等新兴应用相关的视频编码技术。

2视频编码技术发展历程

2.1.基于预测/变换框架的传统编码技术

图1给出了视频编码关键技术出现的历史顺序,C. Reader在其论述“History of MPEG”中对以往视频编码技术的发展历程进行了很好的归纳和总结[Reader 02]。这些技术在发展过程中逐渐融合,形成了以块为单位的预测/变换的混合

编码框架,成为当今国际、国内编码标准普遍采用的技术框架,主要包括预测、变换、熵编码等关键技术,下面简要介绍其发展历程。

图1. 视频编码技术发展时间轴[Reader 02]

2.1.1.预测编码

预测编码即利用信号间的相关性,用前面一个或多个信号作为当前信号的

预测值,对当前信号的实际值与预测值的差进行编码。预测技术在视频编码中有着重要的应用,在现代视频编码中包括帧内预测技术和帧间预测技术两种,分别用于消除空域冗余及时域冗余。

Harrison在1952年首先对帧内预测技术进行了研究,其方法是用已编码像素的加权和作为当前像素的预测值[Harrison

52],研究中比较了一维(同一行内像素)DPCM技术及二维(多行内的相邻像素)D PCM技术的性能。在现代视频编码中,采用了基于块的帧内预测技术,这主要是考虑到与基于块的变换量化技术的统一以及实现代价。基于块的帧内预测技术在现代视频编码标准中的应用有MPEG-4标准中相邻块的频域系数预测,如D C预测及AC预测,H.264/A VC以及A VS标准中的多方向空间预测技术。

Seyler在1962年发表的关于帧间预测编码的研究论文[Seyler

62]奠定了现代帧间预测编码的基础。他提出视频序列相邻帧间存在很强的相关性,因此对视频序列编码只需编码相邻帧间的差异,并指出相邻帧间的差异是由于物体的移动、摄像机镜头的摇动及场景切换等造成的。在此之后,帧间预测技术的发展经历了条件更新(Conditional Replenishment)[Mounts 69]、3D-DPCM[Candy 71]、基于像素的运动补偿[Netravali 79]等几个阶段,最终从有效性及可实现性两方面综合考虑,确定了基于块的运动补偿[Koga

81]方案。现代视频编码系统都采用了基于块运动补偿的帧间预测技术,用于消除时域冗余。

为了提高帧间预测的精度,基于块的运动补偿方案又从多个方面进行了完善。在MPEG-1标准制定过程中发展出了双向预测技术[Thomas

87],即当前帧的预测值可以同时从前向参考帧和后向参考帧获得。双向预测技术可以解决新出现区域的有效预测问题,并能够通过前后向预测值的平均来有效去除帧间噪声。在H.264/A VC标准中,可支持的帧间预测结构更加灵活,如

层次B帧(Hierarchical B-picture)预测结构[Reichel 04] [Flierl 03],在此结构下,可以根据参考帧的层级关系来进行更优的比特分配,从而提高整体编码效率。在预测精度上,从整像素预测到1/2像素预测以及1/4像素预测,编码效率分别提高了2dB以及1dB左右。在预测块尺寸及预测模式上,16×16

块的整体预测演进为H.264/A VC标准中出现的最小块为4×4的可变块大小预测技术[Wiegand

03],预测模式也更加多样来处理不同的帧间运动情况,如跳过模式(skip mode) [Wiegand 03]、直接模式(direct mode)[Tourapis 05] [Ji 04a] [Ji 04b]和对称模式[Ji 04b]等。在多参考方面,出现了重叠块运动补偿(Overlapped Block Motion Compensation, OBMC)技术[Orchard 94],多参考帧预测技术[Wiegand 03]以及更一般化的多假设预测技术[Flierl

02],这些技术都进一步提高了预测效率。

2.1.2.变换编码

变换是图像或视频编码中最有效的技术之一,首先对图像进行正交变换以去除空间像素之间的相关性,也就是变换后的频域系数是图像信息更加紧凑的表示,这有利于编码压缩。另一方面,正交变换使得原先分布在每个像素上的能量集中到频域的少数几个低频系数上,这代表了图像的大部分信息,而高频系数值较小是与大多数图像的高频信息较少相一致的。根据变换的这一特点,有选择的编码部分显著的频域信号,丢弃不显著的频域信号,可以达到提高压缩效率的目的。能够满足以上两个特性的最佳变换是K-L变换,但最佳K-L变换的设计依赖输入信号的统计特性。针对特定的输入信号,得到其最佳K-L变换

矩阵需要较高的计算量,这限制了其在实际编码系统中的应用。K-L变换的较

好近似是DCT变换[Ahmed

74]。DCT变换不依赖于输入信号的统计特性,且DCT变换有快速算法,因此D CT变换得到了广泛应用。考虑到实现的复杂性,不是对整幅图像直接进行DCT 变换,而是把图像分成不重叠的固定大小块,对每个图像块进行DCT变换。MP EG-2、H.263以及MPEG-4都采用了8×8

DCT变换。这些标准中的DCT变换技术采用了浮点DCT来实现,浮点计算会引入较高的运算量,同时如果浮点精度不作规定的话,解码器会出现“误差漂移”。Bjontegaard提出了用整数变换技术[Bjontegaard

97]来解决这个问题,同时整数变换只需加法和移位操作即可实现,计算复杂度低。最新的H.264/A VC及A VS标准都采用了整数DCT变换技术[Malvar 03] [Ma 06]。DCT变换技术的另一个重要进展是H.264/A VC标准制定过程中出现了自适应块大小变换技术(Adaptive Block-size Transforms, ABT)[Wien

03]。ABT的主要思想是用与预测块相同尺寸的变换矩阵对预测残差去相关,这样不同块尺寸的预测残差系数的相关性都可以被充分地利用到。ABT技术可带来1dB的编码效率提高。变换技术的另一个重要进展是离散小波变换(Discrete Wavelet Transform, DWT)[Mallat 89a] [Mallat 89b]技术,DWT具有多分辨率多频率时频分析的特性,信号经DWT分解为不同频率的子带后更易于编码,并且采用适当的熵编码技术编码码流自然地具有嵌入式特性。JPEG2000图像编码标准建立在DWT技术之上,MPEG-4标准也采用DWT技术对纹理信息进行编码[Sodagar

99]。此外,采用DWT技术的视频编码方案也进行了深入研究[Taubman 94] [Ohm 94] [Choi 99] [Chen 02]。

2.1.

3.熵编码

熵编码技术是视频编码系统中的基础性关键技术之一,熵编码的目标是去除信源符号在信息表达上的表示冗余,也称为信息熵冗余或者编码冗余。1971年,Tasto和Wintz首次将熵编码应用到图像编码中[Tasto

71]。在他们的方案中,对量化后的每个系数进行变长编码。1976年,Tescher在他的自适应变换编码[Tescher

76]方案中首次提出了DCT系数的高效组织方式即zig-zag扫描。Chen在1981年利用Huffman码构造了两个变长码表[Chen

81],分别用于扫描产生的非零系数和连续零系数游程的编码。1986年Chen又采用变长码联合编码非零系数与零系数游程,这一方法被称为2D-VLC。这是利用联合熵提高熵编码效率的一个实例,这一技术被应用到H.261、MPEG-1及MPE G-2标准中。在H.263及MPEG-4标准中,采用了3D-VLC,联合编码非零系数、零系数游程以及是否是最后一个非零系数的信息。算术编码是另一类重要的熵编码方法。算术编码的思想在香农的信息论中就已经提出,1979年Rissanen和L angdon提出了可实际应用的算术编码方法[Rissanen 76][Rissanen 79]。算术编码在平均意义上可为单个符号分配码长小于1的码字,通常算术编码具有比变长编码更高的编码效率。

为进一步提高熵编码效率,发展了基于上下文的熵编码。基于上下文的熵编码由上下文建模与编码两个技术模块构成。编码可通过变长编码或算术编码来实现。上下文建模挖掘了高阶条件熵,因此提高了编码效率。一些较典型的

基于上下文的熵编码方法包括,无损图像编码中的LOCO-I [Weinberger 00]与CALIC(Context-Based Adaptive Lossless Image Coding)[Wu 97],JPEG2000标准中的EBCOT(Embedded Block Coding with Optimized Truncation)[Taubman 00],A VS视频编码标准中的C2DVLC(Context-based Two Dimension Variable Length Coding)[Wang 06]与CBAC(Context-based Binary Arithmetic Coding)[Zhang 07],H.264/A VC标准中的CA VLC(Context-based Adaptive Variable Length Coding)[Bjontegaard 02]与CABAC(Context-based Adaptive Binary Arithmetic Coding)[Marpe 03]等。

2.2.基于模型的编码

基于预测/变换框架的编码技术主要是从信号处理的角度对视频数据进行去冗余处理,主要是消除前面提到的空间、时间冗余以及统计冗余,此外还有一种特殊的冗余称谓知识冗余,即图像中所包含的某些信息与人们的一些先验知识有关。例如人脸的图像有固定的结构,五官间的相互位置信息就是一些常识。这类规律性的结构可由先验知识和背景知识得到,根据已有的知识,可以构造某些图像中所包含的物体的基本模型,并创建对应各种特征的图像库,这样,图像的存储只需要保存一些特征参数,从而可以大大减少数据量,这就是基于模型的编码。

许多早期的研究[Forchheimer 84] [Welsh 87] [Aizawa 88] [Aizawa 89]提出使用语义上的人脸和头肩模型辅助编码过程。直到Musmann在文献[Mus mann

89]中提出打破基于分块的编码转而以对象为单位编码形状、颜色信息和预测残差。在此基础上,[Wang 94] [Chai 97] [Martins 98]进一步专门为监控视频设计了这种面向对象的方法。伴随着MPEG-4[Richards on

03]面向对象标准的制定,继承了基于背景建模和背景剪除的更准确对象检测、跟踪、识别、分割的最新成果后[Toyama 99],[Haritaoglu 00] [Elgammal 02] [Elgammal 00] [Heikh 05] [Cheng 11] [Suhr 10] [Ding 10], Francois等提出了一种基于准确区域分割的面向对象的视频编码方法[Francois 97]。针对监控视频,为了实现更高效的存储,[Vetro

03]开始关注于对对象的分割,并且忽略监控视频中的背景。为了保证背景质量

不至于太差,[Babu 06][Hakeem 05]提出在混合编码框架下编码背景残差,并且将前景残差和前景表示残差一起进行编码

2.3.多视点/立体视频编码

对于自然视频表示的多视点视频,直接利用现存的基于块匹配的混合编码框架是非常合适的一个选择。MPEG-2标准的多视点编码档次(Multiview Profile, MVP)和MPEG-4的多重辅助组件(Multiple Auxiliary Components, MAC)就是两种多视点编码框架。这两种框架是标准兼容的,既保证了时域方

向的压缩效率,又利用了视间的视差补偿技术提高了压缩效率。从2001年开始,MPEG组织一直在进行三维音视频的标准化实验工作。2005年针对多点视频编码进行的提案征集,引起了广泛的关注。此后的多数提案是基于H.264/AVC 的编码框架,因此,MPEG和VCEG组织决定一起制定多视点视频编码,将其作为H.264/AVC的一个增补工作,即H.264 MVC[Vetro 08]。

传统的立体视频技术通过显示两路视频形成立体感,这种立体视频表示格式的虚拟视点合成能力较差,并不适合于交互式浏览的应用。基于“纹理+深度”的表示格式,通过视点合成技术可以支持连续交互的立体视频应用,这里的纹理指彩色二维视频,而深度数据可以看作是只包含亮度分量的单色视频信号,如图2所示,图中展示了一幅纹理图像和相应的深度图。深度范围限制在Z near和Z far之间,这两个端点分别对应于场景的最近和最远深度,深度范围用8位灰度图表示,最近距离点对应255,而最远距离点对应0。这样,具有时域关系的深度图序列可以当作视频信号被任何一种视频编码方法进行压缩。

图2. 基于“纹理+深度”的三维视频表示格式(Breakdancers序列)

基于“纹理+深度”表示的立体视频首先要通过深度提取来形成深度图。深度图的生成目前主要通过两种方法得到:一种方法是通过立体摄像头直接采集场景深度,如以色列3DV

Systems公司生产的深度立体摄像头Zcam为代表的深度获取设备,但因其有较

严格的拍摄条件(比如拍摄距离在2.5米之内等),大大限制了该类设备的广泛使用;另一种方法是通过算法从采集到的普通二维视频中生成深度图[Tam

06],可分为针对多路摄像机和单路摄像机的处理方法[Stoykova

07],主要是通过立体视计算的方法,包括校正、分割、视差匹配等计算得到深度图,其算法复杂度较高[Fehn

06][Zitnick04]。深度图的生成是一个比较复杂的视觉处理问题,由于遮挡、亮度差异以及采集失真等影响,很难得到真实的三维深度图,研究人员还在积极寻求高效的深度获取方法。

2.4.可伸缩编码

随着80年代后网络通信的发展及普及,基于网络的音视频应用日益深入和广泛。在这一新的应用环境下,如何应对网络带宽波动、网络异构等问题,给编码提出了新的技术要求,可伸缩编码(Scalable Video Coding, SVC)技术应运而生。可伸缩编码的目标是在完成传统编码功能的前提下生成嵌入式码流。嵌入式的码流组织方式是图像/视频编码系统提供质量、分辨率等可伸缩特性的必要技术手段。嵌入式码流根据对解码图像质量贡献的大小对编码比特进行组织,将对解码质量贡献大的比特放在码流前端,并且支持码流的任意截断,即抽取部分码流可支持低质量的解码,随着更多比特送到解码器解码质量可连续增加。可伸缩熵编码主要分为两类:一类是FGS(Fine Granularity Scalability)/PFGS(Progressive Fine Granularity Scalability)编码系统中DCT系数的位平面熵编码方法,如MPEG-4标准采用的位平面编码[Li 98] [Ling

99]等;另一类是小波编码系统中的小波子带系数熵编码方法,如EZW(Embedde

d Zerotre

e Wavelet)[Shapiro 93]、SPIHT(Set Partitioning In Hierarchical Trees)[Said

96]和EBCOT等。H.264/A VC标准制定后也开展了可伸缩编码标准的制定工作,并最终制定了H.264 SVC扩展部分标准,最近HEVC也正在制定HEVC

SVC扩展部分的标准。

2.5.分布式编码

在现有的MPEG及H.26x系列视频编码标准中,编码器的计算复杂度一般是解码器的5到10倍[Girod

05],这种编码结构适用于对视频内容进行一次压缩和多次解码的应用,例如广播、视频点播等。然而,随着无线传感器、手机、数字摄像机、PDA等无线和移动设备的普及,人们对信息的获取和处理更多地存在于一种分布式的环境中,上述的视频编码标准已不能满足需求。因而,迫切需要一种与分布式环境相适应的视频编码技术。

Slepian-Wolf理论[Slepian

73]证明,如果两个相关信源在编码端独立编码而在解码端联合解码,那么可以达到与联合编码联合解码相同的压缩效率。分布式视频编码技术把开销最大的运动估计与补偿模块移至解码器端实现,从而颠覆了现有编解码器的复杂度分配,实现了低复杂度的编码系统[Girod

05]。除此之外,分布式编码技术的另一个优势是其固有的容错性能[Girod

05][Puri 02][Puri 03a][Puri 03b] [Puri 07]。在传统的混合式编码中,编码器对预测残差进行编码,因而要求编解码器获得完全一致的预测图像作为辅助信息(side

information)。在传输信道不稳定的情况下,一旦出现丢失信息包或丢失信息帧的现象,解码器将无法获得预期的辅助信息,从而导致解码的视频质量受到极大影响,而且解码的错误影响会在之后的多个帧累积直至下一个关键帧(帧内预测编码帧)。而在分布式编码中,信源信号独立于相关的辅助信息进行编码,这样就极大地降低了对于编解码器预测信息必须一致的限制,使分布式编码生成的码流对于信道传输中的错误拥有了很好的鲁棒性。

实际的分布式视频编码系统是由斯坦福大学和加州大学伯克利分校首先提出的[Girod 05][Puri 02][Puri 03a][Puri 03b][Puri 07],他们分别提出两种不同的分布式视频编码框架。斯坦福大学的Girod等人

提出的视频编码系统[Girod

05]以每一个视频帧为单位进行编码,基于速率兼容收缩卷积码(Rate-Compatible Punctured Code, RCPC)实现[Hagenauer 88],码率的自适应需要借助解码器到编码器的反馈信道来控制。这一系统存在以下两方面的问题,首先基于整帧的编码忽略了每个块不同的相关性,因此编码不够精确,对信道不稳定造成的信息丢失处理不够灵活。此外,控制码率自适应的反馈信道加重了网络的负担和不必要的延迟等待,而且解码器必须在线解码,这在很多应用中都难以实现。而Puri等提出的系统[Puri

02]则以每个视频块为单位进行编码,估计每个块的相关性,采用与之相适应的特征编码,解码器进行运动估计,对于每一个可能的辅助信息块进行一次解码,通过循环冗余校验比特进行校验。这一系统去除了反馈信道,消除了编解码器同步的负担,可以更广泛地应用于实际的视频应用环境中,但是编码效率不如Girod等提出的系统。在无法获得精确辅助信息的情况下,如何在编码器端准确地估计相关性是一个至关重要的问题,也是分布式视频编码中的难点。同时,当搜索过程中的解码结果超出循环冗余校验码的校验能力时,如何辨别错误的辅助信息块从而避免解码视频中的失真,是这一编码框架需要解决的一个关键问题。此后几年,研究人员对分布式编码进行了大量的研究,但目前其编码效率相比于混合框架编码技术依然较低。

2.6.容错编码

容错编码的目标是使码流具有一定的抗误码能力,可以通过多种手段来实现,其中一种方法是构造具有抗误码能力的码字,如可逆变长码(Reversible VLC, RVLC)[Takishima 95] [Wen 97]、SSVLC (Self-synchronizing VLC)[Ferguson 84]、FLC(Fixed-length Entropy Coding)[Bernaus 98]等。另一种方法是对编码后码流进行处理,典型的有EREC(Error Resilient Entropy Coding)方法[Redmill 96]。抗误码算术编码也有相应的研究成果,如可逆算术码[Chuang

00]、自纠错算术码[Grangetto 03]等。

2.7.视频编码标准

在视频技术发展的过程中,国内外标准化工作组织在过去几十年中相继制

定了多种视频编码标准。国际上主要有两大国际组织专门进行视频编码标准的制定工作,即ISO/IEC下的MPEG组织与ITU-T的VCEG(Video Coding Experts Group)组织。成立于1986年的运动图像专家组MPEG专门负责制定多媒体领域

内的相关标准,主要应用于存储、广播电视、因特网或无线网上的流媒体等。国际电信联盟ITU则主要制定面向实时视频通信领域的视频编码标准,如视频

电话、视频会议等应用。中国于2002年6月成立的A VS工作组负责为国内多媒体工业界制定相应的数字音视频编码标准。

图3列出了到目前为止由国内外各组织已经制定的编码标准。MPEG组织在1992制定了面向VCD(Video Compact Disk)应用的MPEG-1标准(启动于1988年,是ITU

H.261的一个超集),数据速率在1.5Mbps左右;1994年发布了面向DVD,数字视频广播等应用的MPEG-2标准(启动于1990年),适用于1.5-60Mbps甚至更高码率;1998年制定了面向低码率传输的MPEG-4标准(于1993年启动,以MPEG-2,H. 263为基础)。

国际电信联盟ITU基本上与MPEG的发展同步,也制定了一系列的H.26x标准。开始于1984年的H.261标准是MPEG-1标准的前驱,于1989年基本完成,主要是为了在ISDN上实现可视电话、视频会议而制定的。在H.261的基础上,996年ITU-T制定了H.263编码标准(启动于1992年),相继又推出了H.263+,

H.263++等。2001年ITU-T和MPEG联合成立了JVT(Joint Video Team)工作组制定了一个新的视频编码标准,标准在ISO中称为MPEG-4标准的第10部分(MPEG-4 Part10 A VC),在ITU中称为H.264标准。H.264/A VC标准的编码效率比以往任何标准都大大提高。

随着研究的不断深入,两大标准组织采用了类似H.264/A VC的研究模式,

进行合作开发,成立了称为JCT-VC (Joint Collaborative Team on Video Coding)的联合组织进行下一代视频编码的开发,并将下一代编码标准也统一改称为HEVC(High Efficiency Video Coding),并于2013年1月正式颁布为国际标准。

A VS工作组于2003年开始启动拥有自主知识产权的A VS标准,并于2006年成为正式国家标准。2007年,A VS标准被接受国际电信联盟远程通信标准化组

织焦点组(ITU-TFG

IPTV)采纳为交互式网络电视(IPTV)的解决方案之一。2009年,在集成了面向不同应用档次(移动、监控、加强)的编码技术后,形成了A VS1-P2标准修订版第一版,2012年面向广播电视应用的A VS+(A VS1-P16)成为广播电视行

业标准。2012年在定义了面向立体、广播、监控加强等应用的技术后,形成了A VS1-P2修订版第二版。近来,国内标准组织A VS也在积极参与新一代视频编码标准的制定与国际合作,已经开始制定A VS 2.0标准,截止第44次A VS会议,已经取得相比于A VS1.0 40%左右的码率节省。

图3. 视频压缩标准的发展历程

3视频编码技术近期进展

3.1.HEVC视频编码技术

本节将从预测、变换、量化、扫描、熵编码五个方面,通过比较H.264,A VS,HEVC的主要区别来介绍HEVC标准。

1)编码、预测、变换的基本单元:在H.264/A VC中,一个16×16的宏块可划分成从16×16到4×4共7种不同帧间预测尺寸模式和16×16,8×8,4×4三种帧内预测尺寸模式。这种灵活、细微的宏块预测划分,可以更切合图像中的不同运动物体的形状。A VS去掉了小于8×8大小块的帧间预测模式,保留了8×8大小的帧内预测模式和4x4大小的帧内预测模式。因为使用小于8×8大小的块运动估计时,对高分辨率图像编码性能影响较小,而且仅适用8×8的帧内预测也可以在低复杂度下不明显降低编码性能。而在HEVC中,编码的基本单元的大小从H.264与A VS的16×16(宏块)扩展到了64×64(编码树单元,Coding Tree Unit,CTU),的超大宏块以便于高分辨率视频的压缩。为了更有效的进行数据的压缩,,HEVC对编码单元采用了更加灵活的方式对CTU进行的表示:编码

单元(CU)、预测单元(PU),变换单元(TU)。一个CTU是由多个不同大小的CU组成的,而对于每个CU,完成独立的预测、变换、量化和熵编码操作。HEVC采取四叉树迭代的方式对CTU进行CU划分(如图4),而任意大小为2 N×2N(N=4,8,16或32)编码单元可以有一个或者多个预测单元。对于帧内预测,有2N×2N和N×N两种预测方式;对于帧间预测有2N×2N、2N×N、N×2N 和N×N四种常规预测方式,以及2N×nR,2N×nL,nR×2N和nL×2N四种AMP(a symmetric mode prediction)预测模式。

图4. HEVC四叉树CTU划分

2)帧内预测方向:单一图像内通常都有很高的空间相关性,H.264/A VC和

A VS都引入了空域的帧内预测技术。H.264/A VC对于亮度分量可以选择9种8×8或16×16块预测方向,4种4×4块的预测方向,而A VS出于复杂度的考虑,仅支持5种8×8块的预测方向;对于色度两者都是使用4种8×8的预测方向。每个块大小都有多种预测方向组合。通过空域预测,能够提高帧内编码图像的编码效率。相比于H.264中的8种方向性预测模式,HEVC提供的方向预测具有更高的精度。HEVC中的帧内预测提供多达35个预测模式,其中包括33个方向性预测(如图5)和两个非方向性预测模式planner和DC。

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图5. HEVC定义的33个帧内预测方向

增强的帧间预测:

3)多帧参考:在H.264/A VC中,可采用多个参数帧的运动估计,即在参考图像缓存中存有多个重构编码帧,当前单个编码宏块可以从这些帧中选择一个更好的参考宏块,从而获得比单帧参考更好的编码效果。A VS从实现复杂度角度考虑,只支持2个参考图像。同时较传统的单参考图像方式,2个参考图像能够提高预测的准确度,又不显著增加存储代价。而在最新的HEVC标准中,除了

支持H.264中已经拥有的层次P帧、B帧编码结构之外,还包括:通过可配置的

参考图像集的方式支持了极为灵活的参考帧选择方式;通过使用参考帧列表的合并(图6),提高了非低延时情况下普通B帧的编码效率,

B帧的合并参考帧列表解析出的前后向参考帧列表。

图6. HEVC 中B帧编码时参考帧列表合并后双向参考列表的导出运动矢量预测:运动矢量预测(Motion Vector Prediction,MVP)利用相邻块之间运动矢量的相关性来减少编码运动矢量所占用的码率。与H.264/A VC

和A VS使用相邻块的运动矢量直接导出算法不同,HEVC

采用竞争机制的MVP,即所谓的AMVP(Advanced Motion Vector Prediction,图7)。在AMVP 技术中,待选的预测运动矢量(Predicted Motion Vector,PMV)来自左侧PU,上侧PU

或者时域相邻位置的PU,编码器从这三个MV

待选列表中选择其中两个(如果可用的PMV 不够两个,那么用0 运动矢量补足),计算它们的率失真代价,选择率失真代价最低的PMV

作为最终的PMV,并将其索引号进行编码。

Left spatial MV

图7. HEVC AMVP技术的空域和时域MVP候选

高像素精度运动补偿:运动矢量的精度是提高预测准确度的重要手段之一。H.264/A VC中采用了1/4像素精度的运动补偿,其中半像素位置采用6拍滤波,1/4像素位置采用双线性插值,对于色度则是1/8像素双线性插值。A VS采用4-tap 滤波,达到与H.264/A VC的6-tap滤波相似的性能,但大大降低了访存带宽,利于硬件系统的实现,而且也引入了1/8像素插值技术。HEVC对于帧内预测采用1 /32像素精度的插值,对帧间预测采用8-tap亮度1/4像素插值,对色度采用4-tap 1/8像素插值。对于HEVC的编码器内部,增加了像素比特深度(IBDI[34]最大

可支持12 bit)以及高精度的双向运动补偿技术。此外,在插值过程中,HEVC 采用一种基于DCT 的插值滤波器(DCT-IF)生成分数像素。DCT-IF 首先利用N 个整数像素的像素值,计算它们的DCT

系数,然后利用这些系数生成一条由DCT

基构成的光滑曲线,分数像素的取值则可以根据这条光滑曲线的表达式计算得到。

多种帧间预测模式:H.264/A VC支持丰富的帧间预测模式,包括前向、后向、双向和直接/跳过模式,每个宏块划分的子块都可以从上述模式中选择各自

最优的方式。A VS基准档次在B帧中引入一种新型对称预测模式,通过前向运动矢量导出后向运动矢量,从而只编码前向运动矢量同时保持双向运动预测的能力。另外,B帧中还采用时域/空域直接预测相结合的新型直接模式预测方法,并在直接模式的运动矢量导出过程中进行舍入控制。相对于H.264中采用单纯的时域或空域直接预测模式,A VS基准档次对这两种的结合及舍入控制能进一步提高B帧编码性能。而HEVC在继承H.264的模式之外,同时还增加了广义B帧(Generalized P and B picture,GPB)预测方式取代低时延应用场景中的P预测方式,如图8所示,在这种预测方式下,前向和后向参考列表中的参考图像都必须为当前图像之前的图像。此外,HEVC使用了合并(Merge)模式来取代H.264中的直接跳过模式,在合并模式下,运动矢量的导出过程如图9所示。

低复杂度整数变换及无除法量化:H.264/A VC采用近似于DCT的整数变

4)

换,大大降低变换的复杂性,可以只通过移位和加法来实现整个变换过程,不存在正反变换误差问题。因为H.264/A VC既要面向低码率小分辨率的应用,又要支持高码率高清编码的需求,在4×4整数变换基础上,H.264/A VC在高级档次中新引入8×8变换,从而适应性地选择8×8或4×4块大小的整数变换,即所谓的A BT技术。A VS根据高清应用的需求,直接采用去相关性更强的8×8整数变换。A VS的量化与H.264/A VC有相似之处也有自己的特点,二者均与变换相结合。但对于A VS中的量化,由于变换矩阵每行的模十分接近,使得变换归一化可以在编码端完成,从而降低编解码端所需的反量化表存储空间。在HEVC中,对于帧内预测和帧间预测使用不同的RQT(Residual Quad-tree Transform)过程(如图10),一种自适应的变换技术机制。在帧内编码中变换单元的大小严格小于预测单元的大小,而在帧间编码中,变换单元的大小不一定小于预测单元的大小,但一定小于编码单元的大小。具体针对不同的编码单元和预测单元大小。在对变换单元进行具体的变换操作时,为了更好的适应不同帧内预测模式预测后的残差,HEVC采用模式相关的DCT/DST变换。

QPI QPB L1=QPI+1

QPB L1=QPI+1QPB L2=QPI+2

QPB L3=QPI+3time

QPB L3=QPI+3QPB =QPI+3QPB =QPI+3

QPB L2=QPI+2

01

3572

468IDR or Intra

Picture GPB(Generalized P and B) Picture

图8. HEVC 中无延迟编码时GPB 帧的使用

图9 HEVC 中Merge 模式PMV 的导出

图10 HEVC 的RQT TU 划分 5) 环路滤波器:基于块的视频编码会产生编码块效应,去块效应滤波器是提高视频质量的有效方法之一。H.264/A VC 和A VS 把去块效应滤波器放在运动补偿的回路当中,这样既可以去除块效应,也可以保护图像的细节,改善图像

质量。H.264/A VC首先根据宏块特性及运动趋势计算滤波强度,然后基于4×4的边界进行滤波。由于A VS基准档次中最小预测块、变换块大小都是8×8,其环路滤波只在8×8块边缘进行。与H.264/A VC的滤波相比,其滤波边数和滤波点数少。同时由于A VS滤波强度分类数比H.264/A VC中的少,减少了判断、计算的次数,从而降低了环路滤波的复杂度。HEVC的完整环路滤波过程包括去块滤波和

自适应样点补偿(Sample Adaptive Offset, SAO)两个环节。去块滤波在H.264的去块滤波技术基础上发展而来,但为了降低复杂度,取消了对4×4块的去块滤波。使用SAO技术,按照递归的方式将重构图像分裂成4个子区域,为减少预测残差,根据其图像像素特征给每个子区域选择一种像素补偿方式。

6)系数扫描:在H.264和A VS对于每个预测单元都采用zig-zag方式进行系数扫描。HEVC中,采用水平、垂直和up-right三种扫描方式,如下图11所示。为了获得最优的效果,HEVC对不同大小的变换单元和帧内预测模式采用查表

的方式获得其扫描方式,并且因为亮度像素和色度像素的模式有很大的不同,所以对亮度像素和色度像素采用不同的表格。

Up-right vertical horizontal

图11 HEVC中三种扫描方式

7)基于上下文的适应性变长/算术编码:与以往传统标准中多采用固定码表变长编码的方式相比,H.264/A VC引入全新的上下文自适应变长编码CA VLC 以及上下文自适应算术编码CABAC,分别应用于基本档次和主档次。这两种编码方法充分地挖掘编码元素的上下文相关性,可以根据上下文选择合适的不同模型进行编码,进一步提高编码效率。A VS基准档次中的熵编码采用基于上下文的二维变长编码算法C2DVLC。它既采用MPEG-2中(Run,Level)的二维编码机制,又吸收H.264/A VC中利用上下文信息进行适应性编码的策略,对一个系数块根据编码系数的Level值进行码表切换,以适应编码系数的概率分布。C2D VLC与CA VLC相比其性能相当,但其复杂度要低。A VS在其增强档次中也采用

了自己的CABAC改进算法。它与基准档次的C2DVLC有很好的继承性,都对同样的编码因素组合进行编码,同时算术引擎基于对数域计算,避免乘法和除法操作,简化了实现复杂度。为了解决CABAC的吞吐能力问题,HEVC使用基于语法元素的并行CABAC编码方案(即SBAC)。

3.2.3DV视频编码技术

从2001年开始,国际标准化组织一直对3D音视频进行相关的研究。目前,由ITU-T和MPEG联合成立的JCT-3V联合工作组致力于三维视频编码的研究工作,采用多视点视频信息加深度信息图的方式,进行三维场景的表示。而HEVC 因为其高效的压缩性能,吸引了JCT-3V工作组进行基于HEVC的三维视频编码方法的研究工作。JCT-3V工作组目前提出了两个工作方向,一个是在HEVC的基础上进行多视点视频的扩展即MV-HEVC,MV-HEVC打算利用同一场景下不同视点间纹理数据的冗余性进行压缩,其中基本视点被当做一个单视点的HEV C编码场景进行编码。该方法计划在不改变编码层核心的情况下,通过扩展高层语法和重排解码图像缓冲来实现。需要注意的是,MV-HEVC并没有编码深度信息图数据。另一个工作方向是探索纹理信息与深度信息之间的关系以实现二者的联合编码,目前3D-HEVC计划利用深度信息图编码支持纹理信息的编码,而不是相反方向。另外,3D-HEVC致力于通过核心编码器子编码树块层的配置来研究更复杂的深度图编码方法。

三维视频采用多视点视频加深度图的表示方法,将小规模的视频信息与相关的深度图信息进行编码并封装成三维视频比特流。在对视频与深度信息进行解码后,可以利用基于深度图的渲染技术(depth-image-based

rendering)进行中间视点的合成以达到在自由视点3D场景下播放3D内容的目的。为了达到这一目的,需要在比特流中加入一些摄像机参数信息。比特流中包含头信息,其中包括传输参数集、视点标识、以及是否包含深度信息的标识。子比特流是从传输比特流中去除一些不需要的数据后提取到的已编码内容。它可以是基本视点或称为独立视点的视频数据。基本视点独立于其它视点数据与深度信息独立编码,并由标准HEVC编码器编码。基本视点也可由标准HEVC解码器解码并作为二维视频播放。同时,三维视频编码器可以配置为子比特流中包含两路视点视频信息而不包含深度信息,在这种情况下,可以作为传统两路

的三维视频进行播放。三维视频编码器也可以配置用作多视点视频编码而不包含深度信息。在这种情况下,诸如图像域弯曲技术可以作为一种产生多视点信号的方法。当然,即时编码深度信息,三维视频编码器也可以配置为视频图像信息独立于深度信息解码。

如图12所示3DV编解码系统框图,该系统的输入信息为多视点的视频图像信息和深度信息以及相应的摄像机参数。输入信息由三维视频编码器进行编码后产生比特流。若利用标准的三维视频解码器进行解码,则可将上述信息解码。如果需要进行自由视点的三维视频显示,则需要利用重建的视频图像与深度信息使用基于深度图的渲染技术生成中间视点。如果连接到一个传统的双路视频的三维显示系统,视点合成器可以合成一对视点信息以供显示,这一对视点信息可以不存在传输比特流之中。而任一个视点的信息或者虚拟摄像机位置的视点信息都可以进行生成并作为普通的二维视频进行显示。

图 12. 3D视频系统模块及三维视频数据流向图

如图13所示,三维视频图像信息与深度信息是按访问单元进行组织编码的

。访问单元包含同一时刻所有视点的图像与深度信息。需要注意的是,访问单元的编码顺序不一定与捕捉或解码播放的顺序一致。通常来说,已编码的访问单元信息的重构信息可以用于该单元其它信息的压缩编码。即时解码刷新访问单元(IDR)通过视频的图像与深度信息不引用其它访问单元信息的方式来实现随机访问。同时,一个编码单元不引用前一个随机访问单元之前的访问单元的信息进行参考。如果一个访问单元的基本视点中的图像是即时解码刷新类型

电子封装技术发展现状及趋势

电子封装技术发展现状及趋势 摘要 电子封装技术是系统封装技术的重要内容,是系统封装技术的重要技术基础。它要求在最小影响电子芯片电气性能的同时对这些芯片提供保护、供电、冷却、并提供外部世界的电气与机械联系等。本文将从发展现状和未来发展趋势两个方面对当前电子封装技术加以阐述,使大家对封装技术的重要性及其意义有大致的了解。 引言 集成电路芯片一旦设计出来就包含了设计者所设计的一切功能,而不合适的封装会使其性能下降,除此之外,经过良好封装的集成电路芯片有许多好处,比如可对集成电路芯片加以保护、容易进行性能测试、容易传输、容易检修等。因此对各类集成电路芯片来说封装是必不可少的。现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代,芯片特征尺寸不断缩小,必然会促使集成电路的功能向着更高更强的方向发展,这就使得电子封装的设计和制造技术不断向前发展。近年来,封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一,各种封装方法层出不穷,实现了更高层次的封装集成。本文正是要从封装角度来介绍当前电子技术发展现状及趋势。

正文 近年来,我国的封装产业在不断地发展。一方面,境外半导体制造商以及封装代工业纷纷将其封装产能转移至中国,拉动了封装产业规模的迅速扩大;另一方面,国内芯片制造规模的不断扩大,也极大地推动封装产业的高速成长。但虽然如此,IC的产业规模与市场规模之比始终未超过20%,依旧是主要依靠进口来满足国内需求。因此,只有掌握先进的技术,不断扩大产业规模,将国内IC产业国际化、品牌化,才能使我国的IC产业逐渐走到世界前列。 新型封装材料与技术推动封装发展,其重点直接放在削减生产供应链的成本方面,创新性封装设计和制作技术的研发倍受关注,WLP 设计与TSV技术以及多芯片和芯片堆叠领域的新技术、关键技术产业化开发呈井喷式增长态势,推动高密度封测产业以前所未有的速度向着更长远的目标发展。 大体上说,电子封装表现出以下几种发展趋势:(1)电子封装将由有封装向少封装和无封装方向发展;(2)芯片直接贴装(DAC)技术,特别是其中的倒装焊(FCB)技术将成为电子封装的主流形式;(3)三维(3D)封装技术将成为实现电子整机系统功能的有效途径;(4)无源元件将逐步走向集成化;(5)系统级封装(SOP或SIP)将成为新世纪重点发展的微电子封装技术。一种典型的SOP——单级集成模块(SLIM)正被大力研发;(6)圆片级封装(WLP)技术将高速发展;(7)微电子机械系统(MEMS)和微光机电系统(MOEMS)正方兴未艾,它们都是微电子技术的拓展与延伸,是集成电子技术与精密

微电子导论论文--发展及历史

中国微电子技术发展现状及发展趋势 论文概要: 介绍了中国微电子技术的发展现状,并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张,战争不断的状况,本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。 一.我国微电子技术发展状况 1956年7月,国务院科学专业化规划委员会正式成立,组织数百各科学家和技术专家编制了十二年(1965—1967年)科学技术远景规划,这个著名的《十二年规划》中,明确地把发展计算机技术、半导体技术、无线电电子学、自动化和遥感技术放到战略的重点上,我国半导体晶体管是1957年研制成功的,1960年开始形成生产;集成电路始于1962年,于1968年形成生产;大规模集成电路始于70年代初,80年代初形成生产。但是,同世界先进水平相比较,我们还存在较大的差距。在生产规模上,目前我国集成电路工业还没有实现高技术、低价格的工业化大生产,而国外的发展却很快,美国IBM 公司在日本的野洲工厂生产64K动态存贮器,1983年秋正式投产后,每日处理硅片几万片,月产量为上百万块电路,生产设备投资约8000万美元。日本三菱电机公司于1981年2月开始动土兴建工厂,1984年投产,计划生产64K动态存贮器,月产300万块,总投资约为1.2亿美元。 此外,在美国和日本,把半导体研究成果形成工业化生产的周期也比较短。在美国和日本,出现晶体观后,形成工业生产能力是3年;出现集成电路后形成工业生产能力是1—3年;出现大规模集成电路后形成工业生产能力是1—2年;出现超大规模集成电路后形成工业生产能力是4年。我国半导体集成电路工业长期以来也是停留在手工业和实验室的生产方式上。近几年引进了一些生产线,个别单位才开始有些改观,但与国外的差距还是相当大的。 从产品的产值和产量方面来看,目前,全世界半导体与微电子市场为美国和日本所垄断。这两国集成电路的产量约占体世界产量的百分之九十,早期是美国独占市场,而日本后起直追。1975年美国的半导体与集成电路的产值是66亿美元,分离器件产量为110多亿只,集成路为50多亿块;日本的半导体与集成电路的产值是30亿美元,分离器件产量为122亿只,集成电路为17亿块。1982年美国的半导体与集成电路的产值为75美元,分离器件产量为260多亿只,集成电路为90多亿块;日本的半导体与集成电路的产值为38亿美元,分离器件产量300多亿只,集成电路40多亿块。我国集成电路自1976年至1982年,产量一直在1200万块至3000万块之间波动,没有大幅度的提高,1982年我国半导体与集成电路的产值是0.75亿美元,产量为1313万块,相当于美国1965年和日本1968年的水平。(1965年美国的半导体与集成电路的产值是0.79亿美元,产量为950万块;1968年日本的半导体与集成电路的产值为0.47亿美元,产量为1988万块)。 在价格、成本、劳动生产率、成品率等方面,差距比几十倍还大得多,并且我国小规模集成电路的成品率比国外低1—3倍;中规模集成电路的成品率比国外低3—7倍。目前中、小规模集成电路成品率比日本1969年的水平还低。从经济效益和原材料消耗方面考虑,国外一般认为,进入工业生产的中、小规模集成电路成品率不应低于50%,大规模集成电路成品率不应低于30%。我国集成电路成品率的进一步提高,已迫在眉睫,这是使我国集成电路降低成本,进入工业化大生产、提高企业经济效益带有根本性的一环。从价格上来看,集成电路价格是当前我国集成电路工业中的重大问题,产品优质价廉,市场才有立足之地。我国半导体集成电路价格,长期以来,降价较缓慢,近两三年来,集成电路的平均价格为每块10元左右,这种价格水平均相当于美国和日本1965

《当代科学技术发展前沿与趋势》公务员在线教育试题和答案

第一题判断题 第1题 网络所产生的数据价值将随着网民数量增多而降低。 对 错 第2题 物联网时代的到来被期待为是继计算机和互联网之后信息产业的第三次飞跃。 对 错 第3题 生态供给通过技术和经济手段可以得到一定程度的提高,但是,生态系统容量或承载能力的有限特征,表明生态足迹不可能无限增加。 对 错 第4题 为了支撑科学技术的快速发展,保持科技前沿领域的竞争力,各国十分重视科技人才的培养,特别是增加理工科学生数量,保证工程领域劳动力的供应。 对 错

第5题 中国已经超过印度成为全球最大的留学生输出国,学生主要流向美国、英国、澳大利亚、加拿大。 对 错 第6题 相同质量的汽车,在相同的工况下消耗的能量越多,则说明动力系统的效率越高。 对 错 第7题 以邓小平同志为核心的党的第二代中央领导集体,提出“科学技术是第一生产力”的重要论断,科技工作受到高度重视。 对 错 第8题 生化制药是指利用生物体或者生物物质作为起始原料,经过复杂的制造过程,例如培养、发酵及纯化等工艺,制备成药品。 对 错 第9题 现代战争叫信息战,发射导弹需要信息,防御导弹需要信息,对地

观测侦查需要信息,定位也需要信息。 对 错 第10题 北京2009年被确定为首批节能与新能源汽车推广应用试点城市之一。 对 错 二、单项选择题 第1题 以人均拥有量来衡量,我国是一个()。 A、资源丰富国 B、资源贫瘠国 C、人均占有量大 D、都不是 第2题 2012年12月在美国哈佛大学和其他专家所做的中国海外留学生问卷调查表明,越来越多的海外留学人才希望回国。调查发现,90%的中国海归称()是他们回归的最重要原因。 A、环境因素 B、经济机会 C、食品安全

浅谈当代科学技术发展的特点讲课稿

浅谈当代科学技术发展的特点 姓名:学号:学院: 摘要:随着科学技术的飞速发展使科技活动本身具有了许多新的特征,使原有科学观己不能解释新的事物,本文通过对“大科学”的背景下当代科学的新特征剖析,总结出了当代科学技术发展的八个特点,以期为我国当代科学技术的可持续发展提供参考。 关键词:当代科技;科技发展;科技进步;可持续发展 一、前言 第二次世界大战以来,由于电子计算机的发明和微电子学的发展,使世界范围内产生了第三次科技革命,科技发展呈加速增长态势,应用性研究显著增强与生产之间形成了良性互动关系。尤其20世纪以来,科学技术活动发生了许多新的变化。这些新变化使科技活动具有了很多不同以往的特征。变化使科学由“小科学”变成了“大科学”。新的科学机构——具有有强大技术基础的大型科学研究所和实验室大量出现,科学活动己经接近现代化工业劳动,使科学由“‘小科学,转变为‘大科学”[1]。 二、当代科学技术发展的特点 科学本质的变迁使原有科学观己不能解释新的事物,科学与技术各自独立、严格区别的观念,不仅不能解释当代科学的发展规律,而且可能妨碍科学研究的进展,因此,有必要在“大科学”的背景下重新审视当代科学的新特征[2]。科学技术的新变化使科技活动本身具有了许多新的特征,既括起来,主要有以下八个方面: 第一、科学技术加速发展并发生急剧变革。 科学的发展正像马克思所指出的那样,同前人遗留下来的知识量成比例,因此,在最普通的情况下,科学也是按几何级数发展的。由于不断地积累,使人类在前人已有成果的基础上继续发展的科学技术呈现出加速发展的规律性。人类的科学知识在19世纪是每50年增加1倍,20世纪中叶每10年增加1倍,70年代每5年增加1倍,目前是每3年甚至更短增加1倍。科学技术上的新发现、新发明大量涌现,上世纪60年代末到70年代末10年中的科技成果比以往2000年的总和还要多。战后的科技进步不仅表现在数量上,而且还表现在科技发展在不断经历着探刻的革命性变革。第二次世界大战以来,现代科学技术经历了5次伟大

浅谈机械电子技术的未来发展趋势

浅谈机械电子技术的未来发展趋势 摘要:机械电子技术融合了机械、电子以及计算机等多方面的专业技术和知识,通过协调配合形成了机电一体化。在实际的工作中,利用计算机把集成控制、数 据检测分析以及数据处理等功能集中到轻便的机械配件中,这样一来解改善了传 统机械操作复杂笨重的缺点。另外应用电子技术还可以实现一部分自动化,使机 械能够在程序的控制下自动完成一些任务,这样可以高效率地完成批量生产,提 升生产配件的标准化,节省大量的人力与时间,促进了企业经济效益的提升,有 利于企业在市场中取得竞争优势。 关键词:机械电子技术;基本现状;发展趋势 1机械电子技术 机械电子技术也称之为机电一体化,是指在机械生产活动过程中运用的电机 技术,实现电子技术和机械生产的有效结合,对于提高生产效率和质量具有重要 意义。我国对于机械电子技术研究起步比较晚,只能够应用在狭小范围之内,但 是随着技术水平提升,机械电子技术获得了创新,覆盖范围在不断扩大,而且纳 入了多种学科,综合型的技术体系慢慢形成。在机械控制、操作以及动力系统等 方面获得大大提高,更加具体、全面分配电子技术功能,有利于促进机械设备结 构优化,提高资源利用率,创造出巨大经济效益。 2机械电子技术特征 相比较于传统机械,机械电子技术在设计产品的时候,会体现出灵活性的特点,而且操作起来非常快捷方便。同时要具有一定的创新性,可以满足多元化需求,不断拓展市场领域,获得更好的发展机遇。在自动化系统控制下,机械电子 技术只需要只需要按照规定就可以完成生产活动,过程中不会受到人为主观因素 影响,大大提高了产品质量。由此可见,机械电子技术功能是非常强大的,代表 着先进生产水平,可以适应发展的需求。 3机械电子技术的应用 3.1质量检测 科技发展有效提高了信息的流动性,并且也产生了大量高性能材料,此材料 逐渐代替传统工业材料,所以投入及重视程度在不断提高。设备机械化要满足现 代工业生产需求,传统根据人工检测技术已经无法满足科技高精度需求,所以目 前所发展的高精度设备就是机械电子技术的重要展现。 3.2农业方面 在信息化时代不断发展的过程中,农业发展进程要求有效实现现代化的进程,从而支撑国民经济的发展。农业现代化发展能够有效解决低效率、低品质及低产 量等问题,和其具有密切关系的农业机械具有重要的作用。利用现代化机械电子 信息技术融入,能够使农业机械效率得到提高,促进现代化农业的持续发展。 3.3电子产品 在机械生产过程中,为了使设备重量及体积得到降低,使部分零件通过电子 部件进行代替,以此使设备灵活性得到提高。电子产品制造中的机械微电子技术 相关全新的纳米技术能够精准掌握部件内部结构,并且还能够实现合理科学改造。 3.4工业制造 将微电子技术应用到产品制造中,使行业市场竞争力得到进一步的提高,从 而有效实现企业经济效益持续发展。比如,将微电子技术应用到汽车制造行业中,能够使防盗系统及监控系统性能得到进一步提高。在汽车电子引擎系统中使用微

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微电子技术的发展历史与前景展望 姓名:张海洋班级:12电本一学号:1250720044 摘要:微电子是影响一个国家发展的重要因素,在国家的经济发展中占有举 足轻重的地位,本文简要介绍微电子的发展史,并且从光刻技术、氧化和扩散技术、多层布线技术和电容器材料技术等技术对微电子技术做前景展望。 关键词:微电子晶体管集成电路半导体。 微电子学是研究在固体(主要是半导体)材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支,它主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用,并利用它实现信号处理功能的科学,以实现电路的系统和集成为目的,实用性强。微电子产业是基础性产业,是信息产业的核心技术,它之所以发展得如此之快,除了技术本身对国民经济的巨大贡献之外,还与它极强的渗透性有关。 微电子学兴起在现代,在1883年,爱迪生把一根钢丝电极封入灯泡,靠近灯丝,发现碳丝加热后,铜丝上有微弱的电流通过,这就是所谓的“爱迪生效应”。电子的发现,证实“爱迪生效应”是热电子发射效应。 英国另一位科学家弗莱明首先看到了它的实用价值,1904年,他进一步发现,有热电极和冷电极两个电极的真空管,对于从空气中传来的交变无线电波具有“检波器”的作用,他把这种管子称为“热离子管”,并在英国取得了专利。这就是“二极真空电子管”。自此,晶体管就有了一个雏形。 在1947年,临近圣诞节的时候,在贝尔实验室内,一个半导体材料与一个弯支架被堆放在了一起,世界上第一个晶体管就诞生了,由于晶体管有着比电子管更好的性能,所以在此后的10年内,晶体管飞速发展。 1958年,德州仪器的工程师Jack Kilby将三种电子元件结合到一片小小的硅片上,制出了世界上第一个集成电路(IC)。到1959年,就有人尝试着使用硅来制造集成电路,这个时期,实用硅平面IC制造飞速发展.。 第二年,也是在贝尔实验室,D. Kahng和Martin Atalla发明了MOSFET,因为MOSFET制造成本低廉与使用面积较小、高整合度的特点,集成电路可以变得很小。至此,微电子学已经发展到了一定的高度。 然后就是在1965年,摩尔对集成电路做出了一个大胆的预测:集成电路的芯片集成度将以四年翻两番,而成本却成比例的递减。在当时,这种预测看起来是不可思议,但是现在事实证明,摩尔的预测诗完全正确的。 接下来,就是Intel制造出了一系列的CPU芯片,将我们完全的带入了信息时代。 由上面我们可以看出,微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。时至今日,微电子技术变得更加重要,无论是在航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术或家用电器产业,都离不开微电子技术的发展。甚至是在现代战争中,微电子技术也是随处可见。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业,微电子信息技术在我国也正受到越来越多的关注,其重要性也不言而喻,如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志,微电子科学技术的发展水平和产业规模是一个国家经济实力的重要标志。

当代科学技术发展的特点和趋势以及对未来的影响

当代科学技术发展的特点和趋势以及对未来的影响 摘要:正当今世界,科学技术发展异常迅猛,学科交叉融合加快,重大创新不断涌现,技术更新和成果转化的周期日益缩短。科学技术不仅成为推动全球产业结构升级和调整的根本动力,也成为引领社会发展的先导力量和国际竞争的核心要素。总体来看,当前世界科技发展呈现出以下基本特征和新趋势。 关键词:双刃剑高度分化国际竞争管理体制信息技术产业结构升级 引言 当今时代,科技发展突飞猛进,极大的推动了社会的进步,改变了人类生活的面貌。尤其是第二次世界大战以来,科学技术的发展更是日新月异,不少学者称之为"第三次技术革命",以表明其划时代的意义或用"知识爆炸"来形容现代科技发展的高速度。随着科学技术的不断发展以及与人类社会的紧密结合,人们也开始思考关于科技发展的哲学命题:例如科学技术的本质问题、科技与自然的关系问题、科技与社会的关系问题、科技与人的自身关系问题等等。同时,科学技术本身也呈现出了超越以往时代的特点。 正文 一. 关于科学技术

科学是关于自然、社会和思维的知识体系。科学的任务是揭示事物发展的客观规律,探求客观真理;而技术则泛指根据生产实践经验和自然科学原理而发展成的各种工艺操作方法与技能。在现代,随着科学技术化和技术科学化的趋势日益加强,科学和技术作为两个既有本质区别又有内在联系的概念已成为一个有机的整体。 科技就其本质而言,是人类的一种有目的的活动。科学技术自从产生以来,已经给人类带来了数不清的实际利益。它既是利用自然的资源为人类服务,也是以人为主体进行改造自然的活动;科技作为一种社会历史现象,也与社会有着双向依赖关系;人类发展科学技术的初衷在于使科学技术造福人类,使人获得更大的自由与解放,从而使人获得全面发展,在当代科技更是与人类自身的发展建立了密不可分的关系。 然而,科学技术是一把双刃剑。由于科学技术本身存在某种非人性化的因素,加上人类自身对科技的不合理使用,导致技术的异化。在这种状态下,技术不再是为人服务的工具,对于人自身而言,技术反倒成为统治自己的异己力量,造成了人类社会的灾难,带来科学技术的负面效应,即科学技术的进步带给人类的并不尽是鲜花和满意的微笑,还有困惑和苦恼。 在当代,科学技术与自然,社会和人类自身的联系更加紧密;围绕着这些关系,科学技术的发展呈现出了鲜明的时代特点。 二.科学与技术的关系: 在当代科学技术的发展,主要在于揭示事物本质的规律,总的来说具有以下的特点: 首先,随着工程的系统化,工程项目规模越来越庞大,结构愈来愈精巧;因此科学与工程、技术的关系日益紧密,在工程技术中的比重越来越大;离开

未来20年汽车电子技术发展趋势

收稿日期:2009-08-02 作者简介:高成(1937-),男,陕西人,教授级高工,主要从事汽车电子发展方向的评估和规划. 未来20年汽车电子技术发展趋势 高 成1,邱 浩2 (1. 深圳市航盛电子股份有限公司,广东 深圳; 2. 深圳职业技术学院 汽车与交通学院,广东 深圳 518055) 摘 要:安全性、节能、减排和舒适娱乐性是汽车电子未来发展的主要方向,全球各大汽车电子研发团队争相加大对这4个方面的研发力度.本文介绍了全球最具影响力的来自欧洲、美洲和亚洲的6个专业汽车电子研发公司的最新研究进展,主要集中在汽车安全、动力性、环保、车载通讯、信息娱乐、半导体技术和微控制器的开发上.分析结果表明,未来20年内汽车电子工业发展的重点将转移到第三世界国家,汽车性能的提高更多地依赖于电子技术的提升,电动汽车将不可阻挡地占据重要地位. 关键词:汽车电子;安全;环保;半导体 中图分类号:TK9;TN3 文献标识码:A 文章编号:1672-0318(2010)01-0033-07 在过去10年里,汽车工业发生了2个显著变化,一是增长的基点正在从经欧美市场向以亚洲国家为主的发展中地区市场转移[1].数据显示,2007-2012年亚洲和欧洲将会主导全球汽车产量的89%;二是在市场成熟的欧美国家,汽车的性能的提高更多地依赖于电子技术.有研究表明,1989年至2010年,电子设备在整车制造成本所占比例,由16%增至40%以上.目前每部新车的IC 成本约在310美元左右,估计到2015年将增长到400美元左右.无论是市场重心向发展中国家转移,还是技术重心向电子技术倾斜,都将势必影响到汽车电子发展的方向[2].而且,其技术本身也将面临着来自性能、安全以及环保法规多方面的苛刻要求.今后10年,电子技术在汽车工业中扮演着多大的作用,它又应该如何承担起汽车电子化的重任?本文就全球一些专业的汽车主体厂商和零配件厂商进行专业分析,展望未来20年汽车电子方向的发展趋势. 1 德尔福:绿色、安全和通讯是 汽车电子的未来 德尔福通过对推动全世界新技术、产品和市 场发展的全球趋势全面的调查和研究,发现汽车电子行业的未来就是绿色性环保性、安全性和连通通讯. (1)环保型.全球汽车行业最主要的发展趋势就是倾向于发展高效燃料、低碳排放量的发动机[3].目前有许多选择方案,其一就是先进的柴油发动机和电子控制系统,在公路驾驶时,其燃料经济性比汽油发动机提高30%~40%;其二就是电动动力系统或混合动力汽车(HEV ).混合动力汽车技术应用有许多结构,但都涉及一个小型电池组、一个电子控制器及一个可以使汽车发动机在停车时自动关闭并在发动机自动重起前对汽车进行再次电动加速的电动机.混合动力汽车系统可以提高汽车的燃油经济性达30%~40%,并降低碳排放达60%.纯电动汽车的研发工作仍在继续,而且范围已拓展至电动汽车或插入式混合动力汽车.这些汽车采用更大的电池组,可以在纯电动驱动的情况下,行驶更长的距离.最后,供应商和汽车制造商正在开发气缸压力传感和均质充量压燃燃烧(HCCI )等系统,以在经济性和汽油发动机排放方面取得更大的进展.所有这些动力系统的创新技术都将在未来的5~15年里为全世界的汽车增加大量电子内容. (2)安全性.汽车电子发展的第二大趋势是安 2010年第1期 Journal of Shenzhen Polytechnic No.1, 2010 深圳职业技术学院学报

微电子技术的发展

什么是集成电路和微电子学 集成电路(Integrated Circuit,简称IC):一半导体单晶片作为基片,采用平面工艺,将晶体管、电阻、电容等元器件及其连线所构成的电路制作在基片上所构成的一个微型化的电路或系统。 微电子技术 微电子是研究电子在半导体和集成电路中的物理现象、物理规律,病致力于这些物理现象、物理规律的应用,包括器件物理、器件结构、材料制备、集成工艺、电路与系统设计、自动测试以及封装、组装等一系列的理论和技术问题。微电子学研究的对象除了集成电路以外,还包括集成电子器件、集成超导器件等。 集成电路的优点:体积小、重量轻;功耗小、成本低;速度快、可靠性高; 微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向; 衡量微电子技术进步的标志要在三个方面:一是缩小芯片器件结构的尺寸,即缩小加工线条的宽度;而是增加芯片中所包含的元器件的数量,即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明;到1958年前后已研究成功一这种组件为基础的混合组件; 1958年美国的杰克基尔比发明了第一个锗集成电路。1960年3月基尔比所在的德州仪器公司宣布了第一个集成电路产品,即多谐振荡器的诞生,它可用作二进制计数器、移位寄存器。它包括2个晶体管、4个二极管、6个电阻和4个电容,封装在0.25英寸*0.12英寸的管壳内,厚度为0.03英寸。这一发明具有划时代的意义,它掀开了半导体科学与技术史上全新的篇章。 1960年宣布发明了能实际应用的金属氧化物—半导体场效应晶体管(metal-oxide-semiconductor field effect transistor ,MOSFET)。 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路; 由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点,70年代,微电子技术进入了MOS电路时代;随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费事和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 微电子发展状态与趋势 微电子也就是集成电路,它是电子信息科学与技术的一门前沿学科。中国科学院王阳元院士曾经这样评价:微电子是最能体现知识经济特征的典型产品之一。在世界上,美国把微电子视为他们的战略性产业,日本则把它摆到了“电子立国”的高度。可以毫不夸张地说,微电子技术是当今信息社会和时代的核心竞争力。 在我国,电子信息产业已成为国民经济的支柱性产业,作为支撑信息产业的微电子技术,近年来在我国出现、崛起并以突飞猛进的速度发展起来。微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 1.微电子发展状态 1956年五校在北大联合创建半导体专业:北京大学、南京大学、复旦大学、

现代科学技术的发展趋势

目录 摘要 (2) 1.20世纪科学技术的发展 (2) 1.1科学技术成为支撑、引领经济社会发展的主导力量 (2) 1.2科学技术向应用转化速度不断加快,科技成果产业化周期大大缩短 (3) 1.3科学的交叉融合和技术的集成,导致重大的创新突破,孕育了新的科学和技术革命 (3) 1.4科技全球化深刻改变了科学研究的传统组织结构和方式,使得科技资源在全球范围 内的融合和有效配置 (3) 2.世纪科学技术发展新趋势 (3) 2.1信息技术成为先导技术,世界正在进入以信息产业为主导的新经济时代 (3) 2.2高新技术成为现代生产力中最活跃,最重要的因素 (4) 2.3科学发展的综合化趋势 (4) 2.4科技交流的国际化 (5) 3.结束语 (6) 参考文献 (7)

现代科学技术的发展趋势 摘要:当今时代,科技发展突飞猛进,极大的推动了社会的进步,改变了人类生活的面貌。尤其是第二次世界大战以来,科学技术的发展更是日新月异,不少学者称之为"第三次技术革命",以表明其划时代的意义或用"知识爆炸"来形容现代科技发展的高速度。随着科学技术的不断发展以及与人类社会的紧密结合,人们也开始思考关于科技发展的哲学命题:例如科学技术的本质问题、科技与自然的关系问题、科技与社会的关系问题、科技与人的自身关系问题等等。同时,科学技术本身也呈现出了超越以往时代的特点。 关键词:科学技术人类社会发展 1.20世纪科学技术的发展 20世纪是科学技术空前辉煌的世纪,人类创造了历史上最为巨大的科学成就和物质财富。这些成就深刻地改变了人类生产和生活的方式及质量,同时也深刻地改变了人类的思维观念和对世界的认识,改变并继续改变着世界的面貌,极大地推动了社会的发展。纵观20世纪中叶以来50多年间,科学技术发展大致经历了6次大变革。 表1 20世纪现代科技经历的6次变革 上表显示出了20世纪总体上世界科技发展的特点: 1.1科学技术成为支撑、引领经济社会发展的主导力量 量子理论促进了集成电路计算机的发展,奠定了信息产业的发展;相对论和原子核裂变原理形成了核技术和核能工业;分子生物学和遗传学成就发展了生物

浅谈我对微电子的认识

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我是电子信息科学与技术专业的学生,考虑到微电子对我们专业知识学习的重要性,我怀着极大的热情报了《微电子入门》这门选修课。希望通过这门课的学习,使我对微电子有更深入的认识,以便为以后的专业课学习打下基础。 微电子是一门新兴产业,它的发展关系着国计民生。它不仅应用于科学领域,也被广泛应用于国防、航天、民生等领域。它的广泛应用,使人们的生活更见方便。现代人的生活越来越离不开电子。因此,对电子的了解显得十分重要。微电子作为电子科学的一个分支,也发挥着日益重要的作用。通过几周的学习,我对微电子有了初步的认识。 首先,我了解了微电子的发展史,1947年晶体管的发明,后来又结合印刷电路组装使电子电路在小型化的方面前进了一大步。到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件。集成电路的主要工艺技术,是在50年代后半期硅平面晶体管技术和更早的金属真空涂膜学技术基础上发展起来的。1964年出现了磁双极型集成电路产品。 1962年生产出晶体管——晶体管理逻辑电路和发射极藉合逻辑电路。MOS集成电路出现。由于MOS电路在高度集成方面的优点和集成电路对电子技术的影响,集成电路发展越来越快。 70年代,微电子技术进入了以大规模集成电路为中心的新阶段。随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。70年代以来,集成电路利用计算机的设计有很大的进展。制版的计算机辅助设计、器件模拟、电路模拟、逻辑模拟、布局布线的计算辅助设计等程序,都先后研究成功,并发展成为包括校核、优化等算法在内的混合计算机辅助设计,乃至整套设备的计算机辅助设计系统。 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大型规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺

电力电子技术的发展方向

电力电子技术的发展与创新 1 概述 电力电子学(Power Electronics)这一名称是在上世纪60年代出现的。1974年,美国的W. Newell用一个倒三角形(如图)对电力电子学进行了描述,认为它是由电力学、电子学和控制理论三个学科交叉而形成的。这一观点被全世界普遍接受。 电力电子技术是建立在电子学、电工原理和自动控制三大学科上的新兴学科。因它本身是大功率的电技术,又大多是为应用强电的工业服务的,故常将它归属于电工类。电力电子技术的内容主要包括电力电子器件、电力电子电路和电力电子装置及其系统。电力电子器件以半导体为基本材料,最常用的材料为单晶硅;它的理论基础为半导体物理学;它的工艺技术为半导体器件工艺。近代新型电论基础,根据器件的特点和电能转换的要求,又开发出许多电能转换电路。力电子器件中大量应用了微电子学的技术。电力电子电路吸收了电子学的理这些电路中还包括各种控制、触发、保护、显示、信息处理、继电接触等二次回路及外围电路。利用这些电路,根据应用对象的不同,组成了各种用途的整机,称为电力电子装置。这些装置常与负载、配套设备等组成一个系统。电子学、电工学、自动控制、信号检测处理等技术常在这些装置及其系统中大量应用。 从几十年的发展来看,半导体器件确实起了推动电子技术发展的作用。晶闸管等电力半导体器件扮演了电力电子发展中的主要角色。进入70年代,晶闸管开始形成由低电压小电流到高电压大电流的系列产品。普通晶闸管不能自关断的半控型器件,被称为第一代电力电子器件。随着电力电子技术理论研究和制造工艺水平的不断提高,电力电子器件在容量和类型等方面得到了很大发展,是电力电子技术的又一次飞跃,先后研制出GTR、GTO、功率MOS FET等自关断全控型第二代电力电子器件。这些年来的经验表明:当某种关键的半导体器件诞生后,往往会引起电子技术的一个飞跃。可以看到,以绝缘栅双极晶体管(IGBT)为代表的第三代电力电子器件,开始向大容易高频率、响应快、低损耗方向发展,这又是一个飞跃。而进入90年代,电力电子器件正朝着复杂化、标准模块化、智能化、功率集成的方向发展,以此为基础形成了电力电子技术的理论研究,器件开发研制,应用的高新技术领域,在国际上竞争颇激烈。 目前,电力电子技术的应用已从机械、石化、纺织、冶金、电力、铁路、航空、航海等领域,进一步扩展到汽车、现代通信、家用电器、医疗设备、灯光照明等领域。进入21世纪,随着新的理论、新的器件、新的技术的不断涌现,特别是与微电子(计算机与信息)技术的日益融合,电力电子技术的应用领域也必将不断地得以拓展,随之而来的必将是智能电力电子时代。 2 电力电子器件发展回顾

(完整版)微电子技术发展现状与趋势

本文由jschen63贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT,或下载源文件到本机查看。 微电子技术的发展 主要内容 微电子技术概述;微电子发展历史及特点;微电子前沿技术;微电子技术在军事中的应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 2 2010-11-26 北京理工大学微电子所 3 工艺流程图 厚膜、深刻蚀、次数少多次重复 去除 刻刻蚀 牺牲层,释放结构 多 工艺 工工艺 2010-11-26 工 5 微电子技术概述 微电子技术是随着集成电路,尤其是超大规模集成电路而发展起来的一门新的技术。微电子技术包括系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术,微电子技术是微电子学中的各项工艺技术的总和;微电子学是一门发展极为迅速的学科,高集成度、低功耗、高性能、高可靠性是微电子学发展的方向;衡量微电子技术进步的标志要在三个方面:一是缩小芯片中器件结构的尺寸,即缩小加工线条的宽度;二是增加芯片中所包含的元器件的数量,即扩大集成规模;三是开拓有针对性的设计应用。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 6 微电子技术的发展历史 1947年晶体管的发明;到1958年前后已研究成功以这种组件为基础的混合组件; 1962年生产出晶体管——晶体管逻辑电路和发射极耦合逻辑电路;由于MOS电路在高度集成和功耗方面的优点,70 年代,微电子技术进入了MOS电路时代;随着集成密度日益提高,集成电路正向集成系统发展,电路的设计也日益复杂、费时和昂贵。实际上如果没有计算机的辅助,较复杂的大规模集成电路的设计是不可能的。 2010-11-26 北京理工大学微电子所 7 微电子技术的发展特点 超高速:从1958年TI研制出第一个集成电路触发器算起,到2003年Intel推出的奔腾4处理器(包含5500 万个晶体管)和512Mb DRAM(包含超过5亿个晶体管),集成电路年平均增长率达到45%;辐射面广:集成电路的快速发展,极大的影响了社会的方方面面,因此微电子产业被列为支柱产业。

现代科学技术的发展趋势

现代科学技术的发展趋势

目录 摘要 (3) 1.20世纪科学技术的发展 (4) 1.1科学技术成为支撑、引领经济社会发展 的主导力量 (4) 1.2科学技术向应用转化速度不断加快,科 技成果产业化周期大大缩短 (4) 1.3科学的交叉融合和技术的集成,导致重 大的创新突破,孕育了新的科学和技术革命 (5) 1.4科技全球化深刻改变了科学研究的传统 组织结构和方式,使得科技资源在全球范围 内的融合和有效配置 (5) 2.世纪科学技术发展新趋势 (5) 2.1信息技术成为先导技术,世界正在进入 以信息产业为主导的新经济时代 (5) 2.2高新技术成为现代生产力中最活跃,最 重要的因素 (6) 2.3科学发展的综合化趋势 (6) 2.4科技交流的国际化 (7) 3.结束语 (8)

参考文献 (7) 现代科学技术的发展趋势 摘要:当今时代,科技发展突飞猛进,极大的推动了社会的进步,改变了人类生活的面貌。尤其是第二次世界大战以来,科学技术的发展更是日新月异,不少学者称之为"第三次技术革命",以表明其划时代的意义或用"知识爆炸"来形容现代科技发展的高速度。随着科学技术的不断发展以及与人类社会的紧密结合,人们也开始思考关于科技发展的哲学命题:例如科学技术的本质问题、科技与自然的关系问题、科技与社会的关系问题、科技与人的自身关系问题等等。同时,科学技术本身也呈现出了超越以往时代的特点。

关键词:科学技术人类社会发展 1.20世纪科学技术的发展 20世纪是科学技术空前辉煌的世纪,人类创造了历史上最为巨大的科学成就和物质财富。这些成就深刻地改变了人类生产和生活的方式及质量,同时也深刻地改变了人类的思维观念和对世界的认识,改变并继续改变着世界的面貌,极大地推动了社会的发展。纵观20世纪中叶以来50多年间,科学技术发展大致经历了6次大变革。 表1 20世纪现代科技经历的6次变革 上表显示出了20世纪总体上世界科技发展的特点: 1.1科学技术成为支撑、引领经济社会发展的主导力量 量子理论促进了集成电路计算机的发展,奠定了信息产业的发展;相对论和原子核裂变原理形成了核技术和核能工业;分子生物学和遗传学成就发展了生物技术和生物产业。 1.2科学技术向应用转化速度不断加快,科技成果产业化周期大大缩短 19世纪贝尔发明电话,掀开了人类通讯史从此一个全新的篇章。但相比电

电子技术发展历程

电子技术发展历程 术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术,二十世纪发展最迅速,应用最广泛,成为近代科学技术发展的一个重要标志。 一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管,它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点,很快地被各国应用起来,在很大范围内取代了电子管。五十年代末期,世界上出现了第一块集成电路,它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上,使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路,从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于,电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性,所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 世界上第一台电子计算机于1946年在美国研制成功,取名ENIAC (Electronic Numerical Integrator and Calculator)。这台计算机使用了18800个电子管,占地170平方米,重达30吨,耗电140千瓦,价格40多万美元,是一个昂贵耗电的"庞然大物"。由于它采用了电子线路来执行算术运算、逻辑运算和存储信息,从而就大大提高了运算速度。ENIAC每秒可进行5000次加法和减法运算,把计算一条弹道的时间短为30秒。它最初被专门用于弹道运算,后来经过多次改进而成为能进行各种科学计算的通用电子计算机。从1946年2月交付使用,到1955年10月最后切断电源,ENIAC服役长达9年。尽管ENIAC还有许多弱点,但是在人类计算工具发展史上,它仍然是一座不朽的里程碑。它的成功,开辟了提高运算速度的极其广阔的可能性。它的问世,表明电子计算机时代的到来。从此,电子计算机在解放人类智力的道路上,突飞猛进的发展。电子计算机在人类社会所起的作用,与第一次工业革命中蒸汽机相比,是有过之而无不及的。ENIAC问世以来的短短的四十多年中,电子计算机的发展异常迅速。迄今为止,它的发展大致已经了下列四代: 第一代(1946~1957年)是电子计算机,它的基本电子元件是电子管,内存储器采用水银延迟线,外存储器主要采用磁鼓、纸带、卡片、磁带等。由于当时电子技术的限制,运算速度只是每秒几千次~几万次基本运算,内存容量仅几千个字。程序语言处于最低阶段,主要使用二进制表示的机器语言编程,后阶段采用汇编语言进行程序设计。因此,第一代计算机体积大,耗电多,速度低,造价高,使用不便;主要局限于一些军事和科研部门进行科学计算。第二代(1958~1970年)是晶体管计算机。1948年,美国贝尔实验室发明了晶体管,10年后晶体管取代了计算机中的电子管,诞生了晶体管计算机。晶体管计算机的基本电子元件是晶体管,内存储器大量使用磁性材料制成的磁芯存储器。与第一代电子管计算机相比,晶体管计算机体积小,耗电少,成本低,逻辑功能强,使用方便,可靠性高。 第三代(1963~1970年)是集成电路计算机。随着半导体技术的发展,1958年夏,美国德克萨斯公司制成了第一个半导体集成电路。集成电路是在几平方毫米的基片,集中了几十个或上百个电子元件组成的逻辑电路。第三代集成电路计算机的基本电子元件是小规模集成电路和中规模集成电路,磁芯存储器进一步发展,并开始采用性能更好的半导体存储器,运算速度提高到每秒几十万次基本运算。由于采用了集成电路,第三代计算机各方面性能都有了极大提高:体积缩小,价格降低,功能增强,可靠性大大提高。 第四代(1971年~日前)是大规模集成电路计算机。随着集成了上千甚至上万个电子元件的大规模集成电路和超大规模集成电路的出现,电子计算机发展进入了第四代。第四代计算机的基本元件是大规模集成电路,甚至超大规模集成电路,集成度很高的半导体存储器替代了磁芯存储器,运算速度可达每秒几百万次甚至上亿次基本运算。 (一)电子管(1883年到1904年电子管问世)

微电子技术发展趋势及未来发展展望

微电子技术发展趋势及未来发展展望 论文概要: 本文介绍了穆尔定律及其相关内容,并阐述对微电子技术发展趋势的展望。针对日前世界局势紧张,战争不断的状况,本文在最后浅析了微电子技术在未来轻兵器上的应用。由于这是我第一次写正式论文,恳请老师及时指出文中的错误,以便我及时改正。 一.微电子技术发展趋势 微电子技术是当代发展最快的技术之一,是电子信息产业的基础和心脏。微电子技术的发展,大大推动了航天航空技术、遥测传感技术、通讯技术、计算机技术、网络技术及家用电器产业的迅猛发展。微电子技术的发展和应用,几乎使现代战争成为信息战、电子战。在我国,已经把电子信息产业列为国民经济的支拄性产业。如今,微电子技术已成为衡量一个国家科学技术进步和综合国力的重要标志。 集成电路(IC)是微电子技术的核心,是电子工业的“粮食”。集成电路已发展到超大规模和甚大规模、深亚微米(0.25μm)精度和可集成数百万晶体管的水平,现在已把整个电子系统集成在一个芯片上。人们认为:微电子技术的发展和应用使全球发生了第三次工业革命。 1965年,Intel公司创始人之一的董事长Gorden Moore在研究存贮器芯片上晶体管增长数的时间关系时发现,每过18~24个月,芯片集成度提高一倍。这一关系被称为穆尔定律(Moores Law),一直沿用至今。 穆尔定律受两个因素制约,首先是事业的限制(business Limitations)。随着芯片集成度的提高,生产成本几乎呈指数增长。其次是物理限制(Physical Limitations)。当芯片设计及工艺进入到原子级时就会出现问题。 DRAM的生产设备每更新一代,投资费用将增加1.7倍,被称为V3法则。目前建设一条月产5000万块16MDRAM的生产线,至少需要10亿美元。据此,64M位的生产线就要17亿美元,256M位的生产线需要29亿美元,1G位生产线需要将近50亿美元。 至于物理限制,人们普遍认为,电路线宽达到0.05μm时,制作器件就会碰到严重问题。 从集成电路的发展看,每前进一步,线宽将乘上一个0.7的常数。即:如果把0.25μm看作下一代技术,那么几年后又一代新产品将达到 0.18μm(0.25μm×0.7),再过几年则会达到0.13μm。依次类推,这样再经过两三代,集成电路即将到达0.05μm。每一代大约需要经过3年左右。 二.微电子技术的发展趋势 几十年来集成电路(IC)技术一直以极高的速度发展。如前文中提到的,著名的穆尔(Moore)定则指出,IC的集成度(每个微电子芯片上集成的器件数),每3年左右为一代,每代翻两番。对应于IC制作工艺中的特征线宽则每代缩小30%。根据按比例缩小原理(Scaling Down Principle),特征线条越窄,IC的工作速度越快,单元功能消耗的功率越低。所以,IC的每一代发展不仅使集成度提高,同时也使其性能(速度、功耗、可靠性等)大大改善。与IC加工精度提高的同时,加工的硅圆片的尺寸却在不断增大,生产硅片的批量也不断提高。以上这些导致

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