控制系统机房技术规范

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控制系统机房技术规范

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1.目的

系统控制机房的一般性指导规范，提升产品专业性及可靠性。

2.范围

适用于公司系统控制机房的设备安装。

3.定义

机房：此处所指机房为系统控制机房。

4.职责

4.1技术支持工程师：按照此规范，设计设备安装技术文件；

4.2工程服务工程师：按照此规范的要求，完成设备安装及设备布线等工作。

5.机房环境要求

设备安装前需确认并保证机房环境符合下列要求：

5.1.机房装修一般性要求

主机房室内装饰应选用气密性好、不起尘、易清洁，并在温、湿变化作用下变形小的材料，并应符合下列要求：

5.1.1 墙壁和顶棚表面应平整，减少积灰面，并应避免眩光。如为抹灰时应符合高级抹灰的要求；

5.1.2 应铺设防静电活动地板。符合SJ/T 10796-2001《防静电活动地板通用规范》的相关要求，敷设高度应根据电缆布线和空调送风要求确定,按实际需要确定，宜为350～450mm；

5.1.3 活动地板下的地面和四壁装饰，可采用水泥砂浆抹灰。地面材料应平整、耐磨。当活动地板下的空间为静压箱时，四壁及地面均应选用不起尘、不易积灰、易于清洁的饰面材料；

5.1.4 吊顶宜选用不起尘的吸声材料，如吊顶以上及作为敷设管线用时，其四壁应抹灰，楼板底面应清理干净；当吊顶以上空间为静压箱时，则顶部和四壁均应抹灰，并刷不易脱落的涂料，其管道的饰面，亦应选用不起尘的材料。

5.2.机房空调的要求

5.2.1 主机房宜使用恒温、恒湿送风型专用空调机，其他辅助用房可使用冷暖型分体空调机（如有大楼中央空调系统，也应配置）。所有房间配置空调机时考虑备份设计；

5.2.2 在湿度较大的地区，在机房内要安装抽湿机，以保证相对湿度达到要求；

5.2.3对机柜高度大于1.8m，设备热密度大、设备发热量大或热负荷大的主机房，宜采用活动地板下送风、上回风方式；

5.2.4采用活动地板下送风时，出口风速不应大于3m/s，送风气流不应直对工作人员；

5.3.机房温湿度要求：

5.3.1机房温度相对湿度以及温湿度变化率参照《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008标准执行;

5.3.2 温度、湿度的测量点为空调回风口处。

5.4.机房防尘要求

机房防尘及洁净度要求参照《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008标准执行，建议如下：

5.4.1机房内的空气含灰尘粒子不得是导电的、铁磁性的和腐蚀性的；

5.4.2机房内的空气含尘浓度，在静态条件下测试，每升空气中大于或等于0.5μm的尘粒数，应少于18,000粒；

5.5. 机房电磁干扰及静电要求

机房电磁干扰及静电参照《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008标准执行，建议如下：

5.5.1主机房内无线电干扰场强。在频率为0.15-1000MHz时，不大于126db；

5.5.2主机房内磁场干扰场强不应大于800A/M。

6.机柜基本要求

6.1机柜基本要求

6.1.1为了提高对各种数据设备的适应性，提高机架空间的利用率，要求机房内优先统一采用同一型号的公司标准机柜；

6.1.2对于非采购公司机柜的机房，同一机房内机架、电源柜、配线柜应采用统一颜色，并实际做到各列头平齐；

6.2 机柜布置要求

6.2.1两相对机柜正面之间的距离不应小于1.5m；

6.2.2机柜侧面(或不用面)距墙不应小于0.5m，当需要维修测试时，则距墙不应小于1.2m；

6.2.3走道净宽不应小于1.2m；

6.2.4大列主走道侧必须对齐成直线，误差不大于5mm。相邻机架应紧密靠拢；整列机柜前面面板应在一平面上,平整度不应大于1.5mm；

6.2.5 机柜底座应保证足够刚度及承载强度,尺寸需保证与机柜及静电底板相匹配。

6.3机柜热传要求

6.3.1热密度需散布于整个机柜，机柜不应装满高功率设备，尽可能将高功率设备分散

到多个机柜中；

6.3.2热密度需散布于整个机房，避免将高热密度的机柜集中放置，尽量将高热密度机柜均匀分散放置；

6.3.3对于机柜内设备发热量小或热负荷低，其发热量完全可以通过柜体自身的散热解决时，可以不考虑散热措施；

6.3.4当柜内温度高于环境温度时，可使用风扇（过滤风扇）排出高热负载，柜内空气流向应当是由下往上，通常应在柜体的前门或者侧壁板的下方作为进气口，上方作为排气口；

6.3.5防止排出的热气再循环，对于处理器顶盖设有通风口的设备，不宜相互堆叠，需增加进风板、导风板，参照各个处理器型号安装手册进行导风板、进风板的安装；

6.3.6对于装满发热量大或热负荷大设备的机柜，可选用公司标准风扇模块，在机柜内部行程一个自下而上的散热通道，将机柜内部的热量通过机柜顶部排除；

6.3.7利用电缆管理组件，避免机柜中出现气流受阻现象。

7.设备安装要求

处理器设备安装参照各个处理器型号安装手册，建议如下

7.1处理器设备空间布置要求

7.1.1对于自带导风板、进风板的处理器设备，参照各个处理器型号安装手册进行导风板、进风板的安装；

7.1.2对于无自带导风板或进风板的发热量大或热负荷大设备，按照间隔1U或2U空间叠放布置，空开部分需安装进风板，进风板可选用公司标准进风板或自行采购标准进风板，颜色需与机柜保持一致。

7.2处理器设备上架要求

处理器设备上架安装要求参照各个处理器型号安装手册，原则上2U及以下高度设备可直接安装至机柜上，2U及以上高度设备需先安装层板，将设备平放至层板上，再安装至机柜上。

8. 机房线缆要求

机房线缆要求参照《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008标准及《COP-RD-0083 整机布线技术规范V1.0》执行。

8.1信号线缆布防要求

8.1.1布放线缆的规格、路由和位置应符合施工图的规定，线缆排列必须整齐，外皮无损伤；

8.1.2布放在走线架上的线缆必须绑扎。绑扎后的线缆应互相紧密靠拢，外观平直整齐，

线扣间距均匀，松紧适度；

8.1.3布放在槽道内的线缆可不绑扎，但槽内线缆应顺直，不宜交叉。在线缆转弯处应绑扎固定；

8.1.4线缆在机柜内布放时不能绷紧，应留有适当余量，绑扎力度适宜，布放顺直、整齐，不应交叉缠绕；

8.1.5在具备条件的情况下，信号线和电源线应分井引入，若分井敷设确有困难的，电源线应与信号线缆必须作适当隔离；

8.1.6上走线的机房，走线架上线缆较少时可将交、直流电源线和信号线在同架上隔离布放；线缆较多的，要求将交、直流电源线和信号线分架走线；

8.1.7光纤线布放时，应尽量减少转弯，需转弯时应弯成弧形。

8.2电源线布放要求

8.2.1交、直流电源电缆必须分开布放；电源电缆和信号线缆应分离布放；

8.2.2电源线必须采用整段线料，中间无接头；

8.2.3电源线走线采用地槽或架上走线时，应避免交叉，布线要整齐；

8.2.4电源线和信号线应分井引入，若分井敷设确有困难的，电源线与信号线必须作适当隔离；

8.2.5交流电源线和直流电源线应分井引入，若有困难，应将交流线和直流线在同一井内分两边引入；

8.2.6机房电源线布放方式如下：

8.2.6.1采用上走线方式时，交、直流电源线应尽量分架布放。在机房空间紧张且电源线较少时，交、直流电源线可在同一个走线架上分两边隔离走线。

8.2.6.2如必须采用地板下槽道走线时，槽道须架空，交、直流电源线之间应隔离。

8.2.7所有进入机房的电缆均应采用优质阻燃电缆；

8.2.8活动地板下禁止设电源接线板和用电终端设备；

8.2.9敷设电源线应平直并拢、整齐，不得有急剧弯曲和凹凸不平现象；在电缆走道或走线架上敷设电源线的绑扎间隔应符合设计规定，绑扎线扣整齐、松紧合适。绑扎电源线时不得损伤电缆外皮；

8.2.10电源线与设备应可靠连接，连接时应符合下列要求:

8.2.10.1截面在10平方毫米及以下的单芯电源线打接头圈连接时，线头弯曲方向应与紧固螺丝方向一致，并在导线与螺母间加装垫圈，所有接线螺丝均应拧紧；

8.2.10.2截面在10平方毫米以上的多股电源线应加装铜鼻子，其尺寸应与导线线径相配合。

9. 接地要求

系统机房安装工作区内接地应符合GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》设计规范指标及《公司产品及系统接地规范V1.0》要求。

9.1接地线要求

9.1.1保护地线应选用黄绿双色相间的绝缘导线；

9.1.2同一螺柱连接不能超过3组地线，接外部地线必须在最下面，且接地端子上面需要增加菊花垫片;锁紧时需要用专用工具锁紧；

9.1.3保护地线上严禁接头，严禁加装开关或熔断器；

9.1.4接地导线必须采用铜芯导线，接地线尽量短，不得使用铝材；

9.1.5接地引线走线不能与信号线相互缠绕；

9.1.6严禁采用中性线作为保护接地线，机柜的机壳、保护地必须与交流电源线的中性线

绝缘；

9.1.7现场系统接地需要预留对应的设备接地端子，系统接地没有足够接地点，需要通过增加接地排等方式增加设备接地端子。（现场预留系统接地点与保护大地的阻抗需小于3欧姆）。

9.2产品系统接地

9.2.1机柜内部需要预留内部接地端子或接地汇流条，机柜内部接地端子数量必须

满足内部所有设备接地一一对应的连接需求，内部接地螺柱螺纹直径设计为4毫米，接地端子严禁做喷漆处理；

9.2.2机柜需要提供外部接地端子，螺柱螺纹直径设计为6毫米；

9.2.3机柜内部所有金属外壳的设备必须与机柜之间进行可靠连接，接地阻抗小于100毫欧；

9.2.4机柜内的所有金属外壳设备，其金属外壳上的接地端子必须通过最短的接地线与机柜内的接地端子相连接；

9.2.5对于有导轨且安装无喷漆外壳设备的机柜，设计时考虑导轨与机柜的电气连接，导轨、导轨与机柜接触点不能喷涂；

9.2.6对于外购无外部接地端子的设备，可通过交流单相三芯软线中的地线线实现接地时，工程完毕时，需务必保证输入插座的接地线可靠性连接。

9.2.7机柜内地线走线与供电电源线一组进行布线或单独走线，避免与信号线一同走线。

机柜

设备接地端子

机柜内部 接地端子

机柜接外部接地端子

接系统保护

接地排

图1：服务器机柜接地示意图

10. 标签规范

10.1对于线缆标签，尽量使用标签打印机打印标签或覆盖保护膜标签。当使用覆盖保护膜标签缠绕在电缆时, 透明的“尾巴” 覆盖在白色的打印区上, 透明的尾端应有足够的长度, 至少能够缠绕电缆一圈或一圈半；

10.2标签的格式，结合实际情况，要求标签的标示必须清晰、简洁、准确，同一机房使用的标签材质、样式、帮扎方式等必须统一。 11.其他

对于此规范中未提及的机房一般性规定, 参照《电子信息系统机房设计规范》GB 50174-2008标准执行。 12. 参考文件

GB50174-2008《电子信息系统机房设计规范》《整机布线技术规范》

《公司产品及系统接地规范》

13. 附件

无