高分子材料的物理和化学性能
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3-4-3 光性能 一、折射 ※折射现象:当光由一种介质进入另一种介质时, 折射现象:当光由一种介质进入另一种介质时, 由于光在两种介质中的传播速度不同而产生的折 射现象。 射现象。 ※折射率: 折射率:
※折光指数:通常以各种物质对真空的折射率作为 折光指数: 该物质的折射率,即折光指数。 该物质的折射率,即折光指数。聚合物的折光指 数一般都在1.5左右 数一般都在1.5左右。 左右。 ※各向同性的材料:无应力的非晶态聚合物,在光 各向同性的材料:无应力的非晶态聚合物, 学上也是各向同性的,因此只有一个折光指数。 学上也是各向同性的,因此只有一个折光指数。 ※结晶和各向异性的材料:折光指数沿不同的主轴 结晶和各向异性的材料: 方向有不同的数值,该材料被称为双折射的(如 方向有不同的数值,该材料被称为双折射的( 非晶态聚合物因分子取向而产生双折射。 非晶态聚合物因分子取向而产生双折射。 ※双折射的应用:研究形变微观机理的有效方法; 双折射的应用:研究形变微观机理的有效方法; 由应力感生的双折射可应用于光弹性应力分析。 由应力感生的双折射可应用于光弹性应力分析。
非极性聚合物: 非极性聚合物:极性杂质常常是介电损耗的主要 原因。非极性聚合物的tg 一般小于10 tgδ 原因。非极性聚合物的tgδ一般小于10-4; 极性聚合物:tgδ 之间。 极性聚合物:tgδ在10-1~5×10-3之间。
三、介电强度 ——电击穿:当电场强度超过某一临界值时, ——电击穿:当电场强度超过某一临界值时,电介 电击穿 质就丧失其绝缘性能,这称为电击穿。 质就丧失其绝缘性能,这称为电击穿。 ——击穿电压:发生电击穿的电压。 ——击穿电压:发生电击穿的电压。 击穿电压 ——击穿电场强度: ——击穿电场强度:击穿电压与击穿处介质厚度之 击穿电场强度 简称介电强度。 比,简称介电强度。 ——热击穿:在强电场下, ——热击穿:在强电场下,因温度上升导致聚合物 热击穿 的热破坏而引起的击穿;其击穿电压要比固有击 的热破坏而引起的击穿; 穿电压小。 穿电压小。
般并非温度的线性函数。 般并非温度的线性函数。
3-4-2 电性能 ——概念: ——概念: 概念 高分子材料的电学性能是指在外加电场作用下材 料所表现出来的介电性能、导电性能、电击穿性 料所表现出来的介电性能、导电性能、 质以及与其他材料接触、摩擦时所引起的表面静 质以及与其他材料接触、 电性质等。 电性质等。
五、聚合物驻极体和热释电流 ——驻极体:将聚合物薄膜夹在两个电极当中, ——驻极体:将聚合物薄膜夹在两个电极当中,加热 驻极体 到薄膜成型温度,施加每厘米数千伏的电场,使聚 到薄膜成型温度,施加每厘米数千伏的电场, 合物极化、取向,再冷却至室温,而后撤去电场。 合物极化、取向,再冷却至室温,而后撤去电场。 这时由于聚合物的极化和取向单元被冻结,因而极 这时由于聚合物的极化和取向单元被冻结, 化偶矩可长期保留。这种具有被冻结的寿命很长的 化偶矩可长期保留。 非平衡偶极矩的电介质称为驻极体。 非平衡偶极矩的电介质称为驻极体。
3-4 高分子材料的物理性能
3-4-1 热性能 一、热导率 ——热扩散速率:对于非金属材料, ——热扩散速率:对于非金属材料,扩散速率主要 热扩散速率 取决于邻近原子或分子的结合强度。 取决于邻近原子或分子的结合强度。 ⊕主价键结合:热扩散快→热导率大→热良导体; 主价键结合:热扩散快→热导率大→热良导体; ⊕次价键结合:导热性差,热导率小。 次价键结合:导热性差,热导率小。
二、介电损耗 (一)概念 ——介电损耗:电介质在交变电场作用下, ——介电损耗:电介质在交变电场作用下,由于发 介电损耗 热而消耗的能量。 热而消耗的能量。 ——产生原因 ——产生原因: 产生原因: ⊕因电介质中微量杂质而引起的漏导电流; 因电介质中微量杂质而引起的漏导电流; ⊕电介质在电场中发生极化取向时,由于极化取向 电介质在电场中发生极化取向时, 与外加电场有相位差而产生的极化电流损耗—— 与外加电场有相位差而产生的极化电流损耗—— 主要原因。 主要原因。
——高分子材料的介电常数是以上几种因素所产生 ——高分子材料的介电常数是以上几种因素所产生 介电常数分量的总和。 介电常数分量的总和。 (二)相关数值 ——介电现象产生的原因:分子极化。 ——介电现象产生的原因:分子极化。 介电现象产生的原因 ——介电常数数值:非极性聚合物2左右; ——介电常数数值:非极性聚合物2左右;极性聚合 介电常数数值 见表3 11)。 物3-9(见表3-11)。
——极化:在外电场作用下, ——极化:在外电场作用下,分子中电荷分布的变化称 极化 为极化。 为极化。 ——分子极化种类: ——分子极化种类: 分子极化种类 ⊕电子极化 ⊕原子极化 又称变形极化或诱导极化 所需时间很短, 所需时间很短,10-15~10-11s
⊕取向极化:由永久偶极所产生,与温度有关;其所产 取向极化:由永久偶极所产生,与温度有关; 生的偶极矩与绝对温度成反比;所需时间>10 生的偶极矩与绝对温度成反比;所需时间>10-9s。 ⊕界面极化:由于电荷在非均匀介质分界面上集聚而产 界面极化: 生的;所需时间几分之一秒至几分钟乃至几个小时。 生的;所需时间几分之一秒至几分钟乃至几个小时。
二、比热容及热膨胀性 ——比热容:主要由高分子材料的化学结构决定, ——比热容:主要由高分子材料的化学结构决定,1比热容 3kJ· 3kJ·K-1,比金属及无机材料的大; 比金属及无机材料的大; ——热膨胀性:比金属及陶瓷大, ——热膨胀性:比金属及陶瓷大,4×10-5~3×10-4K热膨胀性
1。聚合物的膨胀系数随温度的提高而增大,但一 聚合物的膨胀系数随温度的提高而增大,
——当上述序列中的两种物质进行相互摩擦时, ——当上述序列中的两种物质进行相互摩擦时,总是 当上述序列中的两种物质进行相互摩擦时 左边的带正电,二者相距越远产生的电量越多。 左边的带正电,二者相距越远产生的电量越多。
——消除方法: ——消除方法: 消除方法 ⊕体积传导 ⊕表面传导:主要方法,目前工业上广泛采用的抗 表面传导:主要方法, 静电剂都是用以提高聚合物的表面导电性 ——抗静电剂:一般都具有表面活性的功能, ——抗静电剂:一般都具有表面活性的功能,常增 抗静电剂 加聚合物的吸湿性而提高表面导电性,从而消除 加聚合物的吸湿性而提高表面导电性, 静电现象的一种物质。 静电现象的一种物质。
——介电松弛:即聚合物的介电损耗, ——介电松弛:即聚合物的介电损耗,与力学松弛 介电松弛 原理上是一样的。介电松弛是在交变电场刺激下 原理上是一样的。 的极化响应, 的极化响应,它决定于松弛时间与电场作用时间 的相对值。 的相对值。 ——介电损耗峰: ——介电损耗峰:当电场频率与某种分子极化运动 介电损耗峰 单元松弛时间的倒数接近或相等时,相位差最大, 单元松弛时间的倒数接近或相等时,相位差最大, 产生共振吸收峰即介电损耗峰。 产生共振吸收峰即介电损耗峰。 ——介电谱: ——介电谱:聚合物在不同温度下的介电损耗叫介 介电谱 电谱。 电谱。
二、透明性及光泽 ※大多数高聚物当不含结晶、杂质和疵痕时都是透 大多数高聚物当不含结晶、 明的(如PMMA、聚苯乙烯等),对可见光的透 ),对可见光的透 明的( PMMA、聚苯乙烯等), 过程度达92%以上 过程度达92%以上。 以上。 ※透明度损失的原因:光的反射和吸收;材料内部 透明度损失的原因:光的反射和吸收; 对光的散射;与光所经的路程(物体厚度)有关, 对光的散射;与光所经的路程(物体厚度)有关, 厚度↑ 透明度↓ 厚度↑,透明度↓。 ※散射产生原因:结构的不均匀性,如聚合物表面 散射产生原因:结构的不均匀性, 或内部的疵痕、裂纹、杂质、填料、结晶等。 或内部的疵痕、裂纹、杂质、填料、结晶等。
四、静电现象 ——静电现象: ——静电现象:两种物体互相接触和摩擦时会有电 静电现象 子的转移而使一个物体带正电, 子的转移而使一个物体带正电,另一个带负电的 现象。 现象。 ——聚合物静电的产生: ——聚合物静电的产生:高电阻率使其有可能积累 聚合物静电的产生 大量静电荷→ 大量静电荷→例如聚丙烯腈纤维因摩擦可产生高 达1500v的静电压。 1500v的静电压 的静电压。 ——规律:一般介电常数大的聚合物带正电, ——规律:一般介电常数大的聚合物带正电,小的 规律 带负电, 带负电,如——
——聚合物的导热性 ——聚合物的导热性 ⊕一般较差(因靠分子间力结合的)。 一般较差(因靠分子间力结合的)。 ⊕固体聚合物的热导率范围较窄(0.22W·m-1·K-1左 固体聚合物的热导率范围较窄(0.22W· 右)。 ⊕结晶聚合物的热导率稍高,非晶聚合物的热导率 结晶聚合物的热导率稍高, 随分子量增大而增大。 随分子量增大而增大。 ⊕低分子的增塑剂的加入:会使热导率下降。 低分子的增塑剂的加入:会使热导率下降。
——例子:聚偏氟乙烯、涤纶树脂、PP、PC等聚合 ——例子:聚偏氟乙烯、涤纶树脂、PP、PC等聚合 例子 物超薄薄膜驻极体已广泛用于电容器传声隔膜及 计算机贮存器等方面。 计算机贮存器等方面。 ——热释电流:若加热驻极体以激发其分子运动, ——热释电流:若加热驻极体以激发其分子运动, 热释电流 极化电荷将被释放出来,产生退极化电流,称为 极化电荷将被释放出来,产生退极化电流, 热释电流(TSC)。 热释电流(TSC)。
⊕温度:聚合物热导率随温度的变化有所波动,但 温度:聚合物热导率随温度的变化有所波动, 波动范围一般不超过10 波动范围一般不超过10%。 10%。 ⊕取向:引起热导率的各向异性,沿取向方向热导 取向:引起热导率的各向异性, 率增大,横向减小→聚氯乙烯伸长300%时,轴向 300% 率增大,横向减小→聚氯乙烯伸长300 的热导率比横向的要大一倍多。 的热导率比横向的要大一倍多。 ⊕微孔聚合物:热导率非常低,一般为0.03W·m-1·K-1 0.03W· 微孔聚合物:热导率非常低,一般为0.03W 左右,随密度的下降而减小。 左右,随密度的下降而减小。 ⊕热导率大致是固体聚合物和发泡气体热导率的平 均值。 均值。
一、电阻率和介电常数 (一)概念 ——体积电阻率: ——体积电阻率:聚合物的体积电阻率常随充电时 体积电阻率 间的延长而增加。因此,常规定采用1min的体积 1min的体积 间的延长而增加。因此,常规定采用1min 电阻率数值。在各种电工材料中,聚合物是电阻 电阻率数值。在各种电工材料中, 率非常高的绝缘体(图3-36)。 36)。 率非常高的绝缘体( ——电介质:用来隔开电容器极板的物质; ——电介质:用来隔开电容器极板的物质; 电介质 ——介电常数:电容与极板间为真空时的电容之比, ——介电常数:电容与极板间为真空时的电容之比, 介电常数 为无因次量,数值1 10之间。 为无因次量,数值1-10之间。 之间
——纯电击穿(固有击穿): ——纯电击穿(固有击穿):当电场强度增加到临 ):当电场强度增加到临 纯电击穿 界值时,撞击分子发生电离,使聚合物击穿,称 界值时,撞击分子发生电离,使聚合物击穿, 为纯电击穿或固有击穿;此击穿过程极为迅速, 为纯电击穿或固有击穿;此击穿过程极为迅速, 击穿电压与温度无关。 击穿电压与温度无关。 ——聚合物介电强度:可达1000 MV/m。 ——聚合物介电强度:可达1000 MV/m。 聚合物介电强度 ——决定因素:上限是由共价键电离能所决定的。 ——决定因素:上限是由共价键电离能所决定的。 决定因素
(二)影响因素 ⊕极性:极性聚合物才有明显的介电损耗。 极性:极性聚合物才有明显的介电损耗。 ⊕非晶态极性聚合物:介电谱上一般均出现两个介 非晶态极性聚合物: 电损耗峰,分别记作α 见图3 37)。 电损耗峰,分别记作α和β(见图3-37)。
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α峰:相应于主 链链段构象重排, 链链段构象重排, 它和Tg是对应的。 它和Tg是对应的。 Tg是对应的 β峰:相应于次 级转变, 级转变,对聚醋 酸乙烯酯 是柔性侧基的运 动,对PVC相应 PVC相应 于主链的 局部松弛运动。 局部松弛运动。