Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究

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（ＳＩＭＳ）分析发现，Ｐ的添加显著降低Ｓｎ－９Ｚｎ合金中的含氧量，从而提高了合金在Ｃｕ上的润湿性。Ｐ的改善润湿性的效
果不仅有利于其工艺性能，也提高了Ｓｎ－ｇＺｎ／Ｃｕ焊点界面的结合强度，只使其塑性略有下降。同时，微量Ｐ的添加不改变Ｓｎ一９Ｚｎ合金与Ｃｕ形成的焊点的界面结构。另外，蠕变强度测试结果表明，Ｐ的添加能显著提高合金的抗蠕变性能。
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Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｃｈａｎｇＨａｎｇｋｏｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｃｈａｎｇ３３００６３，Ｃｈｉｎａ）
摘要：以Ｓｎ－９Ｚｎ合金为研究对象，考察了Ｐ的添加对其性能的影响，并对其机制作了初步探讨。通过二次离子质谱
关键词：Ｓｎ－Ｚｎ合金；无铅焊料；Ｐ；润湿性；蠕变中图分类号：ＴＧ１４６文献标识码：Ａ文章编号：１００１ — ４３８ｌ（２０１０）０３ — ０００４ — ０４
Ａｂｓｔｒａｃｔ：ＥｆｆｅｃｔｓｏｆＰａｄｄｉｔｉｏｎｏｎｔｈｅｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ一９Ｚｎｅｕｔｅｅｔｉｃｌｅａｄ — ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒａｌｌｏｙｈａｖｅｂｅｅｎｓｔｕｄｉｅｄ．ＴｈｅｒｅｓｕｌｔｓｓｈｏｗｔｈａｔＰｃｏｕｌｄｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｌｙｉｍｐｒｏｖｅｔｈｅｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙｏｆＳｎ～９ＺｎｔｏＣｕｂｅｃａｕｓｅＰａｄｄｉｔｉｏｎｃａｎｄｅｃｒｅａｓｅｔｈｅｃｏｎｔｅｎｔｏｆｏｘｙｇｅｎｉｎＳｎ — ＺｎａｌｌｏｙｂｙｔｈｅａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｏｆＳｅｃｏｎｄａｒｙＩｏｎＭａｓｓ
黄惠珍，魏秀琴，帅歌旺，周浪（１南昌大学材料科学与工程学院，南昌３３００３１；２南昌航空大学材料科学与工程学院，南昌３３００６３）
ＨＵＡＮＧＨｕｉ — ｚｈｅｎ，ＷＥＩＸｉｕ — ｑｉｎ，ＳＨＵＡＩＧｅ — ｗａｎｇ。，ＺＨＯＵＬａｎｇ（１ＳｃｈｏｏｌｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄＥｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，ＮａｎｃｈａｎｇＵｎｉｖｅｒｓｉｔｙ，Ｎａｎｃｈａｎｇ３３００３１，Ｃｈｉｎａ；２Ｓｃｈｏｏ１ｏｆＭａｔｅｒｉａｌｓＳｃｉｅｎｃｅａｎｄ
ａｎｄｔｈｅｓｈｅａｒｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆＳｎ一９Ｚｎ／Ｃｕｊｏｉｎｔｓ，ｗｈｉｌｅｄｅｃｒｅａｓｅｓｉｔｓｄｕｃｔｉｌｉｔｙ．ＮｏｓｉｇｎｉｆｉｃａｎｔｃｈａｎｇｅｉｎｔｈｅｉｎｔｅｒｒａｃｉａｌｓｔｒｕｃｔｕｒｅｏｆＳｎ一９Ｚｎ／ＣｕｊｏｉｎｔｓｗａｓｏｂｓｅｒｖｅｄｂｙａｄｄｉｔｉｏｎｏｆＰ．Ｔｈｅｍｅｃｈａｎｉｓｍｓｗｅｒｅａｌｓｏ
Ｓｐｅｃｔｒｏｍｅｔｒｙ（ＳＩＭＳ）ａｎａｌｙｓｉｓ．ＰａｄｄｉｔｉｏｎｅｎｈａｎｃｅｓｔｈｅｃｒｅｅｐｓｔｒｅｎｇｔｈｏｆｔｈｅＳｎ一９Ｚｎｂｕｌｋｍａｔｅｒｉａｌｓ
ｄｉｓｃｕｓｓｅｄ．
Ｋｅｙｗｏｒｄｓ：Ｓｎ — Ｚｎａｌｌｏｙ；ｌｅａｄ — ｆｒｅｅｓｏｌｄｅｒ；ｐｈｏｓｐｈｏｒｕｓ，ｗｅｔｔａｂｉｌｉｔｙ；ｃｒｅｅｐ
掩埋废弃电子产品中的Ｐｂ及其化合物遭酸雨淋
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材料工程／２０１０年３期
Ｓｎ一９Ｚｎ－ｘＰ无铅焊料合金性能研究
ＳｔｕｄｙｏｎｔｈｅＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓｏｆＳｎ一９Ｚｎ — ＰＬｅａｄ — ｆｒｅｅＳｏｌｄｅｒＡｌｌｏｙ