选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及设备的生产技术
波峰焊助焊剂喷涂和预热工艺控制
波峰焊助焊剂喷涂和预热工艺控制波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。
波峰焊助焊剂喷涂和波峰焊预热工艺对线路板波峰焊接质量有很大的影响，广晟德这里为大家简单分享一下波峰焊助焊剂喷涂于预热工艺控制。
一、波峰焊助焊剂喷涂工艺控制波峰焊助焊剂的涂覆量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。
焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的焊剂类型进行设置。
焊剂涂覆方法主要有涂刷与发泡和定量喷射两种方式。
波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时，焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此焊剂成分能保持不变。
关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常清理喷头，喷射孔不能堵塞。
波峰焊喷雾压力控制：波峰焊喷雾压力控制在0.2～0.3Mpa波峰焊助焊剂压力控制：波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa波峰焊助焊剂流量控制：波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20～35ml/min检验波峰焊助焊剂喷涂量的合适，有2种方法：1、目测，PCA板的正面插孔位置是否有零星助焊剂。
2、用测试纸在喷射的上方，约在链爪夹持位置匀速移动1次，喷射完成后，检查测试纸上是否均匀喷射，如喷射中间有较多的渗透，说明喷射量大，较集中，颗粒大可通过调整助焊剂流量、针阀压力、喷雾气压旋钮来达到合适的量。
二、波峰焊预热作用和工艺控制1、波峰焊预热作用是将助焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生气体。
2、预热可以让焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除印制板焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物，同时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用。
3、预热使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温产生热应力损坏印制板和元器件。
波峰焊预热印制板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元器件的大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍波峰波峰焊工艺技术介绍1 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
单波峰焊用于SMT时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备，见图1。
波峰锡过程:治具安装?喷涂助焊剂系统?预热?一次波峰?二次波峰?冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
1.1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热变形的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
1.2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
见图2。
助焊剂系统有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂，这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少，不挥发无含量只有1/5,1/20。
所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂，同时在焊接系统中加防氧化系统，保证在PCB上得到一层均匀细密很薄的助焊剂涂层，这样才不会因第一个波的擦洗作用和助焊剂的挥发，造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式:一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB 板上。
二是采用微细喷嘴在一定空气压力下喷雾助焊剂。
这种喷涂均匀、粒度小、易于控制，喷雾高度/宽度可自动调节，是今后发展的主流。
1.3 预热系统1.3.1预热系统的作用(1)助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
从而避免溶剂成份在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。
(2)待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时的缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。
选择性焊接的工艺特点及流程介绍
选择性焊接的工艺特点及流程介绍可通过与波峰焊的比较来了解挑选性焊接的工艺特点。
两者间最显然的差异在于波峰焊中的下部彻低浸入液态焊料中，而在挑选性焊接中，仅有部分特定区域与焊锡波接触。
因为PCB本身就是一种不良的热传导介质，因此焊接时它不会加热熔化邻近元器件和PCB区域的焊点。
在焊接前也必需预先涂敷助焊剂。
与波峰焊相比，助焊剂仅涂覆在PCB下部的待焊接部位，而不是囫囵PCB。
另外挑选性焊接仅适用于插装元件的焊接。
挑选性焊接是一种全新的办法，彻底了解挑选性焊接工艺和设备是胜利焊接所必须的。
挑选性焊接的流程典型的挑选性焊接的工艺流程包括：助焊剂喷涂，PCB预热、浸焊和拖焊。
助焊剂涂布工艺在挑选性焊接中，助焊剂涂布工序起着重要的作用。
焊接加热与焊接结束时，助焊剂应有足够的活性防止桥接的产生并防止PCB产生氧化。
助焊剂喷涂由X/Y机械手携带PCB通过助焊剂喷嘴上方，助焊剂喷涂到PCB待焊位置上。
助焊剂具有单嘴喷雾式、微孔喷射式、同步式多点/图形喷雾多种方式。
回流焊工序后的微波峰选焊，最重要的是焊剂精确喷涂。
微孔喷射式肯定不会弄污焊点之外的区域。
微点喷涂最小焊剂点图形直径大于2mm，所以喷涂沉积在PCB上的焊剂位置精度为±0.5mm，才干保证焊剂始终笼罩在被焊部位上面，喷涂焊剂量的公差由供给商提供，技术解释书应规定焊剂用法量，通常建议100%的平安公差范围。
预热工艺在挑选性焊接工艺中的预热主要目的不是削减热应力，而是为了去除溶剂预干燥助焊剂，在进入焊锡波前，使得焊剂有正确的黏度。
在焊接时，预热所带的热量对焊接质量的影响不是关键因素，PCB材料厚度、器件封装规格及助焊剂类型打算预热温度的设置。
在挑选性焊接中，对预热有不同的理论说明：有些工艺工程师认为PCB应在助焊剂喷涂前，举行预热；另一种观点认为不需要预热而挺直举行焊接。
用法者可按照详细的状况来支配挑选性焊接的工艺流程。
焊接工艺挑选性焊接工艺有两种不同工艺：拖焊工艺和浸焊工艺。
波峰焊助焊剂喷涂方式
波峰焊助焊剂喷涂方式波峰焊助焊剂喷涂方式是电子制造领域中一种重要的焊接方法。
它是一种通过喷涂助焊剂将焊锡送至焊接部件上来实现连接的方法。
下面我们将介绍波峰焊助焊剂喷涂的具体步骤。
第一步，准备工作：在进行波峰焊助焊剂喷涂前，我们需要准备一些必要的工具和设备。
其中，首要的设备是波峰焊机，同时还需要焊锡线，助焊剂液体和喷涂设备等。
在开始焊接之前，我们还需要对待焊接的部件进行处理。
首先，我们要保证焊接部件的表面干净，并且没有油脂、尘土等杂质。
其次，我们还需要对焊接部件进行氧化处理，以便让焊锡可以更好的附着在表面。
第二步，使用喷涂设备喷涂助焊剂：接下来，我们需要使用喷涂设备将助焊剂涂抹在焊接部件表面。
在这个过程中，我们需要控制好喷涂的速度和角度，以便让助焊剂均匀的涂抹在焊接部件上。
第三步，进行波峰焊焊接：当助焊剂喷涂完成后，我们可以开始进行焊接了。
首先，我们需要将焊锡线固定在焊锡加热装置上，并将焊接部件悬挂在波峰焊机的供料车上。
然后，我们需要启动波峰焊机，将焊锡加热至熔点，并在焊锡槽中形成波单。
当焊锡波浪形状稳定后，我们可以将焊接部件慢慢的推入焊锡波中。
在推入的同时，焊锡会将助焊剂推开，进而与焊接部件发生化学反应，形成良好的焊接连接。
第四步，清洗：最后，我们需要对焊接部件进行清洗。
这一步骤是为了将焊剂表面的残留物去除干净，以便提高焊接质量和外观。
综上，波峰焊助焊剂喷涂方式是一种简单而又有效的焊接方法。
它不仅可以提高焊接质量和效率，还可以减轻焊接工人的劳动强度。
采用这种方式进行焊接，可以使电子产品的生产更加稳定和可靠。
选择性波峰焊工艺研究要点
选择性波峰焊工艺研究要点主要介绍了选择性波峰焊的现状，分析了选择性波峰焊的工艺特点，提出了进行选择性波峰焊工艺研究的要点。
标签：选择性波峰焊—Selective SoIdering Systems随着电子元器件朝着小型化方向发展，回流焊工艺已经成为大批量生产的主流。
但有些行业如电力系统、汽车电子等，由于高可靠性的要求，尽管很多原本为通孔焊接的元器件已改成适合回流焊的表贴器件，仍有些器件如开关、变压器、散热器、连接器及一些插座等还是通孔封装，而且在相当长的一段时期内，通孔元器件将与表贴器件共存。
传统的通孔元器件的焊接主要采用手工焊、波峰焊两种焊接技术，他们的特点各不相同。
手工焊接由于成本低、灵活性高等优势，至今仍被广泛采用，但是，在可靠性要求高、焊接难度大的一些应用中，受到了相当程度的制约；波峰焊在通孔元器件焊接中具有生产效率高和产量大等优点，但往往是一块板子上大部分已经是表贴器件，只有少量通孔器件，而这些通孔器件在回流焊之后很难用普通的波峰焊直接焊接。
1、选择性波峰焊现状随着通孔元器件(尤其是大热容量或细间距元器件)的焊接难度越来越大，特别是对无铅和高可靠性要求的产品，手工焊的焊接品质已不能符合高品质电装生产的要求，波峰焊在具体使用中又不能完全满足小批置多品种的生产应用，选择性波峰焊的应用在最近几年得到了飞速的发展。
从发展的角度来看，未来的通孔器件焊接在整个电装行业的焊接比例会越来越少，但对通孔焊接品质的要求会越来越高，这与选择性波峰焊设备本身的特点是完全吻合的。
因此，未来在单一品种、大批量、普通品质要求的行业中，波峰焊的应用还会继续存在，但在电力、工控、汽车电子、军工以及通讯等行业，选择性波峰焊的应用，将会越来越普遍地代替手工焊和波峰焊，成为通孔器件焊接的主流手段。
选择性波峰焊作为一个比较特殊的焊接设备，目前成熟的生产厂家并不多见，在国内几乎还是一个空白，即便在国际上，除了德国ERSA以外，还有德国的SEHO、荷兰的Vitronic Soltec等少数几家公司。
8-3选择性波峰焊
8-3选择性波峰焊选择性波峰焊（⼜称机器⼈焊接）在现代电⼦焊接技术的发展历程中，经历了两次历史性的变⾰：第⼀次是从通孔焊接技术向表⾯贴装焊接技术的转变；第⼆次便是我们正在经历的从有铅焊接技术向⽆铅焊接技术的转变。
焊接技术的演变直接带来了两个结果：⼀是线路板上所需焊接的通孔元器件越来越少；⼆是通孔元器件（尤其是⼤热容量或细间距元器件）的焊接难度越来越⼤，特别是对⽆铅和⾼可靠性要求的产品。
再来看看全球电⼦组装⾏业⽬前所⾯临的新挑战：全球竞争迫使⽣产⼚商必须在更短时间⾥将产品推向市场，以满⾜客户不断变化的要求；产品需求的季节性变化，要求灵活的⽣产制造理念；全球竞争迫使⽣产⼚商在提升品质的前提下降低运⾏成本；⽆铅⽣产已是⼤势所趋。
上述挑战都⾃然地反映在⽣产⽅式和设备的选择上，这也是为什么选择性波峰焊（以下简称选择焊）在近年来⽐其他焊接⽅式发展得都要快的主要原因；当然，⽆铅时代的到来也是推动其发展的另⼀个重要因素。
通孔元器件的焊接主要采⽤⼿⼯焊、波峰焊和选择焊等⼏种焊接技术，它们的特点各不相同，下⾯我们进⾏⼀下简单的介绍：⼿⼯焊接⼿⼯焊接由于具有历史悠久、成本低、灵活性⾼等优势，⾄今仍被⼴泛采⽤。
但是，在可靠性要求⾼、焊接难度⼤的⼀些应⽤中，由于下述原因受到相当的制约：1、烙铁头的温度难以精确控制，这是⼀个最根本的问题。
如果烙铁头温度过低，容易造成焊接温度低于⼯艺窗⼝的下限⽽形成冷焊或虚焊；同时，由于烙铁的热回复性毕竟有限，⾮常容易导致⾦属化通孔内透锡不良。
烙铁头温度过⾼，容易使焊接温度⾼于⼯艺窗⼝上限⽽形成过厚的⾦属间化合物层，从⽽导致焊点变脆、强度下降，并可能导致焊盘脱落使线路板报废；2、焊点质量的好坏往往受到操作者的知识、技能和情绪的影响，很难进⾏控制；3、劳动⼒较机器设备的成本优势正在逐渐丧失。
波峰焊波峰焊设备发明⾄今已有50多年的历史了，在通孔元器件电路板的制造中具有⽣产效率⾼和产量⼤等优点，因此曾经是电⼦产品⾃动化⼤批量⽣产中最主要的焊接设备。
选择性波峰焊工艺概述
选择性波峰焊工艺概述一.PCB产品编程时需考虑的因素二.喷嘴类型及选用原则三.影响焊接的因素四.焊接不良的种类及微调方法五. 编程时根据焊盘分布不同的编程技巧六.焊接后PCB可能产生的不良一.P CB产品编程时需考虑的因素当我们拿到PCB产品时，请注意PCB的以下数据，以下数据将会对PCB的可焊性及焊接质量有绝对的影响。
1.观察PCB板的厚度：PCB 板太薄在焊接过程中易变形，通常PCB厚度在1.5mm以下时我们需注意焊接过程中的产品的变形。
解决方案：PCB太薄时参数设定：（1）预热温度不超过80°C（非定值根据PCB焊接性能设定）（2）氮气温度不超过100°C（3）稍微降低锡温（4）程序编辑时，点的停留时间不能过长，线的速度不能少于每秒2mm（非定值根据PCB焊接性能设定）2.查看产品的焊盘分布，元器件类型（1）焊盘周围有贴片时，选用较小喷嘴，2.5mm或3mm（喷嘴选用原则下章详述）无贴片时尽量选择大喷嘴进行焊接。
（2）大功率元器件的散热较快，锡温损失较快，需对PCB板预热，氮气温度需调整至280左右。
（3）对于有地脚的产品，请提高预热温度，加高氮气温度，加高锡的温度。
（4）焊接时注意元器件的偏斜，浮高，若元器件结构易偏斜，浮高，请提前固定。
3.考虑如何放置PCB板对PCB产品的放置进行考虑，产品放置时请注意产品有无工艺边，放置机器中是否易定位。
4.观察产品上是否由不耐热元器件若由不耐热易变形元器件，请务必注意，降低温度。
二.喷嘴类型及选用原则喷嘴规格有：2mm 2.5mm 3mm 3.5mm 4mm 4.5mm 5mm 6mm 8mm 9mm 10mm其中5mm以上适合产品焊盘面无贴片，引脚较多时使用，5mm以下适合产品焊盘位置有贴片时使用，具体需要根据焊盘大小，焊盘附近贴片距离，引脚大小，引脚长度进行选择。
喷嘴锡的高度如下图有几种形态，不同的形态有不同的效果，此种状态锡的高度稍低焊接会不稳定此状态为佳此状态适合贴片较近场合喷嘴的锡高无定值，需根据实际的引脚长度进行选择。
选择性波峰焊设备和工艺介绍
选择性波峰焊设备和工艺介绍虽然目前国内虽然只有少量几家厂商配备了选择性波峰焊设备。
但是随着波峰焊技术的成熟和国内EMS厂商生产产品档次的提高，波峰焊设备还是很有前景的。
目前来看，由于技术及制程的不完善，选择性波峰焊的缺陷还是不少的。
后还就几种选择性波峰焊焊接时容易出现的几种缺陷进行分析，提出解决方法。
选择焊设备的组成及技术要点：1.助焊剂喷涂系统选择性波峰焊采用选择性助焊剂喷涂系统，即助焊剂喷头根据事先编制好的程序指令运行到指定位置后，仅对线路板上需要焊接的区域进行助焊剂喷涂（可点喷和线喷），不同区域的喷涂量可根据程序进行调节。
由于是选择性喷涂，不仅助焊剂用量比波峰焊有很大的节省，同时也避免了对线路板上非焊接区域的污染。
因为是选择性喷涂，所以对助焊剂喷头控制的精度要求非常高（包括助焊剂喷头的驱动方式），同时助焊剂喷头也应具备自动校准功能。
此外，助焊剂喷涂系统中，在材料的选择上必须能要考虑到非VOC助焊剂（即水溶性助焊剂）的强腐蚀性，因此，凡有可能接触到助焊剂的地方，零部件都必须能抗腐蚀。
2.预热模块首先，整板预热是其中的关键。
因为整板预热可以有效地防止线路板的不同位置受热不均而造成线路板的变形。
其次，预热的安全可控非常重要。
预热的主要作用是活化助焊剂，由于助焊剂的活化是在一定温度范围下完成的，过高和过低的温度对助焊剂的活化都是不利的。
此外，线路板上的热敏器件也要求预热的温度可控，不然热敏器件将很有可能被损坏。
试验表明，充分的预热还可以缩短焊接时间和降低焊接温度；而且这样一来，焊盘与基板的剥离、对线路板的热冲击，以及熔铜的风险也降低了，焊接的可靠性自然大大增加。
3.焊接模块焊接模块通常由锡缸、机械/电磁泵、焊接喷嘴、氮气保护装置和传动装置等构成。
由于机械/电磁泵的作用，锡缸中的焊料会从立的焊接喷嘴中不断涌出，形成一个稳定的动态锡波；氮气保护装置可以有效防止由于锡渣产生而堵塞焊接喷嘴；而传动装置则保证了锡缸或线路板的精确移动以实现逐点焊接。
选择性波峰焊技术选型
摘要选择性波峰焊技术不是一项新工艺，它已经在汽车和 医疗产品行业通孔元件的应用上有30年的历史了。
如 今，越来越多的制造业正努力使SMD技术微型化以便 降低PCB板的复杂性及平衡电路板元件密度，从而保 证良好的组装工艺。
说到这里，有人要问，为什么选 择性波峰焊技术一直沿用至今？难道是因为元件可靠 性，独特性和复杂性才不得不用此技术么？先记住这 个疑问，下一个问题就讨论哪种平台最适合此产品。
本文介绍选择性波峰焊技术的评估过程。
本文将低成 本平台和高成本平台分别归为平台A和平台B。
通过对 比分析和模拟，本文目的是放大两种平台的本质差异。
两种平台建立的原理相同，但不同的性能会对生产率 有所影响。
了解选择性波峰焊技术非常重要，能够在 生产过程中，避免质量成本的花费及产量缺陷。
研究表明，在焊接工艺中，零件和其功能会影响焊接 的可焊性。
本文将对助焊剂喷涂，预热，锡槽和喷嘴 材料间分析进行实际模拟操作，做出评估。
另外，每 种平台的投资成本也将考虑在内。
本文旨在为选择焊接平台提供信息，同时也可为有相 同工艺和应用需求的制造商提供参考。
关键词：选择性焊接，混合技术，平台，制造，指南简介选择性波峰焊技术不是一项新工艺，自1980年以来， 在有限规模的生产中，已经使用此技术进行通孔元件 的应用。
客户总是要求在不损害产品质量的情况下降低产品价 格，因此，对制造商来说，为特定的产品选择合适的 平台是一个不小的挑战。
根据我们的经验，需要考虑 三个主要的因素：产量，周期时间和质量。
最好是有一个良好的周期时间，但是许多因素会影响 这个周期时间，比如传送带设计，参数设置和焊接焊 点的数量。
最后也相当重要的是质量方面的影响。
有几个方面影 响着产品质量，如材料，设计，工艺参数，处理方式 和设备本身引起的错误。
实验材料I. 助焊剂，Alpha Metal SLS65II. 焊锡条，通过无铅认证的SAC 305III.PCB板，280×200mm×1.6mm+/-0.2mm包括焊 料标签，4层铜，2层墨IV. PCB夹具（金属）焊接概念本文将工艺平台概念分为如下几类：ConceptProcess 1Process 2 Process 3 Process 4Platform A Platform B 50 dots/sec 60 dots/sec 4.0 – 6.0 mm3.0 – 8.0mm平台A 平台B 装载装载助焊助焊焊接+预热预热焊接图1 机器基本概念图1 列出了两种平台在选择性焊接过程中简单的工艺 流程。
波峰焊工艺流程,波峰焊调试技巧
波峰焊工艺流程|波峰焊调试技巧波峰焊工艺流程波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波（λ波）或双波（扰流波和λ波）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
1单机式波峰焊工艺流程a．元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带（视需要）—插装元器件—印制板装入焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉阻焊胶带—检验—二次焊—清洗—检验—放入专用运输箱；b．印制板贴阻焊胶带—装入模板—插装元器件—吸塑—切脚—模板上取下印制板—印制板装焊机夹具—涂覆助焊剂—预热—波峰焊—冷却—取下印制板—撕掉吸塑薄膜和阻焊胶带—检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
2联机式波峰焊工艺流程将印制板装在焊机的夹具上—人工插装元器件—涂覆助焊剂—预热—浸焊—冷去口—切脚—刷切脚屑—喷涂助焊剂—预热—波峰焊（精焊平波和冲击波）—冷却—清洗—印制板脱离焊机—一检验—补焊—清洗—检验—放入专用运输箱。
对于混和技术组装件，一般在λ波前还采用了扰流波。
这种波比较窄，扰动时带有较高的垂直压力，可使焊锡很好地渗入到安放紧凑的引脚和表面安装元件（SMD）焊盘之间，然后用λ波完成焊点的成形。
在对未来的设备和供应商作任何评定之前，需要确定用波峰进行焊接的板子的所有技术规格，因为这些可以决定所需机器的性能。
波峰焊调试技巧一、波峰焊轨道水平调试技巧波峰焊工作中如果轨道不平行，整套机械传动装置装处于倾斜状态，也就是说整套机械运作倾斜。
那么由于各处受力不均匀，将使受力大的部位摩擦力变大，从而导致运输产生抖动。
选择性波峰焊应对线路板组装新挑战
万元。
工 艺 流 程 ，提 高 了生 产 效 率 ， 比较 适 合 于 高 密度 电 路 板 中插 装 元器 件 的焊 接 。但 是 由于 引脚 长 度 、 引 脚 端 部 形 状及 焊 膏 中金 属 成分 所 占体 积 的 限 制 ， 使 得Ｔ Ｒ Ｈ 很难 满足 通孔 ７％以上 的透 锡率 ，因此 ，对 于 ５ 高可 靠 性 线 路板 ，特 别 是 军用 产 品 中需 承 受 一 定 机 械 力 的连 接器 等 通 孔 插 装 元器 件 ，应 慎 重 使用 Ｔ Ｒ Ｈ
Ⅺ ＡＮ Ｆｅ ｉ
Ａｂ ｔ ｃ ｓｒ ｔ ａ
Ｔ ｉａｉｌａａ ｚｄａｖｎａｅａｄｄｓｄａｔ ｅｏ ｎ ｏ ｅｎ， ｖ ｏ ｅ ｎ，ｈｏ ｇ— ｈｓ ｒｃ ｎｌ ｅ ｄａｔ ｎ ｉ ｖｎａ ｆ ａｄｓｌ ｒ ｇｗａｅｓｌ ｒ ｇｔｒｕｈ ｔ ｅ ｙ ｇ ａ ｇ ｈ ｄｉ ｄｉ
ｈ ｌ ｅ ｏ ａ ｐｌ ｄｏ ｒ ｕ ｈ ｈ ｌ ｏ ｐ ｎ ｎ ｓｓ ｌ ｅ ｅ ｉ ｈｄ ｎ ｉ ＣＢ ｓｅ ｌ ． ｔ ｎｒ ｄ ｃ ｄｔ ｅｓ ｌｃｉ ｏ ｅｒ ｆ ｗ ｐ ｉ ｎ ｔ ｏ ｇ － ｏ ｅｃ ｍ ｏ ｅ ｔ ｏ ｄ ｒ ｄ ｉ ｈ ｇ ｅ ｓｔ Ｐ ｌ ｅ ｈ ｎ ｙ ａ ｓ ｍｂ ｙ Ｉ ｔｏ ｕ ｅ ｈ ｅｅ ｔ ｉ ｖｅ
．
面 不 能 适应 电子 组 装 技 术 的 发展 。 为 了适 应 表 面 组
装 技 术 的发 展 ，解 决 以上 焊接 难 点 的措 施 是 采 用 通
孔 回流焊 接技 术 （ Ｈ Ｔ Ｒ，Ｔ ｒｕ ｈ ｏ ｅ ｏ ｈｏ ｇ． ｌ Ｒ ｆ ｗ）。该 ｈ ｅ ｌ 技 术 原 理 是 在 印制 板 完 成 贴 片 后 ，使 用 一 种 安 装 有 许 多 针 管 的特 殊 模 板 ，调 整 模 板位 置使 针 管 与 插 装 元 件 的过 孔 焊 盘对 齐 ，然 后 使 用 刮 刀将 模 板 上 的锡 膏漏 印到 焊 盘 上 ，然 后 安 装 插 装 元件 ，最 后 插 装 元 件 与贴 片元 件一起 通过 回流 焊完 成焊 接 。 Ｔ 的 出现 ，丰 富 了 焊接 手 段 ，简 化 了工 艺流 ＨＲ 程 ，提 高 了生 产效 率 。Ｔ Ｒ 术 也 有 一 些 局 限性 ， Ｈ 技
波峰焊工艺与制程---助焊剂
•
ＲＣＯ２Ｈ＋ＭＸ＝ＲＣＯ２Ｍ＋ＨＸ
• ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ中 ＲＣＯ２Ｈ代表助焊剂中的松香
•
Ｍ代表锡Sn，铅Pb或铜Cu
•
Ｘ代表氧化物
助焊剂的化学特性
• 1.化学活性: • 助焊剂与氧化物的化学反应有几种. • A:相互起化学作用形成第三种物質. • B:氧化物直接被助焊剂剥离. • C:上述二种反应并存. • 2.热稳定性. • 3.助焊剂在不同溫度下的活性. • 4.润湿能力 • 5.扩散率
流程简介
PCB主要流程: • 点胶→贴片→过回流炉→印刷→贴片→过
回流炉→插件→波峰炉
助焊剂的作用简介
• 一.助焊剂的作用: • 1.除去焊接表面的氧化物; • 2.防止焊接时焊料和焊接表面再氧化; • 3.降低焊料的表面张力润湿良好; • 4.有助于热量传递到焊接区.
助焊剂的化学原理
• 松香去氧化物的方程式：
波峰焊简介
• 波峰焊是一种通过高温加热来焊接插件元 件的自动焊锡设备
• 从功能来说,波峰焊分为有铅波峰焊,无铅波 峰焊和氮气波峰焊
• 从结构来说,一台波峰焊分为喷雾,预热,锡炉, 冷却四部分
波峰焊操作简介
• 普通波峰焊有电源,自动开关机,运输,预热, 喷雾,波峰,冷却等主要功能按钮
• 预热及锡炉温控 • 链速及波峰调整变频器
助焊剂简介
• 二.助焊剂残渣的影响: • 1.对基板有腐蚀; • 2.降低电导性,产生迁移或短路; • 3.非导电性物质如侵入元件接触部会造成
不良; • 4.粘连灰尘及杂物,影响产品使用可靠性
波峰焊常见工艺问题及解决方法
一. 锡珠 锡珠是PCB板在过波峰时发生锡液飞溅而引起的 其产生原因大至有以下四种情况: 1.制程控制 即PCB在运输及收藏过程中是否受潮 未充分干燥; 2.预热温度过低,助焊剂没有充分挥发 3.运输速度过快,导致预热温度过低 4.助焊剂不好,水分太多; 5.角度不好,PCB与锡液间产生气泡
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍A.波峰焊工艺生产过程介绍线路板通过传送带进入波峰焊机以后，会经过某个形式的助焊剂涂敷装置，在这里助焊剂利用波峰、发泡或喷射的方法涂敷到线路板上。
由于大多数助焊剂在焊接时必须要达到并保持一个活化温度来保证焊点的完全浸润，因此线路板在进入波峰槽前要先经过一个预热区。
助焊剂涂敷之后的预热可以逐渐提升PCB勺温度并使助焊剂活化，这个过程还能减小组装件进入波峰时产生的热冲击。
它还可以用来蒸发掉所有可能吸收的潮气或稀释助焊剂的载体溶剂，如果这些东西不被去除的话，它们会在过波峰时沸腾并造成焊锡溅射，或者产生蒸汽留在焊锡里面形成中空的焊点或砂眼。
波峰焊机预热段的长度由产量和传送带速度来决定，产量越高，为使板子达到所需的浸润温度就需要更长的预热区。
另外，由于双面板和多层板的热容量较大，因此它们比单面板需要更高的预热温度。
目前波峰焊机基本上采用热辐射方式进行预热，最常用的波峰焊预热方法有强制热风对流、电热板对流、电热棒加热及红外加热等。
在这些方法中，强制热风对流通常被认为是大多数工艺里波峰焊机最有效的热量传递方法。
在预热之后，线路板用单波（氩1）或双波（扰流波和氩1）方式进行焊接。
对穿孔式元件来讲单波就足够了，线路板进入波峰时，焊锡流动的方向和板子的行进方向相反，可在元件引脚周围产生涡流。
这就象是一种洗刷，将上面所有助焊剂和氧化膜的残余物去除，在焊点到达浸润温度时形成浸润。
B. 影响波峰焊生产效率的问题用户使用自动化设备一周七天地进行制造和组装。
因此，生产率的问题比以前更为重要，所有设备都必须要有尽可能高的正常运行时间。
在选择波峰焊设备时，必须要考虑各个系统的MTBF平均无故障时间）及其MTTR平均修理时间）。
如果一个系统采用了可以抬起的面板、可折起的后门以及完全操纵台式检修门而具有较高的易维护性，就可达到较低的MTTR类似地，考虑一下减少焊锡模块的维护和减少助焊剂涂敷装置的维护也可以取得较短的维护时间。
波峰焊工艺流程说明
波峰焊工艺流程说明波峰焊（Wave Soldering）是一种常用的表面贴装技术，适用于大批量电子元件的焊接。
其特点是焊接速度快、焊接质量好、自动化程度高，广泛应用于电子制造业中。
1.准备工作：先准备好焊接所需的电子元件、基板和焊接波峰设备。
电子元件应符合焊接要求，并进行分类和组织，以确保焊接的正确性和高效性。
2.基板清洁：将基板放入清洁设备中进行清洗，以去除污垢和油脂，并保证焊接的质量。
清洁设备可根据具体情况选择，如超声波清洗机和压力喷淋清洗机等。
3.涂胶：在需要保护的组件和部分区域上涂胶，以防焊接过程中的热量和锡液引起损坏。
胶涂抹可以使用手工或自动设备完成，胶涂抹的面积和位置应根据具体情况确定。
4.波峰设备准备：将焊接波峰设备预热至适当的温度，通常为220-260摄氏度。
根据焊接要求，调整设备的参数，如波峰刷盘的转速、波峰高度和延时时间等。
5.涂锡膏：使用自动喷涂设备或手工涂抹设备将焊接所需的锡膏均匀涂抹在基板上。
锡膏应选用适当的成分和颗粒度，并按照厂商的要求进行使用和储存。
6.焊接：将涂有锡膏的基板送入波峰焊设备中，使其通过预热区和焊接区。
在预热区，基板会被加热至焊接温度，以减少焊接过程中的热冲击和热应力。
然后，基板会通过焊接区，焊接区存在熔化的锡液和冷却气流，锡液会把焊接面上的焊盘液化，并在焊接面上形成波峰。
7.冷却：基板离开焊接区后，通过冷却区进行冷却。
冷却区通常通过冷却风扇或冷却装置来实现，以使焊接后的电子元件迅速冷却，并保持其焊接质量。
8.检测：对焊接后的基板进行外观检测和功能测试，以确保焊接的质量和可靠性。
外观检测可以通过目视检查或辅助工具进行，功能测试需要使用相应的测试设备。
9.清理：清除焊接过程中产生的残留物，如焊渣和焊接剩余物。
清理可以通过手工或自动设备进行，以保持焊接面和基板的干净。
以上是波峰焊工艺的一般流程，具体的工艺参数和设备配置可以根据不同的焊接要求和生产情况进行调整和优化。
ERSA多喷嘴选择性焊接培训资料
ERSA VERSAFLOW 3选择性波峰焊培训资料焊接类型介绍浸焊波峰焊选择焊选择焊工作原理系统Versaflow 3 的焊接流程一般包括以下几个步骤：进板→选择位置喷助焊剂→停下预热→选择位置焊接→出板 整个系统是一个闭环的处理系統。
Infeed Outfeed 闭环处理控制 工作过程 设备功能设备操作设备保养设备维护喷雾系统◎喷雾模块的工作原理：基板在喷雾区定位以后，喷头在程序的控制下开始工作。
助焊剂的喷雾是靠压缩气的压力將其由喷嘴射出，并每间隔一段時间后，机器自动对喷头位置的准确性进行检测。
助焊剂喷嘴 助焊剂压力罐工作过程 设备功能 设备操作设备保养设备维护喷雾系统◎助焊剂检测控制： 自动感测助焊剂喷头喷雾的位置。
◎喷雾头的结构：工作原理----喷头在不工作时，內部的电磁阀会处于关闭的状，这时液体被堵住；开始工作以后，电磁阀得到打开的脉冲号下，电磁阀打开，在气压的作用下，助焊剂由喷嘴射出，因为喷嘴的孔径在： 100μm ~ 1３0μm之间，助焊剂在高压之下经由喷嘴后形成雾状。
工作过程设备功能设备操作设备保养设备维护喷雾系统◎喷雾量的测试：下图是在PCB 上贴张热敏纸，编写点喷测试程序，执行喷雾动作后，将会在紙上留下如下的图案，显示出每小滴的痕跡。
工作过程 设备功能 设备操作设备保养设备维护预热系统预热区工作原理： 基板在助焊剂喷雾区被喷过助焊剂后，將到达预热区加热使助焊剂活化。
热源是IR 加热管，同时，客戶可以根据需要加裝顶部热风回流加热模块。
在底部加热模块的上方和里边各裝一个温度感应器，对基板加热时间的温度进行监测及超温保护.底部红外线加热模块 顶部热风回流加热模块 工作过程设备功能 设备操作 设备保养 设备维护焊接系统◎single nozzle 锡炉焊接区：基板由预热区进入焊接区后，机器对基板进行定位便开始焊接。
在焊接完几块基板或间隔一定的时间后，机器自动对焊锡波的高度进行测试并根据测試結果自动调整。
波峰焊接工艺介绍
波峰焊工艺－－助焊剂涂布方法1 波峰焊工艺－－助焊剂涂布方法 －－助焊剂涂布方法
发泡式：目前众多的生产企业使用的波峰焊机装有发泡式涂敷助焊剂装置。 ① 发泡式：目前众多的生产企业使用的波峰焊机装有发泡式涂敷助焊剂装置。这 些设备只要清洗干净，对发泡装置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工艺， 些设备只要清洗干净，对发泡装置不加改造或稍加改造即可用于免清洗工艺，投 资少。采用发泡工艺的缺点是助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀， 资少。采用发泡工艺的缺点是助焊剂的用量不易控制，涂敷不均匀，在PCB板上 板上 有残留助焊剂，给免清洗工艺带来明显的影响。更换孔径细密的发注管使发泡细密， 有残留助焊剂，给免清洗工艺带来明显的影响。更换孔径细密的发注管使发泡细密， 调节发泡高度为不超过PCB板厚度的 ，使泡沫正好沾着 板厚度的1/3，使泡沫正好沾着PCB板底部，不翻上 板底部， 调节发泡高度为不超过 板厚度的 板底部 不翻上PCB 板顶部，涂敷均匀，则能使焊剂残留减至最少，又能获得较好的焊接效果。另外， 板顶部，涂敷均匀，则能使焊剂残留减至最少，又能获得较好的焊接效果。另外， 发泡装置是开启式的，助焊剂中溶剂极易挥发，需定定时测量助焊剂的密度， 发泡装置是开启式的，助焊剂中溶剂极易挥发，需定定时测量助焊剂的密度，添加 稀释剂来调正其密度，以保证达到最佳焊接效果。 稀释剂来调正其密度，以保证达到最佳焊接效果。同时因吸收空气中水分和落入灰 尘等杂质极易使助焊剂变质，使用一段时间后需要更换助焊剂，造成一定的浪费。 尘等杂质极易使助焊剂变质，使用一段时间后需要更换助焊剂，造成一定的浪费。
翻板 invert
胶涂布 Adhesive printing
Wave solder 波峰焊
Insert THD 手插件
invert 翻板
波峰焊工艺技术介绍
波峰焊工艺技术介绍1 引言波峰焊是将熔化的焊料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊用于印制板装联已有20多年的历史，现在已成为一种非常成熟的电子装联工艺技术，目前主要用于通孔插装组件和采用混合组装方式中的插装组件的焊接2 波峰焊工艺技术介绍波峰焊有单波峰焊和双波峰焊之分。
采用单波峰焊时，由于焊料的"遮蔽效应"容易出现较严重的质量问题，如漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷。
而双波峰则较好地克服了这个问题，大大减少漏焊、桥接和焊缝不充实等缺陷，因此目前在表面组装中广泛采用双波峰焊工艺和设备。
波峰锡过程：治具安装→喷涂助焊剂系统→预热→一次波峰→二次波峰→冷却。
下面分别介绍各步内容及作用。
2．1 治具安装治具安装是指给待焊接的PCB板安装夹持的治具，可以限制基板受热形变的程度，防止冒锡现象的发生，从而确保浸锡效果的稳定。
2．2 助焊剂系统助焊剂系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是去除PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止在焊接过程中再氧化。
助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不要产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。
涂覆助焊剂的方式有多种，包括喷雾式、喷流式和发泡式。
目前一般使用喷雾式助焊系统，采用免清洗助焊剂。
这是因为免清洗助焊剂中固体含量极少(不挥发无含量只有1／5～1／20)，所以必须采用喷雾式助焊系统涂覆助焊剂。
在助焊剂系统中，一般都添加有防氧化系统，以防止氧化，避免焊接中造成助焊剂量不足，而导致焊料桥接和拉尖。
喷雾式有两种方式：一是采用超声波击打助焊剂，使其颗粒变小，再喷涂到PCB板上；二是采用微细喷嘴，在一定空气压力下喷雾助焊剂，这种喷涂均匀、粒度小，易于控制。
喷雾高度／宽度可自动调节，是今后发展的主流。
2．3 预热系统2．3．1 预热系统的作用助焊剂中的溶剂成份在通过预热器时，将会受热挥发。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
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图片简介:本技术涉及一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及装置，该方法将产品模型的参数信息输入喷涂指令编辑装置生成助焊剂喷头的喷涂作业指令，并将喷涂作业指令传输至助焊剂控制机构；产品检测机构对固定夹具上的实际产品进行检测，并与助焊剂控制机构中进行对比，助焊剂控制机构按照对比结果操控助焊剂喷头进行助焊剂喷涂作业，该方法通过喷涂指令编辑装置可对助焊剂喷头的喷涂作业过程进行控制，并通过产品检测机构对喷涂作业过程实时监控，既实现了对助焊剂喷涂过程的精确控制，也实现了对助焊剂喷涂过程的实时监控和修正，提升了助焊剂喷涂精度，提高了焊接质量，同时提升了焊接速度，保证了焊接效率。
技术要求1.一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法，其特征在于，该方法包括：S01.将产品固定在传输装置的固定夹具上；S02.将产品模型的参数信息输入喷涂指令编辑装置，喷涂指令编辑装置自动生成助焊剂喷头的喷涂作业指令，并将喷涂作业指令传输至助焊剂控制机构；S03.产品检测机构对固定夹具上的实际产品进行检测，并将所检测到实际产品的参数信息传输至助焊剂控制机构中进行对比，助焊剂控制机构按照对比结果操控Y向控制电机和流量控制机构工作，使助焊剂喷头进行助焊剂喷涂作业；S04.助焊剂喷涂完毕后，产品经过预热装置进行加热后传送至波峰焊焊接装置中；S05.产品经过锡炉中液态锡的波峰，对产品上的针脚进行焊接；S06.焊接完毕后,产品送入冷却装置内进行冷却，并将产品卸下。
2.根据权利要求1所述的波峰焊方法，其特征在于，所述参数信息包括尺寸信息、固定位置信息、元器件引脚分布信息。
3.根据权利要求2所述的波峰焊方法，其特征在于,所述喷涂作业指令包括Y向位移电机的转动方向、转动速度、转动时间、流量控制机构中的助焊剂流量和助焊剂喷头的喷涂压力信息。
4.根据权利要求3所述的波峰焊方法，其特征在于，所述S03步骤助焊剂控制机构中实际产品的尺寸信息与产品模型的尺寸信息进行对比的具体步骤为：S0311.产品检测机构检测固定夹具上实际的产品尺寸；S0312.助焊剂控制机构将检测到的产品尺寸信息与模型参数信息中的尺寸信息进行对比；S0313.若产品尺寸信息对比结果一致，则助焊剂控制机构继续对比产品的固定位置信息；若不一致，则焊剂控制机构判断产品类型不匹配，中止当前喷涂作业指令，焊接过程停止。
5.根据权利要求4所述的波峰焊方法，其特征在于，所述S03步骤助焊剂控制机构中实际产品的固定位置信息与产品模型的固定位置信息进行对比的具体步骤为：S0314.产品检测机构检测固定夹具上产品的固定位置；S0315.助焊剂控制机构将检测到的产品固定位置信息与模型参数信息中的固定位置信息进行对比；S0316.若产品的固定位置信息对比结果一致，则助焊剂控制机构继续对比产品上元器件引脚分布信息；若对比结果不一致，则进入下一步骤；S0317.助焊剂控制机构判断产品在固定夹具上是否固定位置颠倒，若是，则判断固定夹具上的产品装反，助焊剂控制机构中止当前喷涂作业指令，且焊接过程停止；若不是，则进入下一步骤；S0318.助焊剂控制机构判断产品在固定夹具是否错位，若是，则计算所检测产品固定位置与产品模型固定位置之间的错位间距，助焊剂控制机构根据错位间距修正助焊剂喷涂指令，若不是，则中止当前喷涂作业指令，焊接过程停止。
6.根据权利要求5所述的波峰焊方法，其特征在于，所述S03步骤助焊剂控制机构中实际产品的元器件引脚分布信息与产品模型的元器件引脚分布信息进行对比的具体步骤为:S0319.产品检测机构检测固定夹具上产品的元器件引脚分布；S0320.助焊剂控制机构将检测到的产品上元器件引脚分布信息与模型参数信息中的元器件引脚分布信息进行对比；S0321.若产品上元器件引脚分布信息对比结果一致，则助焊剂控制机构控制进行助焊剂喷涂作业；若对比结果不一致，焊接停止，并进入下一步骤；S0322.助焊剂控制机构判断产品上元器件引脚数目是否减少或增多，若引脚数目减少，则产品上元器件错装或漏装；若引脚数目增多，则产品上元器件错装或多装。
7.一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊装置，其包括传输装置和总控制处理器，所述传输装置上方沿传输方向依次设有助焊剂喷涂装置、预热装置、波峰焊焊接装置和冷却装置，所述传输装置、助焊剂喷涂装置、预热装置、波峰焊焊接装置和冷却装置均与总控制处理器电连接，其特征在于：所述助焊剂喷涂装置包括产品检测机构、喷涂指令编辑装置、Y向位移电机、流量控制机构、助焊剂喷头以及助焊剂控制机构，所述助焊剂控制机构分别与产品检测机构、喷涂指令编辑装置、Y向位移电机、流量控制机构电连接，所述助焊剂喷头分别与Y向位移电机、流量控制机构电连接，所述喷涂指令编辑装置用于导入产品模型参数，并生成助焊剂喷头的喷涂指令信息；所述产品检测机构包括第一检测区域、第二检测区域和第三检测区域，所述第一检测区域包括用于识别固定夹具中产品尺寸的第一传感器，所述第二检测区域包括用于检测固定夹具上产品固定位置的第二传感器，所述第三检测区域包括用于检测产品上元器件引脚分布的第三传感器。
8.根据权利要求7所述的波峰焊装置，其特征在于，所述传输装置上设有固定夹具、X向控制电机和传输控制机构，所述固定夹具用于固定设有若干焊接针脚的产品；所述X向控制电机用于为传输装置提供动力；所述传输控制机构用于控制传输装置的运动状态。
9.根据权利要求8所述的波峰焊装置，其特征在于,所述波峰焊焊接装置包括锡炉、波峰发生机构、波峰检测机构、加锡机构和波峰焊控制机构，所述锡炉上设有用于控制液态锡温度的温控装置，所述温控装置与波峰焊控制机构连接，所述波峰发生机构、波峰检测机构、加锡机构分别与波峰焊控制机构连接。
技术说明书一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及装置技术领域本技术涉及焊接喷涂技术领域，具体的说是一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及装置。
背景技术波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金)，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰，亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
现有的波峰焊工艺是当产品(带夹具)进入传输轨道内，助焊剂喷头感应器感应到夹具，助焊剂喷头开始对整个夹具进行助焊剂喷涂，助焊剂量喷涂较多，会影响产品清洁度，并且助焊剂也比较浪费，对后续焊接质量也会产生影响，因此，需要对助焊剂进行有选择性的喷涂，针对产品需要焊接的部分进行喷涂，而不进行焊接作业的部分则不喷涂助焊剂。
中国专利文献CN110961742A介绍了一种波峰焊选择性喷雾工艺，包括步骤S1：对生产的产品或者冶具采用相机进行拍摄；步骤S2：将相机拍摄的照片导入控制机台的电脑中进行处理；步骤S3：将处理后的照片在软件中打开并且进行选择喷雾路径；步骤S4：控制机台按照喷雾路径进行喷助焊剂；步骤S5：控制机台对喷助焊剂的位置进行波峰焊。
本技术公开的一种波峰焊选择性喷雾工艺，其可以达到动态定位功能进行选择区域喷雾，但该方法用于实际生产过程中数据处理任务量大，喷涂效率低，并且只能按照预设的路径进行喷涂，无法对喷涂过程中出现的漏装、错装等进行监控识别，因此焊接质量较低。
中国专利文献CN207914006U介绍了一种波峰焊区域选喷机构，包括X轴移动机构、Y轴移动机构、助焊剂喷嘴和底座，X轴移动机构和Y轴移动机构分别通过不同的步进电机来驱动，使助焊剂喷嘴可以在2个方向上移动，实现了区域选择性喷涂，只对板面的待焊接区域进行喷涂，但该机构无法实现对产品结构进行监控，一旦产品发生错位等，焊接质量将会下降，因此该机构喷涂精度较差，且对设备的定位精度要求较高。
技术内容针对上述现有技术中存在的问题，本技术公布了一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法及装置，既实现了对助焊剂喷涂过程的精确控制，也实现了对助焊剂喷涂过程的实时监控，提升了助焊剂喷涂精度，提高了焊接质量，同时提升了焊接速度，保证了焊接效率。
本技术中Y向是指在传输装置的输送平面上，与传输装置运动方向一致的方向；X向是指在传输装置的输送平面上，与传输装置运动方向垂直的方向。
因此本技术中X向控制电机是指电机所控制的装置沿X向运动，Y向控制电机是指电机所控制的装置沿Y向运动。
本技术所公开的具体的技术方案如下：一种选择性喷涂助焊剂的波峰焊方法，其特征在于，该方法包括：S01.将产品固定在传输装置的固定夹具上；S02.将产品模型的参数信息输入喷涂指令编辑装置，喷涂指令编辑装置自动生成助焊剂喷头的喷涂作业指令，并将喷涂作业指令传输至助焊剂控制机构；S03.产品检测机构对固定夹具上的实际产品进行检测，并将所检测到实际产品的参数信息传输至助焊剂控制机构中进行对比，助焊剂控制机构按照对比结果操控Y向控制电机和流量控制机构工作，使助焊剂喷头进行助焊剂喷涂作业；S04.助焊剂喷涂完毕后，产品经过预热装置进行加热后传送至波峰焊焊接装置中；S05.产品经过锡炉中液态锡的波峰，对产品上的针脚进行焊接；S06.焊接完毕后,产品送入冷却装置内进行冷却，并将产品卸下。
进一步的，所述参数信息包括尺寸信息、固定位置信息、元器件引脚分布信息。
进一步的，所述喷涂作业指令包括Y向位移电机的转动方向、转动速度、转动时间、流量控制机构中的助焊剂流量和助焊剂喷头的喷涂压力信息。
进一步的，所述S03步骤助焊剂控制机构中实际产品的尺寸信息与产品模型的尺寸信息进行对比的具体步骤为：S0311.产品检测机构检测固定夹具上实际的产品尺寸；S0312.助焊剂控制机构将检测到的产品尺寸信息与模型参数信息中的尺寸信息进行对比；S0313.若产品尺寸信息对比结果一致，则助焊剂控制机构继续对比产品的固定位置信息；若不一致，则焊剂控制机构判断产品类型不匹配，中止当前喷涂作业指令，焊接过程停止。
进一步的，所述S03步骤助焊剂控制机构中实际产品的固定位置信息与产品模型的固定位置信息进行对比的具体步骤为：S0314.产品检测机构检测固定夹具上产品的固定位置；S0315.助焊剂控制机构将检测到的产品固定位置信息与模型参数信息中的固定位置信息进行对比；S0316.若产品的固定位置信息对比结果一致，则助焊剂控制机构继续对比产品上元器件引脚分布信息；若对比结果不一致，则进入下一步骤；S0317.助焊剂控制机构判断产品在固定夹具上是否固定位置颠倒，若是，则判断固定夹具上的产品装反，助焊剂控制机构中止当前喷涂作业指令，且焊接过程停止；若不是，则进入下一步骤；S0318.助焊剂控制机构判断产品在固定夹具是否错位，若是，则计算所检测产品固定位置与产品模型固定位置之间的错位间距，助焊剂控制机构根据错位间距修正助焊剂喷涂指令，若不是，则中止当前喷涂作业指令，焊接过程停止。