手机摄像模组基本知识讲解

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FPC简介
FPC：柔性电路板：是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可 靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折 性好的特点。
FPC主要作用是传导电信号。
COB FPC的关注点：沾锡性、金层厚度、平整 度、阻抗等。
平整度是做COB高像素的重点和难点。针对镜 头FNO=2.0大光圈的产品也需要注意
烘烤
VCM组装
画胶
Lens VCM锁配
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
W/B后清洗 H/M 烘烤
UV照射
IR清洁 半成品功测
OQC 包装
烘烤后检查 PQC
振动 大家好
分粒
OQA出货 10
四、模组成像原理
成像原理：凸透镜成像
物体
镜头
芯片
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五、镜头简介
镜头在模组上起着至关重要的地位，目前主要收集模组行业主要采用的是 非球面塑胶镜头。
参数列表
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参数简介
有效焦距 光学总长TTL
光圈FNO 视场角FOV 畸变Distortion 最大影像圆IMC 有无IR及IR规格
扭力规格
镜片个数3P 搭配5M 1/5芯片
搭配的IR厚度
OTP：烧录
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1、CSP工艺流 程
贴板
PQC
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
固化后检查 热固化
镜头搭载 画胶
SMT板清洁 镜头清洁
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
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分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
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2、COB/COF工艺流程
贴板
锡膏印刷
S
M
印刷QC
T
阶
贴片
段
炉前QC
回流焊
炉后QC
PQC
烘烤后检查
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
烘烤 H/M W/B后清洗 W/B后检查
镜头清洁
W/B
Plasma Clean
Snap Cure
D/B SMT板大清家洗好
千级 检测 阶段 （千 级无 尘车 间）
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一、CCM产品简介
3.按结构类型:
FF：FIXED FOCUS(定焦)
MF：MACRO LENS(拨杆式)
AF：AUTO FOCUS(自动对焦)
AZ：AUTO ZOOM(自动对焦/光学变焦)
OIS：Operator Interface Stations（光学防抖）
4。按像素分：
QCIF：4万像素；
流程图我们主要分为CSP、COB以及AF模组，主要是因为他们的
结构存在较大差异，加工流程上也存在较大差别。
PLCC因风险转嫁的问题，在我司可以看做为CSP工艺即可。
重点工艺：
DB：贴Sensor（Die banding）
WB：打金线（Wire banding）
H/M：盖Holder/VCM
调焦：调节模组焦距
CIF：10万像素；
VGA：30万像素；
1.3M：130万像素；
2M：200万像素；
3.2M：300万像素；
5M：500万像素；
8M：800万像素；
13M：1300万像素；
16M：1600万像素
21M：2100万像素；
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二、产品结构
产品结构很简单，共分为：
1.结构/电路部分：底座，钢板，FPC/PCB，VCM，Driver IC
相对照度RI 主光线角CRA 镜筒材质 底座材质
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六、VCM简介
原理：
安培定则二：用右手握住通电螺 线管，使四指弯曲与电流方向一 致，那么大拇指所指的那一端是 通电螺线管的N极
结构：
动子部分：载体、线圈
定子部分：外壳、下载体、上簧片、 下簧片、
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VCM结构详解
外壳
上簧片 磁铁
FPC我们一般又分为软板、硬板、软硬结合版、 陶瓷基板等
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END
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放映结束 感谢各位的批评指导！
谢 谢！
让我们共同进步
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结束
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2.光学部分：镜头，sensor，IR
3.输出部分：金手指、连接器、Socket等
4.辅材部分：保护膜，胶材等
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常规模组
Reflow模组
Socket模组
3D模组
笔记本模组
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OIS模组
ZOOM模组
MF模组 (拨杆式)
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三、工艺流程图
工艺流程图，又叫Process Flow Chart。
分粒 振动 调焦 点螺纹胶 UV固化 功能FQC 外观FQC
OQC 贴膜
OQC
包装
OQA出货
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3、AF模组工艺流程
SMT阶段（流程同上）
功测
点螺纹胶
百级 组装 阶段 （百 级无 尘车 间）
SMT板清洗
D/B
Snap Cure
Plasma Clean
W/B
Holder清洗
W/B后检查 IR贴付
调焦
VCM引脚焊接 烘烤后检查
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滤光片简介
滤光片：简称IR片，主要组成分三部分，载体（白玻璃）、截止面镀层（IR 面）、增透面镀层（AR面）。
如下图，为手机模组普通IR的光谱图
IR主要作用是透过 人眼可见光波段， 截止非可见光。主 要波长范围是380700nm之间。
IR用会导致模组出 现偏色、杂光、解 析NG等不良现象。
线圈
载体
下簧片 下载体
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参数简介
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Sensor简介
Sensor：图像传感器，又称芯片、晶圆、Wafer。是感光元器件，主要作用 是将光信号转换为电信号。主要分为CCD和CMOS两种。
CMOS Sensor根据其封装 方式可以分为CSP、COB 两种结构。
我们模组的像素划分就是 以Sensor的像素为依据的。
模组基本知 识讲解
撰写:
撰写时间:2015-01-20
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一、CCM产品简介
• 概念 CCM (Compact Camera Module):即微型摄像模块,因常使用在手机上也 被称为手机摄像头或手机摄像模块,可采用CMOS或者CCD感光元件.
• 分类 1.按SENSOR类型(主要): CCD（charge couple device) ：电荷耦合器件 CMOS(complementary metal oxide semiconductor)：互补金属氧化物 半导体，我司产品即使用此类型芯片 2.按制造工艺: CSP：CHIP SCALE PACKAGE COB：CHIP ON Board PLCC： Plastic Leaded Chip Carrier