(完整版)手机结构设计规范V1.4
(完整版)手机结构设计手册(内部资料)
手机结构手设计手册目录赛微电子网整理第1章绪论 (4)1.1 手机的分类 (4)1.2 手机的主要结构件名称 (5)1.3 手机结构件的几大种类 (5)1.4 手机零件命名规则 (5)1.5 手机结构设计流程 (11)第2章手机壳体的设计和制造工艺 (12)2.1 前言 (12)2.2 手机常用材料 (12)2.2.1 PC（学名聚碳酸酯） (12)2.2.2 ABS（丙烯腈－丁二烯－苯乙烯共聚物） (13)2.2.3 PC＋ABS（PC与ABS的合成材料） (13)2.2.4 选材要点 (13)2.3 手机壳体的涂装工艺 (14)2.3.1 涂料 (14)2.3.2 喷涂方法 (15)2.3.3 涂层厚度 (15)2.3.4 颜色及光亮度 (15)2.3.5 色板签样 (15)2.3.6 耐磨及抗剥离检测 (15)2.3.7 涂料生产厂家 (16)2.4 手机壳体的模具加工 (16)2.5 塑胶件加工要求 (16)2.5.1 尺寸，精度及表面粗糙度的要求 (16)2.5.2 脱模斜度的要求 (17)2.5.3 壁厚的要求 (17)2.5.4 加强筋 (17)2.5.5 圆角 (18)2.6 手机3D设计 (18)2.6.1 手机3D建模思路 (18)2.6.2 手机结构设计 (19)第3章按键的设计及制造工艺 (26)3.1 前言 (26)- I -赛微电子网整理- -II 3.2 P ＋R 按键设计与制造工艺 (26)3.3 硅胶按键设计与制造工艺 (27)3.4 PC （IMD ）按键设计与制造工艺 (28)3.5 Metal Dome 的设计 (28)3.5.1 概述 (28)3.5.2 Metal Dome 的设计 (29)3.5.3 Metal Dome 触点不同表面镀层性能对比 (29)3.5.4 Metal Dome 技术特性 (29)3.6 手机按键设计要点 (30)第4章 标牌和镜片设计及其制造工艺 (33)4.1 前言 (33)4.2 金属标牌设计与制造工艺 (33)4.2.1 电铸Ni 标牌制造工艺 (33)4.2.2 铝合金标牌制造工艺 (35)4.3 塑料标牌及镜片设计与制造工艺 (36)4.3.1 IMD 工艺 (36)4.3.2 IML 工艺 (38)4.3.3 IMD 与IML 工艺特点比较 (39)4.3.4 注塑镜片工艺 (39)4.3.5 IMD 、IML 、注塑工艺之比较 (42)4.4 平板镜片设计与制造工艺 (42)4.4.1 视窗玻璃镜片 (42)4.4.2 塑料板材镜片 (42)4.5 镀膜工艺介绍 (43)4.5.1 真空镀 (43)4.5.2 电镀 俗称水镀 (44)4.5.3 喷镀 (44)第5章 金属部件设计及制造工艺 (45)5.1 前言 (45)5.2 镁合金成型工艺 (45)5.2.1 镁合金压铸工艺 (45)5.3 金属屏蔽盖设计与制造工艺 (46)5.3.1 屏蔽盖材料 (46)手机结构手设计手册目录赛微电子网整理5.3.2 设计要求 (46)5.4 弹片设计要点 (47)5.4.1 冷轧碳素钢弹片 (47)5.4.2 不锈钢弹片 (47)5.4.3 磷青铜弹片 (47)5.4.4 铍青铜弹片 (47)5.5 螺钉、螺母及弹簧设计要点 (48)5.5.1 螺钉 (48)5.5.2 热压螺母 (48)5.5.3 弹簧 (49)第6章手机结构设计相关测试标准 (51)6.1 环境条件试验方法 (51)6.1.1 低温试验 (51)6.1.2 高温试验 (51)6.1.3 潮热试验 (52)6.1.4 温度冲击试验 (52)6.1.5 振动试验 (52)6.1.6 跌落试验 (53)6.1.7 盐雾试验 (53)6.2 涂层耐磨和抗剥离检测 (54)6.2.1 耐磨检测 (54)6.2.2 涂层附着力检测——抗剥离检测 (55)6.2.3 设计和检测注意事项 (55)6.3 拟订的J耐磨检测方案 (55)6.3.1 涂层耐磨检测（第一方案） (55)6.3.2 涂层耐磨检测（第二方案） (56)6.3.3 涂层附着力检测 (56)- III -赛微电子网整理- - IV第1章 绪论1.1 手机的分类随着国内通信业的迅猛发展，国内手机行业的竞争也日趋白热化，国内外各手机厂商纷纷推出不同样式、功能的手机。
手机设计规范
6、胶位高低有落差时单边放0.3mm斜度，以防粘模。 7、电池面壳夹具能设计扣位的，一定要设计扣位。不能设计扣位的，表面一定要平，不能有顶针位。 8、制作中壳、底壳夹具时，最好做扣位，不能做扣位的做固定位柱，一定要注意柱子的大小（最多 柱子只能比产品螺丝孔的内径大0.1mm）。
最多比螺丝孔大0.1mm
0.8或1.0mm
4、翻盖手机上半部份与下半部份的空间标准为0.4-0.6mm(前面转轴部位也要均匀)，即面壳镜片与
0.6mm 0.4-0.6mm
功能按键不能有干涉。
5、翻盖手机翻开时，不能与中壳干涉，面壳与中壳的角度以160 °为标准。
1 6 0°
6、翻盖手机的翻盖与中壳耳朵之间的间隙为0.15mm。
此处倒角
18、扣位相扣的面值在0.4-0.5mm，间隙为0.05mm。
0.4-0.5mm
0.05mm
19、电池扣两侧要倒斜角0.3×0.3mm，中间做两斜度巩固，以保证易装难拆。
2.5-3.0mm
此处倒角
0.8-1.0mm
20、电池扣与底壳装配时，周边间隙以0.15mm为标准，高度以0.1mm为标准(留在上面，下面实配)。
0.15mm 0.15mm
7、排线槽的大小为1.0mm，排线相关地方要倒角（特别要注意排线不能与机壳干涉，空间要大）。
此处倒角
槽1 .0m m
8、所有机板内面的东西不能外露（最常见的是排线处）。 9、所有装配间隙能小的尽量小（通常单边0.1mm），有牵涉双面胶组装时的配件一定要留0.15mm 以上的双面胶虚位。
9、设计扣位时厚度不宜超过1.0mm，如扣位较长时可在底部增加三角形筋位。
不宜超过1.0mm
10、设计时扣位要做0.5mm前端枕出0.2mm的R角。
手机产品结构设计与图纸评审规范(一)--新
5,扣位设计………………………… 5-1~5-3,共3页
12-2，紧配位设计………… ……12-3~12-3,共1页
5-1，基本尺寸设计…………… 5-1~5-1,共1页
12-3，热熔孔形状设计…… ……12-4~12-4,共1页
5-2，装饰件和壳体扣位设计… 5-2~5-2,共1页 5-3，反扣设计………………… 5-3~5-3,共1页 6,镙丝柱设计……………………… 6-1~6-3,共3页 6-1，热熔铜螺母设计………… 6-1~6-2,共2页 6-2，自攻镙钉设计…………… 6-3~6-3,共1页 7,间隙设计………………………… 7-1~7-3,共3页 7-1，基本间隙设计………… …7-1~7-1,共1页 7-2，侧按键与壳体间隙设计… 7-2~7-3,共2页
42，镜片可视区露底材现象…… 42-1~42-7，共7页 42-1，镜片可视区露底材… 42-1~42-1，共1页 42-2，LCD镜片可视区设计 42-2~42-4，共3页 42-3，摄像镜片可视区设计 42-5~42-7，共3页
43，IML产品膜片包边要求示意43-01~43-01，共1页
璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司
15-3,防积油影响装配设计………15-3~15-3,共1页 15-4, 防装配断差设计……… …15-4~15-4,共1页 15-5,电池盖运动模拟……………15-5~15-5,共1页 15-6,电池盖扣位卡点配合设计…15-6~15-8,共3页 15-7,强制打开电池盖结构设计 15-9~15-13,共5页 15-8,底壳电池盖配合扣位结构15-14~15-14,共1页
07-01
璇瑰塑胶工业（深圳）有限公司
GEMS PLASTIC INDUSTRIAL(SHENZHEN) CO.,LTD.
手机主机部分结构设计规范PPT课件
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6.柔性板3D图应采用钣金件模块来设计， 要尽可能绘制出最终的真实状态， 而后通过延展得出展开尺寸。
展开
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十一、上下盖卡扣设计规范
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1.卡扣分布要均匀并与螺钉错开，对于有装配预应力 （如天线弹片、导电泡棉）的近处，
如果没有螺钉固定，最好考虑增加卡扣。
八个卡扣
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• 电池下壳的平均壁厚通常不 小于0.5MM.为有效利用内部 空间,在与电芯配合的面积内 目前有采用不锈钢材料,厚
0.2MM.
• 电池内部厚度空间T≥电芯最 大厚度T1+双面胶厚度 T2(0.1)+绝缘片厚度T3(0.1)+ 接触铜片T4(0.1)
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电池上下壳配合设计
• 上下壳配合的周圈单 边间隙通常取0.05.
T
A
B
L
G
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十二、天线设计规范
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1.对于与机壳采用螺纹联接的天线配合按螺纹标准执行。
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2.对于插拔式天线，卡扣一般要一对，且成对称分布。 3.采用PCB板为工作件的天线，为保证性能，其有效部分的
最小尺寸 为：L×W×T=16×6 ×1.6。
最好不要缺角 L
W
T 天线PCB板
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2.侧键与dome的配合间距a=0.1mm
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3.侧键dome的设计尺寸
侧键dome背部如无完整的支撑，需加金属片作为支撑，其 厚度不得小于 0.3mm，背胶厚度0.1mm， 柔性板厚度为 0.2mm，dome厚度0.3mm，总体厚度0.9mm。
手机结构设计规范
手机结构设计规范初稿目录目录 0范围 (2)术语和定义 (2)1.显示屏类手机结构设计规范 (3)2.触摸屏类手机结构设计规范 (3)3.电池类手机结构设计规范 (3)4. USB类手机结构设计规范 (3)5. 摄像头类手机结构设计规范 (3)6. 按键类手机结构设计规范 (3)7. 光感应器类手机结构设计规范 (3)8. 耳机类手机结构设计规范 (4)9. 电声类手机结构设计规范 (4)10. BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范 (4)11. TF卡、SIM卡类手机结构设计规范 (4)12. 马达类手机结构设计规范 (4)13. 弹片类手机结构设计规范 (4)14. 柔性电路板类手机结构设计规范 (4)15. 主板堆叠类手机结构设计规范 (4)16. 屏蔽件类手机结构设计规范 (5)17. 基本结构类手机结构设计规范 (5)18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范) (5)19. 工艺类手机结构设计规范(没升级) (5)20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级) (5)21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级) (5)22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级) (5)附录 A (6)1手机结构设计规范范围本规范给出了手机结构设计的基本准则与手机结构设计的一些参考数据、注意事项和案例。
本规范适用于广东欧珀移动通信有限公司手机产品的结构设计，亦可作为手机产品结构设计的评审依据。
术语和定义本规范中涉及到较多专业术语，其中部分术语仅为广东地区使用的结构设计和模具方面专用词汇，均为结构工程师之间的常用沟通术语，通俗易懂且数量较多，在此就不再赘述。
21.显示屏类手机结构设计规范1-显示屏类手机结构设计规范V4.0.doc2.触摸屏类手机结构设计规范2-触摸屏类手机结构设计规范V4.0.doc3.电池类手机结构设计规范3-电池类手机结构设计规范V4.0.docB类手机结构设计规范4-USB类手机结构设计规范V4.0.doc5.摄像头类手机结构设计规范5-摄像头类手机结构设计规范V4.0.doc6.按键类手机结构设计规范6-按键类手机结构设计规范V4.0.doc7.光感应器类手机结构设计规范7-光感应器类手机结构设计规范V4.0.doc38.耳机类手机结构设计规范8-耳机类手机结构设计规范V4.0.doc9.电声类手机结构设计规范9-电声类手机结构设计规范V4.0.doc10.BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范10-BTB、ZIF连接器类手机结构设计规范V11.TF卡、SIM卡类手机结构设计规范正在整理过程12. 马达类手机结构设计规范12-马达类手机结构设计规范V4.0.doc13. 弹片类手机结构设计规范13-弹片类手机结构设计规范V4.0.doc14. 柔性电路板类手机结构设计规范14-柔性电路板类手机结构设计规范V4.0.d15. 主板堆叠类手机结构设计规范15-主板堆叠类手机结构设计规范V4.0.doc416. 屏蔽件类手机结构设计规范16-屏蔽件类手机结构设计规范V4.0.doc17. 基本结构类手机结构设计规范17-基本结构类手机结构设计规范V4.0.doc18. 天线相关类手机结构设计规范(借用硬件规范)19. 工艺类手机结构设计规范(没升级)20. 塑胶壳一体机手机结构设计规范(没升级)21. 滑盖机手机结构设计规范(没升级)22. 翻盖机手机结构设计规范(没升级)56附 录 A（规范性附录）螺钉设计选用规范A.1 范围本附录目的在于明确螺钉的型号规格和相关工艺参数标准，规范螺钉的设计选用，压缩现有系统中螺钉数量，降低系统维护成本。
手机结构研发设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
旗舰_手机结构设计要求规范_1
结构设计标准镜片:1.主屏镜片尽量采用模切,主屏镜片采用PMMA,厚度采用0.82.镜片:摄像头镜片尽量采用模切,镜片采用刚化玻璃,厚度采用0.53.摄像头摄像头角度常为65,与摄像头镜片交线比摄像头后的丝印区要单边小0.254.主屏镜片丝印区比LCD(A/A)单边大0.5机壳:1.机壳平均料厚:1.2,最好做到1.42.普通屏:机壳开孔比LCD(A/A)单边大1,泡棉比机壳开孔单边大0.253.触摸屏:机壳开孔比TP(V/A)单边大0.5,泡棉比机壳开孔单边大0.3-0.54.所有泡棉厚度采用0.5的规格,压缩后厚度为0.35.所有双面胶厚度采用0.15的规格,型号是3M94956.机壳周边在ID未特别要求时,分型线处不要导圆角与斜角7.机壳有折件时,如果后期有可能会刮手,须做美工槽(0.3*0.3)8.螺母采用: 外径2.3*长度3.0*螺纹M1.4,机壳螺柱:外径3.8*内径2.19.螺钉采用:M1.4*3.0,头厚0.75,十字.表面以黑.10.机壳螺柱切直径2.3*高度0.25的沉台,螺柱2.1的孔比螺母深0.3,用于溢胶11.机壳常用6个螺钉,AB壳螺柱间隙0.1.直口0间隙.长度大于30必须增加卡扣12.卡扣配合量0.6,母扣深度做到0.9,后续可以再将配合量加长.母扣不允许有通孔,必须连胶0.3,侧边与顶边有料厚必须达到1.0,保证强度.卡扣宽度要达到3.0以上.厚度要做到1.0.13.AB壳之间必须有直口,直口高0.6*0.6.直口不要顶住.14.AB壳为避免外张,必须有反直口.在一般的情况下选择将卡扣与直口的方向做成反方向. 反直口离卡扣要有8MM以上.在选择卡扣是做成公扣还是母扣时,应该以具体结构为准,母扣时要保证内部有空间走斜顶.如果不行,须做成行位.画图时首先确认母扣做在哪个壳上.因为公扣对位置没有要求.就像下图所示,因为内部没有斜顶空间,将滑轨区减胶了,后续可以更改为母扣,这部分在开模时就变成了向外走行位.15.如果直口与卡扣只能做到同方向,那么就必须增加反骨.反骨的配合面不要超过0.4,避免太紧,如果不行,后续可以加高.反骨离卡扣要有8MM以上.因为卡扣的0.6的干涉量需要变形区.16.侧壁如果在5.0以上,就要将直口与卡扣在保证产品不会因侧壁太高而易变形.17.TPU胶塞硬度为80度18.耳机塞塞入连接器中的长度为2.0,直径为2.5(0间隙配合),顶部C角19.IO塞塞入连接器中的长度为2.0,(0间隙配合),顶部C角20.滑盖机滑动间隙为0.25,耐磨条凸点间隙为0.121.滑盖机的滑动间隙处的机壳导角不能太大,否则会导致间隙目测会很大22.电池卡扣干涉量为0.25,头部大C倒,保证其手感是进去对容易,出来时难,电池壳的滑动行程最好能保证15以上.电池扣需要做在电池壳的头部,防止头部间隙不均.23.电池壳比机壳表面OFFSET低0.05.防卡刮手24.后壳电池内框增加防折标签,深度为0.1.25.后壳电池内框需要有SIM卡标志(斜边对应SIM卡),网标位,商标位.26.红外线罩采用茶色的透明PMMA料,机壳开孔时须注意红外线发射的角度.一般为30,尽量做大.27.电铸件要求肉厚保证0.8, 斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.28.自拍镜圆弧面直径为60.自拍镜外形不能太小,必须保证直径>6.029.测试孔须保证不会与测试头干涉,直径>4.630.SD卡塞与耳机塞如果做成T型结构的软胶,必须要有变形区.31.机壳内部固定的筋条厚度为0.6,间隙单边0.1.32.听筒与喇叭音腔高0.8-1.0.开孔要在6-10平方毫米33.PCABS料统一成GE PCABS C1200HF五金1.铝片切斜边正面宽度尺寸为0.5,高度为0.3.铝片高出机壳表面0.25.2.五金件采用双面胶粘贴时采用3M9495.间隙为0.15.热熔胶粘贴时也留0.15间隙.3.听筒镍片只能做成平的,厚度为0.1.在上下方向机壳与装饰件之间不留间隙.4.不锈钢采用0.2厚度.5.铝片采用0.5厚度以.间隙:1.间隙:反骨,直口,卡扣的配合面间隙为0.052.间隙:铝片,不锈钢与机壳配合间隙为0.13.间隙:模切镜片与机壳间隙为0.075,注塑镜片与机壳间隙为0.14.间隙:喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0755.间隙:电子元件与机壳之间间隙为0.2.电池连接器,IO.耳机连接器与机壳间隙为0.256.间隙:软胶件除了螺钉塞之间与机壳配合间隙为0.05,螺钉塞为0配合7.间隙:主按键与机壳间隙为0.158.间隙:泡棉与双面胶与机壳侧壁内缩0.259.间隙:电池壳与后壳配合间隙统一为0.05,内侧面为0.1按键:1.喷涂侧键与机壳之间间隙为0.075, 电镀侧键与机壳之间间隙为0.0752.主按键与机壳间隙为0.153.主按键键与键之间的间隙做到0.15.4.钢形键钢片厚0.2,键帽与钢片间隙为0.4.钢片正面要求喷电漆或加遮光片.5.橡胶平均厚度为0.36.导电基高0.3,直径2.07.LED避空位减胶0.15深,比LED单边加大0.58.5号键做盲点.高0.25.9.主按键高出机壳表面0.3-0.5,侧键高出机壳表面0.5-0.710.MP3播放键,侧键之间如果是用橡胶连接,各键之间的间隙要做到0.1.如果很平常0.15,整机装配后肯定会很松.因为橡胶本身无法定型11.MP3播放键的橡胶必须丝印黑色来遮光12.如果按键很高,可以采用ABS支架来代替钢片,厚度要求大于0.6.13.按键要求做群边0.5*0.4(宽度*厚度),机壳为群边的避空宽度要做到0.75.后续好加胶14.导电基与DOME片高度方向间隙为0.0515.导电基与DOME片要求同心16.按键橡胶硬度要求为70度17.透明按键需注意水口位置,透明键的遮光很难实现,在开模前需与按键供应商说明其工序.18.按键采用注塑+喷涂+镭雕.如果红绿颜色不行,可以在喷涂前增加丝印经绿颜色.19.摇杆与旁边装饰件间隙做到1.0. 摇杆直径>=4.5.圆弧罩上下方向间隙>=0.75.20.摇杆上最好增加橡胶以保证手感.21.摇杆高出旁边装饰件1.022.侧键导电基要导斜角.23.画侧键时要考虑能否装入,其高度在机壳上是否会干涉.侧键如果有方向性一定要防呆.24.钢片按键钢片厚0.15.钢片与橡胶之间间隙为0.12.5号键与凸高的骨位高度一样,凸高钢片0.15.25.钢片按键与机壳表面平齐26.钢片按键挂钩不要冲孔,因为折弯后,孔与机壳柱子很难对准.27.如果要在组装厂组装后再折弯,需将折弯线画在3D图上,并通知按键厂做治具28.因为钢片按键必须有ID的所以线框做图,所以在收到ID线框后,MD要对其线框在CAD里调整,保证其对称性,字体的完整性,按键大小一致后再到PROE里做图29.PC按键的PC厚度必须保证0.4.其它同钢片按键.30.PC按键的字符不会雕空,通过背面效果完成.喷涂:1.机壳上所有粘双面胶的区域要阻喷2.B壳滑轨区要阻喷3.C壳滑轨区要阻喷4.耐磨条的装配区要阻喷5.直口位处为阻喷分隔线6.转轴内孔外轴不喷涂7.后壳电池框要喷涂尺寸需标注的公差:1.机壳上的螺柱XYZ方向公差正负0.05，2.卡扣的中心钱XY方向正负公差0.05，卡扣配合面Z方向正负公差0.05（从直口面开始标注）3.产品外观XY方向公差正负0.1, 产品外观Z方向公差正负0.054.各壳相配合的位置需要单独标公差或注释为关键尺寸。
金立-结构设计规范V1.4
金立通信设备有限公司结构设计规范一.壳体螺柱的设计1.热压螺母柱外径A=3.9(M1.4），不能小于3.7，否则螺母拉力测试难通过。
2.内径B=2.05（M1.4/螺母外径 2.3）；B=2.3（M1.6/螺母外径2.5）；3.沉台C=0.2、D=0.24.孔深度E=大于2.8（螺母长度2.5）5.螺钉帽孔径G=大于2.7（M1.4）6.螺钉孔径F=1.6（M1.4）、1.8（M1.6）7.厚度H=0.8～1.38.两柱顶面间隙I=0.05二.金属饰件的设计1.金属件外表面低于壳体表面A=0.052.金属与壳体间隙B=0.13.端面的间隙C=0.054.斜度的设计D=通过外表弧度的法向三.LCD窗口处的设计(一)1.面壳与屏间隙A=或>0.302.壳体厚度B=最小可以做0.43.金属与壳体间隙C=0.14.端面的间隙D=0.055.窗口离LCD AA的距离E=0.6～0.7，（位于TP AA和TP VA之间）6.屏四周与定位框的间隙F=0.17.泡绵的边界离TP V A的距离G=0.28.手写屏尽量做浅一些，0.5金属饰片+0.1热熔胶+0.5胶壳+0.25泡棉空间＝1.35屏深。
(二)LCD 框的角部角部设计避空位，以减少角 部撞击破裂四. 电池盖扣位的设计(一)塑胶扣l 底壳扣位尽量设计成弹性的壁厚一般做0.8mm ，槽做两头呈半圆形。
l 另一边设计成模具碰穿的(二)电池盖为不锈钢，底壳为塑胶1.弹片扣（优先采用） l 金属弹片固定在底壳上，厚度为0.2 l 弹片和不锈钢电池盖扣合量为0.52.钢针扣l 钢针直径=1.0~1.2l 钢针与不l 电池盖圆弧l 尺寸A=2.0~2.6l 此结构电池盖不能l 钢针外径与壳体孔0l 钢针端面需用面壳骨(三)双塑胶扣配合柱子l底壳上设计两个塑胶弹性臂，电池盖上做塑胶柱子或金属柱子l双塑胶扣和柱子的结构尺寸参考图示（四）电池盖侧面插骨位配合l设计成A＝2~3°的斜面，可以使电池盖与底壳的间隙较易控制（四）金属电池盖扣设计l金属扣与底壳的配合间隙A=0.1、B＝0.05，以方便调整金属电池盖扣变形而造成装配过紧五.按键1.P(塑胶)+R(硅胶按键),带唇边l Matel dome跟rub导电基间隙A=0.05，如有导光片结构,此处间隙增加0.12，用于导光片的避让.l导电基高度B=0.3~0.6 (导电基为高时建议做成两级或梯形)l导电基直径Cφ2.0~2.5l普通键帽跟壳体周边间隙D=0.15,导航键与壳体周边的间隙做到0.2l按键帽高出壳体表面E=0.2～0.4，导航键高出壳体表面0.3～0.5，“OK”键低于导航键0.2左右。
手机结构设计规范
手机结构设计标准一．天线的设计1，PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA2，三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm33，PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)4，圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
5，外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
6，内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
7，内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用8，天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件二．翻盖转轴处的设计：1，尽量采用直径5.8hinge，2，转轴头凸出转轴孔2.2，5.8X5.1端与壳体周圈间隙设计单边0.02,2D图上标识孔出模斜度为03，孔与hinge模具实配，为避免hinge本体金属裁切毛边与壳体干涉，4，5.8X5.1端壳体孔头部做一级凹槽(深度0.5,周圈比孔大单边0.1)，5，4.6X4.2端与壳体周圈间隙设计单边0.02,,2D图上标识孔出模斜度为0，6，孔与hinge模具实配，hinge尾端(最细部分)与壳体周圈间隙设计0.17，深度方向5.8X5.1端间隙0，4.6X4.2端设计间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成8，壳体装配转轴的孔周圈壁厚≥1.0 非转轴孔周圈壁厚≥1.29，主机、翻盖转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.210，壳体非转轴孔与另壳体凸圈圆周配合间隙设计单边0.05,不允许喷漆，深度方向间隙≥0.2,试模适配到装入方便,翻盖无异音,T1前完成11，凸圈凸起高度1.5,壁厚≥0.8，内要设计加强筋(见附图)12，非转轴孔开口处必须设计导向斜角≥C0.2，凸圈必须设计导向圆角≥R0.213，HINGE处翻盖与主机壳体总宽度，单边设计0.1,试模适配到喷涂后装入方便,翻盖无异音,T1前完成14，翻转部分与静止部分壳体周圈间隙≥0.315,翻盖FPC过槽正常情况开到中心位，为FPC宽度修改留余量16,转轴位置胶太厚要掏胶防缩水17,转轴过10万次的要求，根部加圆角≥R0.3（左右凸肩根部）18,hinge翻开预压角5～7度（2.0英寸以上LCM双屏翻盖手机采用7度）；合盖预压为20度左右19,拆hinge采用内拨方式时，hinge距离最近壳体或导光条距离≥5。
(完整版)手机结构设计规范(图文)
手机结构设计规范第一章总体结构设计一、手机总体尺寸长、宽、高的确定（一）宽度（W）计算：宽度一般由LCD、主板、电池三者之一决定。
1、LCD决定宽度W1：W1 =A+2（2+0.5）=A+52、主板PCB决定宽度W2：W2 =A+2（2+0.5）=A+53、电池决定宽度W3：此为常规方案W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5W3=A+2（0.3+0.7+0.5+1）=A+5此为手机变窄方案W3=A+2（0.3+1）=A+2.6然后比较W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
（二）、厚度（H）计算：1、直板手机厚度（H）：（1）、直板手机的总厚度H：直板手机厚度H由以下四部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④LCD部分厚度H4。
（2）、电池部分厚度H1：H1=A1+1.1（3）、电池与PCB板间的厚度H2：H2=屏蔽罩高度A+标签0.2+与电池部分的间隙0.2=A+0.4。
（4）、PCB的厚度H3：手机的PCB板的长度大于80时，H3=1，否则PCB板易翘曲变形；手机的PCB板的长度小于80时，H3=0.8。
（5）、LCD部分厚度H4：H4=A2+1.92、翻盖手机（翻盖上装有LCD）厚度H：（1）、翻盖手机（装有LCD）的总厚度H：H=H1+H2+H3+H4+H5翻盖手机的厚度H由以下五部分组成：①电池部分厚度H1；②电池与PCB板间的厚度H2；③PCB板厚度H3；④PCB板与LCD部分的厚度H4；⑤LCD部分（即翻盖）的厚度H5。
（2）、电池部分厚度H1：电池部分厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（3）、电池与PCB板间的厚度H2：电池与PCB板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（4）、PCB板厚度H3：PCB板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
（5）、PCB板与LCD部分（即翻盖）间的厚度H4：（6）、LCD部分（即翻盖）厚度H5：LCD部分的厚度取决于LCD的放置方式，通常有以下两种形式：要求B≥0.6，是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到LCD，以免使LCD损坏。
手机整机结构设计规范范本(doc 30页)
手机整机结构设计规范范本(doc 30页)部门： xxx时间： xxx整理范文，仅供参考，可下载自行编辑手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens) ……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys) ……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover) …………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等) ……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….………………. 第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….…………………… 2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….……………………… 2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下 (HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品项目.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm;2).lens 是注塑:A=B=0.1mm;3).壳料皮革漆:A=0.15mm;备注: lens与按键直接接触: B尺寸按照按键间隙设计.图1.1.1 图1.1.2图1.1.3 图1.1.4备注:不建议图1.1.4设计,因为镜片高出壳体容易磨花.1).主按键:A).按键四周与壳间隙0.15mm;B).键帽之间间隙0.15mm;C).导航键外框周圈间隙0.20mm;OK键周圈间隙0.15mm;D).键帽高出壳A=0.3~0.4mm;导航键高出功能键键帽B=0.5mm.图1.2.1 图1.2.22).侧按键:A).侧按键与壳周圈间隙0.12mm.B).侧按键高出壳料A=0.4~0.5mm; PowerKey时,A=0mm.图1.2.3 图1.2.41).电池盖与壳间隙:A=B=0.05mm;2).电池盖表面与壳表面间隙:C=0mm.若电池盖为金属时,C=-0.05mm.即金属电池盖比壳小0.05mm.图1.3.11.4外观面接插件(USB.I/O等):1). 一般客户 USB和耳机口与壳间隙A=B=0.2mm; 品牌客户耳机口与壳间隙A=0.15mm.图1.4.11.5螺丝塞(Screw_cover):1).螺丝塞为Rubber时,与壳间隙0.0mm.图1.5.12). 螺丝塞为P+R时: A=0.05mm.1.6.1翻盖BC壳间隙:A=0.3~0.4mm.图1.6.11.6.2翻盖转轴轴肩配合间隙:图1.6.2-1图1.6.2-2 局部放大1.7.1滑盖BC壳间隙: A=0.3mm.2.1听筒(receiver)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. receiver 前音腔必须密封;3. receiver 出音面积需≧3.0mm²;跑道型出音孔宽≧W0.6mm;圆形出音孔≧∮1.0mm;4. receiver 需设计拆卸槽,建议宽度W1.5mm 以上,并设计到底部;5.receiver 间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 若receiver 装配在金属壳内,则弹片根部必须做避让,防止短路;7. 引线式receiver 需注意理线空间;2.1.1前音腔必须密封:2.1.2 出音孔设计:出音面积需≧3.0mm²2.1.3拆卸槽设计:2.1.4间隙配合设计:2.1.5装配金属壳时,弹片避让:2.1.6 (预留)2.2喇叭(speaker)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积 ≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.2.1前音腔必须密封,前音腔高度0.3mm(超大喇叭H1.0mm):2.2.2 Spk 配合间隙:2.2.3出音孔面积:前音腔密封泡棉H0.5mm,0.3mm ;T0.1mm 防尘网前音腔密封泡棉宽度各2.3马达(motor)检查列表:1. 检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2. spk 前音腔必须密封;3. spk 前音腔高度≧0.3mm;超大喇叭前音腔1.0mm(具体参照spec);4. spk 出音孔面积需比spk 发声面积 ≧15%,音乐手机需≧18%;5.spk 间隙配合:四周间隙 单边0.1mm,工作高度0配;6. 引线式spk 需注意理线空间;2.3.1装配方向: 双面胶粘贴支架上,泡棉朝上2.3.2 配合间隙: 1).扁平型:2).半圆柱型(包括焊线/弹片式):备注: 选用半圆柱型,避免使用全圆柱型.3).SMT 型:2.3.3 (预留)半圆型全圆型2.4显示屏(LCM):检查列表:1.检查spec ,确认3D是否与spec一致;2. LCM配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS丝印设计;2.4.1 LCM配合间隙设计:LCM的4边(塑胶或金属屏蔽框)与定位槽间隙0.1mm;LCM定位槽4个角落设计避让槽:L 2.0*W0.2mm4个角落避让槽设计FPC避让槽设计0.5mm0.2~0.3导向.2)Z 方向:2.4.2壳料开口设计和LENS 丝印设计:2.4.3 (预留)2.5摄像头(Camera):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.摄像头配合间隙设计;3.壳料开口设计和LENS 丝印设计;2.5.1配合间隙设计:定位原则: 必须使用摄像头底部基座定位,不可以用头部圆形花瓣定位(不同供应商头部花瓣尺寸会略有差异). 1).定位尺寸:2)定位筋骨形式:2.5.2 壳料开口及lens丝印设计:2.6送话器(Mic):检查列表:1.检查spec ,确认3D 是否与spec 一致;2.MIC 配合间隙设计;2.6.1 MIC 选型:1).目前整机都建议选择半包或全包式MIC; 2).目前半包式MIC 尺寸如下图:2.6.2 MIC 配合间隙设计: 径向间隙0.05mm;厚度方向与壳体0配合;1). MIC 竖放:建议做成如下形式: 壳体上对应MIC 本体焊盘做避让单边0.3mm 以上.2).MIC 横放:2.6.3 MIC备注:注意开孔位置:避免开在单个键帽内部.2.6.4 结构部分MIC 常见问题:1).MIC 回声;A. 如果是主叫有回音的话，可以调节音频参数中的STMR 可以改善如果是被叫有回音的话，可能是你的结构做的不合理，像MIC 和REC 在同一平面形成了回声腔体或者是REC 和MIC 中的一个不密闭，在手机内部形成了回声的腔体；产生通话回音的原理是在直板手机中，受话器和麦克风都在一个机壳里面，而且是连通的。
手机结构设计要求
手机产品的开发和设计技术规范——骨位设计
骨位高度≤8.00mm
顶部尺寸：≥0.40mm.
此尺寸做到均匀胶厚的62%以下，防止骨位胶厚 导致外观缩水、变形等缺陷。
SHEET 8OF62
手机产品的开发和设计技术规范——螺丝柱设计
M1.4螺丝
沉孔深度：0.3mm.用于溢胶
间隙：单边0.1mm 间隙：0.05mm
SHEET 30OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(一)
1.电池盖后模与底壳相配的面间隙需预留0.15mm以上. (因底壳喷油后可能积油影响电池盖与底壳之间的装配效果)
2.电池盖扣位运动方向同底壳的间隙≥0.2mm 此处间隙为0.15mm以上
SHEET 31OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(二)
注：如果扣位力度不够时，可考虑上壳扣位相应处加胶，达到设计要求。
X方向间隙： 0.10mm.
Y方向间隙： 0.05mm. 扣位避空位处因胶 厚不均，表面易产生 厚薄胶印，此处应与 周边平滑过渡。
SHEET 6OF62
手机产品的开发和设计技术规范——反扣的设计 反扣的定义: 扣位的配合方向与止口的配合方向不一致时,我们常称此扣位结构为反扣. 反扣的特点: 1: 配合牢固, 不易摔开.
电池盖因平面面积过大,尺寸要求严格,导致注塑困难,加上又是运动部 件,因此在设计和评审图纸时,需注意均匀胶厚需≥0.8mm,在平面上如有高度 ≥0.1mm的台阶,需做相切顺滑过渡,后模所有骨位尽量控制在均匀胶厚的 50%以内,靠边的胶厚可以做到62%左右.
更改前
更改后 SHEET 32OF62
手机产品的开发和设计技术规范——电池盖装配结构设计(三)
(完整版)手机结构设计规范V1.4
2
新PCBA构思第二要素：整个堆叠的自身强度和配套件的刚性组合，例如：尤其是滑盖机滑轨和主板组合后的Y 方向强度缺陷造成先天性致命缺陷。
3 硬件版本和研究院校对，必须为最新版本。
4 电池仓布局是否会导致底壳塑胶出现悬臂或过细胶位造成强度不足。
5 主板必须有6个螺钉锁柱位，并避免锁柱与按键冲突。6个螺丝孔位置必须在壳体最强处。
13
外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
15
务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
式结构？
59
ID评估按键表面仅允许采用电镀ABS水电镀工艺，严禁采用真空电镀工艺或其它颜色水电镀。例如：M626 OK 键金色真空电镀失败案例，M763蓝色OK键、导航键失败案例。
60 ID评估按键结构可实现性时，要求ID图导线框评估LCD下部塑胶边框到上导航DOME中心间距>4.0
61 ID评估按键结构可实现性时，要求评估侧发光灯光源的覆盖区域能否满足按键透光均匀。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
37
手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度>75mm，直径>3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便 性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。
示意图!B22
38
按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致--有一个黑洞现象。---见示意图
(完整版)手机结构设计评审(经典)
视窗 泡棉 壳体组合装配
螺丝 电池
61 马达的头部与壳体的间隙是否大于0.80mm？ 62 马达走线是否合理 63 附近有无对其产生干扰的磁铁 64 镜片的工艺(IMD/IML/模切/注塑+硬化/电铸+模切)是否合理？ 65 镜片的材料(PC/PMMA/GLASS)的选择是否合理? 66 镜片的厚度及最小厚度是否合适（如果是外屏，玻璃不小于0.8MM,PC板材不小于1MM)？ 67 镜片的水口位置是否合适？ 68 IMD/IML/注塑镜片分模线是否合理？ 69 IMD/IML/注塑镜片圆角过渡是否合理？ 70 固定方式及定位方式是否合理？ 71 与机壳配合间隙控制在单边0.05MM? 72 最小粘接宽度是否大于1.6mm(camera镜片不小于1.2mm)？ 73 平板玻璃镜片外观四周最好有0.2MM的导角 74 窗口(VA&AA)位置是否正确？(丝印比AA大单边0.4MM,屏较深时要计算视角效果) 75 大小与厚度是否匹配，强度是否足够？ 76 镜片本身及固定区域有无导致ESD问题的孔洞存在？ 77 周边的电铸或金属件是否有避免ESD的结构？ 78 小镜片周边的金属镀层是否会对天线有影响？ 79 镜片设计上是否考虑装配顺序引起的灰尘等的影响 80 是否考虑lcd芯片位置的合理避让防止坐压受力？ 81 设计是否合理装配与拆卸？卡扣是否有足够的变形空间？ 82 卡扣及螺丝的数量及分布是否合理？ 84 LCD的装配/定位及泡棉的装配/定位是否合理 85 喇叭出音孔面积是否合理？(振膜有效面积的8%以上)
16 外观手握接触处是否存在尖角，直角导致刮手，影响手感 17 是否存在尖角，直角易产生流挂，掉漆，或放电集中处，尽量避免大平面设计 18 元器件（电池、耳机插座、IO连接器、SIM卡座、RF连接器等）是否为标准品 19 元器件厂商是否为优选供方? 20 连接器的摆放是否能适合FPCB的走向? 21 元器件之间的安全距离是否符合规格书的要求（焊盘等）? 22 内置天线的空间是否足够? 23 堆叠要标出合理的音腔范围，为后续设计作保障，前腔至少0.8MM深度 24 元器件布局是否影响ESD测试 25 如果用喷导电漆方式，塑料筋顶宽W=0.6mm-0.7mm, 筋顶离主板面H=0.3mm-0.4mm 26 主板屏蔽轨迹宽A=1.0mm-1.2mm(指使用导电胶接触的方式）。 27 手焊器件与其它器件的距离是否大于1mm以上？ 28 手焊器件位置与屏蔽罩的距离是否大于1.00mm？ 29 器件选择是否标准？ 30 护套是否留有足够跑线空间？ 31 mic音腔是否密闭,是否端部顶牢，前面不可设计音腔？ 32 线长度是否方便作业(尽量采用导线）? 33 FPCB定位柱高度是否足够？便于工作FPCB压板,RUBBER,FPCB皆易定位 34 ARTWORK是否有加注日期,FILE NO..设计者以利追查. 35 定位孔是否有加铜铂补强? 36 FPCB是否需要加背胶？以利作业 37 主板是否有足够接地预留，是否有接地器件？ 38 机壳的缝隙易打静电进去的是否把元器件移开或加ESD保护器件 39 热熔柱跟部至少0.8mm？ 40 组装顺序是否合理？ 41 用热熔柱固定的装饰件或壳体是否考虑热熔时防止热熔顶起的措施？（卡钩或背胶） 42 热熔热压是否可行(尽量少采用嵌入工艺)？ 43 Rubber的PAD高度是否在0.25至0.35mm之间？直径为2.00mm或1.8mm。 44 Rubber与LED及电阻电容之间有无避位？Matel Dome接地点是否避空？ 45 按键帽沿厚度是否合理（最薄0.4MM)? 46 圆形键有无防呆？ 47 分离式按键间隙不小于0.15mm防止生产治具无法操作，钢琴按键不小于0.15MM间隙防止联动 48 按键组件是否有足够的强度，是否需要加强件？ 49 键帽与加强板的距离是否足够(至少0.4MM间隙）？ 50 按键中加强板的厚度是否合理？（钢板0.1MM或塑料板 0.2MM） 51 按键是否考虑接地？ 52 键帽上是否有加导盲突点? 53 PCB上的LED数量及排列是否合理？ 54 按键是否有导光/防漏光结构/工艺。 55 按键是否有定位？定位方式是否合理？ 56 按键与DOME垂直方向间隙是否合理？（数字键0.05MM,导航键0.02） 57 较高按键是否缩水，拔模后是否评估过顶部缝隙和底部干涉？ 58 侧键是否会与机壳刮擦？ 59 马达的固定是否合理?是否会窜动? 60 如是扁平马达,有无加泡棉和背胶?
手机结构设计资料(经典)
对于滑盖型手机，同样我们可以把它看作是由两个直板机构成的，两部分通过滑轨 Ｓｌｉｄｅｒ 连接。滑轨可以有两种方式的滑轨，一种是在滑盖部分和主机部分的两个壳体上分别做出滑 轨和滑道，两个壳体通过轨道相互配合，壳体之间加上预压的弹簧片以增强滑动的手感。这 种滑轨方式对于壳体模具的制造需要增加滑块，且对轨道的制造精度要求较高，但是可以将 手机设计得较薄。另一种滑轨的方式是采用标准的滑轨模块，将滑轨和滑道分别固定在滑盖 部分和主机部分的两个壳体上。两部分之间的运动和固定完全依靠滑轨模块来完成。优点是 对壳体的制造没有要求，缺点是手机的厚度会增加大约 ２．７ｍｍ 左右。滑轨模块有全手动和助 力半自动两种，助力半自动又有磁铁式，塑料轨道式和锌合金式，具体区别会在滑轨部分再 加以介绍。
图 １－１ 对于直板型手机，主要结构部件有： ² 显示屏镜片 ＬＣＤ ＬＥＮＳ ² 前壳 Ｆｒｏｎｔ ｈｏｕｓｉｎｇ ² 显示屏支撑架 ＬＣＤ Ｆｒａｍｅ ² 键盘和侧键 Ｋｅｙｐａｄ／Ｓｉｄｅ ｋｅｙ ² 按键弹性片 Ｍｅｔａｌ ｄｏｍｅ ² （键盘支架 Ｋｅｙｐａｄ ｆｒａｍｅ） ² 后壳 Ｒｅａｒ ｈｏｕｓｉｎｇ ² 电池 Ｂａｔｔｅｒｙ ｐａｃｋａｇｅ ² 电池盖 Ｂａｔｔｅｒｙ ｃｏｖｅｒ ² 螺丝／螺帽 ｓｃｒｅｗ／ｎｕｔ ² 电池盖按钮 Ｂｕｔｔｏｎ ² 缓冲垫 Ｇａｓｋｅｔ／Ｆｏａｍ ² 双面胶 Ｄｏｕｂｌｅ Ａｄｈｅｓｉｖｅ Ｔａｐｅ／ｓｔｉｃｋｅｒ ² 以及所有对外插头的橡胶堵头 Ｒｕｂｂｅｒ ｃｏｖｅｒ 等
图 １－２ 对于折叠型手机，我们可以认为它是由两个直板机构成的，一个构成翻盖部分，另一个构 成主机部分。折叠型手机通过将显示屏放到翻盖部分，避免了与键盘并排布置，可以减小手 机的长度。两部分之间的结构连接通过旋转转轴 Ｈｉｎｇｅ 来实现，翻盖部分和主机部分的电路 连接通过柔性线路板 ＦＰＣ 来实现。ＦＰＣ 穿过轴部位壳体的轴孔通道从主机 ＰＣＢ 连接到翻盖部 分的 ＰＣＢ 上，翻盖的开合角度一般在 １６０ 度左右，手机的开合状态的电路控制通过霍耳开关 和磁铁的配合使用来实现。同时，配合折叠手机的变型，还有旋转轴 Ｒｏｔａｒｙ ｈｉｎｇｅ。目前 转轴可以分为两种：Ｃｌｉｃｋ ｈｉｎｇｅ 和 Ｆｒｅｅ ｓｔｏｐ，区别及特点会在转轴部分再加以介绍。 图 １－３ 是一款滑盖式手机的结构爆炸图。
手机结构设计规范
鼎为手机结构设计规范
3）、机壳卡扣设计规范； 卡扣设计目的：
（1）是为了装配时上下壳更好的嵌合固定 ； （2）是为了在装配机壳打螺钉前，手机上下壳不会散开，易装配，； （3）减少螺钉，螺母的数量，降低生产成本； 卡扣的数量和位置布局：应从整机的总体外形尺寸考虑，要求数量合
理，位置均衡，两个boss 间最好有个卡扣，在转角处的卡扣应尽量 靠近转角，确保转角处能更好的嵌合，避免转角处装配后出现缝隙。
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鼎为手机结构设计规范
卡勾设计注意事项：
（1）、设计卡勾时，由于卡勾 处很难保证壁厚均匀，卡勾处 容易造成外观面缩水，所以在 设计时要尽可能保证胶厚均匀 过度，见右图：
（2）、见右图：当卡勾处胶厚 T1>T2+1/2*T2（T2为塑胶壳侧 壁均匀壁厚）时，此时容易引 起外观缩水，需要改善结构设 计，见右图常见的两种设计方 案，供参考！
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鼎为手机结构设计规范
卡扣结构设计要点：
手机机壳的卡扣结构设计根据卡
勾的卡住深度通常有两种方式： 卡住0.5~0.6mm，由于卡勾配合 量比较小，机壳容易拆卸叫活卡 勾；
卡住0.8~1mm,由于卡勾配合量比 较大，机壳不容易拆卸，叫死卡 勾；
卡勾周围配合间隙设计原则见如
右图一；
A=0.05~0.2mm,如果A=0，卡勾
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鼎为手机结构设计规范
15、LENS设计规范； 16、镍装饰片设计规范； 17、铝装饰片设计规范； 18、磁铁设计规范； 19、RF插座处机壳设计规范； 20、侧键设计规范； 21、耳机插座结构设计规范 22、Dome结构设计规范； 23、PCB拼板结构设计规范； 24、电池结构设计规范；
最新手机结构design规范
手机结构设计详细规范手机的机构形式：1 BAR TYPE 直板机（ FLIP TYPE 翻盖机，小翻盖、键盘的样式）2 FOLDER TYPE 翻盖机（旋影机 SWIVEL TYPE）3 SLIDER TYPE 滑盖机手机结构件的分类机壳（上前壳，上后壳，下前壳，下后壳，电池盖，装饰件）,按键（主按键，上板按键，侧键）,电声器件（mic，rec，spk，vib）Fpc（过轴Fpc,按键Fpc，摄像头Fpc）,Pcb,屏蔽罩,LCM,天线及其配件（GSM天线，TV天线，FM天线，蓝牙天线）电池及其固定结构,转轴，滑轨,塞子（耳机塞子，I/O塞子）,辅料，泡棉，背胶堆叠厚度1.外镜片空间 0.95mm，2.外镜片支撑壁 0.5mm3.小屏衬垫工作高度0.2mm 4.LCD大屏玻璃到小屏玻璃最大厚度 5.大屏衬垫工作高度 0.2mm 6.内镜片支撑壁 0.5mm 7.内镜片空间 0.95mm， 8.上翻盖和下翻盖之间的间隙0.4mm， 9.下前壳正面厚度1.0mm 10.主板和下前壳之间空间1.0mm 11.主板厚度1.0mm，主板的公差1.0以下+/-0.1, 1.0以上 +/- 10%t 12.主板后面元器件的高度（含屏蔽罩） 13.元器件至后壳之间的间隙0.2mm 14.后壳的厚度0.8mm 15.后壳与电池之间的间隙0.1mm 16.电池的厚度：0.6mm外壳厚度＋电芯膨胀厚度＋0.4底板厚度（塑胶壳）『或0.2mm钢板厚度』尺寸分布关系Speaker, Receiver, Vibrator，Camera和LCD之间的尺寸：1、一般LCD会通过挡筋挡背光外框或LCM PCB板边的形式来定位，器件之间一般留0.6～0.8mm间隙（可放置定位筋);2、LCD的厚度一般在5mm左右，2in1SPK的一般在5mm以内，单向发声的一般在4mm 以内，vibrator在3.7mm，camera有6mm（30万象素），7mm(130万象素），8.5mm(200万象素)。
手机整机结构设计规范范本
手机结构配合间隙设计规范(版本V1.0)变更记录目录变更记录………………………………………………………………………………………………………………目录………………………………………………………………………………………………………………………前沿………………………………………………………………………………………………………………………第一章手机结构件外观面配合间隙设计…………………………………………………………1.1镜片(lens)……………………………………………………………………………………………….1.2按键(keys)……………………………………………………………………………………………….1.3电池盖(batt-cover)…………………………………………………………………………………..1.4外观面接插件(USB.I/O等)……………………………………………………………………..1.5螺丝塞………………………………………………………………………………………………………1.6翻盖机相关…………………………………………………………………………….……………….1.7滑盖机相关…………………………………………………………………………….……………….第二章手机机电料配合间隙设计……………………………………………………………………2.1听筒(receiver)…………………………………………………………………….…………………..2.2喇叭(speaker)…………………………………………………………………….……………………2.3马达(motor)…………………………………………………………………….………………………2.4显示屏(LCM)…………………………………………………………………….…………………….2.5摄像头(camera)…………………………………………………………………….…………………2.6送话器(mic)…………………………………………………………………….………………………2.7电池(battery)…………………………………………………………………….……………………2.8 USB/IO/Nokia充电器……………………………………………………….……………………..2.9 连接器……………………………………………………….……………………..……………………2.10卡座……………………………………………………….………………………………………………2.11灯(LED)…………………………………………………………………….……………………………2.12转轴…………………………………………………………………….…………………………………2.13滑轨…………………………………………………………………….…………………………………前沿随着公司的不断发展,设计队伍的不断壮大,新机型越来越多,为了避免以往错误的再次发生,提高前端设计统一性、高效性,归纳总结了以后设计经验,模具生产制造,生产线装配生产中案例经验,希望在大家设计时能给予参考.由于人员及接触面有限,难免有遗漏和不完善之处,希望大家能及时指出并反馈我归纳更新.相信在大家的共同努力下(HQ)的High Quality能更好的体现,推出更多的精品工程.1.1 镜片(lens):1).lens 是平板切割: A=B=0.07mm。
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外观造型的金属装饰件或金属表面处理工艺是否对天线、ESD性能造成隐患?（将ID工艺图提交研究院ESD、 GSM工程师出具相关报告）
14 天线覆盖面积正上方严禁使用金属件或导电工艺。
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务必将ID图用CorelDRAW 格式根据ID图标注的长宽高尺寸导成同比例线框图和PCBA线框图核对评估，例如整 机长、宽、厚度是否过于紧张或冗余？--见示意图序号
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翻盖机按键因和直板机结构不同，OK键仅允许高出导航键0.1mm，要求翻盖机OK键面积大于50平方mm，以保证 OK键使用舒服性。并且将导航键内圈做斜面过渡。
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为符合人机化，翻盖机（塑胶壳翻盖）ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>10mm，翻盖机（金属壳翻盖） ID造型按键最下部到壳体底部空档留出>12mm，否则容易出现翻盖机打开按压* 0 #用户手感机器头重脚轻。
成低级错误。
2 ID图片评估时必须以工艺图为依据，ID建模图评估时必须结合工艺图、ID效果图。
3 整机厚度评估以《整机厚度预测计算参考方法》为参照，完善中……
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ID造型评估资料是否有漏项或缺少，例如：ID图上应体现的RF孔、螺钉孔、挂绳孔未体现，应提供的视图未 提供。ID图提供时应一并提供工艺说明图一起评估。
示意图!B11
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翻盖打开是否人机化？例如：单手打开翻盖用户是否会吃力？类似M625机型翻开手感比较人性化，而M699则 比较吃力，可以此为借鉴。
40
滑盖打开是否人机化？例如：单手滑盖打开是否会出现头重脚轻的现象？例如：M788滑盖部分重量超过主机 出现头重脚轻。M767滑盖打开比较合理，可以此为借鉴。
36 挂绳孔是否按照AUX标准处于手机底部或侧下部？
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手写笔存放位置应符合右手取笔习惯，总长度>75mm，直径>3.2mm，手写笔尾部造型必须满足用户取笔方便 性，根据用户的指甲长短，男性女性的拔笔力度不同进行模拟仿真检查。
示意图!B22
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按键装饰件是否有尖锐角？例如按键装饰件是否出现镰刀形尖角且因按键治具间隙导致按键成品后不精致--有一个黑洞现象。---见示意图
示意图!B27
28 导航按键4方向对称以导电基为中心间距>11.5mm
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将堆叠图导DXF侧视、正视图转入到CDR和ID线框图重合，检查整机长、宽、高空间，特别是因ID造成大曲面 是否会导致电池、听筒、喇叭、摄像头等空间问题。
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建模图评估手机使用舒服性：如按键和镜片接洽是否过渡顺滑？按键按压时是否会接触到尖锐角？水平方向 摸手机是否会有粗糙或利边刮手？
手机ID MD设计开发工程合理性评审规范V1.3
评审规范
示图辅助
ID工程结构合理性评估检查规范（主要用于预研评估）
确认提供给ID MD设计工程师的PCBA堆叠3D是否最终版本？同时应给设计公司提供相关的规格书，其中LCD规
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格书必须提供。提供的堆叠3D图档必须要再次经过研究院和天线供应商确认。尤其是通用件，例如LCD、电池 必须要再次做重点校对检查，避免前期引用机型上的更改没有得到及时更新而将问题遗留到新开发机型上造
示意图!A1
16 整机厚度评估时兼顾评测普通触摸屏TP到面壳深度<1.4mm---见示意图
示意图!B19
17 整机厚度评估时兼顾评测TP I CON触摸时面壳斜度是否符合人机化？要求斜面>2.5mm---见示意图
示意图!B19
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ID设计兼顾外接插零件B公头、3.5耳机、DC公头等）-见示意图
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建模图评估手机使用舒服性：如用户水平方向摸手机是否会有粗糙感或利边刮手？例如M678按键和PC装饰件 的断差问题。
32 建模图评估手机使用舒服性：如按键和壳体落差过渡是否顺滑？严禁出现按键周边尖角，或过渡壳体尖角。
33 建模图评估手机使用舒服性：如冲压五金件利边是否做过渡处理？如镜片利边是否做过渡处理？ 34 建模图评估手机表面镀层耐久性：如表面凸出件是否容易磨损？ 35 建模图评估挂绳孔是否遗漏？
5 ID效果图是否有概念模糊不清之处或误导现象？
6 ID效果图JPG上必须有机器长宽高尺寸标注。
7 和销售公司事先确认侧键取舍。避免模具费用浪费。
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ID设计外形分型面是否不利于装配路线？例如：侧键、MIC、听筒、SPK、转轴、滑轨、FPC、纯平触摸等装配 路线是否矛盾或不利量产？
9 ID设计外形分型是否造成机壳强度不足？--详细见ID评估第25条。
示意图!B20
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ID造型定整机长度宽度时兼顾PUSH式T卡塞结构空间是否够？如双色则要求T卡最外边缘距离底壳外边 >2.0mm，如纯TPU则T卡最外边缘距离底壳外边>1.6mm--见示意图
示意图!B21
示意 图!B31
23
ID造型听筒出音孔是否过度偏心影响音频(在保证前音腔深度>0.5基础上，允许偏差值相对以听筒中心线Y方 向<15%，X方向<20%,见示意图中的B距离相对A距离）---见示意图
示意图!B7
19 按键ID造型是否导致DOME、侧键导电基严重偏心影响手感？（X Y方向允许值<13%偏心）--见示意图
示意图!B18
20 ID造型必须符合按键装配工艺路线，是否存在操作性不好？（要求按键从面壳后模方向装入）
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ID造型定整机长度宽度时兼顾TPU或PC+TPU的USB塞结构空间是否够？如双色则要求USB最外边缘距离底壳外边 >1.8mm，如纯TPU则要求USB最外边缘距离底壳外边>1.2mm--见示意图
示意图!B8
24 ID造型扬声器外观时，前音腔是否不足？要求扬声器前音腔深度>0.9---见示意图
示意图!B9
手机声腔设计规范
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ID造型是否符合安全标准：例如，ID分形不利造成尖锐角刮手？刮手处有没有做出直身面预防？例如：M227 的面壳刮手，M907电池盖手写笔插孔处刮手等案例---见示意图
示意图!B10
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ID造型拆件过散是否有必要，有没有和销售沟通过可适当让步？是否会同步牵涉到壳体模具分型不利出现刮 手尖角？--详细见ID评估第16条。
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外观件表面处理工艺是否能满足量产?（工艺、质量稳定性如何？）--例如M255的锌合金深锖色质量不稳定影 响量产失败案例。
12 是否有严重影响成本的部件和工艺？可否简化工艺达到同样效果？