微波混频器

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三、混频器的基本电路结构
RF IF
直流 偏置电路
LO
输入 匹配电路 输入 混合网络
非线性 器件
输出 匹配电路
中频 滤波电路
IF
RF LO
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三、混频器的基本电路结构
• 混频管 — A nonlinear or time-varying element
通常非线性变频管采用二极管(非线性电阻二极管:肖特基势 垒二极管; 非线性电容二极管:变容管、阶跃恢复二极管等; 晶体管(微波场效应管,MESFET)。 采用肖特基势垒二极管做变频元件:变频损耗相对较高,但是它 结构简单,便于集成化,工作频带宽,可能达到几个甚至几十个倍 频程。它的噪声较低而且工作稳定,动态范围大,不容易出现饱和。
3) 镜像频率Image Frequency
down-conversion
f RF 1 = f L 0 + f IF
f RF 2 = f L 0 − f IF
They are indistinguishable at the IF stage, unless to reselect the signal and stop the noise or interference.


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三、混频器的基本电路结构
•本振、射频信号的混合网络-使得本振和信号功率耦合 到混频管上,并有良好的驻波比和隔离度(可采用定向耦 合器、混合环等无源电路结构) • 滤波电路-提取所需要的射频和中频信号; • 直流偏置电路-从降低本振功率,改善混频器噪声性能 的目的出发,可以给混频管加适当的直流偏置;为了简化 电路结构,可以采用自偏置; • 匹配电路-为了改善变频损耗、抑制镜像频率等目的; 集成电路混频器是主流:主要因为集成式混频器体积 小,性能稳定可靠,设计技术成熟,而且结构灵活多 样,可以适合各种特殊应用。
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三、混频器的基本电路结构
电路结构形式:

混频器有单管式混频:单管混频只用一支二极管,结 构简单,成本低,但噪声高,抑制干扰能力差,在要 求不高处可以采用 两管平衡式混频:平衡式混频器借助于平衡电桥可使 本机振荡器的噪声抵消,因而噪声性能得到改善,电 桥又使信号与本振之间达到良好隔离,因此平衡混频 器是最普遍采用的形式 多管式混频:比如管对式双平衡混频器,镜频抑制混 频器等,是为特殊要求而设计的,可用于多倍频程设 备、镜频能量回收或自动抑制镜频干扰等。
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一、背景-应用
频谱分析仪
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二、基本特性
1、混频器的典型参数 1)工作频率 2)变频损耗 Conversion Loss 3)镜像频率 Image Frequency 4)噪声系数 Noise Figure 5)交调失真 Intermediation Distortion 6)隔离度 Isolation 7)动态范围 Dynamic range 8)本振功率
f
5)交调失真 Intermediation Distortion
ωs1 ωs 2
RF IF
ωL ± ( nωs1 ± mωs 2 )
LO
定义 m + n = k 为交调失真的阶数,例如 k = 2(当 m = 1,n = 1)是二 阶交调,二阶交调产物有
ω m 2 = ω L ± ( ω s1 ± ω s 2 )
5
RF
IF
LO
1)工作频率
混频器是多频率器件,除了应指明信号工作频 带以外,还应该注明本振频率可用范围及中频 频率。 分支电桥式的集成混频器工作频带主要受电 桥频带限制,相对频带约为10%~30%,加补 偿措施的平衡电桥混频器可做到相对频带为 30%~40%。 双平衡混频器是宽频带型,工作频带可达多 个倍频程。
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3) 镜像频率Image Frequency
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4)噪声系数 Noise figure
① Noise is generated by diode or transistor elements, thermal sources due to resistive losses. ② Diode mixers generally achieve lower noise figures than transistor mixers.
1课时
1课时
• 谐波混频器 • 国内外发展现状
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一、背景-应用
重要性:混频器是微波集成电路接收系统中必不可少的部件。 在微波通信、雷达、遥控、遥感、侦察与电子对抗系统,以及 微波测量系统中,将微波信号用混频器降到中低频来进行处理。
Transmitter up-conversion
Receiver down-conversion
2、三阶交调截止点Ma:与输入信号强度无 关。1dB压缩点P1dB和三阶交调截止点常作 为混频器线性度的标志参数。 在混频器应用中,只要知道了三阶交调截 止值就能计算出任何输入电平时的三阶交调 系数。由于三阶交调截止值处,Mi为0dB。输 入信号每减弱1dB,Mi就改善2dB,例如信号 功率比PM小15dB时,Mi将为–30dBc。 三阶交调特性及饱和点,都和本振功率及 偏压有关。 混频管加正偏压时,动态范围上限下降, 三阶交调特性变坏,但可节省本振功率或改 善变频损耗;加负偏压时,上述情况刚好相 反。另外。混频管反向饱和电流越小,接触 电位越大时,要求的本振功率大,此时1dB压 缩点提高,三阶交调特性也较好。
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6)隔离度 Isolation
(3)信号(RF)至中频(IF)隔离度 该指标在低中频系统中影响不大,但是在宽频带系 统中就是个重要因素了。有时微波信号和中频信号都 是很宽的频带,两个频带可能边沿靠近,甚至频带交 叠,这时,如果隔离度不好,就造成直接泄漏干扰。
单管混频器隔离度依靠定向耦合器,很难保证高指标,一般 只有10dB量级。 平衡混频器则是依靠平衡电桥。微带式的集成电桥本身隔离 度在窄频带内不难做到30dB量级,但由于混频管寄生参数、 特性不对称、或匹配不良,不可能做到理想平衡。所以实际 混频器总隔离度一般在15~20dB左右,较好者可达到30dB。
镜像匹配时:信号输入功率有一部分会变成镜像功率在信号源内导上 消耗掉——变频损耗大。主要应用在宽带接收机或双 边带接收 镜像开路或短路时:输入信号的镜像频率被短路或开路抑制,而没有 损耗——变频损耗小。主要应用在窄带接收机或单边 带接收
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镜像短路或开路混频器的噪声系数近似等于变频损耗
P
本振
Pas Paif=Pas/L Nas Nas
《微波器件与电路》
——第五章 微波混频器(上)
东南大学毫米波国家重点实验室 陈 墨 2010-11-11
本章基本内容
• • • •
背景 混频器的基本特性(P528—§12.6.1) 混频器的工作原理(P528—§12.6.1) 典型的混频器电路
单端混频器(P532—§12.6.2~§12.6.3 ) 平衡混频器(P535—§12.6.4 ) 镜像抑制混频器(P537—§12.6.5) 其它结构的混频器(P539—§12.6.6)
(1)信号(RF)至本振(LO)隔离度是个重要指标 尤其是在共用本振的多通道接收系统中,当一个通道的 信号泄漏到另一通道时,就会产生交叉干扰。 在单通道系统中信号泄漏就要损失信号能量,对接收灵 敏度也是不利的。
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6)隔离度 Isolation
(2)本振(LO)至信号(RF)的隔离度 本振功率可能从接收机信号端反向辐射或从天线 反发射,造成对其他电设备干扰,使电磁兼容指标达 不到要求。 在发送设备中,变频电路是上变频器,它把中频信 号混频成微波信号,这时本振至微波信号的隔离度有 时要求高达80~100dB。这是因为,上变频器中通常本 振功率要比中频功率高10dB以上才能得到较好的线性 变频。变频损耗可认为10dB,如果隔离度不到20dB, 泄漏的本振将和有用微波信号相等甚至淹没了有用信 号。所以还得外加一个滤波器来提高隔离度。
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6)隔离度 Isolation
混濒器隔离度:是指各频率端口之间的隔离度,该指标包括 三项,信号与本振之间的隔离度,信号与中频之间的隔离 度,本振与中频之间的隔离度。隔离度定义是本振或信号泄 漏到其他端口的功率与原有功率之比,单位为dB。例如信号 至本振的隔离度定义是:
Lsp = 10 lg
信号输入到混频器的功率 在本振端口测得的信号功率
N aif S as / N as F= =L S aif / N aif N as
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4)噪声系数 Noise figure

F = 2FDSB SSB
本振
Depends On:电路结构和信号边带!
混频电流分量振幅
Idc
镜频 中频 中频滤波
信号 和频
f f if = fS - f L f i= fL - fif f L f S 3fL- f S 2f L f u= fS +fL 3f L
0 P
本振
f
另一边带的 的噪声被抑 制了
0
滤波 Pas Paif=Pas/L Naif=Nas Nas
f
镜像匹配混频器接收单边带信号,噪声系数恶化3dB
P
本振
Pas Paif=Pas/L Nas Nas
0 P
本振
f
负频率上的 噪声翻转到 中频上
0
Paif=Pas/L Naif=2Nas
Pas
Nas
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四、工作原理
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1、二极管的应用
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1、二极管的应用
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1、二极管的应用
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1、二极管的应用-混频
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2、低射频信号、高本振信号
i ( t ) = f ( v ) = f (Vdc + vRF + vLO )
i ( t ) = f (Vdc + vLO ) + f (1) (Vdc + vLO ) vRF 1 (2) 1 (n) 2 + f (Vdc + vLO ) v RF + L + f (Vdc + vLO ) v n + L RF n! 2!
由于信号幅度比较小,可以省略二次方以上各项高次项,因此可 以得到: 由本振决定,可以表示为本振的周期函数
i ( t ) = f (Vdc + vLO ) + f (1) (Vdc + vLO ) vRF = f (Vdc + vLO ) + g ( t ) vRF
当 k = 3 时是三阶交调,其中有两项
ωm3 = ωL − ( 2ωs1 − ωs 2 )

ωm3 = ωL − ( 2ωs 2 − ωs1 )
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5)交调失真 Intermediation Distortion
三阶交调系数
Pω m 3 ⎛ 三阶交调分量功率 ⎞ M i (dB ) = 10 lg⎜ ⎟ = 10 lg Pif ⎝ 有用信号功率 ⎠
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2)变频损耗 Conversion loss
PRF LC = 10 lg PIF
① 产生的原因:电阻损耗(resistive losses) 、频率变换 (frequency conversion) ② 二极管混频器的变频损耗约几个dB ③ 三极管混频器可以有变频增益 ④ 当本振功率比较高时(5~13dBm),混频器具有较低 的变频损耗,但是这时候需要采用非线性方法对混频器 进行分析。
假设接收机带宽为2MHz,噪声系数为6dB,则对应噪声电平为-105dBm,如果 要求最小功率高于噪声电平10dB,则混频器动态范围的下限为-95dBm。
8)本振功率
混频器的本振功率是指最佳工作状态时所需的本振功率。 商品混频器通常要指定所用本振功率的数值范围,比如指定Pp = 10~12dBm。这是因为,本振功率变化时将影响到混频器的 许多项指标。本振功率不同时,混频二极管工作电流不同, 阻抗也不同,这就会使本振、信号、中频三个端口的匹配状 态变坏;此外也将改变动态范围和交调系数。 不同混频器工作状态所需本振功率不同。原则上本振功率愈 大,则混频器动态范围增大,线性度改善,1dB压缩点上升, 三阶交调系数改善。本振功率过大时,混频管电流加大,噪 声性能要变坏。此外混频管性能不同时所需本振功率也不一 样。截止频率高的混频管(即Q值高)所需功率小,砷化镓混 频管比硅混频管需要较大功率激励。
Solved by BPF or Amplifier.
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7)动态范围 Dynamic range
定义变频损耗相对于低电平恒定值增加1dB时的输入电平为1dB压 缩点,混频器的动态范围上限即1dB压缩点,下限取决于噪声电平。
Pmin = kT0 BF0 = ⎡ −174 + 10 log ( B ) + 10 log ( F0 ) ⎤ dBm ⎣ ⎦
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