ALPHA锡膏印刷指示

目的：规范SMT车间锡膏印刷工艺，保证锡膏印刷品质。

1 范围：

适用于SMT车间锡膏印刷。

2 职责：

2.1 工程部负责该指引的制定和修改；负责设定印刷参数和改善不良工艺。

2.2 生产部、品质部执行该指引，确保印刷品质良好。

3 工具和辅料：

3.1 印刷机 3.2 PCB板 3.3钢网 3.4锡膏 3.5锡膏搅拌刀

4 内容：

4.1 印刷前检查

4.1.1 检查待印刷的PCB板的正确性；

4.1.2 检查待印刷的PCB板表面是否有异物及其它污垢若有则将其清洁干净；

4.1.3 检查钢网的正确性，其张力是否符合印刷要求；

4.1.4 检查钢网是否有堵孔,如有堵孔现象需用无尘纸沾酒精擦拭钢网,并用风枪吹干,使用气枪需与钢网保持3~5CM的距离；

4.1.5 检查使用的锡膏是否正确，是否按《锡膏的储存和使用》使用，备注：注

意回温时间、搅拌时间、无铅和有铅的区分等。

4.1.6 检查印刷工位的5S

4.2 印刷

4.2.1 把正确的钢网固定到印刷机上并调试正；

4.2.2 将干净良好的刮刀装配到印刷机上；

4.2.3 用锡膏搅拌刀把锡膏添加到钢网上，首次加锡膏高度在1CM左右，宽度1.5～2CM，长度视PCB长而定，两边比印刷面积长3CM左右即可，不宜过长或过短；以后每两个小时添加一次锡膏，

锡量约100G，并作好记录；

4.2.4 技术员调试设备和印刷参数，调试OK后，放入PCB板印刷，印刷的前5PCS板要全检，印刷品质OK后，通知IPQC首检，确认印刷品质无异常后，通知产线作业员开始生产；

4.2.5 正常印刷过程中，作业员需对每一块PCB进行检查，查看是否有少锡、连锡、拉尖、移位、漏印等不良现象，对引脚过密元件如“BGA、QFP、SOP、排插”等重点检查印刷效果；

4.2.6 每印刷10～20PCS，清洁1次钢网，对“BGA、QFP、SOP、排插”等部位要重点清洁，如果PCB板上有引脚过密的元件，要加大清洁频率；

4.2.7 生产过程中，如果有连续3PCS PCB板印刷为印刷允许接受或连续2PCS 印刷不良，要通知技术员调试；清洗印刷不良的PCB板，清洁印刷不良PCB时，切勿用硬物直接刮PCB表层，以防划伤PCB表层钢箔线路，有金手指的PCB避开金手指将旁边锡膏清除，用无尘纸加少许酒精反复擦拭后，用风枪吹，在放大镜下检查，无残留锡膏为OK，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产，

并在清洗过的PCB上做标示符号；

4.2.8 正常印刷过程中，要定期检查印刷锡膏是否外溢，对外溢锡膏进行收拢；

4.2.9 PCB板印刷数量：预入贴片机的已印刷PCB板不可超过5PCS；已印锡膏的PCB板需在一小时

内进入回流焊进行焊接，否则需用酒精将其清洗干净，然后用气枪把洒精吹，将其放入备用静电架凉干，30分钟内投入生产重新印刷；

4.2.10 生产结束后，要回收锡膏、刮刀、钢网等辅料和工具，并对工装夹具进行清洗，具体按《锡膏的储存和使用》和《钢网清洗作业指引》作业；

5.2.11 做好印刷区域的5S。

4.3 工艺要求

4.3.1 印刷主要不良有：少锡、连锡、拉尖、移位、漏印、多锡、塌陷、PCB板脏等

4.3.2 锡膏印刷厚度为钢网厚度-0.02mm～+0.04mm

编号:UT-IE-OPT-000594说明： 锡膏印刷指示（通用版）使用部门: SMD

相关型号： ALPHA 锡膏

指示类: 操 作(QI)

4.4 生产过程中做好静电防护，注意人身安全、设备安全。