导热硅胶的应用(图文详解)

使用温度
℃
-60 to + 180
防*: 各火厚等度级标准尺寸为U3L0–09x3400mm，可按客户V规– 格0 模切
V– 0
V– 0
85GSR 0.85 ±0.05
15
1x107 20 10
0.51 °C/W 0.83 °C/W
V– 0
高机械强度导热绝缘垫片GTR
参数 厚度
单位 mm
15GTR 0.15+0.02/–0.04
45T 0.45
75 2.3
100 1x 107 11 8
1.2 0.73
V-0
85T
30H
0.85
0.3
85
4.3
1.7
1x 107 15 10
1x 107 9 6
1.35
0.42
-60 to + 180
V-0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
高导热绝缘垫片YR-a/YR-b
参数 厚度 硬度 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
20YR-a 0.20
1x 107 9 3
0.11
30YR-a 0.30
V-0
高导热绝缘垫片TR/HR
参数 厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM KN/m % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
30T 0.3
1.7
1x 107 10 7
0.62
V-0
85
15
18
延伸率
%
3 or less
体积电阻
MΩ·m
1x107
1x107
1x107
击穿电压
KV/AC
6
10
15
耐电压
KV/minute
3
5
7
导热系数
W/m-K
2.9
热阻
FTM P-3010 0.30°C/W 0.34 °C/W 0.39 °C/W
热阻（单面背胶） FTM P-3010 0.64 °C/W 0.66 °C/W 0.71 °C/W
UL–94
V-0
*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切
20GHR 0.20+0.02/–0.04
92 8 小于2 107
6 4 1.4 0.57 °C/W 0.66 °C/W
-60 to + 180
V-0
30GHR 0.30+0.06/–0
95
107 9 8
0.61 °C/W 0.72 °C/W
45Q 0.45
55 1.0
250 1x 107 12 8
1.1 0.77
V–0
85Q 0.85
2.0
1x 107 16 11
1.25
V–0
导热产品二：导热填充产品-导热硅胶垫
Fujipoly Sarcon GR系列产品，具有良好的导热性和电绝 缘性，因其表面柔软且富粘性，使其具有高密合性能，易 紧密贴附于绝大多数元器件上，即使是弯曲、突出或凹陷 表面，亦能紧密贴合，达至高效能散热效果。
30TU 0.3
0.9
1x 107 9 6
0.26
V-0
45U 0.45
79 1.2
110 1x 107 12 8
2.6 0.35
V-0
85U
30Q
0.85
0.3
2.2
0.8
1x 107 1x 107
16
11
11
70.Biblioteka 60.57-60 to + 180
V-0
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
硬度
ASTM D2240
87
抗拉力 延伸率 体积电阻
KN/m % MΩ·m
1x107
击穿电压
KV/AC
4.0
耐电压
KV/minute
4.0
导热系数
W/m-K
热阻
FTM P-3010
0.51°C/W
热阻（单面背胶） FTM P-3010
0.78°C/W
使用温度
℃
防火等级
UL–94
V-0
*：标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切
单位 mm
15GHR 0.15+0.02/–0.04
硬度
ASTM D2240
92
抗拉力
KN/m
延伸率
%
体积电阻
MΩ·m
107
击穿电压
KV/AC
3
耐电压
KV/minute
2
导热系数
W/m-K
热阻
FTM P-3010
0.55 °C/W
热阻（单面背胶）
FTM P-3010
0.63 °C/W
使用温度
℃
防火等级
导热产品一：导热绝缘硅胶皮
Fujipoly的导热绝缘硅胶皮具有良好的导热性和电绝缘性， 可替代云母片和散热硅脂，为发热晶体管、或其他发热元器 件提供绝缘散热之功效，被广泛用于电源、通信设备等领域； 产品分为带玻纤加强层（ GTR、GHR、GSR）和无加强层 （TR，HR,UR,QR)两大类.带玻纤加强层产品（GTR 、 GHR、GSR)中间含有一层玻纤加强层，大大提高了产品的 机械强。
在间隙较大情况下用做填充辅助 散热： 通常用在PCB板之间，PCB板与 机壳或散热器之间，功率器件与 机壳或散热器之间，CPU、IC等 与机壳或散热器之间。其应 用领域有电源、光驱、电脑 及周边产品、通信设备、游 戏机等。
20GTR 0.20+0.02/–0.04
87 11
小于2 1x107
6.5 6.0 0.9 0.56 °C/W 0.83°C/W
-60 to + 180
V-0
30GTR 0.30+0.06/–0
92
1x107 8.0 7.0
0.66 °C/W 0.93°C/W
V-0
高机械强度导热绝缘垫片GHR
参数 厚度
45H 0.45
2.3 60
1x 107 10 7
1.7 0.52
V–0
85H 0.85
4.2
1x 107 14 10
0.76
V–0
高导热绝缘垫片UR/QR
参数 厚度 硬度 抗拉力 延伸率 体积电阻 击穿电压 耐电压 导热系数 热阻 使用温度 防火等级
单位 mm ASTM KN/m % MΩ. m kV/AC kV/minute W/m-K °C/W ℃ UL–94
81 85 1x 107 12 9 2.2 0.22
V-0
V-0
45YR-a 0.45
20YR-b 0.20
1x 107 1x 107
16
11
-
9
0.26
0.09
-60 to + 180
V-0
V–0
30YR-b 0.30
75 100 1x 107 12 3.9 0.17
V–0
45YR-b 0.45
1x 107 16 -
0.20
V–0
*：1. 标准产品形状：可卷材，可片材，可按客户规格模切. 2.该产品不可以打背胶
高导热高机械强度绝缘垫GSR
参数 厚度 硬度 抗拉力
单位
mm ASTM D2240(A)
KN/m
20GSR 0.20±0.05
14
30GSR 0.30 +0.10 /-0
45GSR 0.45 ±0.05