触摸屏工艺流程

Touch Panel 生产流程说明
ITO 生产管制流程图
Mylar
耐酸油墨网板酸的配置碱的配置纯水 (引出线) 网版油墨
镭射裁切检验 FILM+GLASS贴合注 :制程项目检验站质量控制站
(接受或退回)
注:现在触摸屏生产很少用冲床机冲外形,都是采用先大片贴合后然后采用激光切割,这样能大大提
高生产产能及提高生产工时减少生产程序.
所有工序在制作时先通过按检验标准操作者的自检、制造带班及品管制程人员进行首件检验后方进
行批量的生产, 并生产中除操作者自检外还有品管制程进行定期的巡检, 保证生产的质量.
²Touch Panel生产工序如下:
一. 蚀刻
ITO Film/ITO GLASS耐酸油墨、网版按进料检验规范检验.
1.ITO FILM/ITO GLASS印刷耐酸油墨并过UV干燥油墨.。

检验项目: 需网版、印刷图案，
耐酸层的硬度、厚度、附着力，
等见下表二(印刷检验规范)
蚀刻线的准备: 蚀刻前对酸的
浓度、碱的浓度、纯水的质量
进行检验, 符合要求则可进行蚀刻.
将印好耐酸油墨的ITO FILM /ITO GLASS
进行蚀刻以去掉不需要的导电膜.
检验项目:见下表一(蚀刻检验规范)
制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注
外观检查目测1)经蚀刻烘干后的材料应无变形.
2)导电面无刮伤, 无水渍 ,污点.
3)蚀刻干净无蓝点 ,蚀刻良好.
4) Glass透明度良好蚀刻面正确
蚀刻
电气检查绝缘表(100V)
万用表1)用绝缘表检查材料蚀刻区是否蚀刻干净,方法为:红
黑表笔尽量靠近,但不接触各导电膜,导电膜间阻抗≧100MΩ100V.
2)万用表测量各段导电膜阻值符合工程规格书要求.
蚀刻液浓度检测
酸碱滴定实验 每次开机蚀刻前须由品管人员检测酸碱度是否符合要求,若不符要求,需在品管指导下添加酸碱量, 蚀刻中途品管须定时抽测酸碱度以保证酸碱度符合要求.
表一(蚀刻检验规范)
二. 印刷
1. 对引出线MYLAR 材料、网版、油墨按进料检验规范检验.
2. 对ITO FILM/ITO GLASS /引出线MYLAR 进行印刷导电油墨、绝缘等油墨. 最好能用全自动印刷机及半自动印刷机, 以确保高质量及高速度的印刷。

3. 对印刷的产品进行烘烤
4. 将印刷后的产品按烘烤标准干燥.
检验项目: 见下表二(印刷检验规范)
制程区域 检验内容 检验方法、工具 检 验 标 准
备 注
外观检查
目 测
1)印刷各版次套版准确允许公差±0.15mm. 2)丝印良好,走线平滑,无渗透或断线现象,字体图案准确清晰,颜色无色差,绝缘点印刷无拖尾现象.
3)材料经印刷烘烤后无变形现象, 无胶渍, 污渍, 导电膜无刮花现象.
4)印刷面正确绝缘点网板使用正确.
附着力
3M810胶带 橡皮擦 1) 划#字破坏测试:导电油墨、彩色油墨胶带测试无脱落.
2)绝缘点:绝缘点用橡皮擦,在绝缘点表面用正常力度擦三次来回无脱落.
硬度
2H 铅笔
2H 铅笔测试各种油墨无脱落痕迹(呈45度斜划) 铅笔应无尖锐的棱角
印刷
电气检验
绝缘表 万用表
1)导通性良好阻值符合要求. 2)线间阻抗符合要求.
3)引线穿刺灌孔导通性良好.
粘胶
用高度规测其总厚度
再减去无胶区厚度,即为粘胶厚度.
粘胶厚度:0.06±0.01mm 规格书如有注明厚度的,以规格书为准.
表二(印刷检验规范)
三.
键片下料
1. 键片按的进料检验规范检验.
2. 键片下料成形。

检验项目:
见下表三(压花冲床规范)
四.
组合:
不同类型的ITO Touch Panel 流程不同, Film/Film 型及 Film/Glass 型组合流程如下。

制程区域 检验内容 检验方法、工具
检 验 标 准 备 注
外观
目 测
1)打孔准确偏移公差±0.1mm 2)打孔时产品无折伤 ,无刮花.
3)冲床成形无毛边压伤,溢胶的现象, 金手指左右对称,公差±0.15mm.
4)玻璃外形尺寸照规格书要求,毛边按玻璃毛刺检验标准.
压花
冲床
外型尺寸 游标卡尺
外形尺寸检验标准严格按照工程规格书
表三(壓花衝床規範)
磨切機
打定位孔
定位孔起到组合对位准确的做用.
检验项目:见表三(压花冲床规范)
1.贴键片
检验项目:见表四(组合规范)
制程区域检验内容检验方法、工具检验标准备注
组合外观目测
1)产品组合时无污渍、水渍、杂点、指纹,导电膜
无刮伤.
2)组合前应用鹿皮擦拭有污渍的产品.
3)上下线组合准确,上下线偏位±0.2mm
4)产品组合后无彩虹纹及拖尾现象(Analoge)
5)封胶 ,灌胶后要平滑无杂质 ,不能在ITO玻璃
面上.
表四(组合规范)
2.Film 冲外形
检验项目:见表三(压花冲床规范)
3.裁玻璃及玻璃磨边
检验项目:见下表.
角破损: X<3.0mm 并且Y<3.0mm 并且Z<GT则可忽略。

y
x
z
边破损: X<6.0mm 并且Y<2.0mm 并且Z<GT 则可忽略。

裂纹: 拒收
4. Film Film 或Film Glass 组合. 检验项目: 见表四(组合规范) 五. 压合
引出线一般为PET 、FPC 的材质, 是通过压合将引 出线与ITO FILM 或ITO GLASS 连接.
x
y
z
检验项目: 见表五(压合规范)
见表五(压合规范)
六.
功能测试
ITO 产品一般分矩阵式及模拟式.矩阵式用OPEN/SHORT 测试机 测试, 模拟式用线性测试机测试.
检验项目: 见表六(功能规范)
制程区域 检验内容 检验方法、工具 检 验 标 准
备 注
压合 Heat seal 拉力测试 拉压力计
Open\short 测试仪 线性测试仪 1外观上的判断
一片热压效果良好的T/P 其压合部位经热压后,应很平整无气泡,引线与玻璃或FILM 粘合紧密,且压合连接的银线看起来会有立体感, 导电热熔胶在压合的边缘会有挤出来的
感觉.
1. HEAT SEAL 拉力测试
热压效果良好的T/P 应完全满足拉力测试的要求,即用拉压力计测试XYZ 三个不同方向所能承受的拉扯力.一般为X>2KG , Y>500G, Z>150G
2. 撕出引出线检查导电热熔胶的熔解粘合及导体的转移情况
此种检测方法极为重要, 生产及制程品管人员无论首件检验,还是中途抽检,此种检测方式必不可少,一般来说撕出后引出线上的银胶或碳胶的转移量不可少于50%.(主要针对PET 引出线)而对于FPC 出线则须以90度角垂直于T/P 方向；做撕出力量测定。

(撕出力量不小于3~5N/CM)
适合于有Heatseal
机种的检测
表六(功能规范)
七.终检
全检产品外观（此标准可能根据公司实际情况订） ² 外观检验标准
以下标准只适用淤可视区。

只要TP 功能良好非可视区的外观可忽。

W=Width
L=length D=Diameter GT=Glass thickness . 可用软布沾酒精(ethyl alcohol)能擦干净的污渍 ,不适用淤该外观标准。

T/P 内若有黑线或黑点则不接受.另T/P 的可视区边缘不允许有溢胶的现象. ² 刮痕
标准
结论
W <0.03mm 如果 L <25mm 刮痕可以忽略。

0.03mm<W <0.05mm
如果 L <25mm 且与另一条刮痕或杂物间的距
>40mm ，则可忽略不计。

如果L <25mm 且与另一条刮痕或杂物间的距离
<40mm 则拒收。

如果L >25mm ，则拒收。

W >0.05mm
拒收
² 粒状杂物(包括白点.及杂色点)
标准
结论
D <0.25mm 忽略不计可通过
0.25mm<D <0.40mm
如果其与另一粒状杂物间的距离>40mm ，则忽略。

如果其与另一杂物间的距离<40mm ，只允许有两
个存在。

D <0.4mm 允许有一个点
D>0.4mm
NG
. 线状杂物如白线或纤维
标准
结论
W <0.025mm
不计可忽略。

制程区域 检验内容 检验方法、工具 检 验 标 准 备 注
电气检查 (矩阵式ITO 产品) Open\short 测试机Open\short 计算机测试仪万用表 绝缘表 1)Open\short 测试机测试导通性良好. 2) Open\short 计算机测试无短路和绝缘不良现象.(35v 10M Ω) 3)各key 限定电阻符合工程规格书要求. 适用于矩阵式
ITO 产品
T/p 功能测试 电气检查 (模拟式) 触控荧幕板线性测试仪
1)线性度符合客户要求 2)功能上无open\short
仅模拟式产品需测试
0.025mm<W <0.035mm 如果 L <2.5mm 且与另一杂物的距离>20mm ，则可
忽略。

如果 L <2.5mm 且与另一杂物的距离<20mm ，允许
有两个。

0.035<W <0.05mm 如果L<1.5mm 允许有两个存在
W<0.05且L<5mm
允许有一条白线或纤维的存在且白线或纤维只
能在T/P 的边缘.
. 玻璃破损
角破损: X<3.0mm 并且Y<3.0mm 并且Z<GT 则可忽略。

边破损: X<6.0mm 并且Y<2.0mm 并且Z<GT 则可忽略。

裂纹: 拒收
七. 成品出货检验
出货前的最终抽检, 按MIL-STD-105D II 级标准<<QA 出货检验规 范>>检验,AQL: ELECTRICAL:0 MAJOR:0.65
MIN:1.0
T/p 成品检验项目:
1. 功能测试:短断路测试(矩阵式)及线性度(模拟式)
2. 绝缘电阻
3. 最大回路电阻
4. 面版颜色及字体之遮蔽性
5. 组合结构及组合密合度
6. 组合杂物及刮花
y
x z
x
y
z
7.组合平整度
8.天窗保护膜
9.各部分尺寸, 出线金手指对偁度
10.总厚度
11.透光率
12.引出线
13.Heat seal 热封强度
14.补强片的大小厚度
15.操作压力
16.端子
17.包装检验
八. 包装
按包装要求包装。