FPC流程简介

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*FPC的产品应用
CD随身听
著重FPC的三度空 间组装特性与薄的 厚度. 将庞大的CD 化成随身携带的良 伴
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*FPC的产品应用
行动电话
著重FPC轻的重量 与薄的厚度.可以 有效节省产品体积, 轻易的连接电池, 话筒, 与按键而成 一体.
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*FPC的产品应用
磁碟机
前處理
壓膜
靜止
曝光
靜止
顯影
蝕刻
去膜
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前處理和壓膜
前處理:使用物理或化學的方式增加銅面粗糙度,以 便在幹膜壓合時銅面與幹膜緊密的結合.
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鑽孔品質管控重點
品質管控重點：
1.孔徑:孔大,孔小,孔未透,依孔徑資料規格,用量針作判定, 2.孔數:多孔,少孔,漏鑽,不可有 3.孔位:偏孔,移位,依公差要求 4.孔變形:不可有孔損,孔變形情形 5.燒焦:不可有 6.毛邊:不可有
火山口孔變形
孔環上金
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鑽孔偏移
PTH(Plated Through Hole)鍍通孔
无论硬碟或软碟, 都十分依赖FPC的 高柔软度以及 0.1mm的超薄厚度, 完成快速的读取资 料. 不管是PC或 NOTEBOOK.
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*FPC的产品应用
电脑与液晶荧幕
利用FPC的一体线 路配置,以及薄的 厚度.将数位讯号 转成画面, 透过液 晶荧幕呈现
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*FPC特性的缺点
是指雙面板以上，用以當成各層導體互連的 管道，也是早期零件在板子上插裝焊接的基 地，一般規範即要求銅孔壁之厚度至少應在 1mil以上。近年來零件之表面黏裝盛行，PTH 多數已不再用於插裝零件。因而為節省板面 表面積起見，都儘量將其孔徑予以縮小(20um 以下)，只做為“連”(Interconnection)的 用途，特稱為“導通孔”(Via Hole).
之情形. 基材外觀:不可有折痕,凹陷，刮伤，异物，氧
化等不良现象. 保膠外觀:不可有缺膠,髒異物,刮傷,壓傷等不
良.
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鑽孔
利用機械式鉆針高速旋轉鉆透之方式，將基材 依設計鑽成孔.
設計上孔的種類有下列几种： 導通孔(Via Hole)：導通双面板之兩面 零件孔:零件插件用 定位孔或工具孔:後工具作業時定孔用
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*FPC的基本結构--材料篇 保护胶片(Coverlay)
保护胶片:表面绝 缘用. 常见的厚度有 1mil与1/2mil.
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物; 便于穴拔作业.
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*FPC的基本結构--材料篇 补强胶片(PI Stiffener Film)
可以提高柔软度.加强再有限空间內作三度空间 的组装
短:组装工时短
所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作
小:体积比PCB小
可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
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*FPC到底有多薄
PCB大约为1.6mm
FPC大约为0.13mm. 只有PCB1/10的厚
度而已
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mil)
基板胶片(PI):常见的厚度有 1mil与1/2mil两种.
接着剂:厚度依客戶要求而 決定
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FPC銅箔基礎知識
分類: S----單面板:只有一層銅箔的為單面板 D----雙面板:有兩層銅箔的為雙面板 RA---壓延銅:延展性較好 ED---電解銅:延展性較差,耐曲撓性較差 多層板---三層(含) 以上銅箔的板為多層板
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
机械强度小.易龟裂 制程设计困难 重加工的可能性低 检查困难 无法单一承载较重的部品 容易产生折,打,伤痕 产品的成本较高
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*FPC的基本结构--材料篇 铜箔基板(Copper Film)
單面板基材 雙面板基材
铜箔:基本分成电解铜(ED) 与压延铜(RA)两种. 厚度上常 见的为1oz(1.4mil)与 1/2oz(0.7mil).1/3oz(0.45
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電鍍銅
Panel Plating全板鍍銅- -正片製程 當板子完成鍍通孔 (PTH)製程後，即可實施 全板鍍銅，讓各孔銅壁增厚到0.2~0.3mil以 保證板子能安全通過後續的“影像轉移”製 程，而不致出現差錯。此種Panel Plating, 在台灣業界多俗稱為”一次銅”.
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鍍銅品質管控重點
1.背光級數：至少要達到９級以上 2.銅成粗糙度:銅面不可有顆粒,不均,針孔,凹陷 3.厚度:依OP指示 4.銅面氧化:不可有 5.刮傷:不可有 6.折痕:不可有V形折痕 7.孔破:不可有環狀孔破,點狀孔破不超過3點
針孔
銅面粗糙
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銅顆粒
線路成型
簡易流程:
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2008-9
FPC基礎知識及流程簡介
什 麼 是 FPC?--- 英 文 全 名 Flexible Printed Circuit Board
中文意思:柔性印刷電路板
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*FPC特性—轻薄短小
轻:重量比 PCB (硬板)轻
可以减少最终产品的重量
薄:厚度比PCB薄
雙面板基本流程:
發料
鑽孔
鍍銅
線路成形
壓著
CCD打拔
防焊
表面處理
印刷
中檢
電測
粘貼
形狀加工
最終檢查
包裝
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出貨
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發料
依OP要求將整卷的基材或輔材裁成規定大 小的尺寸,以便後工程作業.通常Panel Size 愈大則生產愈經濟。
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發料品質管控重點
發料尺寸:依OP要求,一般公差為±0.02mm. 方正度:一般公差為±3mm. 板邊平整度:板邊須平整無毛邊且不可有下彎
接着剂:厚度依客戶 要求而決定. 功能在 于贴合金属或树脂补 强板
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材料
寬幅固定為250mm,一卷材料的長度通常為100m
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*FPC基本制造流程
單面板基本流程:
發料
線路成形
壓著
CCD打拔
防焊
表面處理
印刷
中檢
電測
粘貼
形狀加工
最終檢查
包裝
出貨
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*FPC基本制造流程
补强胶片: 补强 FPC的机械强度, 方 便表面实装作业.常 见的厚度有5mil与 9mil.
接着剂:厚度依客戶 要求而決定.
离形纸:避免接着剂 在压着前沾附异物.
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*FPC的基本結构--材料篇 接着剂胶片(Adhesive Sheet)
离形紙:避免接着 剂在压着前沾附异物.