3 第3章 材料的界面理论

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材料的界面理论

材料的界面理论

并有大量的文献报道,但由于材料的多样化
及界面的复杂性,至今尚无一个普通性的理 论来说明复合材料的界面行为。 对复合材料来讲,材料组元之间相互浸 润是复合的首要条件。
19
一、浸润性
复合材料在制备过程中,只要涉及到 液相与固相的相互作用,必然就有液相与
固相的浸润问题。
20
在制备聚合物基复合材料时,一般是把
5一增强剂表面;6-增强剂
12
基体和增强物通过界面结合在一起,
构成复合材料整体,界面结合的状态和强
度对复合材料的性能有重要影响。 因此,对于各种复合材料都要求有合 适的界面结合强度。
13
界面的结合强度一般是以分子间力、 表面张力(表面自由能)等表示的;而实际
上有许多因素影响着界面结合强度。
14
如表面的几何形状、分布状况、纹理结构;
3
在化学成分上,除了基体、增强物及
涂层中的元素外,还有基体中的合金元素
和杂质、由环境带来的杂质。
这些成分或以原始状态存在,或重新
组合成新的化合物。
因此,界面上的化学成分和相结构是 很复杂的。
4
界面是复合材料的特征,可将界面的机能 归纳为以下几种效应。
(1)传递效应 界面能传递力,即将外力 (载荷)传递给增强物,起到基体和增强物之 间的桥梁作用。
式中称为接触角。
COS [( SG SL ) / LG ]
1
26
由可知浸润的程度。 =0o时,液体完全浸润固体; =180o时,不浸润;
0o< <180o时,不完全浸润(或称部 分浸润),随角度下降,浸润的程度增加。 >90o时常认为不发生液体浸润。
27
8
因而在任何复合材料中,界面和改善界 面性能的表面处理方法是关于这种复合材料 是否有使用价值、能否推广使用的一个极重 要的问题。 界面效应既与界面结合状态、形态和物

第三章 3.3表面及界面

第三章  3.3表面及界面

12 23 cos 2 31 cos 3 0 1 2 3 2
如果是同一相的晶粒,平衡时晶粒 间最常见的夹角为120o。
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§3.3.3 相界
• 相界:不同相(相: 具有特定的结构和成分组成)之间 的界面。 按相界面上原子间匹配程度分为: 共格界面、半共格界面、非共格界面
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§3.3.2 晶界
• 晶界的平衡
晶界能的存在,使晶界有收缩的趋势。 类似与表面张力,单位长度晶界上的收缩力F = ( : 晶界能) 看左图,为了使O点不动,则: grain1
31
grain3 O 3
12
1 2
grain2 23
23 31 12 或: sin 3 sin 1 sin 2
(通过这道题我们可以明白,晶体中的位错线互相缠结构成位错网络。位 错网中位错彼此纠缠,相互钉扎。如果在外切应力作用下让位错移动,类 似于F-R位错源的开动,外切应力需要大于一个临界值,此临界值正比于 1/D,所以如果材料的位错密度越大(即D越小),则材料越难变形。所以高密 度的位错对材料有强化作用。)
② 大角度晶界
大角度晶界结构复杂。绝大部分晶粒间形成的是大角度晶界。 大角度晶界的晶界能与晶粒之间的取向基本无关。
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2.

大角度晶界
大角度晶界(high angle grain boundaries )为原子呈 不规则排列的一过渡层。大多数晶粒之间的晶界都属于大 角度晶界。 重合位置点阵( coincidence site lattice )模型:图 3.67, 该模型说明,在大角度晶界结构中将存在一定数 量重合点阵原子。

电化学原理-第3章:电极溶液界面的结构性质-4

电化学原理-第3章:电极溶液界面的结构性质-4
(2)参与建立或改变双电层。由于形成有一定电 极电位的双电层结构,只需要一定数量的电量,故这 部份电流的作用类似于给电容器充电,只在电路中引 起短暂的充电电流。
为了研究界面的结构 和性质,就希望界面 上不发生电极反应, 使外电源输入的全部 电流都用于建立或改 变界面结构和电极电 位,即可等效为图3.1 (b)中的电路。
( ) ' ln a

根据(3.21)或(3.22) 求得该浓度下的离子表 面剩余量 v
(v v ) RT ln a ( ) '
v ( ) ' (v v ) RT ln a
当电极表面带负电时,(曲 线右半部分),正离子表面
1.界面电场对电极反应速度的影响
界面电场是由电极/溶液相间存在的双电层所引起的。
而双电层中符号相反的两个电荷层之间的距离非常小, 因而能给出巨大的场强。 例如 双电层电位差(即电极电位)为1V,而界面两 个电荷层的间距为 108 cm 时,其场强可
达 10 V cm 。
8
已知电极反应是得失电子的反应,也就是有电荷在相 间转移的反应。 巨大的界面电场下,电极反应速度必将发生极大的变 化,甚至某些在其他场合难以发生的化学反应也得以 进行。
特别有意义的是,电极电位可以被人为的,连续的加
以改变,因而可以通过控制电极电位来有效地,连续 地改变电极反应速度。这正是电极反应区别于其他化
学反应的一大优点。
2.电解液性质和电极材料及其表面状态的影响
电解质溶液的组成和浓度,电极材料的物理,化学性质及其 表面状态均能影响电极/溶液界面的结构和性质,从而对电 极反应性质和速度有明显的作用。 例如在同一电极电位下,同一种溶液中,析氢反应
这样,可以把电极电位 改变到所需要的数值, 并可定量分析建立这种 双电层结构所需要的电 量。 这种不发生任何电极反 应的电极体系称为理想 极化电极。

理论电化学第三章

理论电化学第三章
曲线特征:具有最高点的抛物线
1、双电层界面带有剩余电荷,产生排 斥作用,使界面扩大,界面张力减小。
2、带点界面的张力比不带电的要小。 3、电极表面电荷越多,界面张力就越
小,q=0时,界面张力最大,但φ 不一 定为0.
电毛细曲线微分方程的推导
由Gibbs等温吸附方程:界面张力的变化 与表面剩余量Гi有关
第三章 电极/溶液界面的结构 与性质
重点要求
研究双电层结构的主要方法的基本原理、 优缺点和用途;
界面结构的物理图像(模型); 特性吸附对双电层结构、性质的影响; 相关概念
第一节 概述
一. 研究电极/溶液界面性质的意义 电极材料的化学性质和表面状态对电极
反应速度和反应机理有很大影响 界面电场强度对电极反应速度可控制的、
对理想极化电极: di 0无反应
∴ =-q
或:
q



u
电毛细曲线微分方程 ( Lippmann方程 )
对电毛细曲线微分方程的实验解释
当电极表面存在正的剩余电荷时:
q 0 : 0
对应电毛细曲线左半部分(上升分支); 当电极表面存在负的剩余电荷时,
基本线路
交流讯 号源
交流电桥
直流极 化回路
电极电位测量 回路
交流电桥法测定微分电容的基本线路
电解池的设计及其等效电路分析
Cab
Ra
a
Rf
R
, f
Rl
Rb
b
Cd
C
, d
由于电极本身是金属材料,导电性能好, 可不考虑Ra和Rb;同时由于两电极间距离 大,所以Cab<<Cd,此时,电路简化为:

第3章 复合理论

第3章 复合理论


改变环境气氛。 固体或液体表面吸附的不同气体能
改变Sv和LV。在氧化性气氛中制造Ni-A12O3复合材料 时也能降低接触角而提高材料的性能。

提高液态金属压力。 提高掖相压力可以改善其对
固体的润湿性。液态金属不能自发渗入纤维束中,只 有在一定外压作用下克服阻力金属才能渗入。各种类 型的加压浸渍工艺便是在此基础上发展起来的。

阻断效应:


散射和吸收效应:

界面效应

诱导效应:

增强材料的表面晶体结构会对基体的晶体结 构产生诱导作用,使其发生改变,由此产生 一系列的性能变化,如高弹性、低膨胀、耐 冲击和耐热等。

不连续效应:

在界面上产生物理性能的不连续性和界面摩 擦出现的现象,如抗电性、电感应性、磁性、 耐热性、尺寸稳定性等。


如果γsv<γsl,θ>90。,液体不能润湿固体; 如果γsv>γsl,θ<90。,液体能润湿固体; 如果γlv=γsv-γsl,θ=0。,液体能完全润湿固体; 如果γsv=γsl-γlv ,θ=180。,液体完全不润湿固体。
提高固体表面张力,降低固液界面张力都能改 善液态金属基体对固态增强材料的润湿性。
界面分类

根据增强材料与基体的相互作用情况,界面可以归 纳为三种类型。 类型Ⅰ:增强材料与基体互不溶解、互不反应; 类型Ⅱ:增强材料与基体不反应,但能相互溶解; 类型Ⅲ:增强材料与基体相互反应,生成界面反 应产物。
金属基复合材料的界面类型
界面类 型
界面特 征
类型Ⅰ
增强材料与基 体互不溶解、 互不反应 W丝/Cu Al2O3f/Cu Bf/Al Al2O3/Al SiCf/Al Bf/Mg

《材料科学基础》 第03章 晶体缺陷

《材料科学基础》 第03章 晶体缺陷

第三节 位错的基本概念
三、位错的运动
刃位错的攀移运动:刃型位错在垂直于滑移面方向上的运动。 刃位错发生攀移运动时相当于半原子面的伸长或缩短,通常把 半原子面缩短称为正攀移,反之为负攀移。 滑移时不涉及单个原子迁移,即扩散。刃型位错发生正攀 移将有原子多余,大部分是由于晶体中空位运动到位错线上的 结果,从而会造成空位的消失;而负攀移则需要外来原子,无 外来原子将在晶体中产生新的空位。空位的迁移速度随温度的 升高而加快,因此刃型位错的攀移一般发生在温度较高时;另 外,温度的变化将引起晶体的平衡空位浓度的变化,这种空位 的变化往往和刃位错的攀移相关。切应力对刃位错的攀移是无 效的,正应力的存在有助于攀移(压应力有助正攀移,拉应力 有助负攀移),但对攀移的总体作用甚小。
第一节 材料的实际晶体结构
二、晶体中的缺陷概论
晶体缺陷按范围分类:
1. 点缺陷 在三维空间各方向上尺寸都很小,在原 子尺寸大小的晶体缺陷。
2. 线缺陷 在三维空间的一个方向上的尺寸很大(晶 粒数量级),另外两个方向上的尺寸很小(原子尺 寸大小)的晶体缺陷。其具体形式就是晶体中的 位错Dislocation 。
说明:这是一个并不十分准确的定义方法。柏氏矢量的方向与位错线方向的定义有关,应该首 先定义位错线的方向,再依据位错线的方向来定柏氏回路的方向,再确定柏氏矢量的方 向。在专门的位错理论中还会纠正。
第三节 位错的基本概念
二、柏氏矢量
柏氏矢量与位错类型的关系:
刃型位错 柏氏矢量与位错线相互垂直。(依方向关系可 分正刃和负刃型位错) 螺型位错 柏氏矢量与位错线相互平行。(依方向关系可 分左螺和右螺型位错) 混合位错 柏氏矢量与位错线的夹角非0或90度。
过饱和空位 晶体中含点缺陷的数目明显超过平衡 值。如高温下停留平衡时晶体中存在一平衡空位, 快速冷却到一较低的温度,晶体中的空位来不及移 出晶体,就会造成晶体中的空位浓度超过这时的平 衡值。过饱和空位的存在是一非平衡状态,有恢复 到平衡态的热力学趋势,在动力学上要到达平衡态 还要一时间过程。

材料表界面_1-3章.

材料表界面_1-3章.

1. Laplace方程的应用
毛细管法
由Laplace方程可得:
r r
Δp=2σ/r
h
(2-19)
若定义h为凹月面底部距平 液面的高度,则压差Δp应 等于毛细管内液柱的静压 强,即
gh=2 /r
(2
1. Laplace方程的应用
毛细管法
gh=2 /r
r r
(2-20
涉及到的计算: h 知道毛细管液面高度,求 表面张力。
2 ls M RT ln C0 r C
温度一定时,晶体颗粒越小,则 1/r 越大,溶解度也越大。 所以当溶液在恒温下浓缩时,溶质的浓度逐渐增大,达到普通晶 体的饱和浓度时,对微小晶体却仍未达到饱和状态,因而不可能 析出微小晶体,从而形成过饱和溶液。若要自动生成微小晶体, 还需进一步蒸发,达到一定的过饱和程度时,小晶体才可能不断 析出。
2. Kelvin公式的应用
P 2V 2M RT ln( ) P0 R r
应用Kelvin公式可以解释一些现象: • 1、过饱和蒸气,人工降雨 • 2、过热液体 • 3、过饱和溶液
2. Kelvin公式
1. 过饱和蒸汽
按照相平衡条件应当凝结而未凝结的蒸汽。
P 2V 2M RT ln( ) P0 R r
1-3章
第一章 绪论 第二章 液体界面
第三章 固体表面
第一章 绪论
• 表界面科学研究的重要性 • 表界面科学发展历程
• 表界面的基本概念
表界面的定义
表界面是由一个相过渡到另一个相的过渡区域。若其
中一相为气体,这种界面通常称为表面 (surface)。 表界面区的结构、能量、组成等都呈现连续的梯度 变化。
p 2 / r

Comp(界面理论3)ok共18页PPT资料

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⑵热残余应力 复合材料各组份间的热 膨胀系数不同,会产生结构内应力,产生微 裂纹,使复合材料承载功能下降。
12
பைடு நூலகம்
常用纤维及基体的热膨胀系数(×10-6/℃)
SiC Al2O3 C(轴向) B Si3N4 Al
Mg Ti
Ni
4~6 8.3 -1 6.3 3.6 24.5~25.8 26 9.6~14.1 5.5~17.5
3.1 润湿性 润湿性的定义: 描述液体在固体表面上自动铺展的程度。 润湿性的测量: 液滴试验模型; 接触角测定仪。
3
3.2 液滴试验模型
将增强体制成光滑平板,将基体(如热 塑性高聚物)切割成立方体置于其上,用 高频加热,随温度升高,熔化的基体材料 由立方形状逐渐变成圆球、椭圆球、半圆 球直至铺展。
例子:如银表面不含氧的表面能为1.2J·m-2,含 10%氧气时为0.4J·m-2 。此时,银很容易润湿用 镍涂层Al2O3的晶须。
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3.5 复合材料中纤维与基体 的界面相容性
3.5.1 物理相容性
⑴纤维与基体的润湿性 液态基体要很好 地润湿纤维,以保证复合材料界面结合力 强,充分发挥其传递载荷功能。
调和平均法来测量表面张力。
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d s
调和平均法是通过测试两种液体的接触角,来
计算表面张力:
(1co 1s)1( 41 d1 d sdsd1 p1 p spsp)(3-3)
(1co 2s)2( 42 d2 d sdsd2 p2 p spsp)(3-4)
9
⑶改变温度 一般而言,温度升高可增 进润湿性,但要考虑温度升高会对材料带来 的损坏,氧化等。
⑷增加液体压力 增加外压,有利于克 服或降低纤维间的毛细管压力,使液体容易 渗入纤维束。

第3章 固液界面

第3章 固液界面

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4

润湿过程的比较
以上三种润湿发生的条件可归纳如下:
粘附润湿:
浸湿:
铺展润湿是:
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三种润湿依次表示为:Wa>A>SL/S。 换言之若SL/S≥0,必有Wa>A>0,即凡能铺 展的必定能粘附润湿与浸湿,铺展湿润是程 度最高的一种润湿。
36

三种润湿发生的条件:
粘附润湿:
浸湿:
铺展润湿是:
37
17
测定两种互不相溶液体之间的界面张力和界面
接触角。
图3-9 界面张力和界面接触角的测试
18
若完全浸润
若界面张力σL1L2已知,液体与纤维之间存在接 触角θL1/L2,则:
因此,测定ΔP可求出纤维在L1/L2界面的接触角
θL1/L2。
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局限性

对仪器精密度要求高,操作难度大; 测试的是单根纤维,误差大。
29
2、浸湿
V S
L
浸湿过程
30
浸湿过程引起的体系自由能的变化为
G SL SV
如果用浸润功Wi来表示,则是
Wi G SV SL
是浸润功,若Wi≥0,则ΔG≤0,过程可自发进 行。浸湿过程与粘湿过程不同,不是所有液体和 固体均可自发发生浸湿,而只有固体的表面自由
S L / S G SV SL LV
若S≥0,则ΔG≤0,液体 LV SL 2 LV Wa Wc
Wc是液体的内聚功。从上式可以看出,只要液体对固 体的粘附功大于液体的内聚功,液体即可在固体表面自 发展开。
第3章 固-液界面
授课人:李立华 材料科学与工程系
1
复习

复合材料界面理论简介

复合材料界面理论简介

复合材料界面理论简介摘要:纤维复合材料作为先进材料,质量轻,强度高等特点使其在航空、航天、船舶、汽车等工程领域应用越来越发挥其重要性。

随着复合材料应用领域的扩展,对材料性能提出了更高的要求。

复合材料的性能取决于增强体纤维、树脂基体和界面性能,其中纤维和树脂之间的界面粘结力是一个重要因素。

界面粘结强度,即纤维断裂处通过基体向纤维传递应力的能力,直接影响到复合材料的强度、韧性和破坏模式等宏观力学行为。

因此,研究界面之间的相互作用,对于界面的设计、预测有非常重要的作用。

本文介绍了几种常见的几面之间的相互作用理论。

关键词:界面;形成;相互作用理论;1界面简介复合材料是由两种或两种以上化学和物理性质不同的材料复合而成的,那么必然存在着异种材料的接触面,这个接触面就是界面。

一般人们对复合材料界面的定义是,指基体与增强物之间化学成分有显著变化的、构成彼此结合的、能起载荷传递作用的微小区域。

聚合物基复合材料界面的形成可以分成两个阶段:第一阶段是基体与增强纤维的接触与浸润过程。

增强纤维优先吸附能较多降低其表面能的组分,因此界面聚合物在结构上与聚合物基体是不同的。

第二阶段是聚合物的固化阶段。

聚合物通过物理的或化学的变化而固化,形成固定的界面层。

2界面作用理论2.1浸润性理论1963年,Zisman提出浸润性理论,认为浸润是形成界面的基本条件之一,若两相物质能实现完全浸润,则表面能较高的一相物体表面的物理吸附将大大超过另一相物体的内聚能强度,从而使两相物体具有良好的粘合强度。

这种理论认为两相物体间的结合模式属于机械互锁和浸润吸附。

其中机械粘合是一种机械互锁现象,即在形成复合材料的两相相互接触过程中,若浸润性差,两相接触的只是一些点,接触面有限(见图1(a))。

若浸润性好,液相可扩展到另一相表面的坑凹中,因而两相接触面积大,结合紧密,产生机械锚合作用(见图1(b))。

而物理吸附主要为范德华力的作用。

图1浸润与不浸润的界面显然,聚合物基体对增强材料良好的浸润性将有利于提高界面的复合强度,但浸润性不是界面粘接的唯一条件。

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3.3.2增强材料的表面处理
1.碳纤维的表面处理
表面处理的作用:使复合材料不仅具有良好的界面粘接力、 层间剪切强度,而且其界面的抗水性、断裂韧性及尺寸稳 定性均有明显的改进。此外,通过碳纤维表面改性处理, 还可制得具有某种特殊功能的复合材料。
1)氧化法
(1)气相法(或干法):以空气、氧气、臭氧等氧化剂,采用 等离子表面氧化或催化氧化法。
基体表面上的官能团与纤维表面上的官能团起化学反应, 因此在基体与纤维间产生化学键的结合,形成界面。如:偶 联剂的应用而得到证实,故也称“偶联”理论。
(2)液相法(或湿法):有硝酸、次氯酸钠加硫酸、重铬 酸钾加硫酸、高锰酸钾加硝酸钠加硫酸氧化剂及电解氧化 法等。
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2)涂层法
(1)有机聚合物涂层:树脂涂层、接枝涂层、电 沉积与电聚合等。
(2)无机聚合物涂层:经有机聚合物涂层后碳化、 碳氢化合物化学气相沉积、碳化硅或氧化铁涂层、 生长晶须涂层等。
网状结构是指在复合材料组分中,一相是三维连续,另 一相为二维连续的或者两相都是三维连续的。
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2.层状结构
两组分均为二维连续相。所形成的材料在垂直于增强相和 平行于增强相的方向上,其力学等性质是不同的,特别是层 间剪切强度低。
3.单向结构
纤维单向增强及筒状结构的复合材料。
4.分散状结构
(1) 浸润剂会影响复合材料性能(妨碍了纤维与基 体材料的粘接),用前去除浸润剂,
(2)采用偶联剂对纤维表面进行处理。偶联剂的分 子结构中,一般都带有两种性质不同的极性基团, 一种基团与玻璃纤维结合,另一种基团能与基体树 脂结合,从而使纤维和基体这两类性质差异很大的 材料牢固地连接起来。

第3章 复合材料的界面状态解析

第3章 复合材料的界面状态解析

3.1.1 界面层特点
3. 界面相的体积分数很大(尤其是纳米复合材料)界面效 应显著。
4. 界面层随环境条件变化而改变。 5. 界面缺陷形式多样(包括残余应力),对复合材料性能 影响十分敏感
3.1.2 复合材料界面效应分类
界面是复合材料的特征,可将界面的机能归纳为以下几 种效应: (1)传递效应:界面可将复合材料体系中基体承受的 外力传递给增强相,起到基体和增强相之间的桥梁作用。 (2)阻断效应:基体和增强相之间结合力适当的界面 有阻止裂纹扩展、减缓应力集中的作用。 (3)不连续效应:在界面上产生物理性能的不连续 性,如抗电性、电感应性、磁性、耐热性和尺寸稳定性等。
第3章 复合材料的界面状态解析
复合材料的组成
基体 界面的地位:
Matrix
增强体
Reinforcement
基体与增强体之间的“纽带” 基体与增强体之间的“桥梁” 复合材料的“心脏” 复合材料的特征 界面 Interface
物理化学领域: 物理化学认为不同相共存体系在各相之间存在界面: 气—液,液-液,气—固,固-固,液-固 其中:气—液,气—固界面称为表面。 由此可见物理化学中界面是一个没有几何厚度的曲 面。 复合材料领域: 复合材料科学中的界面是一个具有多层结构的过渡区 域,有一定厚度的界面层,约几个纳米到几个微米。
3.3.2 表面吸附作用
3.3.3 粘附功及浸润现象 ①粘附功与内聚功 将AB界面(1cm2)分离为A、B两个面时所需的功称为粘 附功。表示为WAB :
图3.4
粘附功与内聚功
3.3.3 粘附功及浸润现象 ①粘附功与内聚功
WAB
式中WAB为A,B两表面的粘附功,
Note:
3.3.4 接触角 判断液体对固体的润湿能力。 定义:在气、液、固三相交界点,气-液通过液体内部与气固界面张力之间的夹角,用θ表示。

3第3章材料的界面理论解析

3第3章材料的界面理论解析

3第3章材料的界面理论解析材料的界面是指两个不同的相之间的边界或接触面。

在材料科学与工程中,界面的性能和行为对于材料的整体性能和应用具有重要影响。

本章将对材料的界面理论进行解析,包括界面的基本特征、界面的能量与结构以及界面的失效和强化机制等方面。

3.1界面的基本特征界面是由分子、原子或晶粒的界面形成的,其结构和性质通常与材料的体积相为不同。

界面存在的基本特征包括界面形态、界面能量以及界面结构等。

界面的形态是指界面表面的形貌和形状。

根据界面形态的不同,可以将界面分为平坦界面、弯曲界面和粗糙界面等。

平坦界面是指两个相之间的接触面是平面的,其表面形貌呈现出光滑和均匀的特点。

弯曲界面是指界面表面呈现出弯曲或曲线的形状,通常在界面能量较高或发生相互扭曲的情况下出现。

粗糙界面是指表面存在着颗粒、颗粒堆积、悬浮颗粒等不规则形状的特点。

界面的能量是指界面表面能与体积能之间的差异。

界面能量通常会对界面的热力学和动力学性质产生重要影响。

界面能量较高的区域对界面的稳定性和性能有一定的负面影响。

界面能量的大小与界面的原子结构、应力分布以及化学键能等因素有关。

界面的结构是指界面处原子或分子的有序性和排列方式。

界面结构通常与材料的晶体性质、晶格匹配以及界面发生的扭曲和失配等因素有关。

界面处原子或分子的排列方式可以分为匹配界面、失配界面和过渡界面等几种。

匹配界面是指两个相之间的原子或分子排列具有良好的匹配关系,通常呈现出规则的结构;失配界面是指两个相之间的原子或分子排列存在一定的失配或扭曲,通常呈现出不规则的结构;过渡界面是指界面处存在着一定的原子或分子的变化和过渡,通常呈现出渐变的结构。

3.2界面的能量与结构界面的能量与结构是界面的两个基本属性,也是界面行为和性能的重要因素。

界面的能量与结构通常由材料的晶格和界面形态决定。

界面的能量通常与界面的表面能、界面应变能以及界面化学键能等有关。

界面的表面能是指界面出现时,表面的能量增加的大小,其取决于材料的表面活性以及界面自由能的大小。

2009-01-15--第三章+电极-溶液界面结构与性质(3.4-双电层的结构和零电荷电位2学时)

2009-01-15--第三章+电极-溶液界面结构与性质(3.4-双电层的结构和零电荷电位2学时)
第三章 电极-溶液界面结构与性质(3.4 双电层的结构和 3.5 零电荷电位2学时)
一、电极/溶液界面的基本结构
电极/溶液界面的双电层如图所示。
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第三章 电极-溶液界面结构与性质(3.4 双电层的结构和 3.5 零电荷电位2学时)
电极/溶液界面剩余电荷分布和电位分布如图3.14所示。
常数

2RT F
ln a

RT F
ln
c
Ψl<0时
1

常数

2RT F
ln( a)
RT F
ln
c
式中,“常数”为:
2RT ln 1 F C紧
2 RT 0 r
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第三章 电极-溶液界面结构与性质(3.4 双电层的结构和 3.5 零电荷电位2学时)
RT

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第三章 电极-溶液界面结构与性质(3.4 双电层的结构和 3.5 零电荷电位2学时)



1和x=时,

x
=0和
x
=0
利用数学关系式
2
x2

1 ( )2
2 x x
从x=d到x=∞积分

x
)2 x=d

2cRT
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第三章 电极-溶液界面结构与性质(3.4 双电层的结构和 3.5 零电荷电位2学时)
双电层电位差由紧密层电位差与分散层电位差两部分 组成,可以利用下列式计算双电层电容:
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界面粘结机理示意图
界面扩散形成的界面层
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5、物理(浸润)吸附理论
基体树脂与增强材料之间的结合主要是取
决于次价力的作用,粘结作用的优劣取决于相
互之间的浸润性。
浸润的好,被粘体和粘合剂分子之间紧密
接触而发生吸附,则粘结界面形成很大的分子
间作用力,同时排除了粘结体表面吸附的气体,
减少了粘结面的空隙率,提高了粘接强度。
表面吸附气体和蒸气程度;
表面吸水情况,杂质存在; 表面形态在界面的溶解、浸透、扩散和
化学反应等;
表面层的力学特性,润湿速度等。
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聚合物基复合材料界面的形成可分为两个
阶段:

第一阶段是基体与增强纤维的接触与浸润
过程;

第二阶段是聚合物的固化阶段。
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界面最佳态的衡量是当受力发生开裂 时,这一裂纹能转为区域化而不产生近一 步界面脱粘。 即这时的复合材料具有最大断裂能和 一定的韧性。
复合材料的基体与增强材料间可以发 生原子或分子的互扩散或发生反应,从而 形成反应结合或互扩散结合。对于聚合物 来说,这种粘结机理可看作为结机理示意图
聚合物的反应粘结(reaction bonding)
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聚合物的粘结作用正如它的自粘作用 一样是由于长链分子及其各链段的扩散作 用所致。而对于金属和陶瓷基复合材料, 两组元的互扩散可产生完全不同于任一原 组元成分及结构的界面层(如图所示),
第三章 材料的界面理论
第一节 复合材料的界面 复合材料的界面是指基体与增强物 之间化学成分有显著变化的、构成彼此
结合的、能起载荷传递作用的微小区域。
1
复合材料的界面虽然很小,但它是有 尺寸的,约几个纳米到几个微米,是一个
区域或一个带、或一层,它的厚度呈不均
匀分布状态。
2
界面通常包含以下几个部分: 1、基体和增强物的部分原始接触面; 2、基体与增强物相互作用生成的反应产 物,此反应产物与基体及增强物的接触面;
它通常配成水、异丙醇或丙酮的溶液,该溶液是酸性的, 一般是暗绿色,常用的是它的水溶液。
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沃兰处理剂与玻纤表面的作用可用如下过程表示:
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常用于酚醛、环氧、不饱和聚酯及三聚氰胺等树脂 中,效果比较突出。
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R 为有机基团,是可与合 成树脂作用形成化学键的 活性基团 , 如不饱和双键、 (2)有机硅烷类偶联剂 环氧基、氨基等;
X为易水解的基 团,如甲氧基、 乙氧基等。
有机硅烷是一类品种很多,效果也很显著的表面处理 n=1,2,3 绝 剂,其一般结构通式为:RnSiX4-n 大多数n=1 有机硅烷与玻璃纤维表面的作用机理: 硅烷偶联剂处理玻璃纤维通常经历四个阶段: ①开始时在偶联剂Si上的三个不稳定的x基团发生水解; ②随后缩合成低聚体; ③这些低聚体与基质表面上的-OH形成氢键; ④最后在干燥或固化过程中与基质表面形成共价键并 伴随着少量的水。
3
3、基体和增强物的互扩散层;
4、增强物上的表面涂层(如偶联剂); 5、基体和增强物上的氧化物及它们的反 应产物之间的接触面等。
4
在化学成分上,除了基体、增强物及
涂层中的元素外,还有基体中的合金元素
和杂质、由环境带来的杂质。
这些成分或以原始状态存在,或重新
组合成新的化合物。
因此,界面上的化学成分和相结构是 很复杂的。
对于一个结定的体系,接触角随着
温度、保持时间、吸附气体等而变化。 浸润性仅仅表示了液体与固体发生
接触时的情况,而并不能表示界面的粘
结性能。
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一种体系的两个组元可能有极好的浸润 性,但它们之间的结合可能很弱,如范德华 物理键合形式。 因此良好的浸润性,只是两个组元间可
达到良好粘结的必要条件,并非充分条件。
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化学作用理论最成功的应用是:偶联剂 用于增强材料表面与聚合物基体的粘结。如 硅烷偶联剂具有两种性质不同的官能团,一
端为亲玻璃纤维的官能团(X),一端为亲树脂
的官能团(R),将玻璃纤维与树脂粘结起来,
在界面上形成共价键结合,如下图所示。
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界面粘结机理示意图
硅烷偶联剂产生的化学粘结
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4.界面反应或界面扩散理论
式中称为接触角。
COS [( SG SL ) / LG ]
1
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由可知浸润的程度。 =0o时,液体完全浸润固体; =180o时,不浸润;
0o< <180o时,不完全浸润(或称部 分浸润),随角度下降,浸润的程度增加。 >90o时常认为不发生液体浸润。
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由此可见,在研究和设计界面时,不 应只追求界面粘结而应考虑到最优化和最 佳综合性能。
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第二节 复合材料界面理论
复合材料是由性质和形状各不相同的
两种或两种以上材料组元复合而成,所以
必然存在着不同材料共有的接触面---界面。
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正是界面使增强材料与基体材料结合为
一个整体。人们一直非常重视界面的研究,
锁(interlocking)。很显然表面越粗糙,
互锁作用越强,因此机械粘结作用越有效。
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界面粘结机理示意图 机械作用理论 (mechanical bonding)
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在受到平行于界面的作用力时,机 械粘结作用可达到最佳效果,获得较高 的剪切强度。但若界面受拉力作用时, 除非界面有如图中A处所示的‘锚固’ 形态,否则拉伸强度会很低。
5
界面是复合材料的特征,可将界面的机能 归纳为以下几种效应。
(1)传递效应 界面能传递力,即将外力 (载荷)传递给增强物,起到基体和增强物之 间的桥梁作用。
(2)阻断效应 结合适当的界面有阻止裂 纹扩展、中断材料破坏、减缓应力集中的作用。
6
(3)不连续效应
在界面上产生物理性
能的不连续性和界面摩擦出现的现象,如抗电 性、电感应性、磁性、耐热性、尺寸稳定性等。 (4)散射和吸收效应 光波、声波、热弹
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在大多数情况下,纯粹机械粘结作
用很难遇到,往往是机械粘结作用与其
它粘结机理共同起作用。
皮革、木材、塑料表面镀金属、纺 织品的粘结等属于此类。
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2.静电作用理论
当复合材料的基体及增强材料的表面带
有异性电荷时,在基体与增强材料之间将发 生静电吸引力,如图所示。静电相互作用的 距离很短,仅在原子尺度量级内静电作用力
因此,铺展系数SC(Spreading Coefficient) 被定义为:
SC SG ( SL LG )
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(a)不完全浸润
(b)不浸润 不完全浸润(a)和不浸润(b)情况示意图
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只有当铺展系数SC>0时,才能发生浸 润。不完全浸润的情况如图所示,根据力平 衡,可得
SG SL LG COS
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粘结(或称粘合、粘着、粘接、Bonding) 是指不同种类的两种材料相互接触并结合在 一起的一种现象。
当基体浸润增强材料后,紧接着便发生
基体与增强材料的粘结。
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对于一个给定的复合材料体系,同时 可能会有不同的粘结机理(如机械粘结、静 电粘结等)起作用,而且在不同的生产过程
中或复合材料的使用期间,粘结机理还会
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一滴液体滴落在一固体表面时,原来固
--气接触界面将被液--固界面和液--气界面
所代替,用LG 、SG 、SL分别代表液--气、 固--气和固--液的比表面能或称表面张力 (即单位面积的能量)。
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按照热力学条件,只有体系自由能减少 时,液体才能铺展开来,即
SL LG SG
点开始,直到与树脂基体内整体性质相一
致的点间的区域。
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界面区域的结构与性质都不同于两相 中的任一相。
从结构上来分,这一界面区由五个亚
层组成(见下图所示):
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每一亚层的性能均与树
脂基体和增强剂的性质、偶
联剂的品种和性质、复合材
料的成型方法等密切有关。
界面区域示意图 1一外力场; 2-树脂基体
3-基体表面区; 4-相互渗透区
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第三节 增强材料的表面处理
为了获得好的界面粘结,通常要对增强材料 的表面进行有针对性的处理,以改善其表面性能, 获得与基体的良好界面粘结。 3.1 增强材料的表面处理技术 3.1.1 玻璃纤维的表面处理 3.1.1.1 玻璃纤维表面处理的目的和意义 所谓表面处理,就是在增强体表面涂覆上一 种称为表面处理剂的物质,这种表面处理剂包括 浸润剂及一系列偶联剂和助剂等物质,它有利于 增强体与基体间形成一个良好的粘结界面,从而 达到提高复合材料各种性能的目的。
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因而在任何复合材料中,界面和改善界 面性能的表面处理方法是关于这种复合材料 是否有使用价值、能否推广使用的一个极重 要的问题。 界面效应既与界面结合状态、形态和物
理--化学性质等有关,也与界面两侧组分材
料的浸润性、相容性、扩散性等密切相联。
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复合材料中的界面并不是一个单纯的 几何面,而是一个多层结构的过渡区域, 界面区是从与增强剂内部性质不同的某一
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为了提高复合材料组元间的浸润性, 常常通过对增强材料进行表面处理的方法 来改善润湿条件,有时也可通过改变基体 成分来实现。
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二、界面粘结
界面的粘结强度直接影响着复合材料 的力学性能以及其它物理、化学性能,如
耐热性、耐蚀性、耐磨性等。
因此自50年代以来,复合材料的界面 粘结机理一直是人们致力研究的内容。
聚合物(液态树脂)均匀地浸渍或涂刷在增强
材料上。
树脂对增强材料的浸润性是指树脂能否
均匀地分布在增强材科的周围,这是树脂与 增强材料能否形成良好粘结的重要前提。 浸润性是表示液体在固体表面上铺展的 程度。
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好的浸润性意味着液体(基体)将在增强
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