白容生切片分析说明

关于《电路板微切片手册》

一、白蓉生教授自序

微切片（Microsectioning)技术应用范围很广，电路板只是其中之一。对多层板品质监视与工程改善，倒是一种花费不多却收获颇大的传统手艺。不过由于电路板业扩展迅速人材青黄不接，尤其是纯手艺的技术员更是凤毛麟角。虽然每家公司也都聊备设施安置人员，也都有模样的切磨抛看，然而若就一般判读标准而言，则多半所得到书面的成绩，虽不至惨不忍睹的地步，多也只停留在不知所云的阶段。考其原因不外：客户内行者太少、老板们不深入也不重视，工程师好高骛远甚少落宝基本。是以在欠缺教材乏人指导下，当然只有自我摸索闭门造车了。

至于国外同业的水准，经笔者多年用心观察与比较下，除了设备比我们贵与好之外，手艺方面则不仅乏善可陈，而且还颇为优越自大。甚至IPC贩售录影带中的讲师，也只是西装笔挺振振有词，根本拿不出几张晶莹剔透眉清目秀的宝物彩照，何况是经年累月众多量产的心血结晶。国外同业在诸多故障方面的累积经验，也远去国内厂商甚多。持远来和尚会念经的想法，想要从国外引进微切片技者应只是缘木求鱼竹篮打水罢了。

笔者二十五年前进入PCB业，即对动手微切片发生兴趣，每每找到重点再印证于产品改善时，不仅心情雀跃深获成就感外，且种种经验刻骨铭心至今不忘。如此亲身实地之经验累积，比诸书本当然大有不同在焉。多年来共集存了二千多张各式微切片原照，特于投老之际仔细选出730张编辑成书，希望为业界后起留下一些可资比较的样本，盼在无师之下而能自通，抛开包袱减少误导。

由于版面有限许多珍贵照片必须裁剪以利编辑，每在下刀之际就有切肤之痛难以割舍，实乃岁月不居件件辛苦得之不易也。本书除以全彩印刷极高成本之外，每帧照片也都绝对是费时耗力所有赀，放眼全球业界以如此大手笔成书者应属首见。

本书能顺利编辑，须感谢台湾电路公司切片实验室小姐先生们之鼎力协助，若以简易切片方式而言，从广经阅历的笔者看来，台路的几位老手们应列国内之顶尖。本书某些照片即得其等慷慨馈赠，而部份内容亦在多次讨论中获益匪浅，在此特别感谢任礼君先生、余瑞珍小姐与黄国珍先生之协助，使本书更为增色。

二、书目

第一章 琢磨好手艺

1.1 微切片制作--说来话又长

1.2 封胶后研磨--生气不争气

微切片制作 （一）

一、概述

电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估，在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词，一般人常说的Microsection是动词，当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真，与研判的正确与否大有关系焉。

一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异，或出货时之品质保证，常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的，故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下，连一半的实情都看不到。其等含糊不清的影像中，到底能看出什么来？这样的切片又有什么意义？若只是为了应付公事当然不在话下。然而若确想改善品质彻底找出症结解决问题者，则必须仔细做好切取、研磨、抛光及微蚀，甚至摄影等功夫，才会有清晰可看的微切片画面，也才不致误导误判。

二、分类

电路板解剖式的破坏性微切法，大体上可分为三类：

1、微 切 片

系指通孔区或其他板材区，经截取切样灌满封胶后，封垂直于板面方向所做的纵断面切片(Vertical Section)，或对通孔做横断面之水平切片(Horizontal section），都是一般常见的微切片。

图1.左为200X之通孔直立纵断面切片，右为100X通孔横断面水平切片。若以孔与 环之对准度而言，纵断面上只能看到一点，但横断面却只可看到全貌的破环。

2、微 切 孔

微切片制作（二）

1.2封胶后研磨

在取得电路板试样后微切片制作过程，首先就是要进行封胶(其他板样)与填胶(针对通孔)，目的是在研磨抛光的动态过程中，避免纤细的真像受到不当的伤害。尤其是后者还要尽量做到全孔填实，务求减少气泡的出现，以确保切样细部的真实与照相画面的美观。一旦孔内出现气泡时，再得来不易的珍贵试样，其制作结果虽不至成为泡影，但至少会在画面上出现重大瑕疵，美中不足无法挽救之余，不管是研究或研判用途其整个结果都难免蒙上阴影遗憾连连。封胶填胶最重的指标就是不能产生“气泡”。

至于所选胶料以使用方便为宜，原则上如Buehler专业供应商之各种压克力透明胶粉最佳，但价格很贵，常用代用品多为Dexter Hysol的“Epoxi-Patch”,也就是俗称的AB胶，如小牙膏状双液型的配套，主成分为“Dielthylene Triamine”类。常用主剂树脂之剂膏为2.54oz，而硬化剂剂膏之容量0.81oz。其用胶量可按试样多寡而以3：1的方式调配，不但节省而且所形成的“样块”体积不大透明良好，硬度也够，观察保存都很适宜，是国内业者所发现的一项秘密武器。

由上可知调胶不能产生“气体”，因而以烘烤加速硬化时不可太猛也是成败的转折点。调胶可在玻璃表面或抛弃型纸类或塑胶类上进行，先按比例剂胶再用牙签不断搅动，知道完全混合稀流如水毫无气泡的地步才可使用。小孔深孔的填胶十分不易，可采压迫式做法使液胶能单面完全进入，不宜双面涂抹以防孔内藏气。完成填胶封胶并停置几分钟后，即可送入低温烤箱(70℃)中加速其硬化。

通孔研磨最重要的关卡就是：①达到截面圆心的“孔中央”。②截面上两条孔壁必须平行，不可出现喇叭孔。本手册前文“微切片制作”的“磨片”一节中，即有附图示如下。一定要磨到孔心。所观察到的画面才够正确，否则只是一“片”虚假自欺欺人而已。

自动研磨并不方便，手动则需一片一片来，高速(2000rpm)转盘砂纸的削磨还要小量冲水，以减热及避免粉尘。至于所用砂纸可按个人喜好而定，如#220、#600、#800等，但最后须用#1200去掉画面上的砂痕再去抛光时，效果会较好。抛光布轮须稍加打湿，以白色1μ粒度的三氧化二铝抛光乳液协助轻抛，此时可利用小型10~20X放大镜不断观察切样的成效，以便采取改正行动，直到完全光亮为止，即