晶体硅切片机故障的判断和维修技巧----PV800,DS264
设备维保中的故障排除与维修方法
02
对设备进行升级改造，提高设备的性能和效率，满足更高的生
产要求。
引入新技术
03
将新技术引入到设备维修中，如采用状态监测、远程诊断等技
术，提高维修的效率和准确性。
PART 03
常见设备故障及排除方法
机械故障及排除方法
01
02
03
04
总结词
机械故障通常表现为设备运动 异常、振动过大、磨损严重等
。
运动异常
环境因素考虑
温度与湿度
确保维修环境温度和湿度适宜，避免设备因环境因素而损坏。
清洁度
保持维修环境的清洁，避免灰尘、污垢等对设备造成损害。
光照与通风
确保维修环境有良好的光照和通风，以便更好地进行维修工作。
维修记录与档案管理
记录故障现象
详细记录设备的故障现象，为后续维修提供参 考。
记录维修过程
记录维修过程，包括更换的部件、使用的工具 、测试结果等，以便后续查阅。
智能化维修技术需要不断更新和升级，以适应不断变化的设备故障模式和维修需求 。
远程维修技术
远程维修技术是指利用互联网、 远程通信等技术，实现设备远程 故障诊断、维修指导和技术支持
。
远程维修技术可以节省人力、物 力和时间成本，提高维修效率，
减少现场维修的困难和风险。
远程维修技术需要建立完善的远 程服务体系和技术支持平台，以 确保维修服务的及时性和有效性
首先对设备进行外观检查，查看是否有明显的损 坏或异常。
仪表检测
使用相关仪表对设备进行检测，获取电压、电流 、电阻等参数，判断设备是否正常工作。
经验判断
根据维修人员的经验，结合设备的工作原理和常 见故障模式，判断故障原因。
硅厂设备维修知识点
硅厂设备维修知识点在硅厂设备运行过程中，难免会遇到一些设备故障和问题。
及时准确地进行设备维修和维护，对保障设备稳定运行和生产效率至关重要。
本文将介绍一些常见的硅厂设备维修知识点，帮助工作人员更好地应对设备故障。
1. 设备检修前的准备工作在进行设备检修前，需要做好充分的准备工作。
首先，要全面了解设备的工作原理、结构和操作要点，以便在维修过程中准确分析故障原因。
其次，要准备好必要的维修工具和备件，以确保能够迅速有效地进行维修操作。
还需要做好安全措施，例如佩戴安全帽、安全眼镜等防护设备，确保工作人员的人身安全。
2. 故障排除的基本步骤在进行设备维修时，一般需要按照以下步骤进行故障排除：先进行观察和分析，确定故障的大致范围；然后按照系统化的方法逐步缩小故障范围，找出具体的故障点；最后采取相应的维修措施或更换损坏的零部件，使设备恢复正常运行。
3. 常见设备故障及处理方法（1）设备启动困难或无法启动：可能是电源故障、接线不良、开关故障等原因所致。
处理方法是检查电源是否正常供电，检查接线是否牢固，并检查开关的工作状态。
（2）设备异常噪音：可能是设备的轴承损坏、齿轮磨损或装配不良等原因引起的。
处理方法是检查轴承和齿轮的状态，及时更换损坏部件或重新调整装配工艺。
（3）设备温度过高：可能是设备内部通风不良、冷却水不足等原因导致的。
处理方法是检查设备的通风情况，确保正常通风，并及时补充或更换冷却水。
（4）设备震动过大：可能是设备不平衡、设备基础不牢固等原因引起的。
处理方法是调整设备的平衡状态，加固设备的基础结构。
（5）设备电器元件损坏：可能是设备长时间运行引起的电器元件老化或设备电路出现短路等问题。
处理方法是检查设备的电器元件，及时更换受损的部件，并排查电路故障。
4. 设备维护的注意事项为了保障硅厂设备的长期稳定运行，除了及时处理故障，还需要进行定期维护。
维护过程中，需要注意以下几点：首先，要遵循设备的维护保养手册，按照规定的方法进行维护操作。
设备维保的半导体器件故障处理
整体更换法
总结词
将整个模块或电路板更换为新的完好的模块或电路板 的方法。
详细描述
当设备中的半导体器件出现严重故障或损坏时，整体 更换法是一种有效的处理方式。这种方法直接将故障 器件所在的整个模块或电路板进行更换，避免了单个 器件修复的复杂性和不确定性。整体更换法的优点是 操作简便、快速有效，适用于大规模生产或维修场景 。在更换过程中，需要确保新模块或电路板的兼容性 和匹配性，以避免对设备性能造成影响。
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CATALOGUE
设备维保中半导体器件故障预防措施
定期检查与维护
定期检查
对半导体器件进行定期检查，包括外观、性能和参数测试，及时发现潜在故障 。
预防性维护
根据设备制造商的推荐，进行预防性的维护和保养，如清洁、除尘、更换磨损 部件等，以延长设备使用寿命。
使用环境控制
温度控制
确保半导体器件的工作环境温度在适宜范围内，避免过热或过冷，影响其性能和稳定性。
引发安全问题
严重故障可能导致设备过 热、起火等安全问题，威 胁人员安全。
造成经济损失
设备停机维修、更换器件 等措施会增加维护成本和 生产损失。
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CATALOGUE
设备维保中半导体器件故障检测方法
外观检测法
总结词
通过观察半导体器件的外观变化，判 断是否存在故障。
详细描述
外观检测法是最基本的故障检测方法 ，通过观察器件的外观是否有裂纹、 变色、烧毁等现象，初步判断器件是 否出现故障。
参数测试法
总结词
通过测量半导体器件的关键参数，判断参数是否在正常范围 内。
详细描述
参数测试法是通过使用测试仪器测量半导体器件的关键参数 ，如工作电压、电流、电阻等，并与正常值进行比较，判断 器件是否正常工作。
手术室医疗设备的常见故障和解决方法
❖ “术业有专攻”，“精益求精”：维修时听到手术 医生对护士操作无影灯的熟练程度提出要求，所以 无手术时候需要加强设备的操作使用和技能锻炼，
这样才能很顺利的配合手术医生的灯光需求。 19
8 脑科显微镜工作站
灭菌温度：50-55℃（高温高压灭菌器：134 ℃）
灭菌试剂：过氧化氢/双氧水（H2O2 ） 是 STERRAD所使用的灭菌剂，它的分子由 2个氧原子及 2个氢 原子构成 . . . . 形成 水 （H2O）和 氧 和 (O2)，结果是没有危害物质残 留.
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禁忌装载物: 布、纸、油、水、粉、木
❖ 布类 : 如：纱布、医用胶布、医用丝线、棉球（吸收灭菌剂 ） ❖ 纸类 : 如：脱敏胶布、化验单、手术贴膜、纸类器械
❖ 吊塔腔镜显示器：吊塔两端根据腔镜主机的接口不同而安装了两 根接头不同的数据线，手术需要时首先将数据线连接到主机，然 后打开监视器电源，机器开机后会自动显示手术图像。多数问题 是由于显示器设置不当和数据线断裂导致，经检查焊接后修复。
❖ 网络和电源：旋转电脑时候，有时候会碰触到网线，外网的连接 依靠吊塔中网线传输，发现“网上邻居”断线时候检查蓝色网线 两端是否松动或者脱落；也可能碰到电源线导致设备不能开机
多次出现进水的 SPO2连接头
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❖ 主机（主要是各种参数模块和线路板）
PHILIPS 各种参数模块
MINDRAY 各种参数模块
总结：监护仪附件和主机的检修可以用“排除法”
将出现故障的附件或者模块与相同品牌和相同型号（兼容通用也 可）的监护仪进行互换，一步一步确认到底是哪部分出现故障， 将故障点锁定在最小最准确位置
照排机常见故障分析及解决
照排机常见故障分析及解决ECRM照排机VR及mako系列常见故障分析1：故障现象：图像全黑故障分析：照排机一进入工作状态，激光自动打到最强，当爆光值最大时，图像为全黑。
故障处理：更换光学组件。
2：故障现象：照排机面板显示“24v”故障分析：照排机电源给主板供电不足，导致照排机不工作。
故障处理：参考手册调节照排机电源供出电压或更换照排机电源。
3：故障现象：图像边缘黑边故障分析：有轻微底灰，但自检正常。
故障处理：调节调节激光驱动板R41电压.4：故障现象：扫描方向白线，无规律。
故障分析：白线处无激光发出，激光信号不稳定。
故障处理：更换整个光学组件。
5：故障现象：扫描方向白线，每隔125mm一条。
故障分析：驱动辊轴的周长是125mm，驱动编码器与辊轴同心转动, 驱动编码器有灰尘或划伤。
6：故障描述：图像在走片方向严重缩短故障分析：驱动组件中，胶辊与金属辊之间间隙过大，压力过小，出片时胶片有停滞现象，使出片长度缩短。
故障处理：更换整套驱动组件。
7：故障描述：图像在走片方向拉长。
故障分析：驱动马达编码器有灰尘或划伤。
故障处理：拆开机器后盖，拆下驱动马达固定板上两个螺钉，拿出驱动马达，轻轻拿开马达上黑色塑料盖，用压缩空气吹编码器。
然后将驱动马达装回原位，锁紧，出片侧试。
若故障仍出现，更换驱动马达.8：SYSTEM ERROR #1【故障说明】：走片问题【形成原因】：1.走片马达连线松，不通；2.皮带松；3.马达坏；4.主控板坏。
【解决办法】：1.开机，观察走片马达是否转动；2.若马达不转，则检查马达联线电压是否正常（+24V）；3.若马达旋转正常，则调紧皮带即可，报1＃错误80％是皮带松动的缘故，或换一套新的皮带。
9：SYSTEM ERROR #2【故障说明】：没有检测到激光SOL（行同步）信号【形成原因】：1.激光头坏，无激光信号；2.扫描马达不转；3.SOL传感器位置不合适；4.激光光强弱。
【解决办法】：1.检查激光控制板上的连线，可使用万用表逐一测量；2.检查开机是否有激光，可将一张白纸放在激光感应器的位置，开机约6-8秒有一束红色细光线一闪而过；3.检查扫描马达是否旋转；4.检查SOL传感器是否松动，清洁其镜面；5.排除上述原因，在开机状态下，面板显示“SYSTEM ERROR #2/PRESS PREV TO RESTAR"时，逆时针旋转激光控制板上R33约45°后，按PREV键重启，直至开机正常；6.更换主控板。
切粒机的常见问题及故障2
塑料切粒机的常见故障及维修方法1退刀故障刀盘在运行过程中发生后退，切刀不再与模板无间隙接触，物料垫在切刀与模板之间，此后再从模孔不断流出的物料就会全部缠绕在刀盘上，进而导致整个切粒室和后续管线全部被物料堵满.发生“灌肠”事故，严重时必须动火切割管线或将物料烤化才可恢复生产。
退刀故障为装置平稳运行的最大隐患.2.出现异常料粒3.蛇皮粒和拖尾料蛇皮粒为形似蛇皮的带状树脂，拖尾粒为因切粒不良产生的带锥角或毛刺的粒子V] 。
拖尾粒外观多数为正常物料后带锥角、毛刺或薄片状“尾巴”，因此此项标准目前已经成为制约造粒机运行的一个“隐患”。
蛇皮粒和拖尾料虽然产品的内在质量指标与正常产品没有太大区别，但是由于其形状不规则，产品的堆密度下降，导致产品因质量不足而无法出厂。
4.黑粒和色粒黑色粒子、深褐色粒子以及除树脂应有颜色以外的其他粒子,笔者认为当产品的黄色指数超标后，也应划人色粒范畴。
5.膨胀粒物料内有较多的微小孔洞，在颗粒的中心有一白色核心，颗粒比同批次正常物料略大，颜色为 IL白色，挥发分一般偏高，通常在0.1%以上。
6.柱状物料柱状物料一般比较少见，为大粒物料的极端情况。
物料类似筷子的前头，整体呈圆柱状，物料直径比正常物料大，长度往往是正常物料的几倍甚至几十倍.7.无判断切刀锋利与否的标准切粒刀在工作时与模板造粒带的模孔组成了一对剪刃，切粒刀是动刀，模板造粒带的模孔与造粒带的表面形成的刃口是定刀。
熔融聚丙烯从模孔中被挤出后.遇到无离子水使物料表面瞬间固化，物料被动定刀剪切成颗粒。
模孔的材质为碳化钨，硬度大，耐磨性能优良，设备为CWP原装设备，机械加工精度高，模孔边缘可长时间保持锋利.影响切粒效果的主要因素为动定刀组成的剪切刃，因此，切刀的锋利程度成了制约切粒效果的主要因素。
长久以来，判断切刀是否锋利没有标准，仅凭经验进行估计，缺乏必要的理论支持。
8.故障原因分析及解决办法（1）退刀(垫刀)造粒机退刀的原因很多也很复杂，由于没有备件更换，无法对其进行解体检查，目前得到较多人认可的原因有:（2）液压缸漏油推动切刀刀轴活动的是3个液压缸活塞，每个直径(D)为50 mm，活塞杆直径(d)为6 mm，进刀压力(P,)为5.2 MPa，退刀压力(P2)为4.0 MPa, 每把切刀刀刃与模板接触的面积(S,)为98.0 mmx 2.6 mm，不考虑刀轴前进及后退的阻力，则切刀作用在模板上的压力(尸)见式(1):正常运行时，模板前物料压力为4.0--6.0 MPa, 每次约有6把切刀同时N盖在模孔上切削物料，换算后物料作用在切刀上的压力(P)为0.38--0.57 MPa，即每把切刀向前的压力为0.100.29 MPa当油路上的单向阀泄露或者液压缸内活塞漏油等，刀轴向前的推力就会下降，导致推力不足。
CT设备常见故障及维修
CT设备常见故障及维修CT设备属于大型医疗设备，有着较为复杂的电路结构及机械结构。
不仅包含低压电路也包含高压电路；不仅有复杂的计算机系统，也有着许多外围电路和外围设备；不仅有静止的机械部分也有高精度高速度的运动部件；不仅有系统的主设备也还有许多辅助设备等。
CT 设备由许多部件组成，每一个部件都存在一定的故障率。
不同的部件故障率不同。
问题的核心是出现故障后如何进行分析，如何尽快地将故障定位并加以排除。
维修时，既涉及硬件的测试与更换，又需对软件进行检查和参数校正。
出现故障时，要谨慎地进行检查和修理，切忌盲目乱拆乱卸，以免使故障扩大。
CT设备的故障可以分为硬件故障和软件故障。
硬件故障基本上是由于硬件的某一部件损坏或工作状态不佳引起。
硬件故障又可分为：机械故障和电路故障两类。
①机械故障常见的有转动部件失灵或卡死以及长期使用后磨损造成机械精度改变、弯曲、断裂、固定件松动或拔出，如螺钉、螺母、铆钉、键等；②电路故障就其性质而言，基本分为三种：开路故障、短路故障、漏电故障。
辅助设备是扫描系统主设备以外的配套设备。
例如稳压器、高压注射器、空调设备（某些型号的设备直接与主设备相连接）配电柜等。
辅助设备的稳定性与可靠性也直接关系整个系统的可靠运行，因此不可忽视。
CT设备的软件通常包括：操作系统、数据库、扫描程序、调试维修程序、检查程序及应用程序等。
软件故障最常见的是软件卡死被破坏，致使CT设备不能正常工作或停机，这种类型的故障往往仅需要重新启动软件系统就可以恢复；部分软件参数改变，出现异常图像，这需要对软件中的有关参数进行校正。
一、常见故障原因CT设备在使用过程中发生故障，一般可分为三个阶段，①早期故障期：设备使用初期，元器件本身存在材料、工艺、设计等方面的问题，使用初期经过连续运行的考验，大部分会暴露出来；②偶然故障期：这个时期故障率低，设备故障率与外界因素如温度、湿度、电源供电情况有明显的相关性，与日常维护保养关系很大，采用预防维护可保证设备处于良好运行状态，减少这个阶段的故障率；③耗损故障期：这一阶段，故障率快速增加，这是由于设备及元器件老化、磨损等原因造成，耗损期设备故障率日趋增加。
放射科器械维修与故障排除实操指南
放射科器械维修与故障排除实操指南放射科器械在医疗诊断和治疗中扮演着重要的角色。
然而，由于使用频繁以及长时间运行，放射科器械可能会出现各种故障和问题。
本指南将介绍放射科器械的常见故障及其排除方法，以帮助放射科技术人员进行有效的维修工作。
1. 故障：X射线产生器启动失败解决方法：- 检查电源线是否连接良好，并确保电源开关处于打开状态。
- 检查X射线发生器的故障指示灯是否亮起，根据指示灯的状态进行故障排查。
- 检查高压电缆和连接器是否损坏或松动，如有问题应及时更换或拧紧连接。
2. 故障：X射线成像质量下降解决方法：- 检查曝光参数设置，确保曝光时间和电流适当。
- 检查X射线管和检测系统是否受到灰尘或其他污染物的影响，及时进行清洁和维护。
- 检查消防系统是否损坏或老化，需要进行定期维保和更换。
3. 故障：设备无法启动或突然停机解决方法：- 检查电源供应是否正常，确保电路与电源连接稳定。
- 检查设备的软件是否正常工作，如果有错误提示，根据提示进行修复。
- 检查设备的内部零部件是否正常运转，如有损坏或老化，应及时更换。
4. 故障：图像显示异常或畸变解决方法：- 检查显示器的连接线是否松动或损坏，及时更换或固定连接。
- 检查显示器的分辨率和亮度设置，确保设置正确。
- 检查图像输入设备和输出设备之间的连接线路是否正常，如有问题应进行修复或更换。
5. 故障：机械部件卡住或运行不畅解决方法：- 检查机械部件的润滑情况，及时给予润滑剂。
- 检查机械部件是否松动或损坏，如有问题应进行修复或更换。
- 检查机械部件的工作环境，如有过热或过冷等情况，应采取相应的措施。
放射科器械的维修与故障排除需要具备一定的专业知识和技能。
在操作中应遵循以下几点注意事项：1. 充分了解器械的使用说明和维修手册，熟悉各个部件和功能。
2. 定期对器械进行检查和维护，确保其正常运行。
3. 遵循正确的操作流程和安全规范，确保人员的安全和设备的稳定性。
X光机故障及其维修方法
X光机故障及其维修方法1 GE MPC 30X光机故障与检修一例故障现象：x光机无法正常预热，无法曝光。
经询问操作人员得知故障之初预热状正常(Ready灯亮)，但按下曝光键无x线产生，设备反复开关后出现根本无法预热的情况。
维修过程：根据上述现象分析有可能是球管灯丝熔断。
1．1 判断球管是否坏损，卸下连接在球管上的准直器，摘掉球管窗口前的滤线板，开机并按下手闸至Ready状态，从球管窗口观察阴极小焦点灯丝无法点亮。
切换至大焦点，在Ready状态下。
灯丝亦无法点亮。
这样是否就能断定球管坏损呢?实际维修中在这个问题上产生较大分歧，主管工程师提议更换球管。
经过仔细研究技术资料，笔者认为如果灯丝电流控制回路故障，同样可以产生以上现象，所以有必要对球管做进一步的检测。
我们用8节一号电池组成一个12V 的电源，再从高压发生器的一端将阴极和阳极的高压插头拔出，高压插头对地进行充分的放电。
将12V电源连接阴极插头的1、2插脚并观察球管窗口，此时小焦点灯丝点亮；再将12V 电源连接阴极插头的1、3插脚大焦点灯丝点亮，并可见旋转阳极靶面光滑平整，至此可以确定球管完好无损。
1．2 灯丝电流控制回路的维修灯丝变压器，12的初级与控制变态器TR3、TR4的初级线圈串联连接，ll0V门交流电源加载在该串联电路上。
正常情况下灯丝变压器的初级线圈应分得40V交流电压，而实际测量灯丝变压器的初级线圈分别为0，110V交流电压全部加载在TR3的初级线圈断路需更换。
根据操作人员的介绍设备损坏是一个渐进的过程，此时并不要急于更换变压器，而是对造成变压器线圈烧毁的原因进行分析研究图纸后发现，TR3的次级线圈连接着放大器模块Q1的集电极，这个放大器模块可以看作是由多个三极管组成的复合管。
灯丝电流采样电阻获得的数值与设定值进行比较，比较器输出反馈信号至Q1的基极以控制放大器模块的程度，改变TR3的次级线圈的负载，进而改变灯丝变压器的初级电压，以达到控制灯丝电流的目的。
disco划片机电气故障的检修与维护
切片机电气故障的检修与维护发布时间：2007-4-25 阅读：1909次QP-301系列切片机已广泛应用于半导体材料、石英、陶瓷、铁氧体、铌酸锂等硬脆材料的切割，在国内许多材料加工单位普遍采用。
最新推出的QP-301D切片机，选取了全新的控制模式，电气系统采用可编程控制器（PLC）、三菱触摸屏（HMI）和交流伺服电机，可靠实现了切割全过程控制。
具有参数输入方便、送料精度高、工作台低速运行平稳、可靠和维护方便等特点。
虽然QP-301D具有以上优点，但由于误操作、人为因素等原因也会造成机器故障，给维修人员带来一定的困难和压力，本着解决故障和维护设备的目的，以下我们就介绍切片机故障的检修与维护，给操作人员以借鉴。
1. 电气故障的检修电气故障出现后，一般根据故障现象、万用表测量和经验来判断和处理，将与故障有关的因素、环节逐一查清。
有的问题可根据显示屏的故障提示就可以解决，显示屏可提示的故障有：主轴电机故障、冷却电机故障和交流伺服电机故障等，交流伺服放大器的数码管则显示报警或故障的代码。
我们以显示屏出现：“主轴电机故障”为例，如图1：有可能引起故障的环节、因素以及出现的概率排序如图1所示，出现“主轴电机故障”后首先查看热保护器是否保护，如果保护，查看热保护器和主轴电机是否正常，由于机器工作环境温度升高或电机缺相会引起热保护器保护；如热保护器正常，依次察看交流接触器和固态继电器是否正常，由于线路松动、虚焊和PLC输出点引起的故障可能性不大，我们把它放在最后考虑，通过上面的顺序进行排查，可解决故障。
有一些故障显示屏没有提示，就可以依靠PLC面板上的指示灯来判断，如按“冷却”按键后，冷却电机不转、指示灯不亮，由于“冷却”开关信号是从PLC的X1端输入的，按“冷却”按键同时查看PLC的X1指示灯，通过指示灯是否点亮，可以判断按键开关和电路是否有故障。
2、电器维护与保养以及注意事项QP-301D切片机维护和保养的好坏程度决定着整机的寿命，所以维护和保养起着至关重要的作用。
800mA岛津X线机毫安表指示不稳定故障维修
800mA岛津X线机毫安表指示不稳定故障维修故障现象一:透视点片后毫安表不动，透视点片无法进行。
关机再开机或更换技术条件再点片又可正常工作。
故障维修:首先检修从控制电路和限时电路及灯丝加热电路。
检查曝光控制电路，进行透视点片在出现毫安表不动的情况下，用万用表测量KT端子，有信号说明控制电路正常。
再检查灯丝加热电路是否导通，说明正常。
检查曝光限时电路时发现X -RAY发光二极管不亮，说明主可控硅触发继电器K3-VI1和K2-无电压，说明无法工作。
进一步检查发现二极管不亮，是曝光启动继电器K2-V2工作所致。
曝光启动继电器可控硅的触发信号有三路，一是透视触发信号，二是自动曝光限时曝光启动信号，三是影像限时曝光启动触发信号。
用万用表测量PI0时，有信号，说明信号来自自动曝光控制电路，测量该电路中M201的7脚电路为正电压。
正常透视时3脚应为负电压，1脚为0而输出端6脚应为负电压。
当测量2脚时发现电压为一I .4V,经查是K4-XRl继电器常闭接点不通，由于继电器接点不闭合，所以2脚也就无法与零电位相接，更换K4―XR1后故障排除。
故障分析:该故障是继电器触点打火导致接点接触不良。
自动影像光电限时器电路中M2-01的3脚基准电路PS端点正常值为一IV一5V。
曝光前2脚的电压应为零，M2-01输出为负电压信号，所以PT'1端子无电压。
但当K4-XRl常闭接点接触不良，PTA的3脚端子的电压接至M2-Ol的2脚，这样2脚端子的电压的绝对值大于3脚端子，输出端则为正电压信号，经D104使Q3-01导通，正电压经接线端子PTl送到限时器电路中而使曝光启动，继电器K2-V2工作，截止曝光。
故障现象二:进行透视点片有时突然毫安表向上冲，然后OVER过载指示灯亮，透视无法正常进行。
关机后重新启动或改变床的位置又可正常曝光。
这种现象常常出现。
故障检修:造成OVER过载灯亮的原因很多，可根据实际情况逐步排除。
但透视时发现这种情况应先考虑是高压次级回路故障或毫安控制电路故障。
机械设备故障及维修管理措施_1
机械设备故障及维修管理措施发布时间：2022-11-14T07:56:48.271Z 来源：《科技新时代》2022年13期作者：王欣[导读] 机械设备日常的运行关键在于检查设备的故障问题王欣青海丽豪半导体材料有限公司青海西宁 810000摘要：机械设备日常的运行关键在于检查设备的故障问题，并要将故障进行排除，对设备进行维修处理。
为了使机械设备有效运转，企业要不断克服因为人为或客观因素造成的设备腐蚀和变形，设备由于长时间运转，还难免会因材料、工艺造成不同程度的磨损。
机械设备作为企业不可缺少的组成部分，任何情况下机械设备故障和报废都会给企业造成损失。
基于此，企业要加强对设备故障问题的预防和分析，进行定期的维修，制定机械设备管理措施，保障机械设备处于一个稳定、良好的工作状态，才能从根本上提升机械设备的工作效率和价值创造效率。
关键词：机械设备；故障；维修管理1机械设备故障诊断与监测的常用方法1.1 振动监测诊断法任何机械设备在运转过程中，因为零部件和纽带之间的摩擦，都会产生不同程度的波动，也会伴随着短期或者随机性的振动，而振动很有可能会在一定程度上产生较大的振幅，代表着能量的大小，其中频率则是机械发生振动的重要表征。
因此，可以通过检测设备的振动情况来判断设备是否有发生故障的前兆。
借助对应的检测仪器，可以了解到机械设备的实时振动情况，进而完成对于故障的诊断。
使用频率较高的此类型仪器有内部有磁电通过的电压传感器等设备，且因为压电加速度传感器具有更高质量的精准度，并且体积较小，被大量工厂广泛使用。
在对于机械设备开展振动检测的过程中，不仅仅需要使用传感器，还需要结合仪器的具体运行情况和使用说明进行利用。
这种方法一般在机械设备轮轴发生故障时常常被使用1.2 噪声故障的监测法在日常的机械设备运行过程中，设备信号和振动信号的传递过程中都会携带大量的信息。
因此，需要对于机械设备进行噪声检测，可以实现对于机械设备故障的提前检测。
歌德超乳玻切机故障解答
歌德超乳玻切机故障解答死机1.建议关机开机数次.2.建议安全接地(换掉欧洲插座)3.原因: 220电源或电源插座不稳定(电源后部有控制模块)4.换安全的插座5.尚无更换主板的例子.6.检查主板背面印刷线是否有问题（电压问题）负压探测器失灵1.现象: 面板负压显示始终为0, 泵狂转.==>连接问题.或更换新探测器2.探测器前胶管脏了, 更换.(GE建议每1~2年换一次)3.负压探测器板上的芯片问题注:负压探测器的连接线接头有两种，一种为四针，一种为六针，申请备件更换时请注意！安装过程检测负压管道接通后，在注吸状态下，设定好负压的值，踩脚踏用手将抽吸胶管折住，看面板上负压值的变化。
正常应为从数值小到大的变化。
此适用于GEUDER和BE-3000。
气动玻切气压输出异常1.检查出口处电磁阀门(二极管，连接，控制电压15v&0~15v，清洁，更换)2.调节输出气压（铜螺丝，电磁阀前标准恒定气压＝2.4bar）3.气泵不工作（在玻切模式下脚踏开关位于玻切档时，检查电源模块DP12上、泵两端和控制板上继电器前有无24v电源供应，是否由于某种原因，引起断路），EL-5218-5板上的电阻有问题造成泵的供电电压降低（＋24V）面板LED显示异常1.全部黑屏：检查电源和信号排线的连接；（旧型号机器总线板左上角IC更换）2.部分LED异常：替换相邻好的LED或控制IC；检查5V电源供应（常发生）MEGATRON SERVICE MANUAL ver2.2-25.04.01错误信息表PHACO 错误信息表0：针头弯曲，手柄损坏1－63；128－255：拧紧针头，检查手柄连接，换针头，换手柄；64－127：关机10秒再开机各位表示的意义：1 BIT-0 无超乳工作电压2 BIT-1 硬件错误（FLIP FLOP）4 BIT-2 工作最高电压太低8 BIT-3 工作最低电压太低16 BIT-4 最大－最小电压差小于10032 BIT-5 没有发现谐振频率64 BIT-6 电源错误128 BIT-7 谐振频率超限编程：开放/关闭模块功能1.选择需要修改模块功能的机器工作状态(注意USER x, MODE x)2.SERVICE键，进入SERVICE 模式3.按相应的模块代表键一次4.SERVICE键，离开SERVICE 模式5.同时按两个MEMO键保存修改6.重新选择或进入该状态，修改生效。
切片机异常停机恢复步骤
切片机异常停机恢复步骤
1在设备操作面板上关掉冷却水开关，再关掉主棍冷却水阀，以防止热胀冷缩引起线网位移错位而产生严重线痕，步奏及位置参考技术质量部下发的文件
2停机30分钟以上需打开电柜门，以防止电柜温度高而引起电气元件老化失效，如果设备动力停电则不需打开电柜门
3动力停电后应先关掉设备总开关-----这点需切记，来电后打开设备总开关送电
4停电开机后设备会如有轴位置丢失报警，先检查Z轴最大切割点数值是否正确，如果不正确查记录改正为原始值，Z轴最大切割点数值正确则复位设备收放线轮排线
5消除设备报警，如果消除不掉请设备部查看原因
6切割程序丢失则需重新加写对应的切割程序
7热机后检查砂浆密度是否正确，如低于1.632则需要判定是否继续切割
8查看砂浆回流机供给泵转速是否异常
9打开关掉的冷却水开关，再打开主棍冷却水阀
10若停机时间stop<5min：打开砂浆循环, 缓慢启动线网，再慢慢加速至设定线速,再点击切割开始；
11若停机时间5min<stop<30min：打开砂浆循环, 缓慢启动线网，以0.12m/s的速度运行2min,将硅片间已沉积的砂浆带出，并使线网携带新砂。
再慢慢把线网加速至设定线速,再点击切割
开始；
12若停机时间stop>30min: 打开砂浆循环15分钟以上(若停机时间大于2小时，则砂浆需要循环更久)，使SiC颗粒在砂浆里重新分布均。
A 记录停机时的切割深度, 升起工作台1mm.
B 缓慢启动线网以0.12m/s的速度运行2min,将沉积
的砂浆带出，并使线网携带新砂,
C. 缓慢降低工作台1mm到停机时的切割深度
D 手动模式下,缓慢增加线速度到设定线速
E. 再点击切割开始。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
矿产
矿产资源开发利用方案编写内容要求及审查大纲
矿产资源开发利用方案编写内容要求及《矿产资源开发利用方案》审查大纲一、概述
㈠矿区位置、隶属关系和企业性质。
如为改扩建矿山, 应说明矿山现状、
特点及存在的主要问题。
㈡编制依据
(1简述项目前期工作进展情况及与有关方面对项目的意向性协议情况。
(2 列出开发利用方案编制所依据的主要基础性资料的名称。
如经储量管理部门认定的矿区地质勘探报告、选矿试验报告、加工利用试验报告、工程地质初评资料、矿区水文资料和供水资料等。
对改、扩建矿山应有生产实际资料, 如矿山总平面现状图、矿床开拓系统图、采场现状图和主要采选设备清单等。
二、矿产品需求现状和预测
㈠该矿产在国内需求情况和市场供应情况
1、矿产品现状及加工利用趋向。
2、国内近、远期的需求量及主要销向预测。
㈡产品价格分析
1、国内矿产品价格现状。
2、矿产品价格稳定性及变化趋势。
三、矿产资源概况
㈠矿区总体概况
1、矿区总体规划情况。
2、矿区矿产资源概况。
3、该设计与矿区总体开发的关系。
㈡该设计项目的资源概况
1、矿床地质及构造特征。
2、矿床开采技术条件及水文地质条件。
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晶体硅切片机故障的判断和维修技巧----PV800，
DS264
主讲：杨恩波
目录：
一.切片机的发展
1. 切片机的发展
2.常见切片机的介绍
二.NTC—PV800切片机
1.机械部分的组成
2.电路图怎样看
3.液压部分的组成
4.气动部分的分析
5.冷却水的水路分析
6.砂浆回路的分析
7.常见故障的的判断和维修技巧
目录：
二.MB—DS264切片机
1.机械部分的分析
2.电路图的分析
3.气动部分的分析
4.冷却水的水路分析
5.砂浆回路的分析
6. AS-I总线系统（补充知识）
7.西门子S7-400 PLC （补充知识）
硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。
近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了更高的要求。
一方面为了降低制造成本，硅片趋向大直径化。
切片机的发展
另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。
所有这些要求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。
厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降
切片机的发展
切片机的发展
目前，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。
内圆切割是传统的加工方法，材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。
多丝切割与内圆切割原理示意图
内圆切割与多丝切割的对比
特点多丝切割内圆切割
切割方法研磨磨削
硅片表面特征丝痕断裂&碎片
破坏深度(um) 5—15 20—30 生产效率（cm2/hr）110-200 10—30
每次加工硅片数200—400 1
刀损(um) 180—210 300—500 硅片最小厚度(um) 200 350
可加工硅碇直径(mm) >300 Max 200
常见切片机的介绍
作为一种先进的切割技术，多丝切割已经逐渐取代传统的内圆切割成为目前硅片切片加工的主要切割方式，目前，瑞士HCT 公司，Meyert Burger公司，日本Takatori（高鸟）等少数著名制造厂商先后掌握了该项关键技术，并推出了相应的多丝切割机床产品，尤其是大尺寸的切割设备
梅耶博格—TS207内圆切片机
梅耶博格—DS261线切割机
梅耶博格—DS264线切割机
梅耶博格—DS265线切割机
梅耶博格—DS271线切割机
HCT—E500E-8线切割机
HCT—E500ED-8线切割机
HCT—E500E-8线切割机
HCT—E400E-300线切割机
HCT—E400E－12线切割机
NTC—PV800切片机
PV800机械部分的分析
PV800机械部分的分析
PV800机械部分的分析
PV800机械部分的分析
PV800机械部分的分析
PV800电路图怎样看
PV800电路图怎样看
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PV800电路图怎样看
PV800电路图怎样看
PV800电路图怎样看。