晶体硅切片机故障的判断和维修技巧----PV800,DS264

合集下载

相关主题

1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。

晶体硅切片机故障的判断和维修技巧----PV800，

DS264

主讲：杨恩波

一.切片机的发展

1. 切片机的发展

2.常见切片机的介绍

二.NTC—PV800切片机

1.机械部分的组成

2.电路图怎样看

3.液压部分的组成

4.气动部分的分析

5.冷却水的水路分析

6.砂浆回路的分析

7.常见故障的的判断和维修技巧

二.MB—DS264切片机

1.机械部分的分析

2.电路图的分析

3.气动部分的分析

4.冷却水的水路分析

5.砂浆回路的分析

6. AS-I总线系统（补充知识）

7.西门子S7-400 PLC （补充知识）

硅片加工工艺流程一般经过晶体生长、切断、外径滚磨、平边、切片、倒角、研磨、腐蚀、抛光、清洗、包装等阶段。近年来光伏发电和半导体行业的迅速发展对硅片的加工提出了更高的要求。

一方面为了降低制造成本，硅片趋向大直径化。

切片机的发展

另一方面要求硅片有极高的平面度精度和极小的表面粗糙度。所有这些要求极大的提高了硅片的加工难度，由于硅材料具有脆、硬等特点，直径增大造成加工中的翘曲变形，加工精度不易保证。厚度增大、芯片厚度减薄造成了材料磨削量大、效率下降

切片机的发展

目前，硅片切片较多采用内圆切割和自由磨粒的多丝切割(固定磨粒线锯实质上是一种用线性刀具替代环型刀具的内圆切割)。内圆切割是传统的加工方法，材料的利用率仅为40％～50％左右；同时，由于结构限制，内圆切割无法加工200mm以上的大中直径硅片。

多丝切割与内圆切割原理示意图

内圆切割与多丝切割的对比

特点多丝切割内圆切割

切割方法研磨磨削

硅片表面特征丝痕断裂&碎片

破坏深度(um) 5—15 20—30 生产效率（cm2/hr）110-200 10—30

每次加工硅片数200—400 1

刀损(um) 180—210 300—500 硅片最小厚度(um) 200 350

可加工硅碇直径(mm) >300 Max 200

常见切片机的介绍

作为一种先进的切割技术，多丝切割已经逐渐取代传统的内圆切割成为目前硅片切片加工的主要切割方式，目前，瑞士HCT 公司，Meyert Burger公司，日本Takatori（高鸟）等少数著名制造厂商先后掌握了该项关键技术，并推出了相应的多丝切割机床产品，尤其是大尺寸的切割设备

梅耶博格—TS207内圆切片机

梅耶博格—DS261线切割机

梅耶博格—DS264线切割机

梅耶博格—DS265线切割机

梅耶博格—DS271线切割机

HCT—E500E-8线切割机

HCT—E500ED-8线切割机

HCT—E500E-8线切割机

HCT—E400E-300线切割机

HCT—E400E－12线切割机

NTC—PV800切片机

PV800机械部分的分析

PV800电路图怎样看