镭射钻孔作品质业说明

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1.點收PCB板數並包。 2.點收程式等資料。 3.運入並由生管點收。
首件製作
Y
生
產
自主檢查 IPQC抽驗
全檢防 止漏鉆
運
交
通知客戶 孔偏狀況
NG
NO
NG
Hole AOI量測CFM
量測CFM孔位 精確度
確認異 常原因
客戶開立 異常改善單 人員操 作失誤 機器異常
參數微調
確認異常原因
1.追究異常責任。 2.檢討提案異常對 策。
Upper
Bottom
Bottom規格值:≧上孔徑80％
品質檢驗-2



自主檢查 每加工10片(單面)使用光源目鏡檢查 檢查項目：殘膠、破銅、層偏 檢查方式：每片板子檢查9點 IPQC製程檢驗 每班至少抽檢3次(4小時一次) DESMEAR 後之加工品質確認 由客戶實施
1 4 7
2 5 8
3 6 9
CO2 Laser 光路示意圖
LASER ROUTE
F-θLens
CO2 Laser 光路結構說明
發振器:產生能量
集光鏡:定焦距及 能量密度
濾光罩:調整 光束大小
旋轉折射鏡調整角 度至加工位置 折射鏡將光束調 整為垂直檯面
加工板子
Laser Via Quality Specification
Position Top Size
T04
T05
品
質
異
常
狀
況
說
明
Laser鑽孔自主檢查表
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1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 2 3 4 5 6 7 8 9
20
30
(À ¬ À ² ¨¤¤À ¬ ¤¤,¥ ª¥ "O"¡ ¤¥ ª¥ "X" ) Ë d W v C Q ù Ë d @ ù ¿ ` ´ F £ ¿ ` ´ 40 50 60 70 80 90 100 110 120
Depth Max Panel Size Roundness
154µm 21”×24” 90%以上
Stack Via & Skip Via…etc, special hole size.
CO2 Laser Via Capability (1)
加工時間不包含搜尋Fiducial Mark與High Sensor的時間 Galveno 1200的加工時間表現 單位：秒
表單編號 式 光 源 鏡 檢 查 方 式 1.檢查方式:全檢 2.每面分9個區域,每個區域內若有品質異常請打X
Bottom 1 2 3 4 切 片 量 測 Undercut-L Undercut-R Undercut-L Undercut-R Undercut-L Undercut-R Undercut-L Undercut-R Undercut-L Undercut-R 值 介電層厚度
Laser 孔形 Conformal
電鍍前 Conformal 5 mil
電鍍後的Laser 孔形
1080x1 Conformal 5 mil
1080x1
Conformal 4 mil
LASER能量不足造成殘膠
LASER能量不足造成未穿透
標準的 Laser Via 剖面圖
標準盲孔
（Standard Blind Via Shape）
OK
工務維修 廠商
OK
OK
設定加工條件
1.設定加工參數。 2.確認輸出能量。
客戶確認
結
案
雷射鑽孔作業品質管制

LASER鑽孔記錄表：
加工料號之相關參數及條件經由電腦系統設定，再由製前設 計部門列印審核，作業人員依此LASER鑽孔記錄表作為工 作派單作業。
首件檢查紀錄：
由品管人員進行檢查，品質確認後再進行量產。 光源目鏡(10X~40X)檢查記錄： 為自主檢查確認量產中品質之穩定，其檢查頻率為每10片 檢查一次，當品質超出規範時，可以立即發現並採取有效 對策，以減少不良品之產生數量。
Copper Direct
Direct
以Laser Beam大小決定孔徑。
Copper Direct
以Laser Beam大小決定孔徑。
Laser Beam
Laser Beam
Laser Beam
5mil
4mil
4mil
CO2 Laser Via Capability (1)
Conformal Mask
鐳射鉆孔加工暨品質管制
Laser 加工原理介紹

鐳射、激光 (LASER) :
Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation


之縮寫。利用二氧化碳混合氣體，在兩個電極之間加電壓，使 氣體原子受能量躍升至高能階區域；當電子從高位能階降回低 位能階時，放出大量的能量。再用這樣的能量進行加工。 一般環氧樹脂對於鐳射光具有良好的吸收性，因此只要用很低 的鐳射能量，便可以完成鐳射鑽孔加工。 但是玻璃纖維就需要較高的能量，大約是環氧樹脂的3~4倍，至 於直接加工銅面則要環氧樹脂的20倍以上，因此一般的CO2鐳 射是無法直接穿銅的，若要穿銅則必須加Laser Sheet或做一般 的棕化或黑化處理，而且銅厚必須控制在3µm-9 µm之間才能達 成穿銅。
光源目鏡下之檢驗圖示1

正常允收
光源目鏡下之檢驗圖示2

孔底過小
光源目鏡下之檢驗圖示3

LASER打偏
光源目鏡下之檢驗圖示4

能量不足
光源目鏡下之檢驗圖示5

能量過強
光源目鏡下之檢驗圖示6

穿銅
光源目鏡下之檢驗圖示7

殘膠
鐳射鑽孔-Conformal Mask 品質防衛系統流程圖
自客戶處作指示
Materials RCC FR4 FR5 Thermount
Direct
RCC FR4 FR5 BT ABF INK CU RCC ABF INK BT 80µm~127µm
Hole Size
75µm ~254µm
FR4 FR5 CU BT
BT 80µm~127µm 80µm~127µm 154µm 21”×24” 90%以上
客戶IPQC
NO
Y
客戶通知 生產或送回
OK
1.切片檢查。 2.Desmear 後檢 查。
YES
程 式 準 備
1. 由客 戶的 程式轉 換為機 台程 式 2. Check總孔 數
繼續生產
依客戶 指定送回
上板前檢查
1.確認PCB 方向 性 正 確。 2.板面 清潔 。 3.檢查 板變 狀況。
確認操 作程序
Bottom Size
Assign No. A B C
Specification 12.5µm
A≧B ≧A80%
Under Cut (Overhang) Bulge
≦15µm ≦10.4µm
D
Damage
E
Unacceptable
Laser 加工模式說明
Conformal Mask
以銅窗大小決定孔徑所以使用 較大的Laser Beam加工。


源自文库
Õ Æ ¤¼ 20000 40000 60000 80000 100000
G1000 G1200 G1000 G1200 G1000 G1200 G1000 G1200 3SHOT 4SHOT 5SHOT 6SHOT 67 55 89 73 111 91 133 109 136 107 181 142 224 176 269 211 203 160 271 213 335 262 402 314 270 210 362 281 411 320 503 391 338 262 451 349 510 395 628 485
LASER鑽孔品質檢查表
Laser Via 製程品質檢查表
日期 客戶代碼 料號 批號 層別 程式 加工模式 條件檔名 總孔數
孔徑 T01 T02 T03 Upper Bottom Upper Bottom Upper Bottom Upper Bottom Upper Bottom 規格值
機台 切 片 量 測 方 Upper 規格值 = 孔徑+/Bottom 規格值 = 孔徑+/Upper
盲孔失效模式-剖面圖1
（一）殘膠 （Smear Remain） （二）能量過大、過蝕 （Under Cut)
盲孔失效模式-剖面圖2
（三）下孔徑不足 （四）底銅受損、分層 （Copper Damage＆Delamination）
盲孔失效模式-剖面圖3
（五）穿銅 (Copper Through） （六）雷射偏移 （Beam Mode＆Mask Shift）
品質檢驗-1


首件檢查 使用光源目鏡全檢，是否有殘膠、破銅、層偏、 擊偏。 首件作切片量測並記錄上下孔徑尺寸。 量測規格: 頂部孔徑±12.5µm、底部孔徑≧80％， Under cut單邊≦15µm。
Conformal Mask 切片量測方式
Upper規格值:孔徑±12.5µm
Undercut ≦15µm (Overhang) Undercut ≦15µm (Overhang)