电子工艺的现状及发展前景

电子工艺的现状及发展前景

前言21世纪人类社会已经跨日了信息时代。信息时代也被称为电子信息时代，这是因为

信息的采集、处理、传播和应用都离不开电子信息技术和无所不在、深刻影响我们工作和生活的电子产品，打开小小的电子产品，我们可以看到五花八门的电子元器件以及各种印制电路板，那么这么多的东西如何安装的才能实现丰富多彩的功能，，本文笔者将和大家讨论电子制造业的核心——电子工艺。

电子工艺的定义及现状关于电子工艺，广义的电子制造工艺包括基础电子制造

工艺和电子产品制造工艺两个部分。基础电子制造工艺包括电子信息技术核心的微电子制造工艺、无源元件制造工艺和印刷电路板（PCB）制造工艺；电子产品制造工艺又称为整机制造工艺或电子组装工艺，包括印刷电路板组件（PCBA）制造工艺、其他零部件制造工艺和整机组装工艺。狭义的电子制造工艺就是电子产品制造工艺。对于工业企业及其产品来说，工艺工作的出发点是为提高劳动生产率，生产优良产品以及增加生产利润。它建立在对于时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量控制等诸多因素的科学研究之上。工艺学的理论研究及应用指导从原材采购进厂开始，加工、制造、检验的每一个环节，直到产品包装、运输、入库和销售（包括销售过程中的技术服务和用户信息反馈），为企业组织有节奏的均衡生产提供科学依据。虽然电子产品的历史可以追随到19世纪末电报电话的应用，然而真正工业生产意义上的电子组装技术，产生于20世纪30年代以后，以印刷电路技术逐渐完善和广泛应用为起点，迄今已经经过4带技术发展历程：

1.电子管时代

2.晶体管时代和集成电路时代

3.大规模集成电路时代

4．系统极（超大规模）集成电路时代

而现在我们处在一个三代技术交汇的时代，即第三代技术（SMT）已经成熟，成为电子制造的主流技术，第四代技术（MPT）正在发展，已经部分进入实际应用，而第二代技术（THT）仍然还有部分应用。但同时，掌握了新的技术则代表了站在了电子市场的前沿，随着我国电子技术的发展2011年1-6月，我国电子信息产业生产增速出现起伏。2011年4、5月，规模以上制造业生产增速连续回落，6月份出现反弹，增加值、销售产值分别增长15.6%和22%，比5月份增速分别提高4.2和5.4个百分点。截止到6月底，我国规模以上电子信息制造业增加值增长14.5%，高出工业平均增速0.2个百分点；实现销售产值34229亿元，同比增长21.8%。主要行业增速回升。6月份，通信设备、计算机、电子器件、电子元件销售产值分别增长29.1%、15.8%、24.8%和21.9%，比5月提高19.9、4.1、2.7和4个百分点。其中通信设备成为增速回升最快的行业；软件业务收入增长32.9%，增速比5月份回升3.6个百分点；家用视听行业销售产值增速(15.9%)有所回落，比5月增速回落3.6个百分点。基础行业仍是拉动行业增长的主要力量。1～6月，电子器件、电子元件行业销售产值同比增长28.5%和23.1%，比行业平均水平高6.7和1.3个百分点，对行业增长的贡献率超过四成。其中光电器件仍是增长最快的领域(增长40.3%)。软件业务收入增长29.3%，比制造业增速高7.5个百分点，其中数据处理和运营服务、信息技术咨询服务分别完成收入1073亿和761亿元，同比增长34.5%和36.5%。通信设备、计算机、家用视听行业销售产值同比分别增长20.9%、15.3%和13.7%，仍低于行业平均水平。

电子工艺的发展趋势

趋势一：技术的融合与交汇

电子设备追求高性能、多功能，向轻薄短小方向发展永无止境，不断推动着电子封装技术和组装技术“高密度化、精细化”发展。

1.精细化：随着01005元件、高密度CSP封装的广泛使用，元件的安装间距将从目前的0.15mm 向0.1mm发展，工艺上对焊膏的印刷精度、图形质量以及贴片精度提出了更高要求。SMT 从设备到工艺都将向着适应精细化组装的要求发展。

2.微组装化：元器件复合化和半导体封装的三维化和微小型化，驱动着板级系统安装设计的高密度化。电子组装技术必须加快自身的技术进步，适应其发展。将无源元件及IC 等全部埋置在基板内部的终极三维封装以及芯片堆叠封装（SDP）、多芯片封装（MCP）和堆叠芯片尺寸封装（SCSP）的大量应用，将迫使电子组装技术跨进微组装时代。引线键合、CSP超声焊接、DCA、PoP(堆叠装配技术)等将进入板级组装工艺范围

趋势二：绿色化

1.无铅：欧盟于1998 年通过法案，明确规定从2004 年1 月起，任何电子产品中不可使用含铅焊料。欧洲电子电气设备指导法令（WEEE Directive）则规定到2006 年7 月1 日，部分含铅电子设备的生产和进口将属非法，同时含铅电子产品也不允许在欧盟区域生产和销售。

日本通过了“家用电子产品回收法案”提出限制铅的使用，电子封装协会（JIEP，Japan Institute of Electronics Packaging）在2002年的最新无铅路线图中已经要求到2004年底，所有电子元器件均不含铅，而到2005年底彻底废除电子产品中铅的使用。美国政府早在上世纪90年代初的一些法案就已经提出限制电子产品中铅的使用。中国政府也已于2003年3 月由信息产业部拟定《电子信息产品生产污染防治管理法》，自2006 年7 月1 日禁止电子产品中含有铅、汞、镉、六价铬、聚溴化联苯（PBB）、聚溴化苯基（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。

2.无卤：大部分有机卤素化合物本身是有毒的，在人体中潜伏可导致癌症，且其生物降解率很低，致使其积累在生态系统中，而且部分挥发性有机卤素化合物对臭氧层有极大的破坏作用，对环境和人类健康造成严重影响。因此，被列为对人类和环境有害的化学品，禁止或限量使用，是世界各国重点控制的污染物。

3.其他方面：如绿色设计﹑能源效率﹑产品回收并大部分循环利用等方面。

在全球变暖日益加剧以及其他化境问题日益凸显的今天，电子工艺的绿色化进程无疑具有极大的意义和深远的影响，同时它对普通人的低碳生活也颇有启示。

趋势三：标准化与国际化

虽然电子工艺在现在面临的一系列问题，诸如技术的限制、支持产权的纠纷等，但总的来说，电子工艺的发展还是一片光明的。

参考资料：《电子技术工艺基础》清华大学出版社

《电子技术与工艺》

/view/ed765afe04a1b0717fd5dd9f.html 《如今的电子技术发展方向如何》

/question/207963517.html出师表

两汉：诸葛亮