研发PCB工艺设计规范

图7 ：拼版数量示意图

[9] 如果单元板尺寸很小时，在垂直传送边的方向拼版数量可以超过3，但垂直于单板传送方向的总宽度不

能超过150.0mm ，且需要在生产时增加辅助工装夹具以防止单板变形。

[10] 同方向拼版

规则单元板

采用V-CUT 拼版，如满足的禁布要求，则允许拼版不加辅助边

图7 ：规则单板拼版示意图

不规则单元板

当PCB 单元板的外形不规则或有器件超过板边时，可采用铣槽加V-CUT 的方式。

图8 ：不规则单元板拼版示意图

[11] 中心对称拼版

中心对称拼版适用于两块形状较不规则的PCB ，将不规则形状的一边相对放置中间，使拼版后形状变为规则。

不规则形状的PCB 对称，中间必须开铣槽才能分离两个单元板

如果拼版产生较大的变形时，可以考虑在拼版间加辅助块（用邮票孔连接 ）

铣槽

超出板

边器件

V －CUT

铣槽宽度

≥2mm

辅助边

A A

A

V －CUT

V －CUT

数量不超过2

铣槽

均为同一面

辅助边

图9 ：拼版紧固辅助设计

有金手指的插卡板，需将其对拼，将其金手指朝外，以方便镀金。

如果板边是直

边可作V－CUT

图10 ：金手指拼版推荐方式

[12]镜像对称拼版

使用条件：单元板正反面SMD都满足背面过回流焊焊接要求时，可采用镜像对称拼版。

操作注意事项：镜像对称拼版需满足PCB光绘的正负片对称分布。以4层板为例：若其中第2层为电源/地的负片，则与其对称的第3层也必须为负片，否则不能采用镜像对称拼版。

TOP面

镜像拼板后正

面器件

镜像拼板后

反面器件

Bottom面

图11 ：镜像对称拼版示意图

采用镜像对称拼版后，辅助边的Fiducial mark 必须满足翻转后重合的要求。具体的位置要求请参见下面的拼版的基准点设计。

辅助边与PCB的连接方法

[13]一般原则

器件布局不能满足传送边宽度要求（板边5mm禁布区）时，应采用加辅助边的方法。

PCB 板边有缺角或不规则的形状时，且不能满足PCB 外形要求时，应加辅助块补齐，时期规则，方便组装。

图12 ：补规则外形PCB 补齐示意图

[14] 板边和板内空缺处理

当板边有缺口，或板内有大于35mm*35mm 的空缺时，建议在缺口增加辅助块，以便SMT 和波峰焊设备加工。辅助块与PCB 的连接一般采用铣槽＋邮票孔的方式。

图13 ：PCB 外形空缺处理示意图

5. 器件布局要求

器件布局通用要求

[15] 有极性或方向的THD 器件在布局上要求方向一致，并尽量做到排列整齐。对SMD 器件，不能满足

方向一致时，应尽量满足在X 、Y 方向上保持一致，如钽电容。

[16] 器件如果需要点胶，需要在点胶处留出至少3mm 的空间。

[17] 需安装散热器的SMD 应注意散热器的安装位置，布局时要求有足够大的空间，确保不与其它器件相

碰。确保最小0.5mm 的距离满足安装空间要求。

说明：1、热敏器件（如电阻电容器、晶振等）应尽量远离高热器件。

2、热敏器件应尽量放置在上风口，高器件放置在低矮元件后面，并且沿风阻最小的方向排布放

a

1/3a 1/3a

a

传送方向

当辅助块的长度a ≥50mm 时，辅助块与PCB 的连接应有两组邮票孔，当a ＜50mm 时，可以用一组邮票孔连接

铣槽 邮票孔

板边有缺角时应加辅助块补齐，辅助块与PCB 的连接可采用铣槽加邮票孔的方式。

如果单板板边符合禁布区要求，则可以按下面的方式增加辅助边，辅

助边与PCB 用邮票孔连接

辅助边

图 22 ：BARCODE 与各类器件的布局要求 5.2.2 通孔回流焊器件布局要求

[31] 对于非传输边大于300mm 的PCB ，较重的器件尽量不要布局要在PCB 的中间。以减轻由插装器件

的重量在焊接过程中对PCB 变形的影响，以及插装过程对板上已经贴放的器件的影响。

[32] 为方便插装。器件推荐布置在靠近插装操作侧的位置。 [33] 通孔回流焊器件本体间距离>10mm 。

[34] 通孔回流焊器件焊盘边缘与传送边的距离≥10mm ，与非传送边距离≥5mm 。 波峰焊

5.3.1 波峰焊SMD 器件布局要求

[35] 适合波峰焊接的SMD

大于等于0603封装，且Standoff 值小于的片式阻容器件和片式非露线圈片式电感。 PITCH ≥1.27mm ，且Standoff 值小于0.15mm 的SOP 器件。 PITCH ≥1.27mm ，引脚焊盘为外露可见的SOT 器件。

注：所有过波峰焊的全端子引脚SMD 高度要求≤2.0mm ；其余SMD 器件高度要求≤4.0mm 。

[36] SOP 器件轴向需与过波峰方向一致。SOP 器件在过波峰焊尾端需增加一对偷锡焊盘。如图23所示

图 23 ：偷锡焊盘位置要求

[37] SOT-23封装的器件过波峰焊方向按下图所以定义。

过波峰方向

过波峰方向

偷锡焊盘Solder Thief Pad

BAR CODE

D

D D

D

图 24 ：SOT 器件波峰焊布局要求

[38] 器件间距一般原则：考虑波峰焊接的阴影效应，器件本体间距和焊盘间距需保持一定的距离。

相同类型器件距离。

图 25 ：相同类型器件布局图 表3: 相同类型器件布局要求数值表 封装尺寸

焊盘间距L （mm/mil ） 器件本体间距B （mm/mil ） 最小间距 推荐间距 最小间距 推荐间距 0603 30 50 30 50 0805 35 50 35 50 ≥ 1206 40 50 40 50 SOT

40 50 40 50 钽电容3216、3528 40 50 40 50 钽电容6032、7343 50 60 80 100 SOP

50

60

---

---

不同类型器件距离：焊盘边缘距离≥1.0mm 。器件本体距离参见图26、表4的要求。

B

L

L

B

L

B

传送方向