清华大学微电子系工硕课题介绍

课题介绍

微电子与纳电子学系2013级工程硕士双选专用

清华大学微电子与纳电子学系

2013年12月

有招生需求导师名单

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白国强（设计室）

蔡坚、王谦（器件室）

陈虹（设计室）

陈炜（器件室）

池保勇（设计室）

邓宁（器件室）

方华军（器件室）

付军（集成室）

姜汉钧（设计室）

李福乐（设计室）

李树国（设计室）

李翔宇（设计室）

李宇根（设计室）

李兆麟（信研院）

梁仁荣（集成室）

刘雷波（CAD室）

刘振宇（信研院）

麦宋平（深研院）

潘立阳（集成室）

钱鹤（CAD室）

任天令、杨轶（器件室）

王敬（集成室）

王晓红（器件室）

王燕（CAD室）

王喆垚（器件室）

王志华、王自强（设计室）

魏少军（CAD室）

乌力吉（设计室）

吴华强（工艺平台）

伍冬（集成室）

伍晓明（工艺平台）

谢丹（器件室）

谢翔（设计室）

许军（集成室）

叶佐昌（CAD室）

尹首一（CAD室）

岳瑞峰（器件室）

张春（设计室）

张进宇（CAD室）

张雷（CAD室）

刘泽文（器件室）何虎（设计室）北京朗波芯微技术有限公司

课题介绍

白国强

一、招生老师联系信息

E-mail: baigq@

电话：62794391（O），136********

办公室：主楼9区104

二、招生人数：2-3名

三、课题介绍

课题一：

（1）课题名称：面向低资源移动终端应用的新型公钥密码算法的集成电路实现技术研究。

（2）课题来源：国家自然科学基金重点项目“面向低资源移动终端的高效新型公钥密码芯片的理论与关键技术研究”。

（3）课题简介：受移动终端（如手机）硬件资源十分有限的限制，现有公钥密码算法，包括RSA算法和ECC算法很难直接应用于移动终端。为解决这一问题，近年来多变量公钥密码学受到广泛关注，成为研究热点之一。本课题研究内容是“面向低资源移动终端的高效新型公钥密码芯片的理论与关键技术研究”项目中的一部分内容，将以集成电路方式设计、实现基于多变量的新型公钥密码芯片。多变量新型公钥密码算法的分析与设计不是本课题内容，是自然基金项目的其他内容。本课题只涉及到数字集成电路的设计。通过本课题，可以使学生在数字集成电路工程实现方面得到完整训练，同时能够了解密码学与网络安全的有关知识。

课题二：

（1）课题名称：基于国家密码算法标准的智能卡芯片安全保护技术研究。

（2）课题来源：国家自然科学基金面上项目、“核高基”重大专项和横向委托项目。

（3）课题简介：智能卡芯片作为智能卡应用中身份识别与数据保密的物理载体，其中包括了多种密码算法的电路实现。但是，近年来智能卡芯片侧信道攻击技术的出现，使智能卡芯片的安全应用受到严重威胁。本课题针对我国自主密

码算法标准SM2、SM3和SM4的集成电路实现，研究各电路模块的抗侧信道攻击设计。课题研究成果在我国正在进行的金融IC卡工程中具有重要应用。本课题只涉及到数字集成电路的设计。通过本课题，可以使学生在数字集成电路工程实现方面得到完整训练，同时能够掌握密码学与网络安全的有关知识。

课题介绍

蔡坚王谦

课题

一.应用于三维封装的集成硅基板技术研究

指导老师：蔡坚、王谦

课题来源：国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目子课题

研究内容：以集成电路薄膜工艺、微纳加工技术等为基础，在硅衬底上进行通孔技术和互连技术等相关研究，以元件的设计仿真为基础，以关键集成工艺技术为对象，以形成可演示的三维封装成套技术为目标进行研究；

完成目标：通过ALD（原子层沉积）等技术在硅基板上实现高深宽比的TSV；

实现低温（≤210︒C）低温晶圆级互连；完成功能化的三维集成封装模块；

招生要求：2名；微电子、材料、机械背景为佳；建议先修微电子工艺、半导体器件等课程

二.系统级封装（SiP）设计与关键技术研究

指导老师：蔡坚、王谦

课题来源：国家科技重大专项“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”项目及“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”项目子课题

研究内容：针对系统级封装中不同功能芯片的要求开展信号完整性分析与仿真，对系统级封装进行电性能设计、封装结构设计并建立测试方案；针对系统级封装中面向未来可穿戴的柔性基板开展新型互连技术（凸点技术和互连技术）以及超薄芯片封装等研究；

完成目标：面向实际需求开展系统级封装基板和封装设计，开展系统级封装关键技术研究，完成可测试的系统级封装模块；

招生要求：3名；微电子、电子、材料、机械背景为佳；建议选修电路设计原理等课程

三.电子元器件机械仿真与可靠性研究

指导老师：王谦

课题来源：国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”项目子课题

研究内容：针对电子元器件的封装及可靠性开展机械与热仿真，和实际样品进行比较，对仿真模型、材料性能参数等进行优化

完成目标：通过仿真研究电子元器件结构与封装工艺对元器件翘曲的影响招生要求：1名；微电子、机械、材料为佳；建议先修有限元仿真等课程

指导老师简历

蔡坚，1998年毕业于清华大学材料系，获博士

学位，现为清华大学微电子所副教授；1999年到2001

年在香港科技大学从事博士后研究，主要从事倒装焊

技术的开发和研究；2001年至2002年在深圳美龙翔

微电子有限公司从事技术研发工作，主持开发增强型

散热焊球阵列封装基板；2002年至今在清华大学微电

子学研究所工作，参与和负责了多项政府资助的研究

项目以及多项工业界合作研究课题，包括倒装芯片凸

点研制、MEMS器件封装研究、三维集成用TSV互连技术、先进封装设计方法等。

目前主要研究领域为先进封装与系统集成技术，涉及先进封装与互连技术、封装设计与可靠性技术、高性能集成基板技术，主要承担多项国家科技重大专项课题。在相关研究领域发表多篇相关研究文章，参与出版译著3本，在清华大学讲授《微电子封装技术》研究生课程。

是IEEE高级会员，同时担任中国电子学会电子制造与封装分会理事、中国半导体行业协会封装分会理事、北京电子学会SMT专委会委员、集成电路封测产业技术创新联盟理事等职，曾担任2009年和2010年国际电子封装技术与高密度封装会议（ICEPT-HDP）技术委员会共主席。

通信地址：北京清华大学微电子学研究所，邮编100084

办公电话：010-********

Email: jamescai@