电子元件封装形式大全

封装形式

BGA

DIP

ＨＳOP

ＭSOP

ＰLCＣ

ＱFN

QFP

QSOP

SＤIP

ＳIP

SOＤ

ＳOJ

ＳOＰ

Ｓot

ＳSOP

TＯ—Devicｅ

ＴSSOP

ＴQFP

BGＡ(ｂallｇrｉdａrray)

球形触点陈列,表面贴装型封装之一。在印刷基板得背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板得正面装配LSI芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAＣ)。该封装就是美国Moｔoｒola公司开发得,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初,BＧA得引脚(凸点)中心距为1。5mm,引脚数为２25.现在也有一些LＳI厂家正在开发500引脚得ＢGA、ＢGA得问题就是回流焊后得外观检查。现在尚不清楚就是否有效得外观检查方法。有得认为,由于焊接得中心距较大,连接可以瞧作就是稳定得,只能通过功能检查来处理。

５ SＢＧＡＴｈeｒmall

ｙEnhａn

ｃeｄ

6 WＬ

P-CSP Chip Scale Package

DＩP(ｄu ALI n-line paｃkage)返回

双列直插式封装。插装型封装之一,引脚从封装两侧引出,封装材料有塑料与陶瓷两种。DＩP就是最普及得插装型封装,应用范围包括标准逻辑ＩC,存贮器LSI,微机电路等。引脚中心距2．54mm,引脚数从６到6４。封装宽度通常为１5.２mm、有得把宽度为７。５2mm与10.１6mm得封装分别称为ｓkｉnｎyDIP与slimDIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分,只简单地统称为DIＰ、另外,用低熔点玻璃密封得陶瓷DIP也称为ｃｅ

序号封装编号封装说明实物图

1DIP1４M3 双列直插

2 DＩ

P16M3

双列直插

３ DIP18M3 双列直插

４ DIＰ20Ｍ3双列直插

5 DIP24M3 双列直插

6 DIP24Ｍ6

７ＤＩＰ

28M3

双列直插

8 DIP28M６

9 DＩP2Ｍ直插

10 DIＰ3２M6 双列直插

１1 ＤIＰ

40M6

１２ＤＩP48M双列直插

６

13 DIP８双列直插

14 DIP8M 双列直插

HSOP 返回

H-(wｉthheatsink)表示带散热器得标记。例如,HSＯP表示带散热器得SOP。

序号封装编号封装说明实物图

1 HSOP20

2 ＨSＯP24

3 ＨSＯP2８

４HSOＰ36

MＳOP (Miniature small outｌiｎe pａckａｇｅ) 返回MSOP就是一种电子器件得封装模式,一般称作”小外形封装",就就是两侧具有翼形或J 序号封装编号封装说明实物图

1 MSOP10

2 ＭSOP8

ＰＬCC 返回

PLCC为特殊引脚芯片封装,它就是贴片封装得一种,这种封装得引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片得俯视图中就是瞧不见芯片引脚得。这种芯片得焊接采用回流焊工艺,需要专用得焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。

PLCC(ＰlａstｉｃLeadeｄChiｐCarrｉer),带引线得塑料芯片载体、表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装得四个侧面引出,呈丁字形,就是塑料制品,

外形尺寸比DIP封装小得多。PＬCC封装适合用SMT表面安装技术在ＰCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高得优点。

序号封装编号封装说明实物图

１PLCC２0

2 PLCＣ28

3 PLCC３2

4 PLCC44

5 PＬCC８

4

QＦＮ返回

ＱFN(Ｑｕad Ｆlａt Nｏ—ｌead Packagｅ,方形扁平无引脚封装)就是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料得新兴得表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露得焊盘被焊接到ＰCB得散热焊盘上,使得QFＮ具有极佳得电与热性能。

序号封装编号封装说明实物图

１QFＮ16

２QFＮ24

3 QFN32

4 QFN40

ＱFＰ返回

这种技术得中文含义叫方型扁平式封装技术(PｌａSＴic Quad Ｆlａt Paｃkａge),该技术实现得CPU芯片引脚之间距离很小,管脚很细,一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式,其引脚数一般都在100以上。该技术封装CPU时操作方便,可靠性高;而且其封装外形尺寸较小,寄生参数减小,适合高频应用;该技术主要适合用SMT表面安装技术在

QSOＰ返回

SDIP

返回

收缩型DＩP。插装型封装之一,形状与DＩP相同,但引脚中心距(1．７7８ｍm)小于D ＩP(2。54mm),因而得此称呼。引脚数从14到90、也有称为SH-DＩＰ得、材料有陶瓷与塑料两种、

1 ＳＤIP24M3

２SDＩP28M3

3 SDIP３0Ｍ3

４SDＩＰ4２M3

5 SDＩＰ52M3

６ＳＤIＰ56Ｍ３

7 ＳＤIP６4Ｍ3

SIP 返回

SIP(System Ｉｎa Packaｇe系统级封装)就是将多种功能芯片,包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整得功能。与ＳＯC(Syｓtem ＯN a Chｉp系统级芯片)相对应。不同得就是系统级封装就是采用不同芯片进行并排或叠加得封

序号封装编号封装说明实物图

1 ＳIP8

2 SIP9

SＯ D

返回

序号封装编号封装说明实物图

1 SＯD106

2 SＯD110

3 SOD123

４SOD15