MTBF可靠性的理论与实践
简介可用性及MTBF
随着科技的不断发展，系统、产品的 可靠性、可用性越来越受到关注。 MTBF作为衡量产品可靠性的重要指标 之一，被广泛应用于各个领域。
可用性与MTBF概念简介
可用性（Usability）
指产品、系统或服务在特定使用场景下，用户能够有效、高效、满意地完成特 定任务的程度。可用性通常包括易学习性、易记忆性、操作效率、出错率及用 户满意度等方面。
用户体验与满意度调查
用户体验调查
了解用户在使用产品或系统过程中的感受、需求和期望，以 优化产品设计。
满意度调查
评估用户对产品或系统的整体满意度，发现产品或系统的优 势和不足。
改进措施及建议
设计优化
功能增强
根据评估结果，对产品或系统的界面设计 、操作流程等进行优化，提高易用性和用 户体验。
针对用户需求和反馈，增加新的功能或优 化现有功能，以满足用户需求。
意度不高。
问题诊断与原因分析
可用性问题诊断
通过用户调研和测试发现，产品操作界面不够友好，用户难以快速找到所需功能；同时，部分功能设置过于复杂， 不符合用户日常使用习惯。
MTBF问题分析
对产品进行故障数据分析发现，主要故障模式包括硬件故障、软件崩溃及通信故障等；进一步分析原因，发现与 产品设计、元器件选型、生产工艺及软件稳定性等方面有关。
MTBF（平均无故障时间）
Mean Time Between Failures，是指在一定时间内，产品从一次故障到下一次 故障的平均时间。MTBF越长，表明产品的可靠性越高。
汇报范围和内容概述
汇报范围
本次汇报将涵盖可用性及MTBF的基本概念、原理、评估方法以及在工程实践中 的应用案例。
内容概述
首先介绍可用性及MTBF的定义和重要性，接着阐述两者的评估方法和标准，最 后通过实际案例分析，展示如何在工程实践中应用这些方法和标准来提高产品的 可靠性和可用性。
MTBF培训
MTBF技术讲座
加速因子2
二、电压加速因子计算模型
AF(v)=exp{z· ∣Vstress-Vuse∣}
AF(v)---电压加速因子 z---电压加速常数（typically,0.5<z<1.0） Vstress---应力电压（Stress voltage） Vuse---使用电压(Operating voltage)
MTBF技术讲座
MTBF测试原理
• MTBF=T/r=1/λ T：试验总时间 T=N*t r：失效数 λ：失效率 • 传统计算方法面临的挑战是：等产品的MTBF评价 出来后，产品差不多已经被淘汰或更新换代了， 得到的资料已经没 有实际意义。 • 我们要通过MTBF来了解产品出厂前的可靠性，评 估产品的 售后风险，用传统的方法显然不可行。
k----Boltzmann常数=8.617×10-5ev/ok Tuse---产品正常工作的温度 Tstress----产品施加应力的温度
EC 1.以25度为操作温度，40度为加速环境温度，则计算加速因子为 3.49. 2.以25度为操作温度，50度为加速环境温度，则计算加速因子为 7.53. （EA 取0.67,环境温度取25摄氏度）
(4) 具体的可靠性指标值。
• 对于一个具体的产品，应按上述各点分别给 予具体的明确的定义。
MTBF技术讲座
可靠度 • 定义：是指产品在规定的条件下，在规定 的时间内、产品完成规定功能的概率。它 是时间的函数，记作R(t),也称为可靠度函 数。 • 当t=0时，R(0)=1;当t=∞时，R(∞)=0
AF（tc）---温度循环加速因子 Tstress(hot/cold)——应力温度 Tuse(hot/cold)---使用温度 β----温度变化的加速率常数介于4～8 之间
如何正确理解MTBF
如何正确理解MTBF2023-04-2310:57MTBF（平均故障间隔时间）是可靠性领域最为常用的指标之一,但对这个指标的理解和使用尚存一些误区，本文就结合个人的一些经验粗略谈一下这个问题。
一、将MTBF简单的等同于寿命虽然美军标338中将MTBF也称为平均寿命，但这个平均寿命与我们通常所理解的寿命不是一个概念。
而对于”寿命"，可以说又是一个让人头疼的指标。
我在华为的时候专门写过一篇文章，论述寿命这个概念。
之所以如此,是因为经常有客户会提寿命指标要求，如要求某个通讯网络设备寿命不得小于20年。
每当此时，我们都非常为难，因为对于电子设备，尤其是可修的电子设备,寿命的定义是非常模糊的。
简而言之，对于处于浴盆曲线底部（偶然失效期）的电子产品,不宜采用寿命指标,而更倾向于采用MTBF;而对于处于耗损失效期的产品，更适合采用寿命指标。
包括很多的机械结构类产品,以及具有耗损特性的电子产品，如一些类型的存储器、连接器等,有读写、插拔次数的要求。
二、MTBF是统计意义的概念所谓统计意义,就是说它是基于一定数量的样本的,不能简单的归结于某个个体的指标。
就好像说中国人的平均寿命是80岁，并不代表每个人都能活到80岁。
再比如最近经常谈到的人均工资，很多人看了都喊自己拖了后腿，这种实际感觉与公布的指标间的巨大差异，实际上就是没有很好的理解统计意义上的样本母体与个体间的关系。
三、MTBF的价值更多体现在它的相对性尤其是我们在研发阶段预计得到的MTBF,最好不要拿它去与产品实际运行的可靠性相对应,两者存在很大的差异是非常正常的。
一方面，现在的电子元器件，相对以前可靠性水平已经大幅提高，尤其是在遵循可靠性理论下正确选型、应用,采用筛选剔除早期失效而进入浴盆曲线偶然失效期以后，其失效率水平可以控制在极低的水平，即使很多非常复杂的芯片，其失效率水平也不超过几十FITs（IFIT=10-9/小时），对于一般复杂度的单板，这样算下来失效率顶多几千FITs,取倒数得到MTBF数十年甚至上百年很正常。
硬件系统的可靠性设计：探讨硬件系统的可靠性设计原则、方法和实践
硬件系统的可靠性设计：探讨硬件系统的可靠性设计原则、方法和实践引言在现代科技发展的浪潮中，硬件系统的可靠性设计成为了一个至关重要的议题。
作为计算机、通信和其他信息技术领域的基础，硬件系统的可靠性直接关系到现代社会的安全、稳定与发展。
本文将探讨硬件系统的可靠性设计的原则、方法和实践，希望能为读者提供一些有用的参考。
硬件系统可靠性设计的原则原则1：冗余性设计冗余性设计是提高硬件系统可靠性的重要原则之一。
冗余性设计通过增加硬件系统中的冗余部件或路径来实现系统的冗余，使得当某个部件或路径发生故障时，系统可以继续正常运行。
例如，在服务器集群中，可以通过增加多个服务器来实现冗余性。
冗余性设计可以提高系统的容错能力，降低发生故障的风险。
原则2：动态测试和监测动态测试和监测是评估硬件系统可靠性的重要手段之一。
通过对硬件系统运行过程中的各种情况进行动态测试和监测，可以及时发现并修复可能存在的问题，有效提高系统的可靠性。
例如，在网络设备中，可以通过实时监测流量、延迟等指标来判断设备是否正常工作。
动态测试和监测可以帮助我们及时发现潜在的问题，并采取相应的措施，避免故障的发生。
原则3：优化设计和工艺优化设计和工艺是提高硬件系统可靠性的重要手段之一。
通过优化硬件系统的设计和工艺，可以提高系统的稳定性和可靠性。
例如，在芯片设计中，可以采用更先进的工艺和更合理的布局，来提高芯片的性能和可靠性。
优化设计和工艺可以降低系统的故障率，提高系统的可靠性。
原则4：合理布局和规划合理布局和规划是提高硬件系统可靠性的重要原则之一。
通过合理布局和规划系统的硬件组成部分，可以降低故障的发生率，提高系统的可靠性。
例如，在数据中心中，可以将服务器和网络设备按照一定的规划方式进行布局，避免因为部件放置不当导致的故障。
合理布局和规划可以降低硬件系统的故障风险，提高系统的可靠性。
硬件系统可靠性设计的方法方法1：MTBF分析MTBF（Mean Time Between Failures）分析是一种常用的硬件系统可靠性设计方法。
电容的MTBF报告
电容的MTBF报告1. 引言本文旨在提供关于电容的可靠性指标MTBF（Mean Time Between Failures）的报告。
MTBF是一项重要的指标，用于评估电子元件的可靠性和预测故障发生的频率。
对于电容器而言，MTBF可以帮助我们了解其在特定工作条件下的使用寿命和可靠性。
2. 电容器的基本原理电容器是一种电子元件，由两个电极和介质组成。
电极之间的介质可以是空气、陶瓷或电解质等。
电容器的基本原理是利用电极之间的电场储存电荷。
当电压施加到电容器上时，电荷会在电极之间积累，从而形成电场。
3. 电容器故障模式电容器可能会出现多种故障模式，导致其失效或降低性能。
以下是一些常见的电容器故障模式：3.1. 电解液干燥对于电解电容器而言，电解液的干燥是一种常见的故障模式。
电解液的干燥可能会导致电容器内部的电解质浓度下降，从而影响电容器的性能和寿命。
3.2. 电极腐蚀电容器的电极可能会受到腐蚀。
腐蚀可能会导致电极的电阻增加，从而影响电容器的性能。
3.3. 电压过载电容器在使用过程中可能会遭受电压过载。
电压过载可能会导致电容器内部的电场强度超过其设计限制，从而引发电容器失效。
4. 电容器的MTBF计算计算电容器的MTBF需要考虑多个因素，包括电容器的设计、工作条件和环境条件等。
常见的MTBF计算方法包括基于实验数据和基于模型的方法。
4.1. 基于实验数据的MTBF计算基于实验数据的MTBF计算是通过对大量电容器的实际运行数据进行统计分析来得出MTBF值。
这种方法需要大量的实验数据和时间来进行统计分析，从而得出较为准确的MTBF值。
4.2. 基于模型的MTBF计算基于模型的MTBF计算是通过建立数学模型和可靠性模型来预测电容器的MTBF值。
这种方法需要考虑电容器的工作条件、故障模式和可靠性参数等因素，并使用数学方法进行计算和模拟。
5. 提高电容器的可靠性为了提高电容器的可靠性，我们可以采取一些措施：5.1. 选择合适的电容器根据实际需求选择合适的电容器，包括电容值、电压等级和使用环境等因素。
MTBF可靠度实验简介
MTBF简介随着伺服器的广泛应用，对伺服器的可靠性提出了更高的要求。
所谓“可靠性”，就是产品在规定条件下和规定时间内完成规定功能的能力；反之，产品或其一部分不能或将不能完成规定的功能是出故障。
概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。
例如正在运行中的100只硬碟，一年之内出了2次故障，则每个硬碟的故障率为0.02次/年。
当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。
即：MTBF=1/λ笔者最近看到一款可用于伺服器的WD Caviar RE2 7200 RPM 硬碟，MTBF 高达 120万小时，保修 5年。
120万小时约为137年，并不是说该种硬碟每只均能工作137年不出故障。
由MTBF=1/λ可知λ=1/MTBF=1/137年，即该硬碟的平均年故障率约为0.7%，一年内，平均1000只硬碟有7只会出故障。
上图所示为著名的“浴盆”曲线，左边斜线部分为早期故障率，其故障率一般较高且随着时间推移很快下降。
曲线中部为使用寿命期，其故障率一般很低且基本固定。
最右部为耗损期，失效率急速升高。
电子产品制造商一般通过测试、老炼、筛选等手段将早期故障尽量剔除，然后提供给客户使用。
当使用寿命期将尽，产品也即将进入故障高发期，需要报废或更新换代了。
温度与器件的寿命明白了MTBF和“浴盆”曲线的基本概念，我们对评估产品的使用寿命有了一定的掌握。
在合适工作条件下器件使用寿命期内的故障率很低。
广大电子爱好者都知道电子元器件的寿命，与工作温度是有密切关系的。
以电脑主板上常用的也常出故障的电解电容器为例，其寿命会受到温度的影响。
因此，应尽可能使电容器在较低的温度之下工作，如果电容器的实际工作温度超过了其规格范围，不仅其寿命会缩短，而且电容器会受到严重的损毁（例如电解液泄漏）。
MTBF可靠性保证试验
可靠性保证试验1 概述1.1 环境应力筛选的无故障检验试验1.1.1 试验目的与判据前已说明，在GJB 1032《电子产品环境应力筛选方法》中规定，在环境应力筛选的后期程序中要安排无故障检验试验。
其目的是验证筛选的有效性。
其方法是先进行80小时的温度循环，后进行最长15分钟的随机振动，所用应力参数与前面缺陷剔除程序的相同。
无故障检验试验的判据是：在80小时温度循环中如果有连续40小时无故障、在最长15分钟随机振动中如果有连续5分钟无故障，就认为产品通过了环境应力筛选，否则要继续进行缺陷剔除筛选，之后再进行无故障检验试验。
1.1.2 无故障检验试验的概念与发展无故障检验试验作为环境应力筛选效果的验证试验，要验证产品是否达到了筛选方案中预期要剔除的缺陷百分值，也是衡量产品是否已经消除早期失效并进入随机失效期。
随机失效期的失效率正是装备可靠性水平的标志。
因此，无故障验证试验的最终目的是验证产品是否达到了设计的可靠性要求值。
如果无故障检验试验通过了，我们就有理由认为产品达到了定量环境应力筛选方案所预期的要消除缺陷的高百分值（例如98％），也就是说产品以该百分值的置信水平达到了可靠性设计值。
从这个含义出发，我们可以用这种试验来证明产品是否实现了设计的MTBF值，其置信概率可与环境应力筛选方案要求的相同。
这就是由环境应力筛选发展而来的可靠性保证试验的出发点。
1.2 可靠性保证试验的性质与用途1.2.1 可靠性保证试验的性质可靠性保证试验以无失效的试验时间来验证设备的MTBF值，是环境应力筛选工作的外延和发展，其性质仍属工程试验的范畴。
1.2.2 可靠性保证试验的应用如前所述，通过MTBF保证试验的产品，被认为消除了高百分比的缺陷型早期失效和达到了设计的MTBF值。
因此可靠性保证试验可用于推断产品的MTBF值。
可为承制单位评估产品的MTBF值提供工程依据。
2 试验参数的确定2.1 试验参数的定义在制定可靠性保证试验方案时，必须使用以下参数，各自的定义为：MTBF=设备通过无缺陷失效试验的概率；T(r)＝MTBF保证试验时间；T(W)＝最佳试验时间；M＝设备的MTBF设计值。
可靠性试验MTBF
可靠性试验由于条件限制，采取总计400小时每天24小时3轮换的方法，持续采集数据，得到的实验数据表如下，做了初步的简化，由于本章直接性可靠性评价标准的研究，故只提取了可靠性试验中与故障时间相关的数据，其他数据暂作简化。
出厂编号开始检验日期结束时间累计工作时间故障部位发生时间120857 2011.4.6 2011.4.2624:00423 双手按钮2011.4.7 16：001410897 2011.4.7 2011.4.278:00405 旋转接头2011.4.17 8:00离合器2011.4.25 16:00 181**** ****.4.7 2011.4.298:00406 飞轮2011.4.13 16:00中间继电器2011.4.16 8:00PLC程序2011.4.21 16:00 181**** ****.4.7 2011.4.288:00434 飞轮2011.4.13 16:00 1710570 2011.3.1 2011.3.22 401 无1710551 2011.3.1 2011.3.22 401 左侧平衡缸2011.3.16 8:00卸荷套与机身接触处1711502 2011.3.1 2011.3.2 401 飞轮油封2011.3.18 16:00 149509 2010.1.6 2010.1.26 404 无149510 2010.1.6 2010.1.26 404 无149508 2010.1.6 2010.1.26 404 无189303 2010.2.23 2010.3.14 400 无189365 2010.2.23 2010.3.14 400 无189348 2010.2.23 2010.3.14 401 中断2010.3.2 16:00 290108 2010.5.6 2010.5.2524:00400 无151**** ****.5.7 2010.5.2624:00400 无290096 2010.5.7 2010.5.2624:00401 无151**** ****.5.7 2010.5.268:00404 过度块接头2010.5.7 16:00151035 2010.6.7 2010.6.2716:00401.5 无151366 2010.6.7 2010.6.2716:00401 液压油缸接头2010.6.19 8:001410411 2010.7.78:00 2010.7.2616:00409 离合器调压阀2010.7.77 14:001410406 2010.7.78:00 2010.7.2616:00409 液压油缸接头2010.7.21 10:301610181 2010.8.7 2010.8.26 405 液压缸接头密封铜垫2010.8.10 8:001610179 2010.8.7 2010.8.26 403 无1710324 2010.8.6 2010.8.258:00403 飞轮2010.8.21 8:00120557 2010.10.9 2010.10.298:00404 旋转接头2010.10.28 24:00 120488 2010.10.9 2010.10.298:00404 无120485 2010.10.9 2010.10.298:00404 无151**** ****.10.14 2010.11.28：00401 飞轮2010.10.27 8:00飞轮2010.11.1 16:00 151**** ****.10.14 2010.11.28：00401 无151**** ****.10.14 2010.11.28：00402 无181**** ****.10.9 2010.10.29 402 飞轮，离合器，连接板，导向销2010.10.29 181**** ****.10.9 2010.10.29 404 输出轴压盖2010.10.9 13:00 181**** ****.10.9 2010.10.29 404 旋转接头2010.10.9 17:00 290157 2010.9.7 2010.9.2724:00412 无290162 2010.9.7 2010.9.2724:00412 无181**** ****.9.8 2010.9.28 406 无181**** ****.9.8 2010.9.28 406 输出轴压盖，飞轮2010.9.19 8:00 181**** ****.9.8 2010.9.28 407 无1410270 2010.9.8 2010.9.28 407 无8:00407 无1410352 2010.9.8 2010.9.288:001）平均故障间隔时间MTBF 的计算开式压力机的故障间隔时间是指线切割机床相邻两次故障间工作的时间。
电子产品基本可靠性MTBF指标的评定方法及应用
电子产品基本可靠性 MTBF 指标的评定方法及应用摘要：本文针对电子产品，采用概率统计原理分析了可靠性评定方法，描述了可靠性评定的实现方法，并通过一个案例对其进行了应用。
关键词：可靠性评定；MTBF；指数分布1.引言可靠性是电子产品的重要质量指标，可靠性良好与否直接影响到电子产品的效能[1]。
验证电子产品的基本可靠性MTBF指标是可靠性工作中的一个重要项目。
电子产品基本可靠性MTBF指标的验证方法有很多种，包括：可靠性鉴定试验、可靠性评定、可靠性评估等方法。
电子产品技术状态确定后，一般应通过可靠性鉴定试验来验证MTBF值，但当产品MTBF指标要求较高时，通过专项可靠性鉴定试验验证MTBF值，需要耗费较长的时间和较高的成本；为了缩短时间、节约成本，可通过可靠性评定对MTBF指标进行验证，本文基于概率统计的基本原理，描述开展电子产品MTBF指标评定的方法和程序，并针对某产品进行MTBF指标评定。
1.基于概率统计的可靠性评定方法(1) 基本概念产品的可靠性定义为“产品在规定的条件下和规定的时间内，完成规定功能的能力”，但依据该定义难以在实际工程设计中对可靠性设计进行有效的约束，因此相关标准中又描述了基于故障的电子产品基本可靠性和任务可靠性的概念[2]。
基本可靠性定义为：产品在规定条件下，无故障的持续时间或概率；任务可靠性定义为：产品在规定的任务剖面内完成规定功能的能力。
上述概念均为定性描述，在实际工程设计中还需要采用定量特征指标（如可靠度函数、故障率函数、产品寿命等）作为订购方验收的根据。
产品的寿命是其从开始工作时刻到故障时刻的时间，是电子产品的一个重要可靠性特征量，但是产品的寿命是随机变量，不能直接作为可靠性验收依据；通常用平均寿命来表征产品寿命的特征，并作为电子产品可靠性验收指标之一[3]。
对于可修复产品来说，相邻两次故障时刻之间工作时间的数学期望称为平均故障间隔时间，记作MTBF。
因此，通常将MTBF作为可修复电子产品的评定验收指标。
手把手教你计算MTBF，有实例！
手把手教你计算MTBF，有实例！•医疗器械质量与检测（medtesting）•实验室经理人（labmanager）•药研检测（drugtest）•嘉峪检测网（anytesting2014）以下为正文：来源：可靠性知识MTBF，即平均故障间隔时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”，就是从新的产品在规定的工作环境条件下开始工作到出现第一个故障的时间的平均值。
MTBF越长表示可靠性越高正确工作能力越强。
单位为“小时”。
它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。
具体来说，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。
它仅适用于可维修产品。
同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBF。
磁盘阵列产品一般MTBF 不能低于50000小时。
MTBF值是产品设计时要考虑的重要参数，可靠性工程师或设计师经常使用各种不同的方法与标准来估计产品的MTBF值。
在军品和民品可靠性指标中，用的比较多的是MTBF，针对此指标如何分析和计算，很多人一直不清楚，本文详细介绍关于MTBF的基础知识和计算实例，供大家学习参考。
学习了解更多的可靠性专业知识，请登录本公众号进入“交流中心”菜单栏。
基础知识：MTBF指标和计算方法1、一般常用单位计算在单位时间内（一般以年为单位），产品的故障总数与运行的产品总量之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。
例如网上运行了100 台某设备，一年之内出了2次故障，则该设备的故障率为0.02次/年。
当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。
即：MTBF=1/λ。
标准故障率的曲线可以用众所周知的“浴盆曲线”来描述。
所有元件和系统的曲线形状都近似相同-只是时间轴方向上的延伸率不同。
它可以分为三个区域：早期故障期（I），有效工作期（II），生命终期（III）。
产品的MTBF浅谈
产品的MTBF浅谈MTBF是当前各行业产品的重要可靠性指标，它标识了产品的平均无故障工作时间。
本文讨论了MTBF对于产品的真正意义，并从可靠性工程角度出发分析了获得产品MTBF的方法和技术应用。
前言在电子工业界，几乎每个人都熟悉术语"平均无故障工作时间"（MTBF）。
但是，这个术语经常被错误地解释和误用。
特别是在产品被发运、失效报告被送到目的地和MTBF预计值没有被实际失效报告的造表确认时，确实如此。
今年初，联想扬天商用PC顺利通过了国家MTBF标准测试，平均无故障工作时间达6万小时，从而再度刷新了由其自己创造的"世界纪录"。
那么，这里电脑的MTBF为6万小时对消费者而言究竟意味着什么？1．可靠性的定义在我们考虑可靠性预计之前，让我们来看看可靠性的定义。
普遍被接受的可靠性的定义是产品在其指定应用环境条件下和在规定时间内正常工作的概率。
这就涉及到两个判断问题：怎样才算"正常工作"？什么是"指定的应用条件"？如果一台汽车的收音机具有合适的AM接受功能，但不能接收FM电台，是不是整台汽车不可靠？如果某司机驾驶汽车通过积水的道路，在行进过程中汽车突然走不动，是不是说明汽车不可靠？上述两个问题的回答当然是否定的。
因此，可靠性工程师在计算MTBF之前应对各种不同类型的问题进行分类。
2有几个个普遍被接受的标准可用来计算MTBF。
大多数军品规划都用最新版本的MIL-STD-217 FN2和GJB 299B，而许多商用产品规划则用Bellcore方法来计算MTBF。
MIL-STD-217 FN2是美国可靠性分析中心和罗姆试验室多年开展的工作总结为依据的，GJB 299B是中国国内自己的预计标准，而Bellcore版本则是贝尔电信研究公司即现在的Telcordia Technologies公司对该手册进行修改和简化而成的。
IC、二极管、晶体管、电容器、继电器、开关和连接器。
可靠性之MTBF理论和应用概述
一.理论
1.MTBF定义 2.分类及作用 3.与MCBF的关系 4. MTBBF指标,如何制定验证方案 2.通过MTBF试验,如何得出MTBF指标
一.理论
1.何谓MTBF
即平均无故障间隔时间。英文全称为Mean Time Between Failure。它表示的是相邻2次故障之间的平均时间。 我们常常讲的或听到的MTBF指标，实际是对一批产品而言的， 是一个统计值。要确切了解一批产品的实际MTBF是多少，只 有在所有产品寿命终了时才能得到，它等于所有产品工作的 时间(h)之和除以所有出现的故障次数之和。 即 MTBF=所有样品工作总时间之和/所有故障次数之和 但是这个值往往是很难得到的。一般情况下，通过试验和概 率统计计算，可以得到MTBF值。
2.分类及作用
可分为MTBF预计\ MTBF试验\ MTBF验证 MTBF预计:是通过查询组成整机的各模块和元器件的失效率, 计算整机的MTBF指标; MTBF试验:当没有元器件失效率数据可以参考的时候,采用试验 的方法得到MTBF指标; MTBF验证:在设计初期已经给定MTBF指标,如何通过试验的方 法证明产品达到这一指标.
4.2 MTBF与相关参数的关系
一般来讲,电子产品失效率与时间的关系符合指数分布. 它与总试验时间T、可靠性信赖水平和故障数r的关系为:
MTBF=
2T
12 , 2 ( r 1)
相关参数有: a.抽取的样品数(个) b.每个样品工作的总时间(h),包括工作的天数和每天工作 的小时数 c.预定的置信度(若没有指定,一般取90%) d.失效次数 分母就是我们查统计学表的卡方分布表,见下图
二.应用
可靠性鉴定与验收试验
非关联故障：已经证实是未按规定的条件使用而 引起的故障；已经证实仅属某项将不采用的设计 所引起的故障。否则为关联故障。
6/1/2024
7
基本名词术语(来源：GJB451A)
从属故障：由另一产品故障引起的故障，亦称 诱发故障。
6/1/2024
34
六、数据分析和处理
6/1/2024
35
六、数据分析和处理
1、接收和拒收==大结论 2、故障加权： 1)无任何标准对加权有规定(GJB启动过若干个) 2)加权是权宜之计(两个军方研究所都力图取消故障加
权) 3)加权是协商的结果(专家评价，用户认可) 4)标准执行过程中有偏差
和方案有关的，即鉴定试验中，会有补充验 证的“小方案”；
和加工工艺有关的，即验收试验中，会有补 充验证的“小工艺”.
6/1/2024
17
二、掌握GJB899的一般要求
GJB899的内容架构 4_一般要求 1、试验场所选取原则 3、综合环境试验条件 5、试验设备和仪器 7、性能测量和比较基准
9、故障分类
理论研究已经证明，复杂电子产品系统级的评估，与单体
分布无关。
6/1/2024
12
3、无后效性
概率论和数理统计已经证明，马尔可夫过程（转 移矩阵为常量构成）具有“无后效性”的基本特 点。简而言之，即：既往发生的事件，与后续事 件不相关。
服从指数分布的电子产品经修复后可“放回抽样” 的理论支点。
来源于母体的样本可真实反映母体的特征量。
6/1/2024
13
4、接收概率曲线 生产方风险率，使用方风险率
MTBF
∑是求和符号4 ∑ 0.5i=0.5×1+0.5×2+0.5×3+0.5×4 =5 i=1 其中i=1是下标，4是上标，0.5i 是代数式。
然后分别代入i的值求和。
电子产品整机MTBF计算和试验时间的确定MTBF试验是采用高温（40-50摄氏度）连续开机，小批量，试验产品寿命的方法。
试验中湿度取40-85%，没有其它加速因子。
1. 理论计算MTBF的公式：在单位时间内（一般以年为单位），产品的故障总数与运行的产品总量之比叫“故障率”（Failure rate），常用λ表示。
例如网上运行了100 台某设备，一年之内出了2次故障，则该设备的故障率为2/100 =0.02 (次/年)。
当产品的寿命服从指数分布时，其故障率的倒数就叫做平均故障间隔时间（Mean Time Between Failures），简称MTBF。
即：MTBF=1/λ 。
2. MTBF试验时间的计算试验时间＝ MTBF目标值*R／样品台数*加速因素（式 11-1）式中： R可靠度，通常取±3西格玛=99.73%*；加速因数:AF = 2 [ (T1 – T2)/10 （式11-2） T1 试验用温度； T2环境温度，取25度；3. 为方便理解式(11-1)的计算中R，先介绍一下背景知识：西格玛的定义是根据俄国数学家P.L.Chebyshtv的理论形成的，它是描述偏差程度的数理统计术语。
根据P.L.Chebyshtv的计算：68%的合格率，是±1西格玛；95%的合格率，是±2西格玛；99.73%的合格率，是±3西格玛。
4.MTBF试验时间计算案例：如果需要产品MTBF=100000H，问：维修率、MTBF试验的台数和容许的失效数？MTBF=1/λ ，则此例中：100000=1/λλ=0.00001，即每台/每小时有10万分之1的机器出故障；每台/每年有0.00001*24*365=0.087台出故障；也就是λ=8.7% ；就是每百台每年有8.7台出现故障。
产品寿命可靠性试验MTBF计算规范
产品寿命可靠性试验MTBF计算规范一、目的：明确元器件及产品在进行可靠性寿命试验时选用标准的试验条件、测试方法二、范围：适用于公司内所有的元器件在进行样品承认、产品开发设计成熟度/产品成熟度（DMT/PMT）验证期间的可靠性测试及风险评估、常规性ORT例行试验三、职责：DQA部门为本文件之权责单位，责权主管负责本档之管制，协同开发、实验室进行试验，并确保供应商提交的元器件、开发设计产品满足本文件之条件并提供相关的报告。
四、内容：MTBF:平均无故障时间英文全称:Mean Time Between Failure定义:衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标,单位为“小时”.它反映了产品的时间质量,是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力.具体来说,是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔,它仅适用于可维修产品,同时也规定产品在总的使用阶段累计工作时间与故障次数的比值为MTBFMTBF测试原理1.加速寿命试验 (Accelerated Life Testing)1.1执行寿命试验的目的在于评估产品在既定环境下之使用寿命.1.2 常规试验耗时较长,且需投入大量的金钱,而产品可靠性资讯又不能及时获得并加以改善.1.3 可在实验室时以加速寿命试验的方法,在可接受的试验时间里评估产品的使用寿命.1.4 是在物理与时间基础上,加速产品的劣化肇因,以较短的时间试验来推定产品在正常使用状态的寿命或失效率.但基本条件是不能破坏原有设计特性. 1.5 一般情况下, 加速寿命试验考虑的三个要素是环境应力,试验样本数和试验时间.1.6 一般电子和工控业的零件可靠性模式及加速模式几乎都可以从美军规范或相关标准查得,也可自行试验分析,获得其数学经验公式.1.7 如果温度是产品唯一的加速因素,则可采用阿氏模型(Arrhenius Model),此模式最为常用.1.8 引进温度以外的应力,如湿度,电压,机械应力等,则为爱玲模型(Eyring Model),此种模式适用的产品包括电灯,液晶显示组件,电容器等.1.9反乘幂法则(Inverse Power Law)适用于金属和非金属材料,如轴承和电子装备等.1.10 复合模式(Combination Model)适用于同时考虑温度与电压做为环境应力的电子材料(如电容如下式为电解电容器寿命计算公式)1.11 一般情况下,主动电子零件完全适用阿氏模型,而电子和工控类成品也可适用阿氏模型,原因是成品灯的失效模式是由大部分主动式电子零件所构成.因此,阿氏模型广泛应用于电子,工控产品行业2.加速因子2.1 阿氏模型起源于瑞典物理化学家Svandte Arrhenius 1887年提出的阿氏反。
电源产品可靠度MTBF原理
即在机台进行开关运行过程中,运行时间占总时间的百
分比.(如45min ON/15min OFF则其DC值即为:
2.2 加速因子 加速因子即为产品在使用条件下的寿命(Luse)和高测试应
力条件下(Laccelerated)的寿命的比值.
如果产品寿命适用于阿氏模型,则其加速因子为:
AF=e
[Ea/K× (1/Ts-1/Tu)]
Ts:室温+常数273 Tu:高温+常数273
K: :Boltzmann常数,等于8.623*10-5 eV/0K.
由可靠度函数估算产品的可靠度.
MTBF= Total Operating(Hrs)/Total Failures
2. MTBF的估计值符合卡方分配原理, 其语法为: CHIINV(probability,degrees_freedom)或 X2 (probability,degrees_freedom) 故有以下公式: 2T MTBF lower = 1- f 2 T= Total Hours c ( 2r + 2, ) 2 r=Number of failures 2T
2.3 加速因子中活化能Ea的计算 2.3.1 一般电子产品在早夭期失效之Ea为0.2~0.6Ev,正 常有用期失效之Ea趋近于1.0Ev;衰老期失效之Ea 大于1.0Ev. 2.3.2 根据 HP 可靠度工程部(CRE)的测试规范,Ea是机 台所有零件Ea的平均值.如果新机种的Ea无法计 算,可以将Ea设为0.67Ev,做常数处理. 2.3.3 但是,Dell和Motorola机种的Ea因客户有特殊要求 须设为0.6Ev. 2.3.4 如按机台所有零件Ea的平均值来计算,则可按以 以例证参考进行.
GJB899A军用无人机装备可靠性MTBF试验
GJB899A军用无人机装备可靠性MTBF试验简介本文档旨在介绍GJB899A军用无人机装备可靠性MTBF试验的目的、方法和结果。
MTBF是指“平均故障间隔时间”(Mean Time Between Failures)的缩写，是一种用来度量设备可靠性的指标。
通过进行MTBF试验，可以评估军用无人机装备的可靠性水平，为后续的改进和优化工作提供参考依据。
目的本次试验的目的在于确定军用无人机装备在实际使用过程中的MTBF数值，以了解其故障率和工作寿命。
通过MTBF试验的数据分析，可以预测装备的可靠性表现，为设备维修和保养提供科学依据。
方法试验采用以下步骤进行：1. 选择一批符合要求的军用无人机装备作为试验样本。
2. 在实际使用环境下，对试验样本进行连续工作并记录工作时间，直到出现故障。
3. 对发生故障的样本进行维修和修复，并记录维修时间。
4. 根据记录的工作时间和维修时间计算MTBF数值。
5. 对数据进行统计分析，得出军用无人机装备的可靠性指标。
结果通过对试验样本的连续工作和维修记录，得出以下结论：- 军用无人机装备的MTBF数值为X小时，表示设备在实际使用过程中平均能够连续工作X小时。
- 设备的故障率为Y%，表示设备发生故障的概率为Y%。
- 设备的工作寿命为Z小时，表示设备的预期使用寿命为Z小时。
结束语本次试验结果表明军用无人机装备在可靠性方面表现良好，并具有较长的工作寿命。
然而，进一步的改进和优化工作仍然是必要的，以提高设备的可靠性和性能。
如有任何问题或需要进一步了解试验结果，请随时与我们联系。
MTBF指标与产品可靠性
“MTBF” 指標與產品的可靠性1. “MTBF” 指標的概念在電源產品的標書中, 客戶對產品的可靠性要求是用“MBTF ”值來表達, 客戶有時還會需要提供產品可靠性的技術資料, 在此, 利用“週二談”, 向各位介紹有關 可靠性方面的知識.產品的可靠性是指產品在規定條件下和規定的時間內, 完成規定功能的能力. 產品可靠性是對某個產品系列的群體或某批產品而言, 不是對一個產品而言的. 所以, 對產品可靠性高或低的描述是採用統計概率的方法來達到, 可用R(t)表示, 當產品出故障, (即產品不可靠),用F(t)表示,則有公式; R(t) + F(t) = 1 這表明了產品只有二個狀態 ; “可靠的”或” 故障的”.因為眾多的電子元器件的可靠度基本符合指數分佈,所以有可靠度R(t)=e -λt , 其中λ是表示產品的故障率, 對電子產品可靠性按下列公式進行計算; ,λλθ10=⎰∞T-=t d e可以得到; 電子產品的可靠性等於產品故障率的倒數.從可靠性的角度來看, 電子產品的電路分為二種形式; 一種是只要有一個元件損壞, 電路就殤失功能, 則可靠性理論稱這種電路為”串聯電路”. 串聯電路的故障率就是電路中各個元器件的故障率的總和. 整流模組, 監控模組的電路都可以認為是串聯電路. 另一種是只要有一個元件未損壞, 電路就能保持功能, 則可靠性理論稱這種電路為”並聯電路”.. 通信電源系統的配置採取整流模組N+1方式並聯就是可靠性並聯電路的應用.一般電子產品是可修復的, 所以電子產品的可靠性用MTBF 值(即mean time between failure 平均故障間隔時間)來作為指標值的. MTBF = 1/λtotal, 這裏的λtotal 表示電子電路所有的元器件故障率的總和.MTBF 值可以是計算出來, 計算MTBF 稱為”可靠性預估計”. 預估計方法有多種, 常用的是元器件計數法, 元器件應力分析法二種. 目前, 客戶要索取的資料主要就是對整流模組電路進行”可靠性預估計”的計算檔資料.元器件計數法具體做法是; 找出電路中各類元器件中典型元件, 根據典型元件所處環境等因素求出該元器件的通用失效率, 再乘上元器件個數, 即為此元器件的失效率, 總和各種元器件的失效率, 倒數計算, 就可得到產品MTBF 值. 文章後附的MCS6000系統整流模組就是依據美國Bellcore 標準的元器件計數法計算出來.元器件應力分析法, 這是依據美國MIL —HDBK —217F 電子設備可靠性預計(國內對應標準GJB/Z 299B —98電子設備可靠性預計手冊) 標準所規定的方法與計算公式進行的. 具體做法是; 測量出每個元器件, 特別是主要功率元器件在各種狀況下的電壓應力, 電流應力, 或溫度應力, 並根據元器件的額定指標值, 算出應力係數, 再從標準中查出元器件的基本故障率λb, 再乘上環境,品質等係數, 得到各元器件的λ值, 將各λ值相加, 再做倒數計算, 就可得到產品MTBF 值.MTBF 值也可用試驗來驗證, 用多個樣品做加速試驗, 就是用高溫, 高壓, 產品開關狀態等方式來折算時間, 並根據試驗結果, 算出產品的MTBF 值. 具體試驗方法可見YD/T 282《通信設備可靠性通用試驗方法》標準, 這裏就不多介紹了.此外, 根據MTBF 的基本定義;. “平均故障間隔時間”, 可以採取對實際使用狀況進行統計的方式來估算出MTBF 值, 計算公式如下;MTBF = (產品在客戶處當年實際運行總時間 / 當年產品在客戶處出現的故障次數 ) 單位; 小時用統計方法計算, 必須是被統計的量要大, 統計出來的資料才有代表性, 否則就沒有意義. 所以此方法必須以年為計算時間段. 產品運行總計達百萬, 乃至千萬小時. 由於, 通信電源在客戶處使用往往是開通後就不關機. 所以, 產品在客戶處實際運行的時間還是可以計算出來的.2. “MTBF” 指標的計算上期“週二談”介紹了整流模塊的MTBF 值的估算, 本期介紹系統的MTBF 值的估算;由於整流模塊是採取n+1方式並聯運行 假設系統應配置n 個整流模塊, 才能達到額定輸出量,現已配置n+1個整流模塊, 則系統達到額定輸出量的MTBF total SMRs 值的估算公式爲;MTBF total SMRs =λλλλn T T T 1)2(1)1(11+⋅⋅⋅+-+-+ 其中T 爲模塊總數,n 爲系統正常工作必須的最少模塊數, (T-n)爲冗餘塊數,λ爲單個整流模塊失效率,然而, 整個電源系統的功能還包括監控功能, 通信功能, .保護告警功能等, 所以, 從整個系統功能角度來看, 系統的MTBF 值的估算還應包括監控模塊, 配電元器件的故障失效率, 有關監控模塊的MTBF 值也有些客戶會提出, 監控模塊的MTBF 值計算方法同整流模塊的方法一樣, 所不同的是監控模塊的工作電壓低, 電流小, 頻率高, 溫度低, 監控模塊的MTBF 值要比整流模塊高. 行業標準要求是; 監控模塊MTBF 值不小於20萬小時下麵, 附上中壢廠QE 部門對型號為;CU-08-02(MCS3000系統)的MTBF 估算報告, 此估算是依據美國BELLCORE 標準估算的. BELLCORE 標準是民用性質的可靠性標準, 具體估算比美國軍標MIL —HDBK —217F 寬鬆的多.由於n+1 方式是行業規定, 所以, 客戶對MTBF total SMRs 數據興趣不大, 客戶在標書中所要索取的MTBF值與資料, 一般我們提供相應系列整流模塊的MTBF值和匯總計算表就可以了. 監控模塊的MTBF值和計算表可不必提供. 除非客戶指明需要. 至於整個電源系統的MTBF system值, 從理論上講,MTBF system 只是系統λsystem的倒數, 而λsystem是λtotal SMRs, λCSU, λdistribution的和. 即並聯整流模塊, 監控模塊, 配電元器件的失效率的相加. 但沒有任何行業標準支特這個系統的MTBF system值, 所以, 目前, 僅僅停留在概念上而已.REPORTMODEL :505600: APPROVED BY; Steve HsuDATE : 2002/2/14 CHECKED BY : TC.TzouREFERENCE DOCUMENT : TESTED BY : SANDY.TAOBELLCORE Method I, Case 3 Reliability PredictionTECHNICAL REFERENCE : TR-NWT-000332 (Issued 5, December 1995) TEST CONDITION :INPUT VOLTAGE : 54.3VdcTEMPERATURE : 25 ℃LOAD CONDITION : 0.5AITEM 1 : MICROELECTRONIC DEVICESmλSS = pE ΣNi λSSii=1= 311.996 FAILURES/109 HOURSITEM 2 : MOSFETmλSS = pE ΣNi λSSii=1=99.617 FAILURES/109 HOURSITEM 3 : FUSE & CONNECTORSmλSS = pE ΣNi λSSii=1= 37.112 FAILURES/109 HOURSITEM 4 : DIODESmλSS = pE ΣNi λSSii=1= 26.290 FAILURES/109 HOURSITEM 5 : ZENERSmλSS = pE ΣNi λSSii=1=24.844 FAILURES/109 HOURSITEM 6 : OPTO-ELECTRONIC DEVICESmλSS = pE ΣNi λSSii=1=295.187 FAILURES/109 HOURSITEM 7 : RESISTORSmλSS = pE ΣNi λSSii=1=66.786 FAILURES/109 HOURSITEM 8 : ALUMINUM ELECTROLYTIC CAPACITORSmλSS = pE ΣNi λSSii=1= 99.617 FAILURES/109 HOURSITEM 9 : CAPACITORS ( EXCEPT AL )mλSS = pE ΣNi λSSii=1= 18.100 FAILURES/109 HOURSITEM 10 : INDUCTIVE DEVICESmλSS = pE ΣNi λSSii=1= 40.00 FAILURES/109 HOURSITEM 11 : RELAYSmλSS = pE ΣNi λSSii=1=43.480 FAILURES/109 HOURSTOTAL = 1071.846 FAILURES/109 HOURSMTBF = 932969.455 HOURSREMARK : λSSi = λGipQipSipTiλSSi : FAILURE RATE FOR DEVICEλGi : BASE FAILURE RATE FOR DEVICEpQi : QUALITY FACTORpSi : ELECTRICAL STRESS FACTORpTi : THERMAL ACCELERATION FACTORmλSSi = pE ΣNi λSSii=1λSSi : FAILURE RATE FOR UNITpE : UNIT ENVIRONMENT FACTORNi : QUANTITY OR DEVICE TYPEm : NUMBER OF DIFFERENT DEVICE TYPES IN THE UNIT109 =100000000048/100A(48V/6kW)整流模組的MTBF計算單元工作在25°C環境環境係數在滿載及額定輸入電壓 πE 1.0基於Bellcore RQGR手冊預計的器件可靠性組件數量典型溫度πG1 πQ1 πS1 πT1 S.S Fail/Rate Unit S.S F/R 瓷介電容器(包括表面貼裝器件) 44 35 1.0 3.0 0.2 1.0 0.6 26.4 高溫瓷介電容器10 65 1.0 3.0 1.0 1.1 3.3 33.0 高壓電解電容器10 32 15.0 3.0 1.6 0.6 43.2 432.0 低壓電解電容器11 32 25.0 3.0 1.4 0.6 63 693.0 低壓電解電容器Vcc 27 32 15.0 3.0 0.6 0.6 16.2 437.4 塑膠小型X/Y電容器32 34 1.0 3.0 1.0 0.9 2.7 86.4 塑膠電容器40 40 1.0 3.0 0.8 1.0 2.4 96.0 插接件(功率插腳) 13 40 5.0 3.0 1.0 1.0 15 195.0 插接件(插腳) 270 35 0.5 3.0 1.0 0.8 1.2 324.0 振盪晶體 2 35 25.0 3.0 1.0 1.0 75 150.0 二極體- BYV28-200 27 50 6.0 3.0 0.5 1.2 10.8 291.6功率二極體T<100 26 50 6.0 3.0 0.4 1.2 8.64 224.6 次級二極體 1 50 9.0 3.0 1.0 1.2 32.4 32.4 小信號二極體53 35 3.0 3.0 0.5 0.9 4.05 214.7 變壓器- 脈衝LVCT 2 35 4.0 3.0 1.0 0.9 10.8 21.6 三極管–小功率39 32 4.0 3.0 0.3 0.8 2.88 112.3 積體電路–數字CMOS 6 34 15.0 3.0 1.0 0.7 31.5 189.0 積體電路- EEPROM 1 30 14.0 3.0 1.0 0.6 25.2 25.2 積體電路- 數位信號處理器 1 45 27.0 3.0 1.0 1.3 105.3 105.3 積體電路- 可編程邏輯器件 1 45 20.0 3.0 1.0 1.3 78 78.0 積體電路- 線性電路15 34 19.0 3.0 1.0 0.7 39.9 598.5 積體電路- 微處理器 1 42 27.0 3.0 1.0 1.1 89.1 89.1 積體電路- UC3845/3854控制器‡ 3 40 6.3 3.0 1.0 1.0 18.9 56.7 積體電路- 門驅動IR2110 * 1 40 10.0 3.0 1.0 1.0 30 30.0 大功率IGBT 12 53 20.0 3.0 0.4 1.3 31.2 374.4 變壓器- Flyback 1 40 19.0 3.0 1.0 1.0 57 57.0 溫度感測器 2 44 4.0 3.0 1.0 1.1 13.2 26.4 電感- 射頻濾波器8 35 0.5 3.0 1.0 0.9 1.35 10.8 發光二極體18 32 3.0 3.0 1.0 0.5 4.5 81.0 MOSFETs –大功率 4 45 20.0 3.0 0.4 1.1 26.4 105.6 MOSFETs –小功率10 30 20.0 3.0 0.4 0.8 19.2 192.0 壓敏電阻7 36 10.0 3.0 1.0 0.9 27 189.0 光耦合器–隔離放大器 1 32 15.0 3.0 1.0 0.5 22.5 22.5 光耦合器–小功率10 34 15.0 3.0 1.0 0.6 27 270.0 繼電器–大功率 2 40 70.0 3.0 0.6 0.9 113.4 226.8 電阻–大功率9 55 10.0 3.0 0.7 1.2 25.2 226.8 電阻- 小功率130 30 0.5 3.0 0.6 0.9 0.81 105.3 電阻–表面貼裝315 30 0.5 3.0 0.6 0.9 0.81 255.21165 總失效為1E+9 小時6658.6MTBF (小時) 150018..200MTBF (年) 17.1。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
MTBF可靠性的理论与实践培训
【课程背景】：
21世纪是质量的世纪，在新的经济发展模式下，任何一家公司要生存下去，就必须面对全球领域的先进竞争对手。
因为缺乏系统的可靠性工作，所以利润被维护费用所蚕食；甚至不明白为什么经过性能检验合格的产品其翻修率依然很高？为什么竞争对手热衷于制定标准？用户为什么要强调MTBF指标？如何向用户提供MTBF指标？
在电子工业界，MTBF是当前产品重要的可靠性指标，它标识了产品的平均无故障工作时间。
但是，这个术语经常被错误地解释和误用。
面对当前各种各样的M TBF的解释如何去分辨真伪？ MTBF对于产品的和企业以及用户的真正意义是什么？如何向用户证明或提供产品的MTBF?如何预计产品的MTBF?如何测量产品的MTBF?以及如何提升产品的MTBF呢？这些问题是任何产品制造企业所关心的，也是最迷惑的。
【主办单位】中国电子标准协会培训中心
【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司
本课程从可靠性工程角度出发分析了如何理解产品MTBF的概念，分析了MTBF 与可靠度、失效率、Downtime 的关系，讲述了客户要求的可靠性指标与MTBF 的转换方法， MTBF的计算方法、MTBF的预计方法、MTBF的分配、MTBF的测量、MTBF的设计提升，最后通过MTBF工程的策划流程给出了完整的MTBF工程实例。
参加培训，你将得到以下丰富的收获：
1、正确认识MTBF的概念和应用范围
2、学会MTBF的建模和计算
3、学会MTBF的预计方法
４、学会MTBF的测定试验方法
５、了解MTBF的提升方法
免费提供指数分布、威布尔分布的MTBF用点估计计算（图估法和MLE法）的EXCEL 模版。
------------------------------------------------------
【授课大纲】
一、 MTBF的概念
1.1 可靠性的概念与理解
可靠度、不可靠度、瞬时失效率、保证寿命、平均寿命
1.2 MTBF的概念与理解
1.2.1 MTBF与MTTF
1.2.2 MTBF与MTTR
1.3 MTBF与可靠度、失效率、Downtime 的关系
1.3.1 MTBF与可靠度
1.3.2 MTBF与有效度
1.3.3 MTBF与挡机时间（Downtime）
1.4 客户要求的可靠性指标与MTBF的转换方法
1.4.1 MTBF的快速点估计
实操练习
1.4.2 客户要求的可靠性指标的分解
案例
1.5 MTBF理解的误区
1.5.1 寿命与MTBF
1.5.2 MTBF试验应力的正确施加。
二、 MTBF的计算
2.1 常用的可靠性模型
2.2 可靠性模型的建立
2.2.1 串联模型MTBF的计算
2.2.2 并联模型MTBF的计算
2.2.3 计算案例
2.3 产品不同的寿命分布
2.3.1指数分布
2.3.2 对数分布
2.3.3 对数正态分布
案例：电池充放电寿命的计算
2.3.4 威布尔分布
2.4 指数分布的MTBF计算
2.4.1 点估计法
案例
2.4.2 区间估计法
案例
2.5 威布尔分布MTBF（MTTF）计算
2.5.1 图估计法
2.5.2 计算案例
2.5.3 MLE法
2.5.4 计算案例
三、 MTBF的预计
3.1 常用的预计标准
3.2 MTBF的计数法预计
预计案例
3.3 MTBF的应力分析法预计
预计案例
3.4 Bellcore预计法
3.5 非工作MTBF的预计
3.6 用模型分析和可靠性预计应标案例地铁二号线电源系统可靠性应标案例
四、 MTBF的分配
4.1 MTBF分配的目的
4.2 考虑复杂度和重要度的分配法
4.3 按可靠性预计结果分配法
4.4 MTBF分配的动态规划法
五、 MTBF的测量与保证
5.1 有置信度要求的MTBF保证试验设计
1）小MTBF时
2）大MTBF时
5.2 MTBF的统计实验测量法
1) 点估计
2) 区间估计
5.3 MTBF的加速实验测量法
1) 试验技巧
2) 激活能的获取
3) MTBF的计算
5.4 MTBF的现场统计法
1）数据统计原则
3) 点估计
4) 区间估计
六、 MTBF的提升
6.1 设计提升
6.1.1 可靠性设计的思路
设计失败的案例
6.1.2 某型计算机可靠性设计缺陷分析6.1.3 降额设计
6.1.4 边缘性能设计
案例
6.1.5 储备（冗余）设计
6.1.6 潜在通路分析
案例1 潜在通路
案例2 潜在时间
案例3 潜在标志
案例4 潜在指示
6.1.7 电子产品热设计
1) 温度对电子设备可靠性的影响
2) 电子设备热的来源
3) 热设计的目的
4) 热设计的程序
5) 热设计中元器件布局案例
6) 案例
7) 热设计中元器件的安装原则
8) 安装失误案例
9) 鼓风机的选择与安装
10) 冷却剂流道设计
11) 改善热设计的方法及案例
案例1 密封电子设备
案例2 机载电子设备
6.1.8 防闩锁设计
6.1.9 防浪涌设计
6.1.10嵌入式软件可靠设计技巧
软件可靠设计案例
6.2 失效分析提升
6.2.1 DPA分析
改进案例
6.2.2 失效分析
改进案例
6.3 实验提升
6.3.1 可靠性筛选试验
6.3.2 HALT/HASS试验
七、 MTBF工程的策划流程
--------------------------------------------------------------
【讲师简介】
张老师
曾在多家国际公司负责过产品可靠性设计及开发工作。
中国北京研究所可靠性处长，高级顾问,具有丰富的硬件设计经验。
1994年开始从事电子产品测试、试验和可靠性技术研究等领域的学术带头工作。
在此试验室一直从事电子元器件和设备的可靠性工作。
负责了多个国家重点工程元器件的优选工作，开展电子设备可靠性预计、可靠性设计、可靠性分析等工作。
编写了《可靠性建模与分配》，《MTBF可靠性技术》，《可靠性预计技术》、《可靠性设计技术》、《故障模式、效应及危害性分析（FMECA）》、《故障树分析(FTA)》、《工程用元器件质量管理》等有创新性的培训课题。
通过国家颁发专业质量培训执教资格证书。
是《环境试验》《电子产品可靠性与其试验》编委。
主持制订了 GB/T 7829《故
障树分析（FTA）》。
丰富的产品设计经验和产品测试实践以及深厚的可靠性理论基础，为张老师开展产品可靠性研究提供了丰富的工程经验。
曾为康佳、TCL、美的、科龙、电子36所、34所、54所、44所、26所进行过可靠性内训授课和咨询；为我国电子行业技术人员进行了几十次公开可靠性设计、可靠性预计、3F方法、元器件优选等方面的技术培训。
曾为广州地铁地铁2号线电源系统及科利公司完成可靠性、维修性设计建议书，为众多广东电子厂商进行过可靠性内训授课；应邀赴韩国参加韩国信赖性学会成立大会，并代表中国专家在大会演讲。