PCB电路板短路检查方法

PCB电路板短路检查方法
【设置字体：大中小】时间：2010年11月02日
1、如果是人工焊接，要养成好的习惯，首先，焊接前要目视检查一遍PC B板，并用万用表检查关键电路（特别是电源与地）是否短路；其次，每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路；此外，焊接时不要乱甩烙铁，如果把焊锡甩到芯片的焊脚上（特别是表贴元件），就不容易查到。

2、在计算机上打开PCB图，点亮短路的网络，看什么地方离的最近，最容易被连到一块。

特别要注意IC内部短路。

3、发现有短路现象。

拿一块板来割线（特别适合单/双层板），割线后将每部分功能块分别通电，一部分一部分排除。

4、使用短路定位分析仪，如：新加坡PROTEQCB2000短路追踪仪，香港灵智科技QT50短路追踪仪，英国POLARToneOhm950多层板路短路探测仪等。

5、如果有BGA芯片，由于所有焊点被芯片覆盖看不见，而且又是多层板（4层以上），因此最好在设计时将每个芯片的电源分割开，用磁珠或0欧电阻连接，这样出现电源与地短路时，断开磁珠检测，很容易定位到某一芯片。

由于BGA的焊接难度大，如果不是机器自动焊接，稍不注意就会把相邻的电源与地两个焊球短路。

6、小尺寸的表贴电容焊接时一定要小心，特别是电源滤波电容（103或104），数量多，很容易造成电源与地短路。

当然，有时运气不好，会遇到电容本身是短路的，因此最好的办法是焊接前先将电容检测一遍。

电路板维修中，如果碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点，如果元件太多，“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。

在此推荐一比较管用的方法，采用此法，事半功倍，往往能很快找到故障点。

要有一个电压电流皆可调的电源，电压0-30V，电流0-3A，此电源不贵，300元左右。

将开路电压调到器件电源电压水平，先将电流调至最小，将此电压加在电路的电源电压点如74系列芯片的5V和0V端，视乎短路程度，慢慢将电流增大，用手摸器件，当摸到某个器件发热明显，这个往往就是损坏的元件，可将之取下进一步测量确认。

当然操作时电压一定不能超过器件的工作电压，并且不能接反，否则会烧坏其它好的器件。

在电路板补缀中，倘若遇到VCC电源短路的障碍是一件令人头痛的事，由于并联在VCC和GND之间的元件确实太多，有芯片、有电容、有晶体管，哪一个都有大概短路，锡点和铜箔也大概短路。

平常补缀职员会将元件一个个拆下来，直到拆下某个元件后短路消除为止，倘若运气不好的话，整个板上的元件拆得差未几了也找不到障碍，不但找不到障碍，还会把电路板破坏。

在此给大众先容一些较为省事的要领。

对付电路板上插件电容可以用斜口钳剪断一只脚（留心从中央剪断，不要齐根剪断或齐电路板剪断），插件IC可以将电源VCC脚剪断，当剪断某一个脚时短路消失，则某个芯片或电容短路。

倘若是贴片IC，可将IC的电源脚用电烙铁熔化焊锡后翘起，使其离开VCC电源。

调换短路元件后将剪断处或翘起处重新焊好即可。

另有一种比较快速的要领，但要用到特别的仪表----毫欧表。

我们知道，线路板上的铜箔也是有电阻的，倘若PCB上铜箔厚度是35um，印制线宽1mm，则每10mm 长，其电阻值为5mΩ左右，这么小的阻值，用平凡的万用表是测不出来的，用毫欧表则可以丈量。

我们假设某一个元件短路，用平凡万用表测得都是0Ω，用毫欧表测得则大概是几
十毫欧到几百毫欧，我们将表笔恰好放在短路元件两脚上丈量时，得到的阻值肯定最小（由
于倘若放在别的元件两脚上丈量时，得到的阻值还包括了电路板上铜箔走线的阻值），如许
我们议决比较毫欧表的阻值差别，当测到某个元件（倘若是焊锡或铜箔有短路亦同此理）得
到的阻值最小时，则该元件便是重点猜疑东西了。

议决这种要领就可以快速找到障碍点。

电路板短路测试和失效分析的新方法
2010-06-21 10:05:53
许多印刷电路板的缺陷无法使用常规的方法（如：ICT,FT,AOI和AXI等）辨别，这些缺陷包括：l 电源接地、低电阻和线路短路；
l 电子元件受力；
l 散热故障；
l 程序错误；
l BGA短路,VCO短路和去耦电容短路。

工程师们可能花费许多时间检查调试这种缺陷电路板，最终还可能把它们归为废料……
日前，一种高灵敏度的热成像分析技术成功用于电路板的短路缺陷检测系统，使用红外成像技术，能够快速检测到缺陷所在位置，从而为广大用户减少检测时间和成本，还能减少废料的产生。

除此之外，这套红外成像电路板检测技术还可以检测电路板的基本功能，与传统的专业电路板检测手段相比，这套检测系统的价格更低，使用更为方便，效果更为直观。

主要应用
l 快速确定短路和受挤压元器件的位置，包括：电源对地短路，内层短路，BGA短路，晶体管短路,二极管短路，感应器短路，去耦电容短路，电子元件内部短路，电阻短路，固晶不良。

l 检验电路板功能；
l 分析各个元器件的热表现；
l 评估热管理元器件
短路探测
PCBA上的短路问题查找起来非常困难，ICT技术可能告诉您存在短路，但是却无法告诉您短路的位置。

工程师们需要花费很多时间找到短路的位置。

而对于内层短路或者低电阻的短路，寻找起来就更为困难。

我们针对这种短路问题，使用高灵敏度的热成像相机，结合功能强大的噪音扣除和图像增强处理软件，为您提供了一种快速确定问题位置的工具，它能在数秒之间辨别问题所在，能够检测到小到1毫瓦功率消耗的异常，并且能够发现0.03摄氏度温度的增加。

在测试过程中，电路板通电5-10秒钟即可开展检测工作，我们配备的I/0模块能够自动控制输入到电路板内的功率。

电路板通电后，短路部分会出现热量的消散,这套热成像电路板检测系统将非常轻松地捕捉到温度的上升，从而找到短路位置。

高电阻（大于10欧姆）的短路至少导致温度上升1摄氏度，探测起来并不困难。

然而，对于低电阻短路，例如0.5欧姆，导致的温度上升就非常微弱，也许只有0.2摄氏度，这样的短路检测起来非常困难。

但是我们的热成像电路板检测系统在软件上具有“噪音扣除和图像增强”功能，检测系统在这种模式下工作时，在电路板没有通电时，系统会采集一幅热图像作为参考，电路板通电后，会采集一系列电路板的热图像，这些图像将通过图像处理扣除“参考图像”，这样就可以获得电路板通电后的非常微弱的温度变化，即使对于0.03摄氏度的温度变化，这套热成像电路板检测系统就能找到短路位置。

应用背景---为什么使用红外成像电路板检测系统
1. 电路板复杂程度日益增加
PCB制造的复杂程度在过去的60年内急剧增加，从基于100 ％通孔技术的简单双面板到混合物
通孔、表面贴装，芯片装配等非常复杂的多层电路板，集成技术的发展带来技术的腾飞，也给制造商带来诸多检测困难。

电子元器件密度的增加和距离的减小带来的不仅仅是制造复杂性的增加，也带来了随之增加的缺陷和失效。

2. 传统检测手段的局限
电路板复杂性的增加让传统的检测手段显得能力和效率不足。

例如，AOI无法辨认电子元件是否存在缺陷或隐性缺陷。

ICT通常无法测试一个完整的电路板因为它无法接近一个电路板，而BGA也无法检测到电路板的特殊部分（例如隐性连接处）。

更重要的问题是这些传统的测试手段根本无法检测“短路”、“脱层”、“热管理”以及“元件挤压”等问题。

3. 热成像电路板检测系统如何帮助您
热成像电路板检测系统使用的是红外热成像技术检测电路，它是一种使用简单、成本低廉、效果明显的测试手段。

电路板失效实际上是制造过程或设计本身存在问题的征兆，越早检测出缺陷，就越早纠正错误，减少代价。

这套热成像电路板检测系统即可以用于设计过程的检测，也可以用于生产过程中的任一环节。

在设计阶段，它可以帮助工程师优化热分布，避免热集中问题，提高可靠度和寿命。

在生产环节中使用热成像电路板检测系统能够帮您快速发现问题并尽早整改。