BGA集成电路脚位识别

BGA集成电路脚位识别
手机中的集成电路芯片很多，主要有CPU、FLASH、电源芯片、中频芯片、功放等。

根据结构设计，他们的封装方式也是不同的。

在手机中主要有两种封装方式：
1. BGA（Ball Grid Array Package）球栅阵列封装：它的具备了集成度高、引脚多、散热性好等优点。

2. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）扁平封装：它具有安装方便等优点。

1、BGA脚位识别
BGA的脚位判定比较复杂，并且对于维修人员来讲，是一个比较重要的内容，如果不知道怎样识别管脚，也就不能测量出故障点。

下面就分别对BGA焊盘和芯片进行讲解：
如图：
上图为手机主板上的BGA 焊盘，注意左上角的三角标志，它就是识别管脚的标志点。

从这个标志点开始，逆时针的一排为A、B、C、D、E、F……依次排列，但字
母中没有I、O、Q、S、X、Z，如果排到I了，那么就把I甩掉，用J来顺延。

标志点顺时针一排为1、2、3、4、5、6……依次排列。

如果字母排到Y还没有排完，那么字母可以延位为AA、AB、AC……依次类推。

如果是BGA芯片，我们同样需要找到标志点。

如图红圈位置，根据上面焊盘的判断方法，我们可以分析出来，逆时针为1、2、3、4、5……，顺时针为A、B、C、D、E…… 如图：
2、PLCC 脚位识别
PLCC 封装的脚位判断比较简单，只要先找到标志点，然后从标志点
开始逆时针数脚位就可以了。

如图：。