电镀工艺-B14光亮纯锡工艺

三. 哈氏片外观
正常操作条件 电流:5A 时间:1min 温度:18℃ 搅拌: 8m/min
(标准片)
锡的影响
锡过高 65g/l HCD烧焦 LCD发蒙 水位线发白严重 锡过低0g/l HCD粗糙
酸过低 135g/l 全片光泽情形不 佳
湿润剂的影响
影响镀层质量
高电流区烧焦,低电 流区白蒙
高电流区针点,镀层均 一性差 镀层光亮区窄,电流密 度上受影响 中低电流区发蒙
高电流粗糙,带出损 耗大
低电流区发蒙 哈氏槽调整(加湿 润剂,以5ml/l添加) 哈氏槽调整(加光 亮剂,以1ml/l添加) 哈氏槽调整(加拓 展剂以1ml/l添加)
B14 WA14湿润 剂 B14 BR14光亮 剂 B14 RX拓展剂
湿润剂过高 130ml/l 低电位发蒙
湿润剂过低 40ml/l 水位线出 现,LCD漏镀 HCD针点
光亮剂的影响
光亮剂过高 12ml/l 黑水位线出现
光亮剂过低 1ml/l 光泽不足,光亮 区窄
拓展剂的影响
拓展剂过高 12ml/l MCD及LCD发蒙
拓展剂过低 1ml/l HCD烧焦,LCD白 蒙
四. 结
参数 作用
偏低 锡 提供主盐 高电流区针孔,烧焦 电流密度上限受影响
论
问题
偏高 带出损耗大 分析并调整之
从以上哈氏片外观结果可总结出:B14光亮纯锡工艺参数作用如下:
改善对策
酸浓缩液
增加镀液导 电性,促进阳 极溶解
增加镀层均 一性 增加低电流 区亮度 增加电流操 作密度
高电流区粗糙,镀层不 均匀,沉积速度低
B14光亮纯锡工艺
B14光亮纯锡工艺
内容 1.简介 2.组成及操作条件 3.哈氏片外观 4.总结
一.
简
介
此工艺是用来提供一层光亮纯锡 镀层,广泛应于用电子领域.其生产的 镀层,表面晶状均一性高
二. 组成及操作条件
产品 锡 酸浓缩液 B14 WA14湿润剂 B14 BR14光亮剂 B14 RX拓展剂 B14 SB稳定剂 温度 搅拌 单位 g/l g/l ml/l ml/l ml/l ml/l ℃ m/min 最佳条件 50 165 80 5 5 5 18 8 范围 40~60 142~190 75~125 2~10 2~10 2~10 15~20