江苏集成电路产业“芯火”创新三年行动计划[2018年-2019年]2018年042

江苏集成电路产业创新发展三年

行动计划（2017-2019年）

（审议稿）

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。为认真贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家七部委《关于加强集成电路人才培养的意见》和省政府《关于加快全省集成电路产业发展的意见》等文件精神，抓住中国制造2025、“互联网+”和大数据等国家战略实施机遇期，进一步促进产业结构调整，激发产业创新活力，推动产业转型升级，特制订本行动计划。

一、总体要求

（一）行动思路。把握信息技术产业发展和变革趋势，发挥集成电路产业渗透性、带动性、倍增性强的特点，落实“供给侧结构性改革”精神，服务中国制造2025、“互联网+”行动计划，实施创新驱动发展战略，面向智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重大需求，在省内创建一批省级集成电路产业特色基地园区，建设打造一批新型创新创业服务平台，引进和培育一批专精特新创新企业，开发一批新技术新产品，不断提升全省集成电路产业竞争能力，推动全省电子信息产业转型升级。

（二）行动内容。进一步做强做优沿沪宁线集成电路产业带，在南京、无锡、苏州、南通和淮安等地打造一批国家和省级集成电路设计、制造、封测和支撑产业等特色基地园区，汇聚国内外一流企业，辐射带动全省产业快速发展。建设新型创新创业服务平台，为小微企业、初创企业和创业团队提供完善的政策、制度环境和服务体系，引导创新资源集聚，汇聚发展新动能。加大高端人才和团队引进力度，加快创新企业孵化，培育更多专精特新的创新企业。鼓励高校与集成电路领域骨干企业、公共服务平台、科技创新平台、产业基地（园区）等加强开放合作，支持示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台建设，推动创新成果推广应用。

（三）实施目标。力争通过3年时间，全省新创建5个省级集成电路产业创新发展特色基地园区，打造10个新型创新创业服务平台，重点引进和培育30个优秀创业团队（企业），在智能硬件、云计算、工业互联网、智能传感、智能装备等重点领域实现新突破。

二、重点方向

贯彻落实《省政府关于加快全省集成电路产业发展的意见》，围绕中国制造2025、互联网+、大数据等战略实施带来的巨大需求，引导和鼓励企业围绕供给侧结构性改革要求，进一步提高创新发展能力，加快产品提档升级，争创发展新优势。

（一）芯片设计。在省内建设一批国家和省级集成电路设计特色基地园区，大力引进高端设计企业和人才，提升集成电路芯片设计的创新能力，重点开发新型应用芯片，以设计环节的重点突破，带动集成电路相关产业协同发展。促进芯片设计企业与软件、整机、系统和信息服务等企业协同创新。

1、智能芯片。面向新兴互联网终端发展需求，重点提升人工智能、可穿戴设备、虚拟/增强现实（VR/AR）、智能安防和智慧健康等领域芯片研发设计能力，支持建设芯片设计所需的开放式智能硬件设计平台。

2、传感芯片。面向新一代传感发展需求，重点提升图像传感器、惯性组合传感器和生物医药/化学传感器等中高端传感器芯片研发设计能力，建设面向传感器产品设计所需的工艺平台，支持传感器产品、解决方案的测试和应用试验。

3、汽车电子芯片。面向移动互联网、大数据、云计算等新一代信息技术融合应用，重点提升自动驾驶、车身控制、信息娱乐和导航定位等汽车电子产品所需的芯片研发设计能力，实现与车联网等相关产品和服务协同发展。

4、工业互联网产品芯片。面向传统工业企业改造应用需求，重点提升工业互联网芯片研发设计能力，在工业微控制器（MCU）、模拟器件、智能工厂网络芯片等应用领域，与相关硬件产品配套。

5、智慧家庭产品芯片。面向家庭信息消费升级需求，重点提升多媒体、影音娱乐、游戏、健康等智慧家庭（智能家电）产品和应用方案研发设计能力，扩大智慧家庭产品芯片的应用范围，促进消费市场升级换代。

（二）芯片制造。积极引进和吸收先进生产制造工艺，推进现有生产线提升工艺水平和特色工艺生产能力，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，达到具有国际竞争力和持续发展力的芯片制造能力。

1、先进工艺。抓住新一轮产业升级和布局调整机遇，采取开放合作的方式，以南京、无锡、苏州为基地，引进和吸收先进生产制造工艺，推动22/20nm、16/14nm等先进生产线的引进和建设，以工艺能力提升带动制造水平提升，以生产线建设带动关键设备和材料配套发展。

2、特色工艺。突出特色工艺能力，缩小与国际先进技术的差距，大力发展模拟及数模混合芯片、MEMS芯片、超高压芯片、射频微波芯片等特色专用芯片工艺生产线。大力支持发展军民两用、寓军于民的集成电路生产线。

（三）封装测试。充分发挥我省在国内的领先优势，组织实施国家布局内的重大项目，更大力度支持和推动集成电路封装测试企业兼并重组，培育行业国际领军企业，进一步提高江苏集成电路封装测试产业的知名度和影响力。

1、先进封装测试。加大圆片级封装、系统级封装、硅

通孔、三维封装、功率器件封装、真空封装和超高密度/超薄基板技术等关键技术研发及产业化力度，支持重点企业扩大先进封装和测试规模。

2、传统封装测试。支持智能车间和工厂建设，进一步提升封装测试领域自动化水平，促进企业降本增效，优化传统封装测试能力。

（四）材料与装备。积极完善集成电路产业链，支持集成电路设备、材料制造企业与芯片制造、封装测试企业紧密合作，加快关键设备和高端材料发展。

1、材料。重点推进砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等新型化合物半导体材料产业发展，大力发展半导体级多晶硅和集成电路制造用高密度封装基板、化学试剂、塑封料、光刻胶等关键材料。

2、装备。支持减薄机、抛光机、键合机、贴片机和净化设备等集成电路制造、封装测试所需装备的研发、生产。

三、保障措施

（一）加强工作统筹协调。本行动计划的实施由省经济和信息化委员会、集成电路产业主要集聚区的经济和信息化委员会、省级集成电路产业特色基地园区、集成电路骨干企业等共同参与，紧密配合，合力推进全省集成电路产业快速发展。

（二）加大财税支持力度。认真落实国家在税收、金融、