无锡电子产品制造项目申报材料

无锡电子产品制造项目

申报材料

仅供参考

承诺书

申请人郑重承诺如下：

“无锡电子产品制造项目”已按国家法律和政策的要求办理相关手续，报告内容及附件资料准确、真实、有效，不存在虚假申请、分拆、重复申请获得其他财政资金支持的情况。如有弄虚作假、隐瞒真实情况的行为，将愿意承担相关法律法规的处罚以及由此导致的所有后果。

公司法人代表签字：

xxx公司（盖章）

xxx年xx月xx日

项目概要

全球封装基板的主要生产厂商集中在我国台湾、韩国和日本三地。在有机封装基板发展的萌芽阶段，日本就走在了世界IC封装基板的开发、应用的最前列。1999年日本生产刚性有机封装基板(BGA等基板)的厂家已有28家，其中大型企业有19家。2003年前后迎来倒装芯片封装发展转折点的，日本企业又迅速转向更高阶的FC的BGA封装基板。到2004年世界40%的FC-PPGA封装基板市场被日本企业战略。在2000年前后，韩国以及台湾封测厂及PCB厂通过从美国、日本等引进技术而迅速迈入封装基板行业。目前，台湾、韩国、日本三地占据了全球封装基板产业接近90%的份额。

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料，占封装材料比重超过50%，全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域，目前是封装基板的主流产品，根据数据统计，有机封装基板的产值占整个IC封装基板的80%。

该显示屏封装基板项目计划总投资17288.06万元，其中：固定资产投资12574.66万元，占项目总投资的72.74%；流动资金4713.40万元，占项目总投资的27.26%。

达产年营业收入31982.00万元，总成本费用23995.34万元，税金及附加303.91万元，利润总额7986.66万元，利税总额9392.18万元，税后净利润5989.99万元，达产年纳税总额3402.18万元；达产

年投资利润率46.20%，投资利税率54.33%，投资回报率34.65%，全部投资回收期4.39年，提供就业职位682个。

依据国家产业发展政策、相关行业“十三五”发展规划、地方经济发展状况和产业发展趋势，同时，根据项目承办单位已经具体的资源条件、建设条件并结合企业发展战略，阐述投资项目建设的背景及必要性。

报告主要内容：项目承担单位基本情况、项目技术工艺特点及优势、项目建设主要内容和规模、项目建设地点、工程方案、产品工艺路线与技术特点、设备选型、总平面布置与运输、环境保护、职业安全卫生、消防与节能、项目实施进度、项目投资与资金来源、财务评价等。

第一章项目承办单位基本情况

一、公司概况

公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。本公司秉承“以人为本、品质为本”的发展理念，倡导“诚信尊重”的企业情怀；坚持“品质营造未来，细节决定成败”为质量方针；以“真诚服务赢得市场，以优质品质谋求发展”的营销思路；以科学发展观纵观全局，争取实现行业领军、技术领先、产品领跑的发展目标。

公司研发试验的核心技术团队来自知名的外企，具有丰富的行业经验，公司还聘用多名外籍专家长期担任研发顾问。公司是强调项目开发、设计和经营服务的科技型企业，严格按照高新技术企业规范财务制度。截止2017年底，公司经济状况无不良资产发生，并严格控制企业高速发展带来的高资产负债率。同时，为了创新需要及时的资金作保证，公司对研究开发经费的投入和使用制定了相应制度，每季度

审核一次开发经费支出情况，适时平衡各开发项目经费使用，最大限

度地保证开发项目的资金落实。

公司秉承“科技创新、诚信为本”的企业核心价值观，培养出一

支成熟的售后服务、技术支持等方面的专业人才队伍，建立了完善的

售后服务体系。快速的售后服务，有效地提高了客户的满意度，提升

了客户对公司的认知度和信任度。公司凭借完整的产品体系、较强的

技术研发创新能力、强大的订单承接能力、快速高效的资源整合能力，形成了为客户提供整体解决方案的业务经营模式。经过多年的发展，

公司产品已覆盖全国各省市。公司与国内多家知名厂商的良好关系为

公司带来了新的行业发展趋势，使公司研发产品能够与时俱进，为公

司持续稳定盈利、巩固市场份额、推广创新产品奠定了坚实的基础。

二、所属行业基本情况

封装基板是芯片封装体的重要组成材料，主要起承载保护芯片与连接

上层芯片和下层电路板作用。封装基板作为芯片封装的核心材料，一方面

能够保护、固定、支撑芯片，增强芯片导热散热性能，保证芯片不受物理

损坏，另一方面封装基板的上层与芯片相连，下层和印刷电路板相连，以

实现电气和物理连接、功率分配、信号分配，以及沟通芯片内部与外部电

路等功能。随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基

板已经逐渐成为主流封装材料。

集成电路产业链大致可以分为三个环节：芯片设计、晶圆制造和封装测试。封装基板属于封装材料，是集成电路产业链封测环节的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时为芯片与PCB之间提供电子连接，甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装材料中封装基板占比46%左右，是集成电路产业链中的关键配套材料。

三、公司经济效益分析

上一年度，xxx公司实现营业收入22963.75万元，同比增长

20.54%（3913.25万元）。其中，主营业业务显示屏封装基板生产及销售收入为19760.77万元，占营业总收入的86.05%。

上年度主要经济指标

根据初步统计测算，公司实现利润总额5375.11万元，较去年同期相比增长978.95万元，增长率22.27%；实现净利润4031.33万元，较去年同期相比增长795.22万元，增长率24.57%。

上年度主要经济指标