母材表面缺陷的补焊工艺规程

通用工艺规程编号：W GY－01 母材表面缺陷的补焊工艺规程
编制：袁邓
校对：袁邓
审核：翟其能
南通麒麟重工机械有限公司技术工艺部
2010 年 07月
一、适用范围
本工艺适用于抗拉强度级别为490MPa（Q345，ASTM A709-50，船用板等）母材表面
缺陷的返修。

母材表面缺陷有麻点、剥落、热切割后发现的夹层等。

二、缺陷尺寸
1. 对于深度小于0. 5mm的各类缺陷可免于修补，对于大于0. 5mm且小于0.07δ（δ为板厚）但不大于3mm，面积小于钢板面积30％的麻点、剥落，采用打磨使之与周围母材平滑过渡；对于深度大于0.07δ，面积小于钢板面积30％者，采用如下方法
2. 堆焊修补进行返修。

2. 对于需修补缺陷面积大于母材表面积30％者，要求换板。

3. 对于由热切割发现的夹层等缺陷超过AWS D1.1-98中规定的尺寸，按如下方法1.打磨进行修补。

三、修补方案：
1. 打磨
1.1 对于上述需打磨修整的各类缺陷，要求打磨部分与周围母材平滑过渡，粗糙度小于25μm。

1.2 母材打磨修整减薄后不得小于钢板下偏差的标称厚度要求，如下表示：
1.3 对于母材表面裂纹，应清除至裂纹两端各50mm。

2. 堆焊修补（不适用于FCM的返修）
2.1 对于深度大于0.07δ的各类缺陷需打磨后堆焊修补，要求打磨部分与周围母材平滑过渡，然后使用手工电弧焊堆焊修补，焊条采用Φ
3.2低氢型焊条，具体焊接参数、预热温度等按相应板厚对接焊缝的WPS执行，但焊接电流以下限值为宜。

2.2 清除缺陷打磨时，钢板任何部位的厚度减薄不得大于母材厚度的30％，母材端部
缺陷打磨深度须小于板厚，但不大于25mm。

2.3 焊补区域打磨后进行磁粉探伤，以保证缺陷已完全清除。

2.4 焊补处母材焊接时应保持干燥状态，受潮及淋湿者，则须使用火焰烘干焊补区域及其周边100mm处。

2.5 焊补过程中，要求焊补区及相邻的热影响区应完好无损和无裂纹，焊补金属熔透整个表面和边缘，无咬边或焊瘤。

任何一层中的任何可见裂纹、气孔、未熔合或咬边应在熔敷下一层之前清除。

2.6 焊补区域较大时，采用分段焊，以减小变形。

2.7 焊接金属在焊后应高出母材表面至少2mm，高出的金属通过打磨消除，使其与母材表面齐平。

2.8 最后对焊补处及其热影响区进行磁粉探伤。