导电胶
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金粘接浆料(金导电胶)PA-Au-8500
PA-Au-8500金粘接浆料(金导电胶)是由高纯度的超细金粉、半导体五价元素Sb和热固性树脂组成,用于中小功率二极管和三极管的管芯与管座粘接,性能稳定而可靠,对半导体产品无污染,固化后金浆膜层无气孔和裂纹,满足半导体使用性能要求。
当芯片尺寸很小时,用金浆点涂粘接的方法代替Au-Sb合金片焊接工艺,可提高工效和成品率。
在可靠性要求很高的元件中,采用金粘接浆料(金导电胶)代替易产生离子迁移的银导电胶,性能稳定,可靠性高。
此外,该浆料还可以用于集成电路元件中的引线和电极粘接。
主要优点:
导电性好
粘接强度高
性能稳定,可靠性高
浆料特性
外观:褐黄色膏状
固体含量:90+3%
粘度:100~300Pa·s (BROOKFIELD粘度计,52号轴,0.5rpm,25℃)
粘结性能
高低温循环:-65~+200℃,100次合格
高温贮藏:175℃,7000小时,三极管正、反向饱和压降合格
粘结剥离强度:优
使用方法:
1.涂胶:此产品用于点涂或描绘。
1. 搅拌:使用前应充分搅拌均匀。
2. 固化工艺(推荐):
a.烘干条件:110~135℃,30~60min。
b.还原条件:250~430℃、30~60min。
3. 稀释:根据点涂时浆料拉丝的情况进行稀释。
如果浆料拉丝太严重易造成芯片污染,须进行适量稀释,稀释剂请用乙醇-丙酮(1:1)或松油醇,以滴加的方法进行,比并搅拌均匀。
4. 清洗剂:请用乙醇-丙酮(1:1)进行清洗。
存储
贮存稳定性:0至5℃之间,阴凉干燥的地方,原装密封包装六个月
包装规格:5g,10g,50g ,100g
注意事项
1、安全使用:金浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸汽吸入体内;浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触;不要靠近火种或燃烧物,因为它为可燃品;不用时要紧盖瓶盖。
2.此金浆宜贮藏在0至5℃之间,阴凉干燥的地方。
汽车传感器用铂电极浆料PE-Pt-7840
铂电极浆料产品说明书
铂电极浆料具有涂敷或印刷特性,主要用于传感器电极制备。
1.浆料性能指标
2.外观:色泽均匀的黑色膏状物。
2. 性能指标
注:粘度测试条件为BROOK FIELD DV-Ⅱ,52#,1rpm,25℃。
1.推荐工艺
2.印刷工艺:300目尼龙或不锈钢丝网(印刷完后平放3分钟流平)。
3.烘干温度:红外灯或150℃烘箱。
4.烧结温度:850~1200℃(峰值保温10分钟,周期45~60分钟)。
5.烧结后的技术指标
6.附着力:优
7.方阻:20±5mΩ/□
注意事项
1.安全使用:浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触,不要靠近火种或燃烧物,因它为易燃品,不用时要紧盖,避免吸入挥发气体,使用时要空气流通。
2.此浆料不用稀释,如需稀释,请使用本公司专用稀释剂,加入份量不要超过5%(重量计),稀释剂太多会直接影响导电银浆之性能。
3.所印线路本身的厚度不能低于4 μm,否则导电性能不稳定。
4.此浆料宜贮藏在4至25℃之间,阴凉干燥的地方。
5. 我公司产品均不含危害环保的相关物质。
传感器电极引线焊接金浆料 PH-Au-9600
传感器电极引线焊接金浆料PH-Au-9600
PH-Au-9600金浆料由超细金粉和有机载体组成,在大气中烧结形成致密、纯度高的金属体,专用于电极引线(如APM丝)与传感器元件电极间的焊接,600~800℃烧结时产生扩散焊接。
典型用途:气敏传感器、防爆器等。
主要优点:
烧结物纯度高、导电性好、焊点的化学稳定性好。
浆料特性:
外观:褐黄色膏状。
粘度:10~50Pa·s(Brookfield粘度计,7#轴,转速0.5rpm,25℃)
固体含量:87~91%。
细度:<25μm。
烧成性能:
附着力:≥4.9N(APM丝与厚膜金电极焊接)。
烧结体颜色:金黄色。
使用方法:
基体:金属或金属化基体。
涂布:点胶机或手工点涂。
烘干温度:130~150℃,15~25分钟。
烧结温度:700~800℃,10~15分钟。
稀释剂:专用稀释剂,使用前应充分搅拌。
存储:
贮存稳定性:室温保存,原装密封包装六个月。
包装规格:50g,100g,500g 。
注意事项:
1、安全使用:金浆料含有有机溶剂,使用时应保持通风良好,以避免过量蒸汽吸入体内;浆料如被误吞、吸入或与皮肤接触是有害的,故使用后要立刻彻底清洗,要避免同眼睛、皮肤或衣服接触;不要靠近火种或燃烧物,因为它为可燃品;不用时要拧紧瓶盖。
2、此浆料为即用性产品,不必稀释,如需稀释,加入量不要超过2%(重量比),稀释剂过多会直接影响浆料之性能。
3、此浆料宜贮藏在4~28℃之间,阴凉干燥的地方。